CN112980136A - 一种导热复合材料及其制备方法与应用 - Google Patents

一种导热复合材料及其制备方法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种导热复合材料及其制备方法与应用。所述制备方法包括：以激光处理聚苯并噁嗪树脂得到的三维多孔石墨烯为导热通路，之后将聚合物流体浇铸至所述三维多孔石墨烯所含孔洞中，再除去溶剂和/或升温至80～350℃固化5～12h后得到导热复合材料。本发明提供的导热复合材料的制备方法简单高效，可操作性强；同时，本发明提供的导热复合材料展现出优良的导热性能，并且可以实现热量的定向传递，在电子设备散热领域有望发挥重要作用。

Description

一种导热复合材料及其制备方法与应用
技术领域
本发明属于导热材料技术领域，具体涉及一种导热复合材料及其制备方法，以及其相应的应用。
背景技术
随着新一代微小型电子设备集成度和组装密集度的不断提升，为保障其长时间平稳运行，以高导热材料开发和导热结构设计为代表的热管理技术显得重要而迫切。高导热聚合物复合材料不仅能够有效地传递热量，而且具有轻质、耐腐蚀、易加工和低成本等优点，因此受到人们的广泛关注。共混法是目前制备聚合物导热复合材料的常用方法。然而，一般情况下，导热填料在聚合物基体中随机分散，难以保证热量传递的方向性。此外，导热填料与聚合物基体之间的相容性通常较差，这会导致界面热阻增加，进一步降低热量传递的效率。虽然，加入大量的导热填料可以实现连续导热网络的构建，从而获得高导热聚合物复合材料，但是这也往往会导致材料成型加工困难、力学性能下降和成本上升等问题。
大量研究表明，先构建三维填料网络作为导热通路，再与聚合物复合，是在低填料含量下获得高导热聚合物复合材料的有效方法。这种方法能够保证填料在聚合物基体中的可控均匀分散，解决传统共混方法中填料易团聚的问题，实现在低填料含量下高效导热通路的构建，进而赋予复合材料优异的导热性能、力学性能等。但是目前三维导热网络的常用构建方法难以实现对其形状的有效调控。三维导热网络的形状一般依赖于模板或者容器的选择，且难以获得较高的尺寸精度，制备过程复杂(Composites Communications，2020，19，134-141)。这也就限制了导热通路的结构设计和热量传递方向的可控性，无法满足当前电子设备日益复杂化的需求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种导热复合材料及其制备方法，从而克服了现有技术中的不足。
本发明的另一目的在于提供所述导热复合材料的应用。
为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案包括：
本发明实施例提供了一种导热复合材料的制备方法，其包括：
以激光处理聚苯并噁嗪树脂得到的三维多孔石墨烯为导热通路，之后将聚合物流体浇铸至所述三维多孔石墨烯所含孔洞中，再除去溶剂和/或升温至80～350℃固化5～12h后得到导热复合材料。
在一些实施方案中，所述激光处理包括：对聚苯并噁嗪树脂进行至少部分处理，得到局部石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂，或者，对聚苯并噁嗪树脂进行全部处理完全转化为三维多孔石墨烯。
在一些实施方案中，所述三维多孔石墨烯为图案化或非图案化的石墨烯。
进一步地，所述图案化石墨烯所含图案包括直线、曲线、多边形、圆形、圆环、扇形中的任意一种或两种以上的组合。
在一些实施方案中，所述聚合物流体包括聚合物溶液或聚合物熔体。
在一些实施方案中，所述聚合物包括聚苯并噁嗪树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚氨酯、聚烯烃、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙二醇、石蜡中的任意一种或两种以上的组合。
本发明实施例还提供了由前述方法制备的导热复合材料，所述导热复合材料的导热系数为5～100W/(m·K)，并且能够实现热量的定向传递。
