CN112964955A - 一种电路测试方法、系统、电子设备及介质 - Google Patents

一种电路测试方法、系统、电子设备及介质 Download PDF

Info

Publication number
CN112964955A
CN112964955A CN202110281501.1A CN202110281501A CN112964955A CN 112964955 A CN112964955 A CN 112964955A CN 202110281501 A CN202110281501 A CN 202110281501A CN 112964955 A CN112964955 A CN 112964955A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit
test
testing
associated information
electromagnetic compatibility
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110281501.1A
Other languages
English (en)
Inventor
马盼盼
柯举
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yuncong Technology Group Co Ltd
Original Assignee
Yuncong Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yuncong Technology Group Co Ltd filed Critical Yuncong Technology Group Co Ltd
Priority to CN202110281501.1A priority Critical patent/CN112964955A/zh
Publication of CN112964955A publication Critical patent/CN112964955A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/001Measuring interference from external sources to, or emission from, the device under test, e.g. EMC, EMI, EMP or ESD testing
    • G01R31/002Measuring interference from external sources to, or emission from, the device under test, e.g. EMC, EMI, EMP or ESD testing where the device under test is an electronic circuit
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2812Checking for open circuits or shorts, e.g. solder bridges; Testing conductivity, resistivity or impedance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/54Testing for continuity
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/68Testing of releasable connections, e.g. of terminals mounted on a printed circuit board
    • G01R31/69Testing of releasable connections, e.g. of terminals mounted on a printed circuit board of terminals at the end of a cable or a wire harness; of plugs; of sockets, e.g. wall sockets or power sockets in appliances

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明提供一种电路测试方法、系统、电子设备及介质,方法包括:获取电磁兼容测试失败的电路的关联信息,其中,所述关联信息至少包括以下之一:电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态;对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试,确定所述电路中异常的关联信息,完成电路测试。通过对关联信息的检测过程或者顺序进行优化,分层次确定电路中存在的异常问题,解决了传统方法中ESD问题定位不准确、整改效率低、整改对策无法量产等诸多问题,便于在电路整改时根据设备电路不同的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态查找对应的定位问题和整改思路。

