CN113001036A - 激光处理方法 - Google Patents

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塞尔吉奥·马特奥·萨瓦雷西
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Abstract

一种金属工件(2)的激光处理方法，其至少包括以下步骤：a)在工件(2)的工作区域(7)处将激光束(5)引导到工件(2)上，以便执行切割和/或刺穿；b)以确定的速度执行激光束(5)与工件(2)之间的相对移动；c)获取工作区(7)的多个所获取的图像(9)；d)从所获取的图像(9)中确定至少一个特性参数的时间进程(9)；e)从特性参数的时间进程计算至少一个统计参数；f)根据统计参数建立质量值；g)根据质量值控制一个或更多个工艺参数，特别是至少激光束(5)的强度和/或激光束(5)的激光频率和/或激光束(5)的焦点位置和/或确定的速度和/或气体射流和/或气体射流的气体压力。

Description

激光处理方法
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2019年12月20日提交的意大利专利申请第102019000025093号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种用于切割和/或刺穿工件的激光处理方法。具体地，本发明涉及一种激光处理方法，所述激光处理方法是连续模式的，并且在切割或刺穿步骤期间对切割或刺穿的质量进行闭环控制，并且更具体地涉及确保预定处理质量的一种处理过程控制。
本发明还涉及一种激光处理机，该激光处理机被配置为执行用于切割和/或刺穿工件的激光方法。具体地，本发明涉及一种激光处理机，该激光处理机被配置为执行一种激光处理方法，所述激光处理方法是连续模式的，并且在切割或刺穿步骤期间对切割或刺穿的质量进行闭环控制，并且更具体地涉及确保预定的处理质量的该处理的闭环控制。
背景技术
众所周知，激光处理机用于切割和/或刺穿工件。典型的激光处理机包括：激光束的发射源；用于工件的支撑件；用于控制激光束的聚焦位置的光学组；产生装置，该产生装置被配置为产生气体射流，该气体射流用于引导在工件处理过程中产生的化合物远离工件本身，以及移动装置，该移动装置用于在激光束和工件之间执行相对移动。
在使用中，切割或刺穿工件的质量结果取决于例如激光束的强度、气体射流的压力或激光束与工件之间的相对移动的速度。
例如，已公知的是，在工件的切割或刺穿部分的下边缘处形成浮渣。
理论上，可以设想以获得最大可实现的质量(即，例如不存在浮渣)的方式设置相应的参数。然而，为了获得这样的结果，需要控制工艺参数，使得同时导致生产率降低。
因此，需要例如通过模拟或实际估计或通过测量来获得信息，以便以最大化处理生产率同时由此保证处理质量的方式来优化参数。应当注意，参数的优化导致确定一组优化参数，然而，该组优化参数是静态的，即，它们在工件的处理期间不改变。这意味着：在一些情况下，该组优化参数导致在生产率或质量方面不是最优的处理。
应当注意的是，配备有能够从一些过程测量结果的分析中获得在切割和/或刺穿期间产生的浮渣的粗略估计的装置的处理机是已知的。具体地，这些估计通常处于离散阈值，并将浮渣归类为例如“不存在”或“存在”，但不能估计代表实际存在于切割件上的浮渣的连续值。除此之外，在没有控制(特别是闭环控制)的情况下，往往会对保证不存在浮渣的工艺参数进行经验校准，这导致在生产率方面的非最佳工作条件。
在本文中，例如，使用光电二极管来监测处理进度是已公知的。
然而，例如，光电二极管的使用无法获得关于浮渣形成的可靠信息。
因此，在该领域中，需要进一步改进激光处理方法和/或激光处理机，以可能通过监测和调节(特别是在连续模式下和在线，更具体地，在线获得的连续估计变量)处理质量的方式切割和/或刺穿工件。
