CN112969572A - 制造光学元件模块的方法 - Google Patents

Abstract

一种方法包括:提供基板(102)，其中基板的第一表面(104)包括至少一个光学元件模块区域(310a‑310i)，该至少一个光学元件模块区域限定多个光学元件(318)将被放置在其中的分区；对于基板(102)的第一表面(104)上的每个光学元件模块区域(310a‑310i)，在基板(102)的第一表面(104)中以及围绕光学元件模块区域(310a‑310i)的周边形成对应的回流废料通道(308)；提供第一光学元件模具(312)，其中第一光学元件模具(312)的表面包括多个第一腔(314)，每个第一腔(314)限定多个光学元件的对应光学元件(318)的形状；在光学元件模具(312)的表面和基板(102)的第一表面(104)之间提供树脂小球(316)；以及将第一光学元件模具(312)压缩到基板(102)的第一表面(104)，使得树脂填充多个第一腔(314)，并且使得过量的树脂(316)流入回流废料通道(308)。

Description

制造光学元件模块的方法

技术领域

本公开涉及光学元件模块的制造。

背景技术

光学元件的批量制造技术可以包括在半导体或电介质基板的表面上形成多个光学元件。

发明内容

总的来说，在一些方面，本公开的主题可以体现在用于制造光学元件模块的方法中，其中该方法包括:提供基板，其中基板的第一表面包括至少一个光学元件模块区域，该至少一个光学元件模块区域限定多个光学元件将被放置在其中的分区；对于基板的第一表面上的每个光学元件模块区域，在基板的第一表面中以及围绕光学元件模块区域的周边形成对应的回流废料通道；提供第一光学元件模具，其中第一光学元件模具的表面包括多个第一腔，每个第一腔限定多个光学元件中对应光学元件的形状；在光学元件模具的表面和基板的第一表面之间提供可固化树脂的第一多个小球；以及将第一光学元件模具压缩到基板的第一表面，使得第一多个小球填充多个第一腔，并且使得过量的可固化树脂流入围绕每个光学元件模块区域的周边的回流废料通道。

该方法的实施方式可以包括以下一个或多个特征。例如，在一些实施方式中，对于第一光学元件模块区域，形成对应的回流废料通道包括将凹槽切割到基板的第一表面中。凹槽的宽度可以由凹槽的相对壁之间的距离来限定，并且凹槽的宽度可以在大约100微米和大约1毫米之间。在一些实施方式中，该方法包括固化第一多个小球以形成多个光学元件，以及将包括多个光学元件的基板分离成至少一个单独的光学元件模块，其中将凹槽切割到基板的第一表面中包括将具有第一直径的第一切割刀片应用到基板的第一表面，并且其中将基板分离成至少一个光学元件模块包括用具有大于第一直径的第二直径的第二切割刀片切割基板。

在一些实施方式中，对于第一光学元件模块区域，形成对应的回流废料通道包括在基板的第一表面中形成凹槽，其中凹槽的至少一个壁是倾斜的。

在一些实施方式中，对于基板的第一光学元件模块区域，对应的回流废料通道围绕第一光学元件模块区域连续延伸。

在一些实施方式中，对于基板的第一光学元件模块区域，对应的回流废料通道包括围绕第一光学元件模块区域延伸的多个单独的子通道。

在一些实施方式中，对于基板的第一光学元件模块区域，对应的回流废料通道完全环绕第一光学元件模块区域的周边。

在一些实施方式中，基板的第一表面包括多个光学元件模块区域，并且对于多个光学元件模块区域中的每个光学元件模块区域，环绕光学元件模块区域的周边的对应回流废料通道与相邻光学元件模块区域的回流废料通道相交。

在一些实施方式中，还包括:固化第一多个小球以形成多个光学元件；以及将包括多个光学元件的基板分离成一个或多个单独的光学元件模块。分离基板可以包括切割基板。切割基板可以包括沿着回流废料通道切割。

