CN112981397B - 轧辊的激光熔覆方法和装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种轧辊的激光熔覆方法和装置、存储介质及电子设备。其中，该方法包括：第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆；固定第一激光与第二激光，使同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；控制轧辊绕轧辊的中心线旋转，在轧辊旋转过程中，向第一激光的光斑处输送熔覆材料，由第一激光将熔覆材料熔覆到轧辊的表面；对熔覆后的轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；在开裂长度大于第一阈值或者开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照开裂长度和开裂宽度，调整第二激光的第二功率，并调整第二半径。本发明解决了熔覆粉末利用率较低，熔覆后容易形成裂纹的技术问题。

Description

轧辊的激光熔覆方法和装置、存储介质及电子设备

技术领域

本发明涉及机械领域，具体而言，涉及一种轧辊的激光熔覆方法和装置、存储介质及电子设备。

背景技术

钢铁冷轧工艺中，轧辊作为轧制钢板的关键部件，在服役过程中极容易受到钢板的冲击和磨损作用，使得轧辊表面剥落及磨损，导致失效报废，因此需要在轧辊表面制备高耐磨硬质涂层提高轧辊的使用寿命，进而提高生产率，节约成本。

现有技术中提出一种高速激光熔覆方案。采用高功率连续激光器作为热源，对轧辊进行激光熔覆。但是，现有技术中的高速激光熔覆方案，熔覆速度快，工件冷却也快，热应力大，容易形成裂纹，成型较差，并且高速激光熔覆粉末利用率较低。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种轧辊的激光熔覆方法和装置、存储介质及电子设备，以至少解决熔覆粉末利用率较低，熔覆后容易形成裂纹的技术问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种轧辊的激光熔覆方法，包括：第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆，其中，所述第一光斑的第一半径小于所述第二光斑的第二半径；固定所述第一激光与所述第二激光，使所述同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；控制所述轧辊绕所述轧辊的中心线旋转，在所述轧辊旋转过程中，向所述第一激光的光斑处输送熔覆材料，由所述第一激光将所述熔覆材料熔覆到所述轧辊的表面；所述轧辊每旋转一圈，停止所述熔覆材料的输送，移动所述第一激光与所述第二激光一次，移动所述第一激光与所述第二激光后，继续输送所述熔覆材料，以使所述第一激光和所述第二激光熔覆所述轧辊的其他区域；对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；在所述开裂长度大于第一阈值或者所述开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照所述开裂长度和所述开裂宽度，调整所述第二激光的第二功率，并调整所述第二半径，其中，所述开裂长度和所述开裂宽度越大，所述第二功率和所述第二半径的调整幅度越高；在所述开裂长度小于第三阈值且所述开裂宽度小于第四阈值的情况下，保持当前的所述第二功率和当前的所述第二半径不变，其中，所述第三阈值小于所述第一阈值，所述第四阈值小于所述第二阈值。。

根据本发明实施例的另一方面，还提供了一种轧辊的激光熔覆装置，包括：设置单元，用于使第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆，其中，所述第一光斑的第一半径小于所述第二光斑的第二半径；固定单元，用于固定所述第一激光与所述第二激光，使所述同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；控制单元，用于控制所述轧辊绕所述轧辊的中心线旋转，在所述轧辊旋转过程中，向所述第一激光的光斑处输送熔覆材料，由所述第一激光将所述熔覆材料熔覆到所述轧辊的表面；处理单元，用于在所述轧辊每旋转一圈，停止所述熔覆材料的输送，移动所述第一激光与所述第二激光一次，移动所述第一激光与所述第二激光后，继续输送所述熔覆材料，以使所述第一激光和所述第二激光熔覆所述轧辊的其他区域；拍照单元，用于对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；调整单元，用于在所述开裂长度大于第一阈值或者所述开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照所述开裂长度和所述开裂宽度，调整所述第二激光的第二功率，并调整所述第二半径，其中，所述开裂长度和所述开裂宽度越大，所述第二功率和所述第二半径的调整幅度越高，在所述开裂长度小于第三阈值且所述开裂宽度小于第四阈值的情况下，保持当前的所述第二功率和当前的所述第二半径不变，其中，所述第三阈值小于所述第一阈值，所述第四阈值小于所述第二阈值。

