CN112952418A - 高速传输用连接器及焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够削减回流中对端子的过热工序,且能够降低加热处理对完成品的负面影响的高速传输用连接器及焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法。主连接器(CNH)具备:壳体(1H);和多个接触件(3H);其具有与对象连接器接触的接触部(37H)及焊接到安装对象的基板的焊接端子部,使接触部(37H)及焊接端子部朝向相对置的一侧而排列在壳体(1H)中。而且,焊接端子部为叉部(30H),丝状焊锡的裁断片(300)被叉部(30H)夹着铆接。

Description

高速传输用连接器及焊锡对高速传输用连接器叉部的固定 方法
技术领域
本发明涉及安装于电路基板的高速传输用连接器。
背景技术
安装于电路基板的大多数高速传输用连接器,壳体内排列了包括信号端子及接地端子的多组端子列。作为公开了与这种连接器有关技术的文献,存在专利文献1。专利文献1中记载的连接器的结构是,在壳体的底壁具有贯通其上下之间的开口部即信号端子收纳槽,在信号端子收纳槽内,交替并列地插入接地端子和信号端子,将信号端子下端尾部通过焊锡球焊接在电路基板的安装面上,通过其弹性接触部分来保持对象连接器的端子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-156936号公报。
发明内容
发明要解决的课题
可是,这种连接器的基板对基板的焊接是通过所谓的回流方式来进行的,即,在基板上涂敷焊锡膏,在膏涂敷部分承载连接器,对基板和连接器进行加热及冷却。但是,现有的这种连接器存在的问题是,如果不缩短加热时间,焊锡泄漏性就会变差。
本发明鉴于这样的课题而完成,其目的在于提供一种能够削减回流中对端子的过热工序,且能够降低由于加热处理而对完成品造成负面影响的连接器。
用于解决课题的方案
这了解决上述课题,作为本发明优选方式的高速传输用连接器,其特征在于具备:壳体;以及多个端子,其具有与对象连接器接触的接触部及焊接到安装对象基板的焊接端子部,使所述接触部及所述焊接端子部朝向相对置的一侧而排列在所述壳体,所述焊接端子部为叉部,丝状焊锡的裁断片被所述叉部夹着铆接。
该方式中也可以是,所述焊接端子部具有基端部和从所述基端部分成两股而延伸的两个挟持部,所述两个挟持部中前端侧的内缘之间的宽度窄于所述基端部一侧的内缘之间的宽度。
另外也可以是,焊锡在所述叉部的外侧面扩展,所述叉部的外表面的一部分被焊锡覆盖。
另外也可以是,在所述壳体内,固定于所述叉部的焊锡朝向上侧,所述接触部朝向下侧,固定于所述叉部的焊锡在所述壳体的上表面的上侧露出。
另外也可以是,所述端子具有:沿着与对象连接器的嵌合方向延伸的第1直线部及第2直线部;从所述第1直线部中所述叉部一侧的相反侧的端部向所述第2直线部一侧弯曲而与第2直线部的一端相连的第1弯曲部;从第2直线部的另一端向与所述第1直线部相反一侧弯曲的第2弯曲部;从所述第2弯曲部的端部稍向远离所述第2直线部的一侧倾斜并延伸的倾斜部;以及从所述倾斜部的前端弯折并延伸的接触部。
另外也可以是,所述接触部在从与所述倾斜部相连的基端进一步向与所述第2直线部相反一侧倾斜并延伸后,以“く”字弯折并延伸。
另外也可以是,所述接触部的前端朝向所述第1弯曲部。
另外也可以是,所述接触部中与所述嵌合方向正交的方向的宽度在该接触部的基端变窄。
另外也可以是,所述接触部的前端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度成为该接触部的基端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度的大致一半。