在一些实施方式中，由于将第一光学元件模具压缩到基板的第一表面，气泡被迫进入并被截留在至少一个回流废料通道中。

在一些实施方式中，提供可固化树脂的第一多个小球包括在包括多个第一腔的第一光学元件模具的表面上提供第一多个小球。

在一些实施方式中，基板的第二表面包括至少一个附加光学元件模块区域；并且该方法还包括:对于基板的第二表面上的每个附加光学元件模块区域，在基板的第二表面中并且围绕附加光学元件模块区域的周边形成对应的回流废料通道；提供第二光学元件模具，其中第二光学元件模具的表面包括多个第二腔，第二光学元件模具的每个第二腔限定对应光学元件的形状；在第二光学元件模具的表面和基板的第二表面之间提供可固化树脂的第二多个小球；将第二光学元件模具压缩到基板的第二表面，使得第二多个小球填充多个第二腔，并且使得过量的可固化树脂流入围绕每个附加光学元件模块区域的周边的回流废料通道。对于基板的第一附加光学元件模块区域，对应的回流废料通道可以围绕第一附加光学元件模块区域连续延伸。对于基板的第一附加光学元件模块区域，对应的回流废料通道可以包括围绕第一光学元件区域延伸的多个单独的子通道。对于基板的第一附加光学元件模块区域，对应的回流废料通道可以完全环绕第一附加光学元件模块区域的周边。基板的第二表面可以包括多个附加光学元件模块区域，其中，对于多个附加光学元件模块区域中的每个附加光学元件模块区域，环绕附加光学元件模块区域的周边的对应回流废料通道与相邻附加光学元件模块区域的回流废料通道相交。由于将第二光学元件模具压缩到基板的第二表面，气泡可能被迫进入并被截留在基板的第二表面中的至少一个回流废料通道中。

在一些实施方式中，多个光学元件包括折射光学元件、衍射光学元件、漫射光学元件或其组合。

当前公开的主题的实施方式可以具有一个或多个优点。例如，在一些实施方式中，回流废料通道的使用允许否则会被截留在光学元件中的气泡被捕获在最终不形成光学元件的一部分或光学元件模块的一部分的区域中。通过减少最终在光学元件中的气泡，可以提高光学元件模块的质量和产量。在一些实施方式中，将刀片厚度小于用于形成回流废料通道的切割刀片的刀片厚度的切割刀片用于第二分离切割可以减少切割期间固化树脂暴露于刀片的时间量。在一些情况下，较小的刀片厚度也可以减少固化树脂的碎裂，这可以提高光学元件模块的质量，从而提高其产量。

一个或多个实施例的细节在附图和以下描述中阐述。从说明书、附图和权利要求书中，其他特征和优点将变得显而易见。

附图说明

图1是示出光学元件模块的示例的示意图。

图2是示出图1的光学元件模块的分解图的示意图。

图3A-3M是描绘示例性光学模块制造过程的示意图。

具体实施方式

本公开涉及光学元件模块制造。图1是示出光学元件模块100的示例的示意图。模块100包括具有第一表面104和与第一表面104相对的第二表面108的基板102。在一些实施方式中，模块100包括形成在第一表面104上的一个或多个光学元件106。在一些实施方式中，模块100还包括基板102的第二表面108上的一个或多个光学元件110。

光学元件106、110是执行光学功能的结构，例如光的折射、反射、漫射和/或衍射。光学元件106、110可以包括但不限于诸如透镜、镜子、衍射光栅或棱镜的元件。光学元件106、110可以随机布置或以有序阵列布置，如图1所示。在一些实施方式中，在其上形成光学元件106、110的表面(例如，第一表面104和第二表面108)包括附加的特征或结构。例如，在一些情况下，光学元件106、110下方的表面104、108包括光检测器元件(例如，CCD元件)，用于检测穿过光学元件106、100的光。可替换地，或者附加地，表面104、108包括但不限于诸如衍射光栅、镜子或孔的结构。例如，表面104、108可以包括由铬薄膜层形成的孔。

图2是示出光学元件模块100的分解图的示意图。除了光学元件106、110之外，分解图还描绘了在基板102的第一表面104上形成的附加层112。该附加层112可以包括一个或多个特征，例如，如本文所述的光检测器元件、衍射元件或孔。如图2所示，层112包括金属薄膜，例如铬。

提供基板102用于支撑层112、光学元件106和光学元件110。基板102可以包括半导体材料，例如，硅。可替换地，或者附加地，基板102可以由电介质材料形成，例如，玻璃或包括聚酰亚胺的聚合物。在圆形晶圆的情况下，基板102包括例如6-8英寸直径的晶圆。可替换地，基板102可以包括方形晶圆，例如，一边是6-8英寸。基板厚度通常可以在例如300微米至3毫米之间。