作为一种可选的示例，所述拍照单元包括：固定模块，用于在拍照时，固定相机到熔覆后的所述轧辊的距离不变；测量模块，用于测量照片中所述轧辊的表面的开裂区域的长度与宽度，将测得的长度确定为所述开裂长度，将测得的宽度确定为所述开裂宽度。

作为一种可选的示例，所述装置还包括：接收单元，用于接收调整指令；处理单元，用于按照所述调整指令调整所述第一激光的第一功率、所述第一半径、所述第二激光的第二功率所述第二半径中的至少之一。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述轧辊的激光熔覆方法。

根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，上述存储器中存储有计算机程序，上述处理器被设置为通过上述计算机程序执行上述的轧辊的激光熔覆方法。

在本发明实施例中，采用了第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆，其中，所述第一光斑的第一半径小于所述第二光斑的第二半径；固定所述第一激光与所述第二激光，使所述同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；控制所述轧辊绕所述轧辊的中心线旋转，在所述轧辊旋转过程中，向所述第一激光的光斑处输送熔覆材料，由所述第一激光将所述熔覆材料熔覆到所述轧辊的表面；所述轧辊每旋转一圈，停止所述熔覆材料的输送，移动所述第一激光与所述第二激光一次，移动所述第一激光与所述第二激光后，继续输送所述熔覆材料，以使所述第一激光和所述第二激光熔覆所述轧辊的其他区域；对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；在所述开裂长度大于第一阈值或者所述开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照所述开裂长度和所述开裂宽度，调整所述第二激光的第二功率，并调整所述第二半径，其中，所述开裂长度和所述开裂宽度越大，所述第二功率和所述第二半径的调整幅度越高；在所述开裂长度小于第三阈值且所述开裂宽度小于第四阈值的情况下，保持当前的所述第二功率和当前的所述第二半径不变，其中，所述第三阈值小于所述第一阈值，所述第四阈值小于所述第二阈值的方法，由于在上述方法中，在对轧辊进行熔覆前，可以使用第二激光进行加热，熔覆后，第二激光可以辅助融化熔覆材料并缓冷，提高了熔覆材料的利用率，以及减少了熔覆后开裂的情况，提高了熔覆效果。进而解决了熔覆粉末利用率较低，熔覆后容易形成裂纹的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的一种可选的轧辊的激光熔覆方法的流程图；

图2是根据本发明实施例的一种可选的轧辊的激光熔覆方法的环形光斑形态示意图；

图3是根据本发明实施例的一种可选的轧辊的激光熔覆方法的熔覆示意图；

图4是根据本发明实施例的一种可选的轧辊的激光熔覆方法的威式硬度和轧辊与熔覆层之间距离的对应关系的示意图；

图5是根据本发明实施例的一种可选的轧辊的激光熔覆方法的激光合束的示意图；

图6是根据本发明实施例的一种可选的轧辊的激光熔覆装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

可选地，作为一种可选的实施方式，如图1所示，上述轧辊的激光熔覆方法包括：

S102，第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆，其中，所述第一光斑的第一半径小于所述第二光斑的第二半径；

S104，固定所述第一激光与所述第二激光，使所述同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；

S106，控制所述轧辊绕所述轧辊的中心线旋转，在所述轧辊旋转过程中，向所述第一激光的光斑处输送熔覆材料，由所述第一激光将所述熔覆材料熔覆到所述轧辊的表面；

S108，所述轧辊每旋转一圈，停止所述熔覆材料的输送，移动所述第一激光与所述第二激光一次，移动所述第一激光与所述第二激光后，继续输送所述熔覆材料，以使所述第一激光和所述第二激光熔覆所述轧辊的其他区域；

