CN113013114A - 一种新型led芯片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型LED芯片，包括主体，主体中包含有基板，基板上表面固定安装有芯片本体，所述基板边缘位置固定安装有若干个固定组件，所述固定组件中包含有连接板，所述连接板上端部固定连接有L型板，所述连接板以及所述L型板之间存在间隙，所述基板边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。该种新型LED芯片，基板外部固定连接有固定组件，将原有的基板固定方式转换为以固定组件对整个装置进行固定，进而在固定时将受力结构由基板转换为固定组件，对于基板来说具有一定的保护效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片领域，特别是涉及一种新型LED芯片。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
Led芯片是一种层层包覆型结构，于整个芯片装置最外部以白色基板对整个装置进行固定，基板对于芯片来说，是一种主要的安装结构，也是一种主要的固定结构；现有的基板在进行固定时，主要是依靠小型螺钉对其进行固定，在螺钉旋紧的过程中，主要依靠操作者手部对旋紧的程度进行把控，力道较大的话，会出现滑牙的情况，而螺钉滑牙的话，对于后续的拆卸都会有一定的不便，而且还会对基板曹成一定的损害。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种新型LED芯片，能产生安装时对于基板的保护性更高的技术效果。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种新型LED芯片，包括主体，主体中包含有基板，基板上表面固定安装有芯片本体，所述基板边缘位置固定安装有若干个固定组件，所述固定组件中包含有连接板，所述连接板上端部固定连接有L型板，所述连接板以及所述L型板之间存在间隙，所述基板边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。
作为本发明的一种优选技术方案，所述基板上下两端的边缘位置均开设有若干个连接槽，其中，位于上下两端的所述连接槽位置均相对应。
作为本发明的一种优选技术方案，所述连接槽的槽底开设有第一光孔。
作为本发明的一种优选技术方案，所述连接板以及所述L型板上均开设有螺纹孔，所述螺纹孔内部螺纹连接有固定螺栓。
作为本发明的一种优选技术方案，所述固定组件与所述基板相互卡接时，所述第一光孔与所述螺纹孔相贯通，且所述固定螺栓贯穿所述螺纹孔以及所述第一光孔。
作为本发明的一种优选技术方案，所述连接板的另一端开设有第二光孔。
作为本发明的一种优选技术方案，所述连接板与所述L型板的内壁均固定粘接有垫片。
作为本发明的一种优选技术方案，所述L型板的端部与所述连接板其中一端位于同一条竖直线上。
作为本发明的一种优选技术方案，所述固定组件为可拆结构。
作为本发明的一种优选技术方案，所述固定组件的下表面与所述基板的下表面处于同一水平线上。
与现有技术相比，本发明能达到的有益效果是：
1、基板外部固定连接有固定组件，将原有的基板固定方式转换为以固定组件对整个装置进行固定，进而在固定时将受力结构由基板转换为固定组件，对于基板来说具有一定的保护效果；
2、于装置中，连接板以及L型板对夹板进行卡接，为初步固定方式，以固定螺栓进行加固为第二步固定方式，而且固定螺栓中的六角块主要与L型板进行接触，避免基板表面受到磨损，加强对于基板的保护；
3、设置的垫片，自身质地较软，在固定组件贴合基板上时，可以降低固定组件与基板之间的摩擦，进而避免基板受到磨损。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明图1爆炸结构示意图；
图3为本发明基板结构示意图；
图4为本发明固定组件结构示意图；
图5为本发明图4局部结构示意图。
其中：1、主体；2、基板；3、芯片本体；4、固定组件；5、连接槽；6、第一光孔；7、连接板；8、第二光孔；9、L型板；10、垫片；11、螺纹孔；12、固定螺栓。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明，但下述实施例仅仅为本发明的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本发明的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
实施例:
如图1-5所示，本发明提供，一种新型LED芯片，包括主体1，主体1中包含有基板2，基板2上表面固定安装有芯片本体3，基板2边缘位置固定安装有若干个固定组件4，固定组件4中包含有连接板7，连接板7上端部固定连接有L型板9，连接板7以及L型板9之间存在间隙，基板2边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。