另外也可以是,在所述第1直线部的侧面,形成有朝向与所述嵌合方向正交的方向凸出的凸部。
作为本发明另一个优选方式的焊锡对高速传输用连接器叉部的固定方法,其特征在于包括:将裁断片压入所述叉部的第1工序,其中所述裁断片是将丝状焊锡裁断成比所述叉部的宽度长的长度;以及通过工具夹持所述丝状焊锡的裁断片并压接在所述叉部的第2工序。
发明效果
本发明的连接器具备:壳体;以及多个端子,其具有与对象连接器接触的接触部及焊接到安装对象基板的焊接端子部,使所述接触部及所述焊接端子部朝向相对置的一侧而排列在所述壳体,所述焊接端子部为叉部,丝状焊锡的裁断片被所述叉部夹着铆接。因而,能够削减在现有焊锡球方式的焊接中需要的回流层的端子的加热工序,且还能够降低热处理造成的影响。因此,能够提供一种能够削减回流中对端子的过热工序,且能够降低加热处理对完成品造成的负面影响的连接器。
附图说明
图1中(A)及(B)是从两个方向观察作为本发明一个实施方式的主连接器CNH的立体图,(C)及(D)是从两个方向观察作为本发明一个实施方式的插头连接器CNP的立体图。
图2是表示使图1的主连接器CNH和插头连接器CNP嵌合后的、与接触件3H-3(S)与接触件3H-4(S)之间的XZ平面平行的剖切面的图。
图3是分解图1(B)的主连接器CNH后的立体图。
图4中(A)是图1(B)的主连接器CNH中包括通过接触件3H-15(S)的Y方向中心的剖切面的立体图,(B)是其一部分放大图。
图5是图3的壳体1H的立体图。
图6中(A)是图3的壳体1H的主视图和从四个方向观察该主视图的侧视图,(B)是主视图的一部分放大图。
图7中(A)是图3的壳体1H的背面图,(B)是背面图的一部分放大图。
图8中(A)是图3的中央的导电树脂2HA的立体图,(B)是其两侧的导电树脂2HB的立体图。
图9是图3的接触件3H-j的立体图。
图10中(A)是从+X侧观察图9的接触件3H-j的图,(B)是放大(A)的叉部30H的图。
图11是表示图3的接触件3H-j的加工工序的图。
图12是表示图11所示的叉部30H和固定于叉部30H的丝状焊锡的关系的图。
图13是图3的屏蔽板5H-m的立体图。
图14是分解图1(D)的插头连接器CNP后的立体图。
图15是图14的壳体1P的立体图。
图16中(A)是图15的壳体1P的主视图和从四个方向观察该主视图的侧视图,(B)是主视图的一部分放大图。
图17中(A)是图15的壳体1P的背面图,(B)是背面图的一部分放大图。
图18中(A)是图1(C)的导电树脂2PA的立体图,(B)是其两侧的导电树脂2PB的立体图。
图19是图14的接触件3P-j的立体图。
图20是图14的屏蔽接触件4P-m的立体图。
图21是图14的屏蔽板5P-m的立体图。
图22是图1(D)中包括通过接触件3P-15的Y方向中心的剖切面的立体图。
图23是图1(D)中屏蔽板5P-4与屏蔽接触件4P-4的嵌合部分的截面图。
图24是表示作为本发明其他实施方式的插头连接器CNP的屏蔽接触件4PA-m及4PB-m的图。
具体实施方式
以下,参照附图,说明作为本发明一个实施方式的高速传输用连接器的主连接器CNH及插头连接器CNP。主连接器CNH及插头连接器CNP是焊接在电子基板90及扩展基板91的焊盘上而加以利用的部件。将主连接器CNH安装到电子基板90,并且将插头连接器CNP安装在扩展基板91,当将主连接器CNH和插头连接器CNP沿图1的粗箭头方向接近并嵌合时,主连接器CNH的端子和插头连接器CNP的端子电连接,能够进行电子基板90及扩展基板91间的最高3.2Tbps的高速传输。