S110，对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；

S112，在所述开裂长度大于第一阈值或者所述开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照所述开裂长度和所述开裂宽度，调整所述第二激光的第二功率，并调整所述第二半径，其中，所述开裂长度和所述开裂宽度越大，所述第二功率和所述第二半径的调整幅度越高；

S114，在所述开裂长度小于第三阈值且所述开裂宽度小于第四阈值的情况下，保持当前的所述第二功率和当前的所述第二半径不变，其中，所述第三阈值小于所述第一阈值，所述第四阈值小于所述第二阈值。

在本实施例中，轧辊可以每旋转一圈，停止熔覆材料的输送，同时停止激光的照射，在移动第一激光与所述第二激光一次之后，继续输送熔覆材料，并继续照射激光。本实施例中，每一次的移动第一激光和第二激光，至多移动第一激光的光斑的直径的长度。

可选地，作为一种示例，所述第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆包括：

由第一激光器照射与所述第一激光器程45度的反射镜的第一面，其中， 所述第一面镀有增透膜，所述增透膜用于透过第一波长的激光，所述第一激光的波长为所述第一波长；

由第二激光器照射所述反射镜的第二面，其中，所述第二面镀有反射膜，所述反射膜用于反射第二波长的激光，所述第二激光的波长为所述第二波长，反射后的所述第二激光的光斑与所述第一激光的光斑构成所述同心圆。

可选地，作为一种示例，所述第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆包括：

将环形激光器的激光确定为所述第一激光和所述第二激光，其中，所述环形激光器的激光的中心区域作为所述第一激光，所述环形激光器的激光的外环区域作为所述第二激光。

可选地，作为一种示例，所述对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度包括：

在拍照时，固定相机到熔覆后的所述轧辊的距离不变；

测量照片中所述轧辊的表面的开裂区域的长度与宽度，将测得的长度确定为所述开裂长度，将测得的宽度确定为所述开裂宽度。

可选地，作为一种示例，上述方法还包括：

接收调整指令；

按照所述调整指令调整所述第一激光的第一功率、所述第一半径、所述第二激光的第二功率所述第二半径中的至少之一。

结合一个示例进行说明。本实施例采用的高功率环形（波长1064nm）激光器（或高功率连续激光器加半导体激光器，波长分别为1064nm和975nm）进行激光熔覆，该方法主要用于氧化物陶瓷和碳化物陶瓷粉末（如碳化硅SiC、碳化钨WC和氧化铝以及复合粉末）对轧辊的基体进行材料熔覆，以实现轧辊表面强化以及修复目的。不仅可避免在高功率连续激光熔覆的熔覆层及热影响区的开裂现象，还可通过外环加热作用，可提高粉末利用率，降低冷却速度，避免在热影响区产生马氏体等有害组织，确保熔覆层、热影响区及基体力学性能匹配良好，成型好。采用本实施例的环形激光器或高功率连续激光器加半导体激光器作为热源来熔覆，不仅效率高，至少10m/min，成型很好，裂纹产生的可能性大大减小，粉末利用率高。作用区域小，精度高，可高精度定位需要修复和熔覆的局部，热影响小，工件变形小。

本实施例中，利用环形激光（中心光斑和外环光斑）同时作用于轧辊表面待熔覆区域，中心激光作为主要热源使所添加的熔覆粉末材料和轧辊表面部分基底材料同时快速熔融并形成熔覆层，外环光斑位于中心光斑的四周，与中心光斑同向同速度移动，可以对未被熔化的粉末充分利用，同时对熔覆区域进行预热和缓冷，降低激光熔池和热影响区与轧辊基底间的温度梯度，从而降低其冷却速率，避免激光热影响区马氏体转变从而开裂。

（1）采用的环形激光器（波长1064nm）功率为4000W+4000W（中心功率和环形功率），芯径100um+600um（中心和环形芯径尺寸）；功率和芯径均可以调整