本发明实施例还提供了前述导热复合材料于电子设备散热领域中的应用。
与现有技术相比，本发明至少具有如下有益效果：
1)本发明通过激光处理聚合物材料得到图案化三维多孔石墨烯，可以实现复合材料中导热通路的多样化结构设计，达到控制热量传递方向的目的；
2)本发明提供的导热复合材料的制备方法简单高效，并且制备得到的导热复合材料也展现出优良的导热性能，在电子设备散热领域有望发挥重要作用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1中所制备导热复合材料制备方法的示意图；
图2为本发明实施例1中所制备三维多孔石墨烯的SEM俯视图；
图3为本发明实施例1中所制备三维多孔石墨烯的Raman图；
图4a-图4c分别为本发明实施例1中所制备导热复合材料的升温曲线图、光学照片及红外热成像照片；
图5为本发明实施例9中所制备三维多孔石墨烯的SEM截面图；
图6a、图6b分别为本发明实施例9中所制备导热复合材料的红外热成像照片及升温曲线图；
图7a、图7b分别为本发明实施例10中所制备导热复合材料的红外热成像照片及升温曲线图；
图8a、图8b分别为本发明实施例13和实施例14所制备导热复合材料的光学照片。
具体实施方式
如前所述，鉴于现有技术的缺陷，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明的技术方案。本案发明人发现，利用激光处理聚苯并噁嗪树脂可以使其迅速碳化，从sp3-碳原子光热转换成sp2-碳原子，一步得到三维多孔石墨烯。就制造工艺、成本和结构特点而言，激光处理聚苯并噁嗪树脂得到的三维多孔石墨烯有望作为导热通路，制备得到导热性能优异且导热方向可控的聚合物导热复合材料。迄今为止，尚未有任何关于激光处理聚苯并噁嗪树脂得到的三维多孔石墨烯在聚合物导热复合材料制备与应用方面的报道。
本案发明人的设计原理可能在于：相比于无规分散的填料，激光处理聚苯并噁嗪树脂得到的三维多孔石墨烯可以提供完整连续的导热通路，因而在与聚合物材料复合后，可以获得具有优良导热性能的导热复合材料。此外，通过与激光器相连的计算机控制激光的扫描路径，可以产生任意图案的三维多孔石墨烯。图案化过程无需掩膜光刻，并且精确度高，为微米级。因此，按照实际需求设计图案，所制备的导热复合材料还可以实现热量的定向传递。
如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
具体的，作为本发明技术方案的一个方面，其所涉及的系一种导热复合材料的制备方法，其包括以下步骤：
以激光处理聚苯并噁嗪树脂得到的三维多孔石墨烯为导热通路，之后将聚合物流体浇铸至所述三维多孔石墨烯所含孔洞中，在除去溶剂和/或升温至80～350℃固化5～12h后得到导热复合材料。
在本发明的一些实施方案中，具体是在激光功率为3～20W，激光扫描速度为60～300mm/s，激光扫描次数为1～10次的条件下制备得到三维多孔石墨烯。
在一些实施方案中，所述激光处理包括：对聚苯并噁嗪树脂进行至少部分处理，得到局部石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂，或者，对聚苯并噁嗪树脂进行全部处理完全转化为三维多孔石墨烯。
在一些实施方案中，所述三维多孔石墨烯为图案化或非图案化的石墨烯。
进一步地，所述图案化石墨烯所含图案包括直线(例如平行线条、十字形等)、曲线(例如波浪线等)、多边形(例如正方形、长方形、十角星形等)、圆形、圆环、扇形等中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
在一些实施方案中，所述聚合物流体为聚合物溶液或聚合物熔体。
在一些优选实施方案中，所述聚合物流体的材质包括聚合物、聚合物的前驱体或其组合。
在一些优选实施方案中，所述聚合物包括聚苯并噁嗪树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚氨酯、聚烯烃、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙二醇、石蜡等中的任意一种或两种以上的组合，但不限于此。