在以后的说明中,将主连接器CNH及插头连接器CNP的嵌合方向适当地称为Z方向,将与Z方向正交的一个方向适当地称为X方向,将与Z方向及X方向这两个方向正交的方向适当地称为Y方向。另外,在Z方向上从插头连接器CNP观察,将存在主连接器CNH的一侧称为上侧,而从主连接器CNH观察,将存在插头连接器CNP的一侧称为下侧。
如图3所示,主连接器CNH在壳体1H设置沿着X方向并列的三个插槽10H,在三个插槽10H中,分别安装了导电树脂2HA及2HB、两排28个接触件3H-j(j=1~28)、以及一排7个屏蔽板5H-m(m=1~7)。安装到各插槽10H中的接触件3H-j(j=1~28)的形状全部相同。另外,安装到各插槽10H中的屏蔽板5H-m(m=1~7)的形状也全部相同。
如图5及图6所示,壳体1H的三个插槽10H分别在上下贯通从壳体1H的底部11H立起的三个台部12H。如图6(A)所示,在相邻的台部12H之间,架设有多个加强板13H。在壳体1H的底部11H的+X侧的台部12H的外侧,形成有三个凹陷111H。在壳体1H的底部11H的-X侧的台部12H的外侧,形成有两个凹陷112H。
如图7(A)及图7(B)所示,在壳体1H的上表面的三个插槽10H各自的周围,设有槽19H。槽19H在Y方向呈横向较长的矩形框状。槽19H的Y方向的两侧作为开放部18H向外侧开放。
在中央的插槽10H周围的槽19H,嵌入图8(A)所示的导电树脂2HA。导电树脂2HA呈收纳在槽19H的尺寸的矩形框状。在导电树脂2HA中在X方向对置的侧壁21HA的内壁面,形成有多个突起23HA。在导电树脂2HA中在Y方向对置的侧壁22HA,形成有朝向Y方向外侧突出的扩展部24HA。在中央的插槽10H周围的槽19H中收纳了导电树脂2HA的状态下,扩展部24HA与该槽19H的开放部18H嵌合。另外,导电树脂2HA的上表面与壳体1H的上表面为同一个面。
在X方向两侧的插槽10H周围的槽19H中,嵌入图8(B)所示的导电树脂2HB。导电树脂2HB中收纳在槽19H的尺寸的矩形框状。在导电树脂2HB中在X方向对置的侧壁21HB的内壁面,形成有多个突起23HB。在导电树脂2HB中在Y方向对置的侧壁22HB,形成有朝向Y方向外侧突出的扩展部24HB。在中央的X方向两侧的插槽10H周围的槽19H收纳了导电树脂2HB的状态下,扩展部24HB与该槽19H的开放部18H嵌合。另外,导电树脂2HB的上表面与壳体1H的上表面为同一个面。
如图4(A)、图6(B)及图7(B)所示,在壳体1H的台部12H内夹着插槽10H在X方向向相的内壁面,设有27个肋部14H-k(k=1~27)。肋部14H-k从内壁面稍向内侧突出。肋部14H-k(k=1~27)在Y方向隔开相同间隔地并列。肋部14H-k(k=1~27)中相邻肋部14H-k的间隔与接触件3H-j的Y方向的宽度大致相同。
在壳体1H的台部12H内插槽10H的上侧(+Z侧),有沿Y方向延伸的板支撑体16H。在插槽10H的肋部14H-k(k=1~27)与板支撑体16H之间,设有分隔壁15H-k(k=1~27)。如图4(A)、图6(B)及图7(B)所示,分隔壁15H-k从肋部14H-k的内侧端面朝向板支撑体16H一侧立起。通过分隔壁15H-k中与肋部14H-k相反的内侧端部,来支撑板支撑体16H。在板支撑体16H贯穿地设有上下贯通该板支撑体16H的7个长孔17H-m(m=1~7)。
如图9所示,接触件3H-j具有:沿着Z方向延伸的第1直线部31H;从第1直线部31H远离-X侧并与第1直线部31H平行地延伸的第2直线部32H;从第1直线部31H的一端延伸的叉部30H;从第1直线部31H中叉部30H一侧的相反侧的端部向X方向上的第2直线部32H一侧弯曲并与第2直线部32H的一端相连的第1弯曲部33H;从第2直线部32H的另一端向X方向上与第1直线部31H相反一侧弯曲的第2弯曲部34H;从第2弯曲部34H的端部稍向远离第2直线部32H的一侧倾斜并延伸的倾斜部35H;以及从倾斜部35H的前端以钩状弯折并延伸的接触部37H。