发明内容
本发明的目的是实现一种用于切割和/或刺穿的激光处理方法以及一种激光处理机，其允许以简单且经济的方式克服上述缺点中的至少一者。
具体地，本发明的目的是实现一种用于切割和/或刺穿的激光处理方法和一种激光处理机，其允许质量控制并根据所获得的质量进行机器的工艺参数的控制。
通过本发明实现上述目的，因为本发明涉及如独立权利要求所限定的激光处理方法。在各个从属权利要求中保护了可选的优选实施例。
本发明还实现了上述目的，因为本发明涉及根据权利要求14所述的激光处理机。
附图说明
从通过参照附图的非限制性示例的方式提供的以下详细描述，本发明的进一步特征和优点将变得清楚明白，其中：
图1以示意性和局部的方式示出了根据本发明的激光处理机；
图2a示出了在图1的处理机的致动期间所获得的图像的示例；
图2b和图2c示出了图2a的控制图像的分析步骤；
图3示出了从多个所获取的图像的分析获得的特性参数的时间进程；和
图4示出了在两种不同条件下，在图1的处理机的致动期间，从特性参数的各个时间进程获得的特性参数的分布。
具体实施方式
在图1中，1总体上表示被配置为切割和/或刺穿工件2的激光处理机。
优选地，工件2由金属材料制成。具体地，工件2具有平面形状和/或管状形状。
更详细地，激光处理机1包括：
用于控制激光处理机1的致动的控制单元3；
激光束5的发射源4，其可操作地连接到控制单元3，并且被配置为发射激光束5；
光学组6，其(可操作地连接到控制单元3)用于控制激光束5，特别是用于将激光束5沿着光轴A引导到工件2上和工作区7处；
移动装置，其可操作地连接到控制单元3，并且被配置为以确定的速度执行激光束5与工件2之间的相对移动，特别是限定切割和/或刺穿形状。
具体地，应当注意，工作区7是在使用中暴露于激光束5并因此被切割和/或刺穿的工件2的区域。由于激光束5与工件2之间的相对移动，其在使用中是动态的。
优选地，激光处理机1还包括：
产生装置，其(未示出并且本身是已知的)可操作地连接至控制单元3，并且被配置为产生气体射流，以将在切割和/或刺穿工件2期间产生的化合物从工件2引导开。
根据一些优选的非限制性实施例，控制单元3被配置为控制激光处理机1的工艺参数，特别是激光束5的强度和/或激光束5的激光频率和/或激光束5的聚焦位置和/或激光束5与工件2之间的相对移动的确定速度和/或气体射流和/或气体射流的气体压力。
优选地，控制单元3被配置为以反馈模式控制工艺参数。
应当注意，工艺参数(基本上)是限定激光处理机1的致动的所有参数。
有利地，激光处理机1还包括监测装置8，该监测装置被配置为监测处理过程，特别是切割和/或刺穿的过程。特别地，监测装置8被配置为获取工作区7的多个所获取的图像9(在图2a中示出了示例性的所获取的图像)。
特别地，监测装置8可操作地连接到控制单元3，该控制单元3被配置为至少根据从所获取的图像9中提取和/或获得的信息来控制激光处理机1的致动。
特别地，监测装置8被配置为获取在激光处理机1的致动期间所获取的图像9(换言之，监测装置8被配置为以在线模式操作)。
根据一些优选的非限制性实施例，监测装置8被配置为获取过程排放，即存在于工作区7处的热量的热排放。
优选地，发射源4包括特别是纤维型的ND﹕YAG激光器或二氧化碳激光器。
更详细地，光学组6被配置为将激光束5引导到工件2上并且确定激光束5的焦点。
优选地，光学组6被配置为限定从发射源4到工件2上的光路P，该光路P包括特别是与光轴A垂直的第一横向部分P1和与光轴A同轴的第二部分P2。换言之，激光束5分别沿着部分P1和部分P2传播，其中，P1垂直于P2，其中，部分P2优选地与光轴A重合。
优选地，该光学组6包括至少一个聚焦透镜14，该至少一个聚焦透镜14被配置为确定该激光束5的焦点，具体地，该聚焦透镜14被布置在该部分P2中。