作为本发明技术方案的另一个方面，其所涉及的系由前述方法制备的导热复合材料。
进一步地，所述导热复合材料的导热系数为5～100W/(m·K)。
进一步地，所述导热复合材料可以实现热量的定向传递。
本发明实施例的另一个方面还提供了前述导热复合材料于电子设备散热领域中的应用。
综上所述，本发明通过激光处理聚苯并噁嗪树脂得到图案化三维多孔石墨烯，可以实现复合材料中导热通路的多样化结构设计，达到控制热量传递方向的目的；同时，本发明提供的导热复合材料的制备方法简单高效，并且制备得到的导热复合材料也展现出优良的导热性能，在电子设备散热领域有望发挥重要作用。
下面结合若干优选实施例及附图对本发明的技术方案做进一步详细说明，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。需要指出的是，以下所述实施例旨在便于对本发明的理解，而对其不起任何限定作用。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，通常按照常规条件，或按照制造厂商所建议的条件。
实施例1
(1)在激光雕刻系统(美国Universal，VLS 3.50)的控制软件中，设置激光功率为8W，激光速率为60mm/s，激光扫描次数为2次，并在控制软件中绘制所需雕刻的十字形图案。基于以上条件，对MDA型聚苯并噁嗪树脂进行部分激光处理，得到表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂，如图1所示。
(2)将MDA型苯并噁嗪单体溶于氯仿中，得到具有流动性好、粘度低的苯并噁嗪溶液，然后将其浇铸在表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂上，在真空条件下脱除溶剂和气泡后在180，200和220℃各固化2h，得到导热复合材料，如图1所示。
图2为激光处理聚苯并噁嗪树脂之后的SEM照片，呈现出三维多孔的结构。
图3为激光处理聚苯并噁嗪树脂之后的Raman图，其中特征峰与石墨烯相同。
由于聚苯并噁嗪树脂与石墨烯的导热系数相差较大，制备得到的导热复合材料在十字图案方向具有高导热性能，导热系数为15W/(m·K)。将LED灯置于复合材料十字形图案的中间位置，通电压后LED灯产生热量。通过红外热成像可以发现，热量优先沿着十字形图案进行传递，说明热量传递方向的可控性，如图4a-图4c所示。对于未处理聚苯并噁嗪树脂，LED灯产生的热量呈圆晕状，无方向性。同时，前者LED灯表面温度比后者低约10℃，这进一步证明了所制备复合材料优良的导热散热性能。
实施例2
(1)设置激光功率为3W，激光速率为150mm/s，激光扫描次数为5次，并在控制软件中绘制所需雕刻的十字形图案。基于以上条件，对MDA型聚苯并噁嗪树脂进行部分激光处理，得到表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂。
(2)将环氧树脂和固化剂混合物浇铸在表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂上，在真空条件下脱除气泡后在140℃、160℃和180℃各固化2h，得到导热复合材料。
所制备导热复合材料在十字图案方向具有高导热性能，导热系数为30W/(m·K)。由LED灯产生的热量向周围发散呈现出十字形图案，说明热量传递方向的可控性。
实施例3
(1)设置激光功率为20W，激光速率为300mm/s，激光扫描次数为3次，并在控制软件中绘制所需雕刻的十字形图案。基于以上条件，对MDA型聚苯并噁嗪树脂进行部分激光处理，得到表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂。
(2)将聚二甲基硅氧烷前驱体与固化剂以质量比10∶1混合均匀后浇铸在表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂上，在90℃固化12h后得到相应的导热复合材料。
所制备导热复合材料在十字图案方向具有高导热性能，导热系数为35W/(m·K)。由LED灯产生的热量向周围发散呈现出十字形图案，说明热量传递方向的可控性。