Description

一种电路测试方法、系统、电子设备及介质
技术领域
本发明涉及测试技术,特别是涉及一种电路测试方法、系统、电子设备及介质。
背景技术
电子设备上市出售之前,需要对其电路进行电磁兼容认证,以获得市场准入许可,若设备没有良好的电磁兼容设计,可能导致部分功能失效,同时骚扰其他电子设备的正常工作。
目前随着电子产品功能越来越多,内部电子模块通信速率越来越高,模块种类越来越多,设备电磁兼容认证中的ESD(静电抗扰度)测试无法通过的风险越来越高。由于,ESD问题尚无归一化、标准化的定位和整改问题的方法,导致ESD问题定位不准确、整改效率低、整改对策无法量产等诸多问题,不仅造成成本投入大大提高,还往往导致整改质量差,无法满足认证需求。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种电路测试方法、系统、电子设备及介质,用于解决现有技术中电路ESD测试不便的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种电路测试方法,包括:
获取电磁兼容测试失败的电路的关联信息,其中,所述关联信息至少包括以下之一:电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态;
对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试,确定所述电路中异常的关联信息,完成电路测试。
可选的,对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试的步骤包括:
对所述电路的关联信息进行测试;
若所述电路的其中一关联信息通过测试,则对所述电路的剩余的关联信息进行选择测试;
若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的未通过检测的关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试。
可选的,若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的未通过检测的关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试的步骤之后还包括:
若电磁兼容测试失败,则进行整改至电磁兼容测试通过。
可选的,
对所述电路的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态依次进行测试。
可选的,插接件和互连线状态的测试过程包括:
判断插接件和互连线是否采用高速接插件和互连线;
若是,则进行另一关联信息测试;
若否,则进行插接件和互连线整改至电磁兼容测试通过,所述插接件和互连线整改至少包括以下之一:对互连线电源和信号走线进行防护、滤波、隔离处理。
可选的,互连线电源和信号走线进行防护处理包括防静电处理,互连线电源和信号走线进行滤波处理包括增加滤波电容,互连线电源和信号走线进行隔离处理包括增加磁珠或者电阻。
可选的,电路板布局布线状态的测试过程包括:
当复位线、数据线、时钟线参考不完整,或者,当复位线离地线的距离小于或者等于预设值时;判定电路板布局布线状态未通过测试,则进行电路板布局布线状态整改至电磁兼容测试通过。
可选的,电气导通性状态的测试过程包括:若电路的电气导通性状态测试未通过,则导通电路中的地线和钣金件,并进行电磁兼容测试;当电磁兼容测试未通过,则重新进行搭接电路的电气连通结构。
可选的,芯片状态的测试过程包括:当电路未通过电磁兼容测试时,则对电路的芯片的管脚进行防静电处理;当电路仍未通过电磁兼容测试,则重新进行防护设计。
一种电路测试系统,包括:
采集模块,用于获取电磁兼容测试失败的电路的关联信息,其中,所述关联信息至少包括以下之一:电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态;
测试模块,用于对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试,确定所述电路中异常的关联信息,完成电路测试;
所述采集模块与所述测试模块信号连接。
可选的,所述测试模块对所述电路的关联信息和电磁兼容依次进行测试的步骤包括:
对所述电路的关联信息进行测试;
若所述电路的其中一关联信息通过测试,则对所述电路的剩余的关联信息进行选择测试;
若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的未通过检测的关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试。
可选的,对所述电路的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态依次进行测试。
可选的,所述测试模块对插接件和互连线状态的测试过程包括:
判断插接件和互连线是否采用高速接插件和互连线;
若是,则进行另一关联信息测试;
若否,则进行插接件和互连线整改至电磁兼容测试通过,所述插接件和互连线整改至少包括以下之一:对互连线电源和信号走线进行防护、滤波、隔离处理。
可选的,所述测试模块对电路板布局布线状态的测试过程包括:
当复位线、数据线、时钟线参考不完整,或者,当复位线离地线的距离小于或者等于预设值时;判定电路板布局布线状态未通过测试,则进行电路板布局布线状态整改至电磁兼容测试通过。