更特别地，光学组6还包括准直透镜15和二向色镜16，该二向色镜16被配置为将激光束5从部分P1偏转到部分P2。特别地，准直透镜15布置在部分P1中。
优选地，二向色镜16被以这种方式布置：激光束5从沿着第一部分P1的传播偏转到沿着第二部分P2的传播。
更详细地，移动装置被配置为控制激光束5相对于工件2在相对前进方向D1上的移动。
优选地，该移动装置包括支撑件(未示出并且本身是已知的)，该支撑件被配置为用于支撑该工件2，特别地，该支撑件是能够移动的以被设定为移动的，以获得该激光束5与该工件2之间的相对移动。
可替代地或另外地，该移动装置的至少一部分被整合在该支撑件中和/或与该支撑件相关联，以移动该工件2，从而获得该激光束5与该工件2之间的相对移动。
可替代地或另外地，移动装置包括可移动支撑底座，该可移动支撑底座携带发射源4和/或光学组6和/或光学组6的一部分，用于移动激光束5。
更详细地，监测装置8包括至少一个摄像机17，例如CCD或CMOS类型的摄像机，其被配置为获取所获取的图像9。特别地，摄像机17被配置为连续地获取所获取的图像9，以获得所获取的图像9的时间序列。甚至更特别地，摄像机17被配置为以每秒至少1000帧(特别是每秒至少1500帧)的频率获取所获取的图像9。
特别地，摄像机17被配置为获取源自工作区7的光束18，该光束18在使用中沿(与第二方向P2相反的)第三方向传播。
更特别地，光束18对应于工作区7处的过程发射。
优选地，光束18穿过光学组6的至少一部分，特别是聚焦透镜14和二向色镜16。
优选地，摄像机17被布置为与光轴A同轴。具体地，光束18平行于部分P2传播。
更详细地，监测装置8还包括滤光组19，该滤光组19被配置为确保摄像机17接收在限定的波长带范围内的光。特别地，滤光组19在近红外(其为近红外滤光器)中操作。
特别地，滤光组19相对于第三方向布置在摄像机17的上游。
特别地，滤光组19包括低带滤波器(例如在750nm处)和低通滤波器(例如在1000nm处)。
应当注意的是，在激光处理机1的致动期间，激光束5在工作区7处特别是通过加热来切割来自工件2的材料，从而形成沿着工件2的整个厚度延伸的槽。特别地，激光束5将工件2从工件2的第一表面20切割至与第一表面20相对的工件2的第二表面21。甚至更特别地，形成表面20处的槽的第一边缘和表面21处的与第一边缘相对的槽的第二边缘。
还已知的是，气体射流应当在化合物冷却之前将其去除和/或移走，所述化合物是在工作区7处的工件2的切割和/或刺穿期间所产生的。
此外，已知在处理工件2期间可能在第二边缘处形成浮渣。特别是，这是因为：被激光束5去除的材料在被从工件2去除之前冷却并因此停止，从而产生浮渣。
特别地，浮渣的产生根据一个或更多个工艺参数，例如激光束5的强度和/或激光束5的激光频率和/或激光束5的焦点的位置和/或激光束5与工件2之间的相对移动的确定速度和/或气体射流和/或气体射流的气体压力。
通常以基本上抑制浮渣形成的方式进行工艺参数的控制。然而，这导致生产率的降低，也可能导致成本增加。
申请人已经认识到，不必抑制浮渣形成，但其可容许的存在和数量取决于具体的应用。
为此，如下所述，首先，激光处理机1配备有用于控制切割和/或刺穿质量和/或浮渣的存在和数量(在时间和产生的浮渣数量上定量和连续)的装置。
有利地，控制单元3被配置为从所获取的图像9(特别是从对所获取的图像9的分析)来确定质量值。
特别地，质量值指示切割和/或刺穿的质量。甚至更特别地，质量值描述了在工作区7处形成的浮渣的存在和/或数量。
根据一些优选的非限制性实施例，该控制单元3被配置为用于在该激光处理机1的致动期间以连续的方式(特别是在时间和产生的浮渣的数量上)确定该质量值。以这种方式，在激光处理机1的整个致动期间，保证了切割和/或刺穿质量的控制。