实施例4
(1)设置激光功率为6W，激光速率为100mm/s，激光扫描次数为4次，并在控制软件中绘制所需雕刻的长方形图案。基于以上条件，对MDA型聚苯并噁嗪树脂进行部分激光处理，得到表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂。
(2)将聚二甲基硅氧烷前驱体与固化剂以质量比10∶1混合均匀后浇铸在表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂上，在90℃固化12h后得到相应的导热复合材料。
所制备导热复合材料在长方形图案方向具有高导热性能，导热系数为55W/(m·K)。由LED灯产生的热量向周围发散呈现出长方形图案，说明热量传递方向的可控性。
实施例5
(1)设置激光功率为8W，激光速率为100mm/s，激光扫描次数为8次，并在控制软件中绘制所需雕刻的圆形图案。基于以上条件，对MDA型聚苯并噁嗪树脂进行部分激光处理，得到表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂。
(2)将聚酰亚胺酸溶液浇铸在表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂上，在80℃、140℃、220℃、280℃和350℃各保持1h，得到相应的导热复合材料。
所制备导热复合材料在圆形图案方向具有高导热性能，导热系数为60W/(m·K)。由LED灯产生的热量向周围发散呈现出圆形图案，说明热量传递方向的可控性。
实施例6
(1)设置激光功率为8W，激光速率为70mm/s，激光扫描次数为10次，并在控制软件中绘制所需雕刻的扇形图案。基于以上条件，对MDA型聚苯并噁嗪树脂进行部分激光处理，得到表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂。
(2)将聚氨酯溶于N，N-二甲基甲酰胺后，得到具有流动性好、粘度低的溶液，然后将其浇铸在表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂上，在真空条件下脱除溶剂和气泡后，得到相应的导热复合材料。
所制备导热复合材料在圆形图案方向具有高导热性能，导热系数为60W/(m·K)。由LED灯产生的热量向周围发散呈现出圆形图案，说明热量传递方向的可控性。
实施例7
(1)设置激光功率为10W，激光速率为150mm/s，激光扫描次数为6次，并在控制软件中绘制所需雕刻的平行线条图案。基于以上条件，对双酚A型聚苯并噁嗪树脂进行部分激光处理，得到表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂。
(2)将聚碳酸酯溶于丙酮中，得到具有流动性好、粘度低的溶液，然后将其浇铸在表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂上，在真空条件下脱除溶剂和气泡后，得到导热复合材料。
由于聚合物与石墨烯的导热系数相差较大，制备得到的导热复合材料在平行于线条方向具有高导热性能，导热系数为100W/(m·K)。将所制备导热复合材料垂直置于80℃恒温加热台上，热量优先沿着线条方向进行传递，说明热量传递方向的可控性。
实施例8
(1)设置激光功率为8W，激光速率为150mm/s，激光扫描次数为8次，并在控制软件中绘制所需雕刻的波浪线条图案。基于以上条件，对双酚A型聚苯并噁嗪树脂进行部分激光处理，得到表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂。
(2)将聚苯乙烯溶于甲苯中，得到具有流动性好、粘度低的苯并噁嗪溶液，然后将其浇铸在表面石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂上，在真空条件下脱除溶剂和气泡后，得到导热复合材料。
由于聚合物与石墨烯的导热系数相差较大，制备得到的导热复合材料在波浪线方向具有高导热性能，导热系数为100W/(m·K)。将所制备导热复合材料垂直置于80℃恒温加热台上，热量优先沿着波浪线方向进行传递，说明热量传递方向的可控性。