一种电子设备,包括:
一个或多个处理器;和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质,当所述一个或多个处理器执行时,使得所述设备执行任一项所述的方法。
一种机器可读介质,其上存储有指令,当由一个或多个处理器执行时,使得设备执行任一项所述的方法。
如上所述,本发明提供的一种电路测试方法、系统、电子设备及介质,具有以下有益效果:
通过对关联信息的检测过程或者顺序进行优化,分层次确定电路中存在的异常问题,解决了传统方法中ESD问题定位不准确、整改效率低、整改对策无法量产等诸多问题,便于在电路整改时根据设备电路不同的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态查找对应的定位问题和整改思路。
附图说明
图1为本发明实施例提供的电路测试方法的流程示意图。
图2为本发明实施例提供的电路测试方法的另一流程示意图。
图3为本发明实施例提供的电路测试方法的又一流程示意图。
图4为本发明实施例提供的电路测试系统的结构示意图。
图5为一实施例提供的终端设备的硬件结构示意图。
图6为另一实施例提供的终端设备的硬件结构示意图。
元件标号说明
1100 输入设备
1101 第一处理器
1102 输出设备
1103 第一存储器
1104 通信总线
1200 处理组件
1201 第二处理器
1202 第二存储器
1203 通信组件
1204 电源组件
1205 多媒体组件
1206 音频组件
1207 输入/输出接口
1208 传感器组件
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想,遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
在电路的电磁兼容ESD(Electro-Static discharge/静电释放)测试标准中,需要对设备进行ESD测试,进而对电路中存在的异常问题进行定位和整改,请参考图1,本发明提供一种电路测试方法,包括:
S1:获取电磁兼容测试失败的电路的关联信息,其中,所述关联信息至少包括以下之一:电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态,所述关联信息承载有电路存在的异常问题,通过获取该关联信息可以确定对应的异常问题;
S2:对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试,确定所述电路中异常的关联信息,完成电路测试。通过对关联信息的检测过程或者顺序进行优化,分层次确定电路中存在的异常问题,解决了传统方法中ESD问题定位不准确、整改效率低、整改对策无法量产等诸多问题,便于在电路整改时根据设备电路不同的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态查找对应的定位问题和整改思路。
为了便于在电路整改时根据设备电路不同的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态查找对应的定位问题和整改思路,在一些实施过程中,对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试的步骤包括:
S21:对所述电路的关联信息进行测试,通过对所述电路的关联信息进行汇总和归类,对电路中的异常问题进行精准定位,达到明确处理流程和处理步骤的目的,提高电路的整改效率;
S22:若所述电路的其中一关联信息通过测试,说明所述电路未通过相关测试并非该项关联信息的异常问题导致,则对所述电路的剩余的关联信息进行选择测试;
S23:若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的未通过检测的关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试。摒弃现有技术中盲目接地、大电容滤波等对策,给出了便于导入量产、成本更低的整改对策,提升设备电路ESD性能,请参阅图2。
在一些实施过程中,若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的该关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试的步骤之后还包括:
若电磁兼容测试失败,则进行整改至电磁兼容测试通过,以满足设备电路的电磁兼容测试中的静电抗扰度测试,避免设备电路成为近场危害源,避免形成高电压,强电场,避免产生瞬时大电流、强电磁辐射或者形成静电放电电磁脉冲。
为了便于对所述电路的关联信息进行汇总和归类,对电路中的异常问题进行精准定位,在一些实施过程中,若所述电路的关联信息通过测试,则对所述电路的另一关联信息进行测试的步骤包括:
对所述电路的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态依次进行测试。即按照步骤:
S221:对所述电路的电气导通性状态进行测试;
S222:对所述电路的插接件和互连线状态进行测试;
S223:对所述电路的电路板布局布线状态进行测试;