在第1直线部31H的侧面,形成有向Y方向外侧突出的凸部39aH、39bH、39cH。接触部37H在从与倾斜部35H相连的基端进一步向与第2直线部32H相反侧倾斜并延伸后,以“く”字弯折并延伸。接触部37H的前端朝向第1弯曲部33H。接触部37H的Y方向的宽度在该接触部37H的基端变窄。接触部37H的前端的Y方向的宽度,成为该接触部37H的基端的Y方向的宽度的大致一半。
接触件3H-j的叉部30H是焊接到安装对象的电子基板90的焊盘的焊接端子部。如图10(A)所示,叉部30H具有基端部330和从基端部330分成两股而延伸的两个挟持部331。两个挟持部331中朝向内侧的内缘部332的厚度薄于挟持部331自身的厚度。如图10(B)所示,两个挟持部331中内缘部332的前端侧的部分之间的宽度D2,窄于基端部330一侧的部分之间的宽度D1。基端部330中临近两个挟持部331一侧的缘部弯曲成半圆状。
在接触件3H-j的叉部30H,夹着并铆接焊锡。焊锡对叉部30H的固定按照如下顺序进行。首先,如图11(A)所示,准备将丝状焊锡裁断成比叉部30H的X方向的宽度长的长度的裁断片300。接着,如图11(B)所示,将丝状焊锡的裁断片300压入叉部30H的两个挟持部331之间。如图12(A)所示,丝状焊锡的裁断片300的直径D3小于两个挟持部331中前端侧的内缘间的宽度D2。若压入丝状焊锡的裁断片300,则裁断片300会收纳到两个挟持部331之间,从而被两个挟持部331挟持。焊锡的裁断和对叉部30H的挟持部331间的压入,也可以对多个接触件3H-j集中进行。在此情况下,在以冲压成型连续相连的状态得到的多个接触件3H-j的叉部30H通过一根较长的丝状焊锡后,剪裁成适当的长度就可以。在将丝状焊锡的裁断片300压入叉部30H的挟持部331之间后,通过工具夹住丝状焊锡的裁断片300的两端并压接在叉部30H上。
如图11(C)及图12(C)所示,通过以上的顺序固定的焊锡在叉部30H的外侧面扩展,叉部30H的挟持面的外侧外表面的一部分被焊锡覆盖,叉部30H和焊锡成为一体。
在此,在各插槽10H的接触件3H-j(j=1~28),存在发挥接地用端子作用的接触件3H-j和发挥信号用端子作用的接触件3H-j。下面适当地,对接地用的接触件3H-j标注文字(G),并且对信号用的接触件3H-j标注文字(S),以区分二者。
如图4(B)所示,各插槽10H内的长孔17H-m(m=1~7)的+X侧和-X侧的2列接触件3H-j(j=1~28),以使接地用2根接触件和信号用2根接触件交替并列的方式,一根一根地被收纳在插槽10H内相邻的分隔壁15H-k之间的间隙。例如,在图6(B)及图7(B)所示的长孔17H-1的+X侧,台部12H的+Y侧内壁与分隔壁15H-1之间的间隙收纳接地用接触件3H-1(G),在分隔壁15H-1与分隔壁15H-2之间的间隙收纳接地用接触件3H-2(G)。在分隔壁15H-2与分隔壁15H-3之间的间隙收纳信号用的接触件3H-3(S),在分隔壁15H-3与分隔壁15H-4之间的间隙收纳信号用的接触件3H-4(S)。长孔17H-1的X侧也是同样的。
固定于接触件3H-j的叉部30H的焊锡朝向上侧,接触件3H-j的接触部37H朝向下侧。接触件3H-j的焊锡被肋部14H-k的上端支撑,焊锡在壳体1H的上表面上侧露出。