在一些实施方式中，光学元件模块的光学元件(例如元件104和110)的制造需要使用模具来形成光学元件。例如，在基板102的表面和模具之间以液体形式提供诸如环氧树脂或其他聚合物的可固化材料。模具限定要形成的光学元件的形状。当被模具保持在适当位置时，可固化材料被固化，从而凝固成光学元件。在固化步骤之后，在其上形成光学元件的基板可以被切割成多个芯片，每个芯片包含光学元件阵列。然而，在某些情况下，气泡会被截留在可固化材料中，因为它们在制造过程期间没有办法逸出。一旦可固化材料固化，这些截留的气泡就保留在可固化材料中，导致光学元件性能差且产率低。例如，透镜内截留的气泡会导致透镜曲率的变形和/或设计的透镜折射率的变化。在一些情况下，如果甚至发现一个光学元件由于截留的气泡而有缺陷，那么即使剩余的光学元件没有缺陷，也可能需要处置整个芯片。

图3A-3M是描绘示例性光学模块制造过程的示意图，该过程减少了光学元件形成中气泡的截留，并可导致提高的器件产率。具体地，本文公开的制造过程在其上形成光学元件的基板内引入了通道或凹槽。在模制过程期间，气泡向通道传播并远离形成光学元件的区域。在固化步骤期间，气泡保留在通道中，从而防止截留的气体不利地影响光学元件的形成。在一些情况下，气泡最终进入的通道也可用作标识要在何处切割基板的标记。换句话说，通道可以限定要由基板形成的至少一个芯片的周边。

如图3A所示，提供了基板102。基板102可以包括诸如硅的半导体晶圆，或者可以由包括诸如玻璃的电介质的另一种材料形成。例如，基板302可以包括8英寸×8英寸和2.4毫米厚的硼硅酸盐玻璃板。基板102可以可选地在其表面上包括一个层或多个层。例如，如图3A所示，基板102包括顶部表面上的层300。层300可以包括例如金属薄膜、电介质薄膜或半导体薄膜。在一些情况下，基板102表面上的一个层(或多个层)被处理成具有预定义图案。这种处理可能需要例如光刻步骤以限定要修改的层300的区域。例如，在一些情况下，光致抗蚀剂层302形成在层300的顶部。来自光刻曝光系统的光304可以被引导通过掩模到达光致抗蚀剂层302，以选择性地曝光层302的部分，并在曝光的材料中引起分子变化，使得曝光的材料可溶于或不溶于显影剂溶液。曝光后，光致抗蚀剂层302的可溶部分随后在显影剂溶液中被移除，留下如图3B所示的所期望图案，其中下层300的部分被曝光。

然后，如图3C所示，可以移除层300的曝光部分。这种移除可以包括向层300的曝光部分施加湿化学蚀刻剂或干蚀刻剂。另一方面，层300被抗蚀剂覆盖的部分被保护不被移除，并保留在基板表面上。在移除层300的期望部分之后，也可以移除剩余的光致抗蚀剂材料。尽管图3A-3C所示的层300的图案化是使用所谓的光刻然后蚀刻过程来执行的，层300中的相同图案也可以使用所谓的剥离过程来形成，其中光致抗蚀剂层形成在层300下方。在剥离过程中，层300的不期望的部分连同下面光致抗蚀剂的可溶部分一起被移除。

在一些实施方式中，可以在基板102的表面上形成和图案化多个层。基板102上的一个层或多个层300最终可以被布置成在基板表面上提供功能元件。例如，在一些情况下，一个层或多个层可以被配置成形成光学元件，例如镜子或衍射光栅。在一些情况下，一个层或多个层与基板一起可以形成功能元件。例如，基板102与图案化层302一起可以提供光学检测器元件，例如电荷耦合检测器(charge-coupled detector，CCD)。其他功能元件也是可能的。

在提供基板102(在其表面上具有或不具有附加层)之后，在基板表面中形成至少一个回流废料通道308，如图3D所示。回流废料通道308是在基板102的表面中形成的凹槽或沟槽。回流废料通道308可以例如使用切割刀片306形成。

每个回流废料通道308的宽度可以根据所使用的切割刀片306的宽度来设定。例如，回流废料通道308可以具有约50微米至约1毫米范围内的宽度，包括例如，约100微米、约200微米、约300微米、约400微米、约500微米、约600微米、约700微米、约800微米或约900微米的宽度。回流废料通道308仅部分延伸到基板102中。例如，回流废料通道308可具有约50微米至约1毫米范围内的深度，包括例如，约100微米、约200微米、约300微米、约400微米、约500微米、约600微米、约700微米、约800微米或约900微米的深度。回流废料通道308的宽度与深度之比可以在约1∶10至约10∶1的范围内，包括例如，约1∶5、约1∶4、约1∶3、约1∶2、约1∶1、约2∶1、约3∶1、约4∶1或约5∶1的比率。通道308的深度和宽度可以基于要在基板上形成的光学元件的预期尺寸和布置以及从光学元件模块区域溢出的环氧树脂的预期公差来设计。