实施例9
(1)设置激光功率为10W，激光速率为150mm/s，激光扫描次数为1次，基于以上条件对双酚F型聚苯并噁嗪树脂进行全部处理，使其完全转化为三维多孔石墨烯；将其进行激光进行切割，得到正方形的三维多孔石墨烯材料；
(2)将双酚F型苯并噁嗪单体溶于氯仿中，得到具有流动性好、粘度低的苯并噁嗪溶液，然后将其浇铸填充至三维多孔石墨烯中，在真空条件下脱除溶剂和气泡后在180℃、200℃和220℃各固化2h，得到导热复合材料。
图5为本实施例激光全部处理聚苯并噁嗪树脂的SEM截面图，可以发现聚苯并噁嗪树脂完全转化为三维多孔石墨烯。
利用激光导热仪测定复合材料的导热性能，其纵向导热系数为5W/(m·K)。将复合材料水平置于80℃恒温加热台上，热量沿着纵向方向进行传递，其表面温度随着时间的增加逐渐升高，其红外热成像照片及升温曲线如图6a和图6b所示。
实施例10
本实施例与实施例9的不同之处在于：激光处理聚苯并噁嗪树脂的处理次数为2次。
利用激光导热仪测定复合材料的导热性能，其纵向导热系数为10W/(m·K)。将复合材料水平置于80℃恒温加热台上，热量沿着纵向方向进行传递，其表面温度随着时间的增加逐渐升高，其红外热成像照片及升温曲线如图7a和图7b所示。
实施例11
本实施例与实施例9的不同之处在于：激光处理聚苯并噁嗪树脂的处理次数为5次。
利用激光导热仪测定复合材料的导热性能，其纵向导热系数为40W/(m·K)。将复合材料水平置于80℃恒温加热台上，热量沿着纵向方向进行传递，其表面温度随着时间的增加逐渐升高。
实施例12
本实施例与实施例9的不同之处在于：激光处理聚苯并噁嗪树脂的处理次数为8次。
利用激光导热仪测定复合材料的导热性能，其纵向导热系数为70W/(m·K)。将复合材料水平置于80℃恒温加热台上，热量沿着纵向方向进行传递，其表面温度随着时间的增加逐渐升高。
实施例13
本实施例与实施例9的不同之处在于：激光全部处理聚苯并噁嗪树脂获得十角星形的三维多孔石墨烯材料；将聚乙二醇溶于氯仿后填充至其中，在真空条件下脱除溶剂和气泡，得到导热复合材料。
本实施例所得导热复合材料的光学照片如图8a所示。将复合材料水平置于60℃恒温加热台上，热量沿着纵向方向进行传递，呈现十角星形，其表面温度随着时间的增加逐渐升高。
实施例14
本实施例与实施例9的不同之处在于：激光全部处理聚苯并噁嗪树脂获得圆环形的三维多孔石墨烯材料；将聚乙烯溶于甲苯后填充至其中，在真空条件下脱除溶剂和气泡，得到导热复合材料。
本实施例所得导热复合材料的光学照片如图8b所示。将复合材料水平置于80℃恒温加热台上，热量沿着纵向方向进行传递，呈现圆环形，其表面温度随着时间的增加逐渐升高。
实施例15
本实施例与实施例9的不同之处在于：激光全部处理聚苯并噁嗪树脂获得圆环形的三维多孔石墨烯材料；在70℃下将石蜡填充至其中，降至室温后，得到导热复合材料。
将复合材料水平置于40℃恒温加热台上，热量沿着纵向方向进行传递，呈现圆环形，其表面温度随着时间的增加逐渐升高。
对比例1
按照质量4：10将氧化石墨烯和苯并噁嗪单体分散于氯仿中，超声2h。待在室温下将氯仿挥发完后，将混合物升温至110℃，在真空条件下脱除气泡。最后将混合物在180，200和220℃各固化2h，得到导热复合材料。
本对比例所得导热复合材料的导热系数仅为2W/(m·K)。
对比例2
(1)按照质量1∶1将氧化石墨烯和去离子水混合，超声2h。将混合液倒入五角星形的模具中，然后置于-20℃冰箱中冷冻12h得到冰冻的混合液。将冰冻混合液进行冷冻真空干燥，其真空度为-40Pa，冷冻温度为-50℃，得到五角星形的三维多孔石墨烯前驱体。选取氩气为保护气，用水平管式炉缓慢加热所得到的三维多孔石墨烯前驱体，从室温以2℃/min的速率升温至1000℃，保温2h，然后在氩气氛围中冷却至室温，得到五角星形的三维多孔石墨烯。
(2)将环氧树脂和固化剂混合物浇铸在上述三维多孔石墨烯中，在真空条件下脱除气泡后在140，160和180℃各固化2h，得到导热复合材料。
