CN112979233A - 一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于填缝剂领域，尤其是一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法，针对现有的防静电瓷砖填缝剂不符合侧导式施工方法的问题，现提出如下方案，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：硅酸盐水泥30‑40％、120目石英砂40‑50％、325目重钙粉4‑8％、800目导电炭黑3‑8％、DY5010可再分散乳胶粉2.0‑3.0％、二级粉煤灰5.0‑10.0％、甲基纤维素0.1‑0.5％、铝酸酯偶联剂0.2‑0.5％、粉状减水剂0.1‑0.3％。本发明制得防静电瓷砖填缝剂在相对湿度接近0％的干燥条件下和超过100℃的温度环境下，仍然能保持表面电阻和体积电阻在1.0‑10.0MΩ范围内；与瓷砖有较强的粘合力，不容易分离；具有一定的弹性，干燥环境下不开裂；发尘量低，有效导电成分不流失，有较好的耐磨性。

Description

一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及填缝剂领域，尤其涉及一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法。
背景技术
现有防静电瓷砖的铺贴施工方法有两种，一种是下导式施工方法，即通过在防静电瓷砖底下铺设铜箔带(防静电瓷砖和铜箔带之间用导电水泥连接)，使静电荷通过铜箔带再到接地端往系统外泄漏，达到系统防静电的目的(参见防静电瓷质地板地面工程技术规程CECS155:2003)。此方法存在以下不足之处：1.铜箔带容易受导电水泥中的碱性物质腐蚀，时间长了会氧化，降低铜箔带的导电性能，造成系统达不到防静电要求。2.与普通瓷砖施工比较，该方法在施工时增加了调配涂抹导电水泥、铺设铜带等环节，一方面增加了施工的复杂性，另一方面，由于要保证每块瓷砖底下都有铜箔带经过，需要大量的铜箔带，造成铜材资源的极大浪费，也大幅度增加了施工成本。
另一种是侧导式施工方法，基本与普通瓷砖的施工方法相同，区别是采用防静电瓷砖填缝剂(以下简称防静电填缝剂)进行勾缝施工，施工后所有防静电瓷砖和防静电填缝剂构成一个ESD防护材料整体，通过导线与接地端连接，实现静电接地。此法的优点是使防静电瓷砖施工变得简便快捷，而且大幅度降低施工成本。应用此施工方法需要防静电填缝剂达到以下的性能要求：1.防静电填缝剂在相对湿度接近0％的干燥条件下和超过100℃的温度环境下仍然能保持表面电阻和体积电阻在1.0-10.0MΩ范围内。2.防静电填缝剂必须与瓷砖结合牢靠，不容易分离。3.防静电填缝剂必须具有一定的弹性，不开裂。4.防静电填缝剂必须发尘量低，有效导电成分不流失，有较好的耐磨性。
由于侧导式施工方法对防静电填缝剂性能要求较高，目前并无厂家能开发出达到该性能要求的防静电填缝剂，造成侧导式施工方法无法应用推广。
因此，本发明提出了一种防静电填缝剂的制备方法以解决该问题。
发明内容
本发明提出的一种防静电瓷砖填缝剂及其制备方法，解决了现有防静电瓷砖填缝剂不符合侧导式施工方法的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种防静电瓷砖填缝剂，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：硅酸盐水泥30-40％、120目石英砂40-50％、325目重钙粉4-8％、 800目导电炭黑3-8％、DY5010可再分散乳胶粉2.0-3.0％、二级粉煤灰 5.0-10.0％、甲基纤维素0.1-0.5％、铝酸酯偶联剂0.2-0.5％、粉状减水剂 0.1-0.3％
优选的，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：普通硅酸盐水泥30％、120目石英砂46％、325目重钙粉6％、800目导电炭黑4％、 DY5010可再分散乳胶粉3.0％、二级粉煤灰10％、甲基纤维素0.3％、铝酸酯偶联剂0.5％、粉状减水剂0.2％。
一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法，包括以下步骤：S1:将在容器中加入适量的水，再加入铝酸酯偶联剂使其溶解，然后将导电炭黑慢慢加入，边加入边搅拌使其充分润湿，取出干燥待用；S2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌15分钟，取出在常温下放置1小时后待用；S3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟，再加入步骤2中的混合料继续搅拌 15分钟，最后包装制得防静电填缝剂；S4:使用时，将S3所得防静电填缝剂∶水为1∶0.15-0.20的比例加水搅拌均匀即可施工应用。
优选的，所述S4中，防静电填缝剂∶水为1∶0.18。
本发明的有益效果为：
1.在相对湿度接近0％的干燥条件下和超过100℃的温度环境下仍然能保持表面电阻和体积电阻在1.0-10.0MΩ范围内；
2.与瓷砖有较强的粘合力，不容易分离；
3.具有一定的弹性，干燥环境下不开裂；
4.发尘量低，有效导电成分不流失，有较好的耐磨性。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1：
一种防静电瓷砖填缝剂，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：普通硅酸盐水泥35％、120目石英砂43％、325目重钙粉5％、800 目导电炭黑5％、DY5010可再分散乳胶粉2.5％、二级粉煤灰8.5％、甲基纤维素0.3％、铝酸酯偶联剂0.5％、粉状减水剂0.2％。
一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法，包括以下步骤：
S1:将在容器中加入适量的水，再加入铝酸酯偶联剂使其溶解，然后将导电炭黑慢慢加入，边加入边搅拌使其充分润湿，取出干燥待用；
S2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌 15分钟，取出在常温下放置1小时后待用；