优选地，控制单元3包括分析单元22，该分析单元22被配置为从所获取的图像9分析和/或确定质量值。
特别地，分析组22被配置为从每个所获取的图像9确定至少一个特性参数(参见图2c)，优选地确定多个特性参数。
考虑到在不同时刻确定所获取的图像9的事实，分析组22还被配置为确定所获取的图像9的一个或多个特性参数的相应时间进程(参见例如图3)。
优选地，分析组22还被配置为：从特性参数或特性参数的相应时间进程计算至少一个统计参数，优选地计算多个统计参数，并且从一个或多个统计参数开始建立质量值。特别地，对于限定的时间考虑每个时间进程，特别地，该限定的时间是恒定的。
更详细地，分析组22被配置为特别地借助于分割将每个所获取的图像9(独立于其他图像)变换成经变换的图像23(参见图2b)，以获得相应的二值图像。
优选地，每个经变换的图像23(二值图像)包括第一颜色(例如白色)和第二颜色(例如黑色)。
应当考虑到，每个所获取的图像9以关于过程排放的强度的信息为特征。特别地，第一颜色和第二颜色与每个经变换的图像23的相应区域相关联，它们对应于相应经变换的图像23的相应区域，该相应经变换的图像23的强度分别等于或大于所确定的强度阈值。
根据一些优选实施例，每个所获取的图像9以及因此相应的经变换的图像23包括相应的高强度区24，该高强度区进而具有相应的主要部分25以及一个或更多个相应的细长部分26，该主要部分特别是可近似地和/或可通过圆形形状来描述的，该一个或更多个相应的细长部分从该相应的主要部分25延伸，特别是在与相对前进方向Dl平行的方向D2上延伸。特别地，每个高强度区24(并且因此还有相应的主要部分25和相应的细长部分26)由相应的所获取的图像9的区域限定，这些区域的强度大于或等于所确定的强度阈值。
特别参考图2c，每个特性参数由或根据相应的高强度区24的宽度w和/或长度l和/或强度来限定，特别是由或根据相应的主要部分24和相应的细长部分26的宽度w和/或长度l和/或强度来限定。
特别地，分析组22被配置为从每个所获取的图像9和/或从每个经变换的图像23(优选地从每个经变换的图像23)来确定相应的宽度w和/或相应的长度l和/或相应的强度。
特别地，由高强度区24在与相对前进方向D1垂直的方向D3上的最大延伸来限定每个高强度区24的相应宽度w。
更特别地，方向D3上的最大延伸对应于相应的主要部分24在方向D3上的最大延伸。
特别地，每个高强度区24的相应长度l被定义为该高强度区24在方向D2上从该高强度区24的重心c的最大延伸。特别地，相应长度l对应于相应细长部分26的离重心c最远的最大延伸。
应当注意，每个特性参数不仅可以由相应的长度l、由相应的宽度w或由相应的强度来定义，而且可以由其组合和/或其相应的时间导数来定义。
更详细地，分析组22还被配置为：从每个特性参数的相应时间进程来确定相应的概率分布(参见图4)，并且从相应的概率分布来确定统计参数。特别地，相应的统计参数在由概率分布的相应中间值、相应方差和相应偏斜度组成的组中选择。
特别地，图4示出了在各个工件2的切割期间所确定的概率分布的两个示例。虚线概率分布由具有比用实线绘制的概率分布更高的质量的激光切割产生。
显然，可以通过相应的介质值、相应的方差和相应的不同偏斜度来描述所示出的概率分布所显示的差异。
更详细地，分析组22被配置为根据来自非线性或线性函数(特别是非线性函数)的统计参数来确定质量值。优选地，非线性函数由神经网络近似，该神经网络在使用中接收统计参数以确定质量值。
优选地，分析组22被配置为以(特别是在时间和数量上)连续模式操作，以确定质量值的时间进程。特别地，分析组22以这样的方式配置：为了确定每个质量值，分析在它们之间和在限定的时间期间连续获取的多个所获取的图像9。更特别地，分析组22被配置为分析第一多个所获取的图像9和第二多个所获取的图像9，以分别确定第一质量值和在第一质量值之后的第二质量值；并且第一多个所获取的图像9和第二多个所获取的图像9至少部分重叠。