插槽10H内的分隔壁15H-k(k=1~28)中,接地用接触件3H-j(G)与信号用接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k在Z方向的高度,低于除此之外的分隔壁15H-k,即接地用接触件3H-j(G)彼此之间的分隔壁15H-k及信号用接触件3H-j(S)彼此之间的分隔壁15H-k在Z方向的高度。
如果更详细地进行说明,则如图2所示,接地用接触件3H-j(G)彼此之间的分隔壁15H-k(在图2的截面,Y方向进深的分隔壁15H-1),下端处于与壳体1H的下表面大致相同的位置,上端处于与壳体1H的上表面大致相同的位置。信号用接触件3H-j(S)彼此之间的分隔壁15H-k也是同样的。
相对于此,接地用接触件3H-j(G)与信号用接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k(在图2的截面,Y方向跟前的分隔壁15H-2),下端处于与壳体1H的下表面大致相同的位置,但是上端处于比壳体1H的上表面靠下的、接触件3H-j的第1直线部31H与第2弯曲部34H的边界附近。另外,接地用接触件3H-j(G)与信号用接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k的上端成为随着从中央的板支撑体16H远离而逐渐变低的斜面状。
另外,接地用接触件3H-j(G)与信号用接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k中接触件3H-j的接触部37H的正侧面的大致矩形状的部分作为切口部110H被切口。
因此,接地用接触件3H-j(G)的第1直线部31H及第2直线部32H和信号用接触件3H-j(S)的第1直线部31H及第2直线部32H被分隔壁15H-k隔开,但是接地用接触件3H-j(G)的第1弯曲部33H、第2弯曲部34H及接触部37H与信号用接触件3H-j(G)的第1弯曲部33H、第2弯曲部34H及接触部37H,未被分隔壁15H-k隔开。接地用接触件3H-j(G)的第1弯曲部33H、第2弯曲部34H及接触部37H与信号用接触件3H-j(S)的第1弯曲部33H、第2弯曲部34H及接触部37H之间,形成有空气层。
如图13所示,屏蔽板5H-m具有:主体部51H;从主体部51H的上端沿Y方向分离的4个部位分成两股而延伸的叉部50aH、50bH、50cH、50dH;以及从主体部51H的下端夹着两个槽的部位突出的接触部57aH、57bH、57cH。在主体部51H的侧面,形成有向Y方向外侧凸出的凸部59aH、59bH。
接触件3H-j的叉部50aH、50bH、50cH、50dH是焊接到安装对象的电子基板90的焊盘的焊接端子部。在屏蔽板5H-m的叉部50aH、50bH、50cH、50dH夹着并铆接焊锡。焊锡对叉部50aH、50bH、50cH、50dH的固定顺序与焊锡对接触件3H-j的叉部30H的固定顺序相同。
屏蔽板5H-m从上侧压入插槽10H内板支撑体16H的长孔17H-m。固定到屏蔽板5H-m的叉部50aH、50bH、50cH、50dH的焊锡,在壳体1H的上表面上侧露出。
如图14所示,插头连接器CNP在壳体1P,设置与主连接器CNH的插槽10H对应的三个头部10P,在三个头部10P分别安装导电树脂2PA及2PB、两排28个接触件3P-j(j=1~28)、一排7个屏蔽接触件4P-m(m=1~7)、以及一排7个屏蔽板5P-m(m=1~7)。在各头部10P安装的接触件3P-j(j=1~28)的形状全部相同。另外,在各头部10P安装的屏蔽接触件4P-m(m=1~7)的形状全部相同,屏蔽板5P-m(m=1~7)的形状也全部相同。