S3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟，再加入步骤2中的混合料继续搅拌 15分钟，最后包装制得防静电填缝剂；
S4:使用时，将S3所得防静电填缝剂∶水＝1∶0.18的比例加水搅拌均匀即可施工应用。
实施例2：
一种防静电瓷砖填缝剂，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：普通硅酸盐水泥30％、120目石英砂46％、325目重钙粉6％、800 目导电炭黑4％、DY5010可再分散乳胶粉3.0％、二级粉煤灰10％、甲基纤维素 0.3％、铝酸酯偶联剂0.5％、粉状减水剂0.2％。
一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法，包括以下步骤：
S1:将在容器中加入适量的水，再加入铝酸酯偶联剂使其溶解，然后将导电炭黑慢慢加入，边加入边搅拌使其充分润湿，取出干燥待用；
S2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌 15分钟，取出在常温下放置1小时后待用；
S3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟，再加入步骤2中的混合料继续搅拌 15分钟，最后包装制得防静电填缝剂；
S4:使用时，将S3所得防静电填缝剂∶水＝1∶0.18的比例加水搅拌均匀即可施工应用。
实施例3：
一种防静电瓷砖填缝剂，用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：普通硅酸盐水泥35％、120目石英砂43％、325目重钙粉5％、800 目导电炭黑6％、DY5010可再分散乳胶粉2.0％、二级粉煤灰8.0％、甲基纤维素0.3％、铝酸酯偶联剂0.5％、粉状减水剂0.2％。
一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法，包括以下步骤：
S1:将在容器中加入适量的水，再加入铝酸酯偶联剂使其溶解，然后将导电炭黑慢慢加入，边加入边搅拌使其充分润湿，取出干燥待用；
S2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌 15分钟，取出在常温下放置1小时后待用；
S3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟，再加入步骤2中的混合料继续搅拌15分钟，最后包装制得防静电填缝剂；
S4:使用时，将S3所得防静电填缝剂∶水＝1∶0.18的比例加水搅拌均匀即可施工应用。
对本发明实施例1-3所制备的防静电填缝剂进行以下3个方面的性能测试，测试结果如下：
1.与现行《陶瓷墙地砖用填缝剂》JC/T1004-2006的技术要求对比如下表：
Figure RE-GDA0002472155070000061
从上表可见，所制备的防静电填缝剂达到《陶瓷墙地砖用填缝剂》 JC/T1004-2006的技术要求。
2.对本发明实施例1-3所制备的防静电填缝剂按照填缝剂∶水＝1∶0.15-0.20的比例加水搅拌均匀(模拟实际施工时的填缝剂调配)，置于干燥箱中干燥至恒重，取出立即测量其体积电阻和表面电阻，测量结果如下表：
项目 实施例1 实施例2 实施例3
体积电阻/MΩ 2.3 4.1 1.2
表面电阻/MΩ 2.8 5.3 1.4
从上表中可见，实施例1-3所制备的防静电填缝剂在模拟实际施工调配后，其表面电阻和体积电阻值范围在1.0-10.0MΩ范围内，达到防静电材料的要求(IEC1340-4-1规定：防静电材料的表面电阻和体积电阻范围为1× 106～1×109Ω)。
3.对本发明实施例1-3所制备的防静电填缝剂进行发尘量的测试，由于目前并没有关于材料发尘量的测量方法标准，我们选用常见的水泥类填缝剂进行对比测试，按实际施工的调配方法调配好水泥填缝剂和防静电填缝剂，等材料完全固化，用白纸巾在材料表面反复擦拭，然后观察纸巾上粘附灰尘的情况，观察结果显示，擦拭水泥填缝剂的纸巾上粘附有少量的粉尘，而擦拭防静电填缝剂的纸巾上完全看不到有粉尘，说明防静电填缝剂的发尘量明显比水泥类填缝剂低。
以上的测试结果显示，防静电填缝剂是一种较为理想的瓷砖填缝剂，完全符合侧导式防静电瓷砖施工的要求，推广使用后，可简化防静电瓷砖施工工序，大幅度降低施工的材料和人工成本。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种防静电瓷砖填缝剂，其特征在于：用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：硅酸盐水泥30-40％、120目石英砂40-50％、325目重钙粉4-8％、800目导电炭黑3-8％、DY5010可再分散乳胶粉2.0-3.0％、二级粉煤灰5.0-10.0％、甲基纤维素0.1-0.5％、铝酸酯偶联剂0.2-0.5％、粉状减水剂0.1-0.3％。
2.根据权利要求1所述的一种防静电瓷砖填缝剂，其特征在于：用于制备所述填缝剂的原料组合物包括以下重量份的原料：普通硅酸盐水泥30％、120目石英砂46％、325目重钙粉6％、800目导电炭黑4％、DY5010可再分散乳胶粉3.0％、二级粉煤灰10％、甲基纤维素0.3％、铝酸酯偶联剂0.5％、粉状减水剂0.2％。
3.一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1:将在容器中加入适量的水，再加入铝酸酯偶联剂使其溶解，然后将导电炭黑慢慢加入，边加入边搅拌使其充分润湿，取出干燥待用；
S2:将步骤1中干燥后的导电炭黑和粉煤灰加入到高速混合搅拌机中搅拌15分钟，取出在常温下放置1小时后待用；
S3:按顺序将水泥、石英砂、重钙粉、可分散乳胶粉、甲基纤维素、减水剂加入到高速混合搅拌机中搅拌10分钟，再加入步骤2中的混合料继续搅拌15分钟，最后包装制得防静电填缝剂；
S4:使用时，将S3所得防静电填缝剂∶水为1∶0.15-0.20的比例加水搅拌均匀即可施工应用。
4.根据权利要求3所述的一种防静电瓷砖填缝剂的制备方法，其特征在于：所述S4中，防静电填缝剂∶水为1∶0.18。
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