如图3D所示，回流废料通道308可以形成在基板102的多个表面上。例如，回流废料通道308可以形成在基板的第一表面104(例如，顶部表面)上和与第一表面104相对的第二表面108(例如，底部表面)上。在一些实施方式中，回流废料通道308仅形成在基板102的一个表面上。

基板102的表面可以包括一个或多个光学元件模块区域，其限定了多个光学元件将被放置在其中的分区。在一些实施方式中，回流废料通道308围绕一个或多个光学元件模块区域的周边形成。通过围绕光学模块区域形成回流废料通道308，通道308被布置成接收从光学元件模块区域沿不同方向被排出的气泡。

图3E是描绘基板102的顶部表面(例如表面104)的示意图。如图3E所示，顶部表面104包括由虚线标识的多个光学元件模块区域310a-310i。应该注意的是，虚线实际上不存在于表面104上，而是在这里提供以便于标识光学元件模块区域。尽管模块区域310被示出为具有矩形分区，但是区域310可以具有基于要包括在区域310中的光学元件的期望尺寸和布置的尺寸和形状。

至少图3E所示的光学元件模块区域310e完全被回流废料通道308环绕。在本示例中，环绕光学元件模块区域310e的通道308围绕光学元件模块区域310e连续形成，没有中断。然而，在一些实施方式中，环绕光学元件模块区域的通道308以非连续的方式形成。例如，通道308可以包括一个或多个中断，其中在基板102的表面中没有形成凹槽，导致围绕光学元件模块区域延伸的多个子通道。

尽管仅单个光学元件模块区域310e被示为完全被通道308环绕，但是通道308也可以环绕其他光学元件模块区域310。在一些实施方式中，围绕第一光学元件模块区域形成的通道308与围绕第二光学元件模块区域形成的通道308相交和/或兼作围绕第二光学元件模块区域形成的通道308。例如，如图3E所示，环绕区域310e的通道308与围绕相邻区域310a、310b、310c、310d、310f、310g、310h和310i的周边布置的通道308相交。另外，围绕区域310e的周边形成的通道308也兼作围绕相邻区域310b、310d、310f和310h的周边的至少一部分布置的通道308。在一些实施方式中，围绕第一光学元件模块区域的周边形成的通道308不兼作相邻光学元件模块区域的通道308。例如，在一些情况下，每个光学元件模块区域310被专用的一组回流废料通道308环绕。

作为用于形成通道308的切割刀片的结果，图3D所示的回流废料通道308具有矩形横截面。然而，取决于用于形成通道308的制造技术，回流废料通道308的横截面可以具有其他形状。例如，在一些情况下，可以使用各向同性化学蚀刻来形成通道308，从而产生大致半圆形的横截面。在一些情况下，可以使用基于气体的干蚀刻来形成通道308，其中蚀刻剂的定向流动相对于基板表面倾斜，导致通道308中的倾斜沟槽底部。可替换地，或者附加地，蚀刻过程可以导致通道308的至少一个壁具有倾斜的表面。

在基板102的一个或多个表面中形成通道308之后，提供至少一个光学元件模具312，如图3F所示。光学元件模具312的表面包括多个第一腔314，其中每个第一腔限定将在基板102上形成的对应光学元件的形状。腔314可以限定例如透镜、棱镜、衍射光栅或其他光学元件。

然后，可以在光学元件模具314的表面和基板的第一表面104之间提供可固化树脂的一个或多个小球316，如图3F-3G所示。可固化树脂可以包括例如当暴露在热、辐射、电子束或化学添加剂中时可以固化和凝固的聚合物。固化过程可用于使树脂中的聚合物交联，从而硬化聚合物的状态。可固化树脂的示例包括环氧树脂。一旦固化，树脂对于所期望波长或波长范围的光可以是透明或半透明的。

如图3F所示，首先在模具312上提供小球316，然后将模具312施加到基板102的表面，如图3G所示。在替代实施方式中，可以首先将小球316提供给基板102的表面。可替换地，小球316可以提供给模具312的表面和基板102的表面两者。