本对比例所得导热复合材料的导热系数为10W/(m·K)。将复合材料水平置于60℃恒温加热台上，热量沿着纵向方向进行传递，呈现五角星形，其表面温度随着时间的增加逐渐升高。但是，三维石墨烯的形状依赖于模具，无法实现任意设计，并且形状的精确度难以达到微米级。
本发明的各方面、实施例、特征及实例应视为在所有方面为说明性的且不打算限制本发明，本发明的范围仅由权利要求书界定。在不背离所主张的本发明的精神及范围的情况下，所属领域的技术人员将明了其它实施例、修改及使用。
在本发明案中标题及章节的使用不意味着限制本发明；每一章节可应用于本发明的任何方面、实施例或特征。
在本发明案通篇中，在将组合物描述为具有、包含或包括特定组份之处或者在将过程描述为具有、包含或包括特定过程步骤之处，预期本发明教示的组合物也基本上由所叙述组份组成或由所叙述组份组成，且本发明教示的过程也基本上由所叙述过程步骤组成或由所叙述过程步骤组组成。
除非另外具体陈述，否则术语“包含(include、includes、including)”、“具有(have、has或having)”的使用通常应理解为开放式的且不具限制性。
应理解，各步骤的次序或执行特定动作的次序并非十分重要，只要本发明教示保持可操作即可。此外，可同时进行两个或两个以上步骤或动作。
此外，本案发明人还参照前述实施例，以本说明书述及的其它原料、工艺操作、工艺条件进行了试验，并均获得了较为理想的结果。
尽管已参考说明性实施例描述了本发明，但所属领域的技术人员将理解，在不背离本发明的精神及范围的情况下可做出各种其它改变、省略及/或添加且可用实质等效物替代所述实施例的元件。另外，可在不背离本发明的范围的情况下做出许多修改以使特定情形或材料适应本发明的教示。因此，本文并不打算将本发明限制于用于执行本发明的所揭示特定实施例，而是打算使本发明将包含归属于所附权利要求书的范围内的所有实施例。此外，除非具体陈述，否则术语第一、第二等的任何使用不表示任何次序或重要性，而是使用术语第一、第二等来区分一个元素与另一元素。

Claims (10)

1.一种导热复合材料的制备方法，其特征在于包括：
以激光处理聚苯并噁嗪树脂得到的三维多孔石墨烯为导热通路，之后将聚合物流体浇铸至所述三维多孔石墨烯所含孔洞中，再除去溶剂和/或升温至80～350℃固化5～12h后得到导热复合材料。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述激光处理包括：对聚苯并噁嗪树脂进行至少部分处理，得到局部石墨烯化的聚苯并噁嗪树脂，或者，对聚苯并噁嗪树脂进行全部处理完全转化为三维多孔石墨烯。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述三维多孔石墨烯为图案化或非图案化的石墨烯。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述图案化石墨烯所含图案包括直线、曲线、多边形、圆形、圆环、扇形中的任意一种或两种以上的组合。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述聚合物流体包括聚合物溶液或聚合物熔体。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于：所述聚合物流体的材质包括聚合物和/或聚合物的前驱体。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述聚合物包括聚苯并噁嗪树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚硅氧烷、聚氨酯、聚烯烃、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙二醇、石蜡中的任意一种或两种以上的组合。
8.由权利要求1-7中任一项所述方法制备的导热复合材料。
9.根据权利要求8所述的导热复合材料，其特征在于：所述导热复合材料的导热系数为5～100W/(m·K)，并且能够实现热量的定向传递。
10.权利要求8或9所述的导热复合材料于电子设备散热领域中的应用。
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