（2）或采用高功率连续激光器4000W加半导体激光器4000W，波长分别为1064nm和975nm，芯径分别为100um和600um；

（3）环形激光器配合常规熔覆头（四周送粉），高功率连续激光器加半导体激光器配合复合熔覆头；

（4）环形激光器的中心和外环功率分别单独可调，其中中心激光用来熔化粉末，保证熔覆效率；并且外环激光可以提高20%-50%熔覆效率。

（5）外环激光由于辐射面积大，主要作用是预热和后热，降低温度梯度，降低裂纹产生的可能性。

（6）同时外环激光可以将中心激光未熔化的粉末进行熔化，提高了粉末利用率，并且可以改善熔覆成型。（高功率连续激光加半导体激光的作用与环形激光器的外环激光作用相同）

（7）适用于各种熔覆粉末，尤其是陶瓷粉末。

图2是本实施例的一种环形激光器的光斑的形态示意图。

环形激光器光斑形态的中间圆形显示的是中心光斑（非常高的功率密度）外环光斑是用来预热和缓冷（也可以使用光纤和半导体激光器组合形成这种效果）。

图3是本实施例的一种熔覆示意图。图3中，熔覆粉末沿着送粉缝隙302送到环形激光304的焦点306处加热，熔覆到工件308的表面。

本实施例中，将轧辊需要熔覆区域进行打磨，去除表面锈迹和污染物，然后烘干；调整光束离焦量，使得中心光斑为直径3-20mm，外环直径6-50mm；分别调整中心光斑功率和外环光斑功率；采用自动送粉器将陶瓷粉末同步送入（或预置于）轧辊表面激光辐照区域，粉末在激光焦点处熔化，激光束聚焦后入射到轧辊基体形成熔池，熔池凝固后在轧辊表面形成金属涂层。中心光斑主要是用来熔化粉末的，中心光斑功率为2000—4000W；外环光斑是用来预热和后热，并同时熔化未熔化的粉末，提高粉末利用率，外环光斑功率为2000—4000W；不断调整功率参数，改善成型和提高熔覆效率。熔覆完一层金属熔覆层后，判断熔覆层厚度是否达到工况要求，如果是，则结束熔覆过程，如果否，则重复熔覆。其中单次熔覆厚度0.1-2mm，硬度HV400-HV800，可以调整单次熔覆的厚度和硬度。熔覆完之后采用渗透或者超声探伤检测耐蚀熔覆层表面，保证熔覆层无冶金缺陷；如果存在开裂情况，开裂情况面积太大或者开裂长度太长，则认为熔覆失败，需要再次熔覆。在熔覆成功后，根据需求选择对轧辊表面进行清理和修整，即得到成品。

作为另一种示例，本实施例中可以将轧辊需要熔覆区域进行打磨，去除表面锈迹和污染物，然后烘干；选择铁基和陶瓷基（氧化铝）粉末配比形成复合熔覆粉末。铁基粉末直径50-150um，氧化铝粉末直径20-50um；调整光束离焦量，使得光纤激光光斑直径5mm，半导体激光光斑直径15mm；分别调整光纤激光器和半导体激光器功率；采用自动送粉器将陶瓷粉末同步送入（或预置于）轧辊表面激光辐照区域，粉末在激光焦点处熔化，激光束聚焦后入射到轧辊基体形成熔池，熔池凝固后在轧辊表面形成金属涂层。中心光斑主要是用来熔化粉末的，中心光斑功率为3200W；外环光斑是用来预热和后热，并同时熔化未熔化的粉末，提高粉末利用率，外环光斑功率为2000W；不断调整功率参数，改善成型和提高熔覆效率。扫描速率30m/min，送粉量为30g/min。熔覆完一层金属熔覆层后，判断熔覆层厚度是否达到工况要求，如果是，则结束熔覆过程，如果否，则重复熔覆。其中单次熔覆厚度0.3mm。熔覆完之后采用渗透或者超声探伤检测耐蚀熔覆层表面，保证熔覆层无冶金缺陷；根据应用需求选择对轧辊表面进行清理和修整，即得到成品。图4是本实施例的一种威式硬度和轧辊与熔覆层之间距离的对应关系的示意图。随着距离的不同，威式硬度也不同。