如图22所示,在头部10P的X方向两侧的外壁面,设有27个肋部14P-k(k=1~27)。肋部14P-k呈薄矩形状。肋部14P-k在Y方向隔开相同间隔并列。肋部14P-k(k=1~27)中相邻肋部14P-k的间隔与接触件3P-j的Y方向的宽度大致相同。
在壳体1P的底壁12P中头部10P的相反侧位置,设有槽16P。头部10P的上端处于比壳体1P的X方向两侧的侧壁11P的上边缘稍低的位置。头部10P的下端比槽16P的底面向下侧突出。
如图16(A)及图16(B)所示,在头部10P贯穿地设有上下贯通该头部10P的7个长孔17P-m(m=1~7)。长孔17P-m的下侧部分的X方向宽度,比其上侧部分的X方向宽度窄。另外,如图16(A)、图16(B)及图22所示,在底壁12P的头部10P的基端的X方向两侧的、相邻肋部14P-k间的正下方的位置,贯穿地设有28个长孔18P-j(j=1~28)。长孔18P-j(j=1~28)贯穿底壁12P的上表面与其背面侧的槽16P的底面之间。
在槽16P的中央的头部10P的下端,嵌入图18(A)所示的导电树脂2PA。导电树脂2PA用来使2块长板21PA对置稍许间隙,并经由连结片22PA连结2块长板21PA的Y方向的两端。在2块长板21PA之间的间隙,形成有由隔断片23PA隔断的7个长孔27P-m(m=1~7)。在中央的头部10P的下端嵌入导电树脂2PA的状态下,导电树脂2PA的下表面与1P的下表面成为同一个面。
槽16P中X方向两侧的头部10P的下端,嵌入图18(B)所示的导电树脂2PB。导电树脂2PB用来使2块长板21PB对置稍许间隙,并经由连结片22PB连结2块长板21PB的Y方向的两端。在2块长板21PB之间的间隙,形成有由隔断片23PB隔断的7个长孔27P-m(m=1~7)。在中央的头部10P的下端嵌入导电树脂2PB的状态下,导电树脂2PB的下表面与1P的下表面成为同一个面。
如图19所示,接触件3P-j具有在Z方向以一条直线状延伸的接触部37P、从接触部37P的基端向X方向的一侧弯曲并延伸的弯曲部33P、以及从弯曲部33P中与接触部37P相反侧的端部分成两股而延伸的叉部30P。在接触部37P的侧面形成有向Y方向外侧凸出的凸部39aP、39bP。在弯曲部33P的Y方向正中间贯穿地设有孔38。
接触件3P-j的叉部30P是焊接于安装对象的扩展基板91的焊盘的焊接端子部。在接触件3P-j的叉部30P夹着并铆接焊锡。焊锡对叉部30P的固定顺序与焊锡对接触件3P-j的叉部30P的固定顺序相同。
如图2及图22所示,固定焊锡的接触件3P-j从下侧通过头部10P的长孔18P-j,一根一根收纳到头部10P中相邻肋部14P-k间的间隙。接触件3P-j的弯曲部33P被支撑在壳体1P的底壁12P的长孔18P-j的边缘部分,接触件3P-j的焊锡在壳体1P的下表面下侧露出。
如图20所示,屏蔽接触件4P-m具有:主体部41P;从主体部41P的下端在Y方向远离的4个部位以“く”字状弯折并延伸的接触部47aP、47bP、47cP、47dP;以及从主体部41P的上端的、接触部47aP与接触部47bP之间的相反侧以及接触部47cP与接触部47dP之间的相反侧这2个部位突出的凸部42aP、42bP。在主体部41P的侧面形成有向Y方向外侧凸出的凸部49aP、49bP。
接触部47aP、47bP、47cP、47dP之中,作为该接触部的排列方向的Y方向外侧的两个接触部47aP及47dP和内侧的两个接触部47bP及47cP的弯折朝向相反。外侧的两个接触部47aP及47dP的上端和内侧的两个接触部47bP及47cP的上端,朝向相互分离的方向倾斜,从Y方向观察以“八”字拉开。凸部42aP、42bP的下端被修成圆角。