S224:对所述电路的芯片状态进行测试,请参阅图3。例如,首先对所述电路的电气导通性状态进行测试,通过万用表对设备电路的电气导通性进行测量,如果设备电路中各个PCB(Printed Circuit Board)模块的地线和钣金之间不导通,则认为设备电路的电气导通性差,需要用导电泡棉或者接地线缆形搭接,使其导通,然后进行ESD测试,如果测试失败,则重新进行搭接,直至ESD测试通过,完成整改,如果设备电路中各PCB模块和钣金互相之间都是导通的,则认为设备电气导通性良好。又例如,如果设备电路电气导通性好且非接插件原因、非PCB布局布线原因等,则定位为芯片原因引起的ESD问题,需要芯片管脚处防静电TVS,然后进行ESD测试,如果测试失败,则重新防护设计,直至ESD测试通过,完成整改。
在一些实施过程中,插接件和互连线状态的测试过程包括:
判断插接件和互连线是否采用高速接插件和互连线,高速接插件和互连线是指通过M级以上频率信号时,信号的阻抗不发生突变或者突变非常小的高速接插件和互连线,例如航空射频头、同轴线;
若是,则进行另一关联信息测试,例如,可以进行电路板布局布线状态的测试;
若否,则进行插接件和互连线整改至电磁兼容测试通过,所述插接件和互连线整改至少包括以下之一:对互连线电源和信号走线进行防护、滤波、隔离处理。例如,互连线电源和信号走线进行防护处理包括防静电处理,互连线电源和信号走线进行滤波处理包括增加滤波电容,互连线电源和信号走线进行隔离处理包括增加磁珠或者电阻。
在一些实施过程中,电路板布局布线状态的测试过程包括:
当复位线、数据线、时钟线参考不完整,或者,当复位线离地线的距离小于或者等于预设值时;判定电路板布局布线状态未通过测试,则进行电路板布局布线状态整改至电磁兼容测试通过。例如,该预设值可以设定为10mil至100mil,又例如,可以将预设值设定为40mil。
请参阅图4,本发明实施例还提供了一种电路测试系统,包括:
采集模块10,用于获取电磁兼容测试失败的电路的关联信息,其中,所述关联信息至少包括以下之一:电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态;
测试模块20,用于对所述电路的关联信息和电磁兼容依次进行测试,确定所述电路中异常的关联信息,完成电路测试;
所述采集模块10与所述测试模块20信号连接。通过对关联信息的检测过程或者顺序进行优化,分层次确定电路中存在的异常问题,解决了传统方法中ESD问题定位不准确、整改效率低、整改对策无法量产等诸多问题,便于在电路整改时根据设备电路不同的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态查找对应的定位问题和整改思路。
可选的,所述测试模块对所述电路的关联信息和电磁兼容依次进行测试的步骤包括:
对所述电路的关联信息进行测试;
若所述电路的关联信息通过测试,则对所述电路的另一关联信息进行测试;
若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的该关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试。
可选的,若所述电路的关联信息通过测试,则所述测试模块对所述电路的另一关联信息进行测试的步骤包括:
对所述电路的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态依次进行测试。
可选的,所述测试模块对插接件和互连线状态的测试过程包括:
判断插接件和互连线是否采用高速接插件和互连线;
若是,则进行另一关联信息测试;
若否,则进行插接件和互连线整改至电磁兼容测试通过,所述插接件和互连线整改至少包括以下之一:对互连线电源和信号走线进行防护、滤波、隔离处理。
可选的,所述测试模块对电路板布局布线状态的测试过程包括:
当复位线、数据线、时钟线参考不完整,或者,当复位线离地线的距离小于或者等于预设值时;判定电路板布局布线状态未通过测试,则进行电路板布局布线状态整改至电磁兼容测试通过。
本申请实施例还提供了一种电子设备,该设备可以包括:一个或多个处理器;和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质,当由所述一个或多个处理器执行时,使得所述设备执行图1所述的方法。在实际应用中,该设备可以作为终端设备,也可以作为服务器,终端设备的例子可以包括:智能手机、平板电脑、电子书阅读器、MP3(动态影像专家压缩标准语音层面3,Moving Picture Experts Group Audio Layer III)播放器、MP4(动态影像专家压缩标准语音层面4,Moving Picture Experts Group Audio Layer IV)播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备等等,本申请实施例对于具体的设备不加以限制。
本申请实施例还提供了一种非易失性可读存储介质,该存储介质中存储有一个或多个模块(programs),该一个或多个模块被应用在设备时,可以使得该设备执行本申请实施例的图1中数据处理方法所包含步骤的指令(instructions)。
图5为本申请一实施例提供的终端设备的硬件结构示意图。如图所示,该终端设备可以包括:输入设备1100、第一处理器1101、输出设备1102、第一存储器1103和至少一个通信总线1104。通信总线1104用于实现元件之间的通信连接。第一存储器1103可能包含高速RAM存储器,也可能还包括非易失性存储NVM,例如至少一个磁盘存储器,第一存储器1103中可以存储各种程序,用于完成各种处理功能以及实现本实施例的方法步骤。