在已经提供小球316之后，模具312被压缩到基板102的表面，如图3G-3H所示。由于施加的压缩，树脂填充模具的腔314。此外，过量的树脂316被从光学元件模块区域推出到环绕的通道308中，如图3H所示。此外，由于将第一光学元件模具压缩到基板的第一表面，可固化树脂内的气泡被迫进入并被截留在至少一个回流废料通道中。在一些实施方式中，树脂薄层保留在由压缩过程限定的光学元件下方。例如，树脂薄层的厚度可以在大约10微米到大约60微米之间。在一些实施方式中，模具312不包括从其表面向外延伸的间隔物，使得模具312的表面可以抵靠树脂涂覆的基板平坦放置。使用没有隔离物的模具312可以增加模具寿命并使模具更容易复制。在将模具312压缩到基板102之后，树脂然后被固化以形成多个光学元件318，并且模具312可以被移除，如图3I的示例所示。

在一些实施方式中，多个光学元件也形成在基板102的反侧或第二侧上。例如，如图3J-3K所示，提供第二模具322。然后，在光学元件模具322的表面和基板的第二表面108之间提供额外的树脂小球326。如本文所解释的，可固化树脂可以包括例如当暴露在热、辐射、电子束或化学添加剂中时可以固化和凝固的聚合物。固化过程可用于使树脂中的聚合物交联，从而硬化聚合物的状态。可固化树脂的示例包括环氧树脂。一旦固化，树脂对于所期望波长或波长范围的光可以是透明或半透明的。

光学元件模具322的表面包括多个第二腔324，其中每个第二腔324限定将在基板102的第二表面108上形成的对应光学元件的形状。腔324可以限定例如透镜、棱镜、衍射光栅或其他光学元件。

在已经提供小球326之后，模具322被压缩到基板102的第二表面108，如图3J-3K所示。由于施加的压缩，树脂填充模具的腔324。此外，过量的树脂326被从光学元件模块区域推出到环绕的通道308中，如图3K所示。此外，由于将第一光学元件模具压缩到基板的第一表面，可固化树脂内的气泡被迫进入并被截留在至少一个回流废料通道中。在一些实施方式中，树脂薄层保留在由压缩过程限定的光学元件下方。例如，树脂薄层的厚度可以在大约10微米到大约60微米之间。在将模具322压缩到基板102之后，树脂然后被固化以形成多个光学元件328，并且模具322可以被移除，如图3K的示例所示。

在光学元件已经形成在基板102的一侧或两侧上之后，包括光学元件的基板102可以被分离成一个或多个单独的光学元件模块，如图3L-3M所示。例如，通过切割基板，可以将基板102分离成多个单独的光学元件模块。可以例如使用切割刀片330进行切割。在一些实施方式中，基板沿着回流废料通道308分离。例如，切割刀片330可以使用废料通道308作为要在何处切割基板的引导件来切割基板。然后，每个光学元件模块区域可以在分离后产生对应的单独芯片。例如，如图3M所示，可以形成多个单独的光学元件模块340、350和360。

在基板102的第一和/或第二侧上进行的切割的宽度可以根据所使用的切割刀片330的厚度来设定。在一些实施方式中，图3L所示的深切穿基板102(也称为芯片分离切口)的宽度小于为获得回流废料通道308而执行的第一浅切口(回流废料通道切口)的宽度。例如，分离切口的宽度可以在约50微米至约1毫米的范围内，包括例如，约100微米、约200微米、约300微米、约400微米、约500微米、约600微米、约700微米、约800微米或约900微米的宽度。

已经描述了许多实施例。然而，应当理解，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种修改。因此，其他实施例在以下权利要求的范围内。

Claims (21)

1.一种用于制造光学元件模块的方法，所述方法包括:

提供基板，其中所述基板的第一表面包括至少一个光学元件模块区域，所述至少一个光学元件模块区域限定多个光学元件将被放置在其中的分区；

对于所述基板的所述第一表面上的每个光学元件模块区域，在所述基板的所述第一表面中以及围绕所述光学元件模块区域的周边形成对应的回流废料通道；

提供第一光学元件模具，其中所述第一光学元件模具的表面包括多个第一腔，每个第一腔限定所述多个光学元件的对应光学元件的形状；

在所述光学元件模具的表面和所述基板的所述第一表面之间提供可固化树脂的第一多个小球；以及

将所述第一光学元件模具压缩到所述基板的所述第一表面，使得所述第一多个小球填充所述多个第一腔，并且使得过量的可固化树脂流入围绕每个光学元件模块区域的周边的所述回流废料通道。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，对于第一光学元件模块区域，形成对应的回流废料通道包括将凹槽切割到所述基板的所述第一表面中。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述凹槽的宽度由所述凹槽的相对壁之间的距离限定，并且其中所述凹槽的所述宽度在大约100微米和大约1毫米之间。