图5是本实施例的一种将两个激光进行合束的示意图。

图5中，第一激光器502发射第一激光，通过准直镜504将激光调整为平行光，平行光照射反射镜506的第一面，通过增透膜透过反射镜506，再经过聚焦镜508聚焦。第二激光器510发射第二激光，第二激光通过准直镜504调整为平行光，通过反射镜512先反射，再照射反射镜506的第二面，通过第二面的反射膜反射，与第一激光合束为一束激光。再经由聚焦镜508聚焦。本实施例中，增透膜所能透过的激光可以为波长属于一个波长段的激光，例如波长在1060-1068nm的波长，其他波长的光无法透过，反射膜可以反射一个波长段的激光，如970-980nm的激光，其他激光不受影响。上述数据仅为示例，并不是对本申请的限定。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

根据本发明实施例的另一个方面，还提供了一种用于实施上述轧辊的激光熔覆方法的轧辊的激光熔覆装置。如图6所示，该装置包括：

设置单元602，用于使第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆，其中，所述第一光斑的第一半径小于所述第二光斑的第二半径；

固定单元604，用于固定所述第一激光与所述第二激光，使所述同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；

控制单元606，用于控制所述轧辊绕所述轧辊的中心线旋转，在所述轧辊旋转过程中，向所述第一激光的光斑处输送熔覆材料，由所述第一激光将所述熔覆材料熔覆到所述轧辊的表面；

处理单元608，用于在所述轧辊每旋转一圈，停止所述熔覆材料的输送，移动所述第一激光与所述第二激光一次，移动所述第一激光与所述第二激光后，继续输送所述熔覆材料，以使所述第一激光和所述第二激光熔覆所述轧辊的其他区域；

拍照单元610，用于对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；

调整单元612，用于在所述开裂长度大于第一阈值或者所述开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照所述开裂长度和所述开裂宽度，调整所述第二激光的第二功率，并调整所述第二半径，其中，所述开裂长度和所述开裂宽度越大，所述第二功率和所述第二半径的调整幅度越高，在所述开裂长度小于第三阈值且所述开裂宽度小于第四阈值的情况下，保持当前的所述第二功率和当前的所述第二半径不变，其中，所述第三阈值小于所述第一阈值，所述第四阈值小于所述第二阈值。

本实施例的其他示例请参见上述示例，在此不再赘述。

根据本发明实施例的又一个方面，还提供了一种用于实施上述轧辊的激光熔覆方法的电子设备，该电子设备包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为通过计算机程序执行上述任一项方法实施例中的步骤。

根据本发明的实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

可选地，在本实施例中，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令终端设备相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：闪存盘、只读存储器（Read-Only Memory，ROM）、随机存取器（Random Access Memory，RAM）、磁盘或光盘等。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

上述实施例中的集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在上述计算机可读取的存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在存储介质中，包括若干指令用以使得一台或多台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。

在本发明的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的客户端，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种轧辊的激光熔覆方法，其特征在于，包括：

第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆，其中，所述第一光斑的第一半径小于所述第二光斑的第二半径；

所述第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆包括：

将环形激光器的激光确定为所述第一激光和所述第二激光，其中，所述环形激光器的激光的中心区域作为所述第一激光，所述环形激光器的激光的外环区域作为所述第二激光；

固定所述第一激光与所述第二激光，使所述同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；

控制所述轧辊绕所述轧辊的中心线旋转，在所述轧辊旋转过程中，向所述第一激光的光斑处输送熔覆材料，由所述第一激光将所述熔覆材料熔覆到所述轧辊的表面；

所述轧辊每旋转一圈，停止所述熔覆材料的输送，移动所述第一激光与所述第二激光一次，移动所述第一激光与所述第二激光后，继续输送所述熔覆材料，以使所述第一激光和所述第二激光熔覆所述轧辊的其他区域；