可选的,上述第一处理器1101例如可以为中央处理器(Central ProcessingUnit,简称CPU)、应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现,该处理器1101通过有线或无线连接耦合到上述输入设备1100和输出设备1102。
可选的,上述输入设备1100可以包括多种输入设备,例如可以包括面向用户的用户接口、面向设备的设备接口、软件的可编程接口、摄像头、传感器中至少一种。可选的,该面向设备的设备接口可以是用于设备与设备之间进行数据传输的有线接口、还可以是用于设备与设备之间进行数据传输的硬件插入接口(例如USB接口、串口等);可选的,该面向用户的用户接口例如可以是面向用户的控制按键、用于接收语音输入的语音输入设备以及用户接收用户触摸输入的触摸感知设备(例如具有触摸感应功能的触摸屏、触控板等);可选的,上述软件的可编程接口例如可以是供用户编辑或者修改程序的入口,例如芯片的输入引脚接口或者输入接口等;输出设备1102可以包括显示器、音响等输出设备。
在本实施例中,该终端设备的处理器包括用于执行各设备中语音识别装置各模块的功能,具体功能和技术效果参照上述实施例即可,此处不再赘述。
图6为本申请的另一个实施例提供的终端设备的硬件结构示意图。图6是对图5在实现过程中的一个具体的实施例。如图所示,本实施例的终端设备可以包括第二处理器1201以及第二存储器1202。
第二处理器1201执行第二存储器1202所存放的计算机程序代码,实现上述实施例中图1所述方法。
第二存储器1202被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令,例如消息,图片,视频等。第二存储器1202可能包含随机存取存储器(random access memory,简称RAM),也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少一个磁盘存储器。
可选地,第二处理器1201设置在处理组件1200中。该终端设备还可以包括:通信组件1203,电源组件1204,多媒体组件1205,音频组件1206,输入/输出接口1207和/或传感器组件1208。终端设备具体所包含的组件等依据实际需求设定,本实施例对此不作限定。
处理组件1200通常控制终端设备的整体操作。处理组件1200可以包括一个或多个第二处理器1201来执行指令,以完成上述图1所示方法的全部或部分步骤。此外,处理组件1200可以包括一个或多个模块,便于处理组件1200和其他组件之间的交互。例如,处理组件1200可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件1205和处理组件1200之间的交互。
电源组件1204为终端设备的各种组件提供电力。电源组件1204可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件1205包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的显示屏。在一些实施例中,显示屏可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果显示屏包括触摸面板,显示屏可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。
音频组件1206被配置为输出和/或输入语音信号。例如,音频组件1206包括一个麦克风(MIC),当终端设备处于操作模式,如语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部语音信号。所接收的语音信号可以被进一步存储在第二存储器1202或经由通信组件1203发送。在一些实施例中,音频组件1206还包括一个扬声器,用于输出语音信号。
输入/输出接口1207为处理组件1200和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件1208包括一个或多个传感器,用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件1208可以检测到终端设备的打开/关闭状态,组件的相对定位,用户与终端设备接触的存在或不存在。传感器组件1208可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在,包括检测用户与终端设备间的距离。在一些实施例中,该传感器组件1208还可以包括摄像头等。
通信组件1203被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G或3G,或它们的组合。在一个实施例中,该终端设备中可以包括SIM卡插槽,该SIM卡插槽用于插入SIM卡,使得终端设备可以登录GPRS网络,通过互联网与服务器建立通信。
由上可知,在图6实施例中所涉及的通信组件1203、音频组件1206以及输入/输出接口1207、传感器组件1208均可以作为图5实施例中的输入设备的实现方式。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效,而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (16)