4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，对于第一光学元件模块区域，形成所述对应的回流废料通道包括在所述基板的所述第一表面中形成凹槽，其中所述凹槽的至少一个壁是倾斜的。

5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，对于所述基板的第一光学元件模块区域，所述对应的回流废料通道围绕所述第一光学元件模块区域连续延伸。

6.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，对于所述基板的第一光学元件模块区域，所述对应的回流废料通道包括围绕所述第一光学元件模块区域延伸的多个单独的子通道。

7.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，对于所述基板的第一光学元件模块区域，所述对应的回流废料通道完全环绕所述第一光学元件模块区域的周边。

8.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述基板的第一表面包括多个光学元件模块区域，并且其中，对于所述多个光学元件模块区域中的每个光学元件模块区域，环绕所述光学元件模块区域的周边的所述对应的回流废料通道与相邻光学元件模块区域的回流废料通道相交。

9.根据任一前述权利要求所述的方法，进一步包括:

固化所述第一多个小球以形成多个光学元件；以及

将包括多个光学元件的所述基板分离成一个或多个单独的光学元件模块。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，分离所述基板包括切割所述基板。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，切割所述基板包括沿着所述回流废料通道切割。

12.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，由于将所述第一光学元件模具压缩到所述基板的所述第一表面，气泡被迫进入并被截留在至少一个回流废料通道中。

13.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，提供可固化树脂的第一多个小球包括在包括所述多个第一腔的所述第一光学元件模具的表面上提供所述第一多个小球。

14.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述基板的第二表面包括至少一个附加光学元件模块区域；

对于所述基板的所述第二表面上的每个附加光学元件模块区域，在所述基板的所述第二表面中以及围绕所述附加光学元件模块区域的周边形成对应的回流废料通道；

提供第二光学元件模具，其中所述第二光学元件模具的表面包括多个第二腔，所述第二光学元件模具的每个第二腔限定对应光学元件的形状；

在所述第二光学元件模具的表面和所述基板的所述第二表面之间提供可固化树脂的第二多个小球；

将所述第二光学元件模具压缩到所述基板的所述第二表面，使得所述第二多个小球填充所述多个第二腔，并且使得过量的可固化树脂流入围绕每个附加光学元件模块区域的周边的所述回流废料通道。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，对于所述基板的第一附加光学元件模块区域，所述对应的回流废料通道围绕所述第一附加光学元件模块区域连续延伸。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，对于所述基板的第一附加光学元件模块区域，所述对应的回流废料通道包括围绕所述第一光学元件区域延伸的多个单独的子通道。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，对于所述基板的第一附加光学元件模块区域，所述对应的回流废料通道完全环绕所述第一附加光学元件模块区域的周边。

18.根据权利要求14至17中任一项所述的方法，其中，所述基板的所述第二表面包括多个附加光学元件模块区域，并且其中，对于所述多个附加光学元件模块区域中的每个附加光学元件模块区域，环绕所述附加光学元件模块区域的周边的所述对应的回流废料通道与相邻附加光学元件模块区域的回流废料通道相交。

19.根据权利要求14至18中任一项所述的方法，其中，由于将所述第二光学元件模具压缩至所述基板的所述第二表面，气泡被迫进入并被截留在所述基板的所述第二表面中的至少一个回流废料通道中。

20.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述多个光学元件包括折射光学元件、衍射光学元件、漫射光学元件或其组合。

21.根据权利要求2至20中任一项所述的方法，包括:

固化所述第一多个小球以形成所述多个光学元件；以及

将包括所述多个光学元件的所述基板分离成至少一个单独的光学元件模块，

其中，将所述凹槽切割到所述基板的所述第一表面中包括将具有第一刀片厚度的第一切割刀片施加到所述基板的所述第一表面，并且

其中，将所述基板分离成至少一个光学元件模块包括用第二切割刀片切割所述基板，所述第二切割刀片具有比所述第一刀片厚度更大的第二刀片厚度。

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