优选地，第二多个所获取的图像9包括与第一多个所获取的图像9相同数量的所获取的图像9。第二多个所获取的图像9包括在第一多个所获取的图像9的所获取的图像9之后(相对于时间进程)已经获取的限定数量的附加所获取的图像9(换言之，限定数量的所获取的图像9在时间进程上跟随第一多个所获取的图像9的最后所获取的图像9)。此外，第二多个所获取的图像9不包括与第一多个所获取的图像9的所获取的图像9的限定数量相同的数量，所述第一多个所获取的图像9的所获取的图像9是在其他所获取的图像之前获取的(即，第一多个所获取的图像9中最老的所获取的图像9不包括在第二多个所获取的图像9中)。特别地，所限定的数量等于或大于1。
换言之，第一多个所获取的图像9和第二多个所获取的图像9覆盖了相同的时间跨度，特别是等于限定的时间。第一多个所获取的图像9的序列包括在所有其他图像之前获取的所获取的图像9，而第二多个所获取的图像9包括所获取的图像9的序列，其中，在第一多个所获取的图像9的所有其他图像之后获取至少一个所获取的图像9。
更详细地说，控制单元3还被配置为例如借助于激光处理机1的人机接口来接收和/或允许限定所期望的质量值。所期望的质量值指示所期望的切割和/或刺穿质量。例如，所期望的质量值指示浮渣的存在和/或数量。特别地，所期望的质量值描述了浮渣的容许量。
优选地，该控制单元3被配置为根据所确定的一个或多个质量值和所期望的质量值来控制这些工艺参数，特别是在该切割和/或刺穿的继续过程中获得(基本上)等于所期望的质量值的一个质量值。
应当注意，在本说明书的上下文中，术语“质量值”描述所获得的质量水平。
还应当注意，在本说明书的上下文中，术语“所期望的质量值”表示所期望的质量值可以例如由操作者来选择和/或控制。还可以选择所期望的质量值以获得最高质量的切割和/或刺穿(例如最小化或甚至避免浮渣形成)，然而，激光处理机1及其致动允许控制和/或任意选择所期望的质量值。
特别地，所期望的质量值描述所期望的质量水平，即通过切割和/或刺穿所获得的质量水平。
在使用中，激光处理机1切割和/或刺穿工件2。
特别地，激光处理机1的致动至少包括以下步骤：
a)在工件2的工作区7处将激光束5引导到工件2上，以便执行切割和/或刺穿；
b)以确定的速度执行激光束5与工件2之间的相对移动，特别地用于限定切割和/或刺穿的形状；
c)获取工作区7的多个所获取的图像9；
d)从所获取的图像9中确定一个或更多个特性参数的时间进程；
e)从每个特性参数的时间进程计算至少一个相应的统计参数；
f)根据统计参数建立质量值；和
g)特别是在反馈中根据质量值来控制(激光处理机1的)一个或更多个工艺参数，所述例如激光束5的强度、激光束5的激光频率、激光束5的焦点位置、激光束5与工件2之间的相对移动的确定速度、气体射流或气体射流的气体压力。
优选地，激光处理机1的致动包括一个或更多个重复步骤，在该重复步骤期间至少重复步骤c)至f)，优选地重复步骤a)至f)。
优选地，在以下步骤a)和b)期间执行步骤c)至g)。
更详细地，在将激光束5引导到工件2上的步骤期间，发射源4发射激光束5，并且光学单元6将激光束5引导到工件2上。特别地，控制单元2借助于光学组6(特别是聚焦透镜)的控制来控制激光束5的焦点。
优选地，在步骤b)期间，移动工件2和/或激光束5。特别地，在步骤b)期间，移动携带工件2的支撑件和/或携带发射源4和/或光学组6的支撑底座。更优选地，仅操纵支撑件以仅移动工件2。
优选地，在步骤b)期间，还在监测装置8与工件2之间执行相对移动。特别地，在激光束5与监测装置8之间不执行相对移动。
应当注意，由于激光束5和工件2之间的相对移动，工作区7也随时间相对于工件2变化。
更详细地，在步骤c)期间，由监测装置8(特别是由摄像机17)来确定所获取的图像9。