1.一种电路测试方法,其特征在于,包括:
获取电磁兼容测试失败的电路的关联信息,其中,所述关联信息至少包括以下之一:电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态;
对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试,确定所述电路中异常的关联信息,完成电路测试。
2.根据权利要求1所述的电路测试方法,其特征在于,对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试的步骤包括:
对所述电路的关联信息进行测试;
若所述电路的其中一关联信息通过测试,则对所述电路的剩余的关联信息进行选择测试;
若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的未通过检测的关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试。
3.根据权利要求2所述的电路测试方法,其特征在于,若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的未通过检测的关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试的步骤之后还包括:
若电磁兼容测试失败,则进行整改至电磁兼容测试通过。
4.根据权利要求1所述的电路测试方法,其特征在于,
对所述电路的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态依次进行测试。
5.根据权利要求1或者4所述的所述的电路测试方法,其特征在于,插接件和互连线状态的测试过程包括:
判断插接件和互连线是否采用高速接插件和互连线;
若是,则进行另一关联信息测试;
若否,则进行插接件和互连线整改至电磁兼容测试通过,所述插接件和互连线整改至少包括以下之一:对互连线电源和信号走线进行防护、滤波、隔离处理。
6.根据权利要求5所述的电路测试方法,其特征在于,互连线电源和信号走线进行防护处理包括防静电处理,互连线电源和信号走线进行滤波处理包括增加滤波电容,互连线电源和信号走线进行隔离处理包括增加磁珠或者电阻。
7.根据权利要求1所述的电路测试方法,其特征在于,电路板布局布线状态的测试过程包括:
当复位线、数据线、时钟线参考不完整,或者,当复位线离地线的距离小于或者等于预设值时;判定电路板布局布线状态未通过测试,则进行电路板布局布线状态整改至电磁兼容测试通过。
8.根据权利要求1所述的电路测试方法,其特征在于,电气导通性状态的测试过程包括:
若电路的电气导通性状态测试未通过,则导通电路中的地线和钣金件,并进行电磁兼容测试;
当电磁兼容测试未通过,则重新进行搭接电路的电气连通结构。
9.根据权利要求1所述的电路测试方法,其特征在于,芯片状态的测试过程包括:
当电路未通过电磁兼容测试时,则对电路的芯片的管脚进行防静电处理;
当电路仍未通过电磁兼容测试,则重新进行防护设计。
10.一种电路测试系统,其特征在于,包括:
采集模块,用于获取电磁兼容测试失败的电路的关联信息,其中,所述关联信息至少包括以下之一:电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态;
测试模块,用于对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试,确定所述电路中异常的关联信息,完成电路测试;
所述采集模块与所述测试模块信号连接。
11.根据权利要求10所述的电路测试系统,其特征在于,所述测试模块对所述电路的关联信息和电磁兼容进行测试的步骤包括:
对所述电路的关联信息进行测试;
若所述电路的其中一关联信息通过测试,则对所述电路的剩余的关联信息进行选择测试;
若所述电路的关联信息未通过测试,则对所述电路的未通过检测的关联信息进行整改,并进行电磁兼容测试。
12.根据权利要求10所述的电路测试系统,其特征在于,
对所述电路的电气导通性状态、插接件和互连线状态、电路板布局布线状态、芯片状态依次进行测试。
13.根据权利要求10所述的电路测试系统,其特征在于,所述测试模块对插接件和互连线状态的测试过程包括:
判断插接件和互连线是否采用高速接插件和互连线;
若是,则进行另一关联信息测试;
若否,则进行插接件和互连线整改至电磁兼容测试通过,所述插接件和互连线整改至少包括以下之一:对互连线电源和信号走线进行防护、滤波、隔离处理。
14.根据权利要求8所述的电路测试方法,其特征在于,所述测试模块对电路板布局布线状态的测试过程包括:
当复位线、数据线、时钟线参考不完整,或者,当复位线离地线的距离小于或者等于预设值时;判定电路板布局布线状态未通过测试,则进行电路板布局布线状态整改至电磁兼容测试通过。
15.一种电子设备,其特征在于,包括:
一个或多个处理器;和
其上存储有指令的一个或多个机器可读介质,当所述一个或多个处理器执行时,使得所述设备执行如权利要求1至9中任一项所述的方法。
16.一种机器可读介质,其特征在于,其上存储有指令,当由一个或多个处理器执行时,使得设备执行如权利要求1至9任一项所述的方法。
CN202110281501.1A 2021-03-16 2021-03-16 一种电路测试方法、系统、电子设备及介质 Pending CN112964955A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110281501.1A CN112964955A (zh) 2021-03-16 2021-03-16 一种电路测试方法、系统、电子设备及介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110281501.1A CN112964955A (zh) 2021-03-16 2021-03-16 一种电路测试方法、系统、电子设备及介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112964955A true CN112964955A (zh) 2021-06-15