对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；

在所述开裂长度大于第一阈值或者所述开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照所述开裂长度和所述开裂宽度，调整所述第二激光的第二功率，并调整所述第二半径，其中，所述开裂长度和所述开裂宽度越大，所述第二功率和所述第二半径的调整幅度越高；

在所述开裂长度小于第三阈值且所述开裂宽度小于第四阈值的情况下，保持当前的所述第二功率和当前的所述第二半径不变，其中，所述第三阈值小于所述第一阈值，所述第四阈值小于所述第二阈值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆包括：

由第一激光器照射与所述第一激光器程45度的反射镜的第一面，其中， 所述第一面镀有增透膜，所述增透膜用于透过第一波长的激光，所述第一激光的波长为所述第一波长；

由第二激光器照射所述反射镜的第二面，其中，所述第二面镀有反射膜，所述反射膜用于反射第二波长的激光，所述第二激光的波长为所述第二波长，反射后的所述第二激光的光斑与所述第一激光的光斑构成所述同心圆。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度包括：

在拍照时，固定相机到熔覆后的所述轧辊的距离不变；

测量照片中所述轧辊的表面的开裂区域的长度与宽度，将测得的长度确定为所述开裂长度，将测得的宽度确定为所述开裂宽度。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

接收调整指令；

按照所述调整指令调整所述第一激光的第一功率、所述第一半径、所述第二激光的第二功率所述第二半径中的至少之一。

5.一种轧辊的激光熔覆装置，其特征在于，包括：

设置单元，用于使第一激光的第一光斑与第二激光的第二光斑构成一个同心圆，其中，所述第一光斑的第一半径小于所述第二光斑的第二半径；

所述设置单元包括：

确定模块，用于将环形激光器的激光确定为所述第一激光和所述第二激光，其中，所述环形激光器的激光的中心区域作为所述第一激光，所述环形激光器的激光的外环区域作为所述第二激光；

固定单元，用于固定所述第一激光与所述第二激光，使所述同心圆照射在待熔覆的轧辊的表面；

控制单元，用于控制所述轧辊绕所述轧辊的中心线旋转，在所述轧辊旋转过程中，向所述第一激光的光斑处输送熔覆材料，由所述第一激光将所述熔覆材料熔覆到所述轧辊的表面；

处理单元，用于在所述轧辊每旋转一圈，停止所述熔覆材料的输送，移动所述第一激光与所述第二激光一次，移动所述第一激光与所述第二激光后，继续输送所述熔覆材料，以使所述第一激光和所述第二激光熔覆所述轧辊的其他区域；

拍照单元，用于对熔覆后的所述轧辊的表面进行拍照，识别照片中，熔覆后的所述轧辊的表面的开裂长度与开裂宽度；

调整单元，用于在所述开裂长度大于第一阈值或者所述开裂宽度大于第二阈值的情况下，按照所述开裂长度和所述开裂宽度，调整所述第二激光的第二功率，并调整所述第二半径，其中，所述开裂长度和所述开裂宽度越大，所述第二功率和所述第二半径的调整幅度越高，在所述开裂长度小于第三阈值且所述开裂宽度小于第四阈值的情况下，保持当前的所述第二功率和当前的所述第二半径不变，其中，所述第三阈值小于所述第一阈值，所述第四阈值小于所述第二阈值。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述设置单元包括：

第一照射模块，用于由第一激光器照射与所述第一激光器程45度的反射镜的第一面，其中， 所述第一面镀有增透膜，所述增透膜用于透过第一波长的激光，所述第一激光的波长为所述第一波长；

第二照射模块，用于由第二激光器照射所述反射镜的第二面，其中，所述第二面镀有反射膜，所述反射膜用于反射第二波长的激光，所述第二激光的波长为所述第二波长，反射后的所述第二激光的光斑与所述第一激光的光斑构成所述同心圆。

7.一种计算机可读的存储介质，所述计算机可读的存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序运行时执行所述权利要求1至4任一项中所述的方法。

8.一种电子设备，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为通过所述计算机程序执行所述权利要求1至4任一项中所述的方法。

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