特别地，在步骤c)期间，摄像机17获取过程排放(即，热量)。
特别地，在步骤c)期间，每个所获取的图像9是在与其他图像不同的时间获取的。因此，每个所获取的图像9也对应于不同的工作区7。
优选地，在步骤c)期间，所获取的图像9以每秒至少1000帧(特别是每秒至少1500帧)的频率特别是通过监测装置8(更特别是通过摄像机17)来获取。
更详细地，在步骤d)期间，针对限定的时间(特别是限定的和恒定的时间)确定每个特性参数的时间进程(换句话说，用于确定每个特性参数的所获取的图像9的数量是恒定的和预定的)。
优选地，在步骤d)期间，执行变换子步骤，在该变换子步骤期间，将每个所获取的图像9变换成相应的经变换的图像23。之后，从经变换的图像23获得每个特性参数。
特别地，该变换步骤是阈值处理子阶段，在该阈值处理子阶段期间，对每个所获取的图像9进行分割，以便获得相应的二值图像(经变换的图像23)。
特别地并且特别参考图2b，在阈值处理子阶段期间，第一颜色(例如白色)与每个经变换的图像23(二值图像)的相应区域相关联，该相应区域对应于相应的所获取的图像9的相应区域，相应的所获取的图像9的强度分别等于或大于所确定的强度阈值，并且第二颜色(例如黑色)(二值图像)与具有分别低于所确定的强度阈值的强度的相应所获取的图像9的相应区域相关联。
特别地，在阈值处理子阶段期间，相应所获取的图像9的每个像素与第一颜色或第二颜色相关联，以基于所确定的强度阈值来获得相应的经变换的图像23。该第一颜色与具有等于或大于所确定的强度阈值的强度的像素相关联，并且第二颜色与具有低于所确定的强度阈值的强度的像素相关联。
优选地，在步骤d)期间，分析每个经变换的图像23(二值图像)以确定由高强度区24的宽度和/或长度和/或强度限定的或根据高强度区24的宽度和/或长度和/或强度限定的一个或更多个特性参数。
特别地，在步骤d)期间，由高强度区24(特别是相应的主要部分25)在方向D3上的最大延伸来确定每个高强度区24的相应宽度w。
特别地，在步骤d)期间，由高强度区24(特别是细长部分)从高强度区24的重心c起在方向D2上的最大延伸来确定每个高强度区24的相应长度l。
更详细地，在步骤e)期间，从每个特性参数的时间进程确定相应的概率分布(参见图4)，并且由相应的概率分布确定统计参数。特别地，每个统计参数在由相应的中间值、相应的方差和相应的概率分布的相应偏斜度组成的组中选择。
更详细地，在步骤f)期间，从来自非线性或线性函数(优选地来自非线性函数)的统计参数获得质量值。
特别地，非线性函数借助于人工神经网络而近似，该人工神经网络接收一个或更多个统计参数作为参数。
根据优选的非限制性实施例，统计参数和质量值表征浮渣的存在和/或形成和/或数量。
优选地，激光处理机1的致动还包括限定所期望的质量值的步骤。该所期望的质量值限定了所期望的切割和/或刺穿质量。特别地，在该步骤期间，给予用户定义足以用于特定目的的切割和/或刺穿的质量并且优化质量-价格比率的可能性。
更详细地，在步骤g)期间，根据所确定的质量值和所期望的质量值来检查工艺参数。
优选地，在步骤g)期间，以获得与所期望的质量值基本相等的质量值的方式来控制工艺参数。
通过检查根据本发明的激光处理机1及其致动方法的特性，其允许获得的优点是明显的。
特别地，激光处理机1及其致动允许(特别是在时间和数量上)连续地监测切割或刺穿质量，并且允许根据质量来控制致动，所述质量以定量的方式根据所确定的质量值表现。
另一个优点在于使用统计参数，该统计参数是从特性参数的时间进程的处理中获得的。这允许获得只针对特定位置和特定时刻所确定的非离散信息，但允许获得反映较大数据集的信息。这样，提高了所述确定的精度。
另一个优点在于有可能确定所期望的质量值。以此方式，给予操作者优化工件2的质量-价格比率的可能性。