Family

ID=76277908

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110281501.1A Pending CN112964955A (zh) 2021-03-16 2021-03-16 一种电路测试方法、系统、电子设备及介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112964955A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115166479A (zh) * 2022-06-29 2022-10-11 珠海视熙科技有限公司 D类功放电路的仿真测试方法、装置及存储介质

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106019023A (zh) * 2016-07-05 2016-10-12 广东中认华南检测技术有限公司 电磁炉电磁兼容优化方法
CN206906506U (zh) * 2017-06-29 2018-01-19 北京新能源汽车股份有限公司 电磁兼容测试系统
CN111157832A (zh) * 2020-04-02 2020-05-15 深圳市微测检测有限公司 电磁兼容性测试方法、装置及计算机可读存储介质
CN112083245A (zh) * 2020-09-09 2020-12-15 广州云从洪荒智能科技有限公司 一种目标对象电磁辐射骚扰测试方法、系统、设备及介质

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106019023A (zh) * 2016-07-05 2016-10-12 广东中认华南检测技术有限公司 电磁炉电磁兼容优化方法
CN206906506U (zh) * 2017-06-29 2018-01-19 北京新能源汽车股份有限公司 电磁兼容测试系统
CN111157832A (zh) * 2020-04-02 2020-05-15 深圳市微测检测有限公司 电磁兼容性测试方法、装置及计算机可读存储介质
CN112083245A (zh) * 2020-09-09 2020-12-15 广州云从洪荒智能科技有限公司 一种目标对象电磁辐射骚扰测试方法、系统、设备及介质

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115166479A (zh) * 2022-06-29 2022-10-11 珠海视熙科技有限公司 D类功放电路的仿真测试方法、装置及存储介质
CN115166479B (zh) * 2022-06-29 2024-05-28 珠海视熙科技有限公司 D类功放电路的仿真测试方法、装置及存储介质

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112083245B (zh) 一种目标对象电磁辐射骚扰测试方法、系统、设备及介质
US10074949B1 (en) Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components
CN103198033A (zh) 用于检测通用串列汇流排和移动高解析度链接设备的装置及其方法
CN109189617A (zh) 一种通用串行总线c型接口检测方法和终端
Park et al. Measurement and analysis of statistical IC operation errors in a memory module due to system-level ESD noise
CN112964955A (zh) 一种电路测试方法、系统、电子设备及介质
Zhou et al. Measurement techniques to identify soft failure sensitivity to ESD
CN111343781B (zh) Esd事件处理方法、esd事件处理电路及相关产品
CN111858422B (zh) 集成接口及具有所述集成接口的电子装置
US8482292B2 (en) Status detecting device and storage medium storing program
CN104182555A (zh) 电路板布线的检测装置及方法
CN115166400A (zh) 一种检测装置、方法及系统
CN111984569A (zh) 接口切换电路及应用所述接口切换电路的电子装置
CN106201930B (zh) 一种设备端口确定装置、终端及方法
CN111626369B (zh) 一种人脸识别算法效果评估方法、装置、机器可读介质及设备
CN111935405B (zh) 一种摄像设备控制方法、系统、设备及介质
CN111244632B (zh) 一种频率调试板、频率调试系统和调试电子设备的方法
CN204515617U (zh) 一种嵌入式主板及其电子产品
US20120182682A1 (en) Programming apparatus for system management bus interface memory chip
CN110556884B (zh) 充电管理方法、装置、介质及应用所述方法的电子设备
CN112213586B (zh) 一种设备状态检测方法、系统、设备及介质
CN111626223A (zh) 一种设备状态检测方法、装置、电子设备及介质
CN220137318U (zh) 一种多媒体设备soc核心板测试控制电路及测试装置
CN218158161U (zh) 一种基于pcb板的静电防护测试装置
CN218334574U (zh) 电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210615