该种设置，基板2外部固定连接有固定组件4，将原有的基板2固定方式转换为以固定组件4对整个装置进行固定，进而在固定时将受力结构由基板2转换为固定组件4，对于基板2来说具有一定的保护效果；
于装置中，连接板7以及L型板9对基板2进行卡接，为初步固定方式，以固定螺栓12进行加固为第二步固定方式，而且固定螺栓12中的六角块主要与L型板9进行接触，避免基板2表面受到磨损，加强对于基板2的保护。
在另外一个实施例中，如图2、图3所示，本实施例公开了，基板2上下两端的边缘位置均开设有若干个连接槽5，其中，位于上下两端的连接槽5位置均相对应；
该种设置，使得固定组件4与基板2上下两端均具有一定的卡接作用，对于基板2的初步固定效果更加明显。
在另外一个实施例中，如图4、图5所示，本实施例公开了，连接槽5的槽底开设有第一光孔6，连接板7以及L型板9上均开设有螺纹孔11，螺纹孔11内部螺纹连接有固定螺栓12，固定组件4与基板2相互卡接时，第一光孔6与螺纹孔11相贯通，且固定螺栓12贯穿螺纹孔11以及第一光孔6；
通过螺栓对两个结构进行固定，以加强两者之间的连接关系，在进行安装时，整体结构的稳定性更高。
在另外一个实施例中，如图4、图5所示，本实施例公开了，连接板7的另一端开设有第二光孔8；
开设的第二光孔8用于对固定组件4进行安装固定，可以使用螺钉等用于固定的结构贯穿第二光孔8，进而将整个固定组件4安装于其他装置内部。
在另外一个实施例中，如图4、图5所示，本实施例公开了，连接板7与L型板9的内壁均固定粘接有垫片10；
设置的垫片10，自身质地较软，在固定组件4贴合基板2上时，可以降低固定组件4与基板2之间的摩擦，进而避免基板2受到磨损。
在另外一个实施例中，如图3、图4所示，本实施例公开了，L型板9的端部与连接板7其中一端位于同一条竖直线上；
该种设置可以使固定组件4与基板2之间的连接性更好。
在另外一个实施例中，如图1、图2所示，本实施例公开了，固定组件4为可拆结构；
该种设置以便于对固定组件4进行拆卸更换。
在另外一个实施例中，如图1、图2所示，本实施例公开了，固定组件4的下表面与基板2的下表面处于同一水平线上。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种新型LED芯片，包括主体(1)，主体(1)中包含有基板(2)，基板(2)上表面固定安装有芯片本体(3)，其特征在于：所述基板(2)边缘位置固定安装有若干个固定组件(4)，所述固定组件(4)中包含有连接板(7)，所述连接板(7)上端部固定连接有L型板(9)，所述连接板(7)以及所述L型板(9)之间存在间隙，所述基板(2)边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述基板(2)上下两端的边缘位置均开设有若干个连接槽(5)，其中，位于上下两端的所述连接槽(5)位置均相对应。
3.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述连接槽(5)的槽底开设有第一光孔(6)。
4.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述连接板(7)以及所述L型板(9)上均开设有螺纹孔(11)，所述螺纹孔(11)内部螺纹连接有固定螺栓(12)。
5.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述固定组件(4)与所述基板(2)相互卡接时，所述第一光孔(6)与所述螺纹孔(11)相贯通，且所述固定螺栓(12)贯穿所述螺纹孔(11)以及所述第一光孔(6)。
6.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述连接板(7)的另一端开设有第二光孔(8)。
7.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述连接板(7)与所述L型板(9)的内壁均固定粘接有垫片(10)。
8.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述L型板(9)的端部与所述连接板(7)其中一端位于同一条竖直线上。
9.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述固定组件(4)为可拆结构。
10.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片，其特征在于：所述固定组件(4)的下表面与所述基板(2)的下表面处于同一水平线上。
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