最后，显然，在不脱离由权利要求限定的保护范围的情况下，可以对这里描述和示出的激光处理机1和致动方法进行修改和变化。

Claims (14)

1.一种金属工件(2)的激光处理方法，其至少包括以下步骤：
a)在工件(2)的工作区(7)处将激光束(5)引导到所述工件(2)上，以便执行切割和/或刺穿；
b)以确定的速度执行所述激光束(5)与所述工件(2)之间的相对移动；
c)获取所述工作区(7)的多个所获取的图像(9)；
d)从所述所获取的图像(9)确定至少一个特性参数的时间进程；
e)从所述特性参数的所述时间进程计算至少一个统计参数；
f)根据所述统计参数建立质量值；
g)根据所述质量值控制一个或更多个工艺参数，特别是至少激光束(5)的强度和/或激光束(5)的激光频率和/或激光束(5)的焦点位置和/或确定的速度和/或气体射流和/或所述气体射流的气体压力。
2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括至少一个h)重复步骤，在所述重复步骤期间，至少重复步骤c)至f)，特别是步骤a)至f)。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤d)期间，针对确定的时间确定所述时间进程。
4.根据权利要求3所述的方法，其中所述确定的时间是恒定的。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤e)期间，从所述特性参数的所述时间进程来确定概率分布，并且从所述概率分布来确定所述统计参数，特别地，所述统计参数在所述概率分布的相应中间值、相应方差和相应偏斜度的组中选择。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述统计参数和所述质量值表征浮渣的存在和/或形成和/或数量。
7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括定义所期望的质量值的步骤；
其中，在控制步骤期间，根据所述质量值和所述所期望的质量值来控制所述工艺参数。
8.根据权利要求7所述的方法，其中在所述步骤g)期间，以获得与所述所期望的质量值相等的质量值的方式来控制所述工艺参数。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，每个所获取的图像(9)是热图像。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤d)期间，执行阈值处理子阶段，在所述阈值处理子阶段期间，对每个所获取的图像(9)进行分割，以便获得相应的经变换的图像(23)。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，每个所获取的图像(9)包括高强度区(24)，所述高强度区特别地具有主要部分(25)以及从所述主要部分(25)延伸的一个或更多个细长部分(26)；
其中，所述特性参数由所述高强度区(24)的宽度和/或长度和/或强度来限定或根据所述高强度区(24)的宽度和/或长度和/或强度来限定。
12.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述步骤f)期间，从所述统计参数获得所述质量值，所述统计参数来自线性函数或非线性函数。
13.根据权利要求1所述的方法，其中，在步骤c)期间，所述所获取的图像(9)以每秒至少1000帧的速率来获取，特别是以每秒至少1500帧的速率来获取。
14.一种激光处理机(1)，其被配置为切割和/或刺穿工件(2)，所述激光处理机包括被配置为执行根据权利要求1所述的方法的控制单元(3)。
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