如图21所示,屏蔽板5P-m具有:主体部51P;从主体部51P的下端在Y方向远离的4个部位突出的凸部52aP、52bP、25cP、52dP;以及从主体部51P的下端在Y方向远离的4个部位分成两股而延伸的叉部50aP、50bP、50cP、50dP。在主体部51P与凸部52aP及52dP的侧面,形成有向Y方向外侧凸出的凸部59aP、59bP、59cP。在主体部51P的上端的凸部52aP与凸部52bP之间以及凸部52cP与凸部52dP之间,形成有向下侧挖出的凹部56aP及56bP。
屏蔽板5P-m的叉部50aP、50bP、50cP、50dP是焊接在安装对象的扩展基板91的焊盘的焊接端子部。在屏蔽板5P-m的叉部50aP、50bP、50cP、50dP,夹着并铆接焊锡。焊锡对叉部50aP、50bP、50cP、50dP的固定顺序与焊锡对接触件3P-j的叉部30P的固定顺序相同。
如图2及图22所示,屏蔽接触件4P-m从上侧压入到头部10P的长孔17P-m,固定焊锡的屏蔽板5P-m从下侧通过导电树脂2PA(或2PB)的长孔27P-m压入头部10P的长孔17P-m。屏蔽接触件4P-m的端部与屏蔽板5P-m的端部在长孔17P-m内抵接。如果更详细地进行说明,则如图23所示,在头部10P的长孔17P-m的在X方向对置的内壁面间,架设有矩形状的卡止片177P-m,通过该卡止片177P-m,来对屏蔽接触件4P-m及屏蔽板5P-m进行定位。
卡止片177P-m嵌入屏蔽板5P-m的凸部52bP与凸部52cP之间的凹陷。另外,在屏蔽板5P-m的凸部52aP与凸部52bP之间的凹陷嵌入屏蔽接触件4P-m的凸部42aP,在屏蔽板5P-m的凸部52cP与凸部52dP之间的凹陷嵌入屏蔽接触件4P-m的凸部42bP。另外,在头部10P的长孔17P-m的在Y方向对置的内壁面设有切口。通过屏蔽接触件4P-m的凸部49aP及49bP和屏蔽板5P-m的凸部59aP、59bP、59cP与切口的卡合,来防止屏蔽接触件4P-m及屏蔽板5P-m的脱落。在主连接器CNH的插槽10H的长孔17H-m也有发挥同样作用的切口。
在插头连接器CNP与作为对象连接器的主连接器CNH嵌合的状态下,插头连接器CNP的屏蔽接触件4P-m的接触部47aP、47bP、47cP、47dP与主连接器CNH的屏蔽板5H-m的接触部57aH、57bH、57cH接触,插头连接器CNP的接触件3P-j的接触部37P与主连接器CNH的接触件3H-j的接触部37H接触。
以上是本实施方式的结构细节,根据本实施方式,能够得到以下效果。本实施方式的插头连接器CNP具备:具有沿一个方向延伸的长孔17P-m的壳体1P;以及排列在长孔17P-m的多个端子,各端子具有与对象连接器接触的接触部37P、47aP、47bP、47cP、47dP及焊接到安装对象基板的焊接端子部。而且,这些端子中介于主连接器CNH的屏蔽板5H-m与扩展基板91的焊盘之间的端子,被分为具有接触部47aP、47bP、47cP、47dP的部件即屏蔽接触件4P-m和具有焊接端子部的部件即屏蔽板5P-m,屏蔽接触件4P-m的与接触部47aP、47bP、47cP、47dP的一侧相反侧的端部和屏蔽板5P-m的与焊接端子部的一侧相反侧的端部从相对置的方向压入长孔17P-m,两端部在长孔17P-m内抵接。因此,通过将屏蔽接触件4P-m的接触部37P、47aP、47bP、47cP、47dP和焊接端子部分割,能够使得壳体1P的长孔17P-m的开口部为最小限,确保壳体1P的刚性。另外,通过使得各个部件彼此压入嵌合,能够确保与一块构造同等的性能。因此,能够提供一种减小壳体1P的开口部的宽度并能确保壳体的刚性的高速传输用连接器。
另外,本实施方式的主连接器CNH具备:具有多个插槽10H的壳体1H;以及包括作为接地用端子的接触件3H-j(G)和作为信号用端子的接触件3H-j(S)的多个接触件3H-j,这些接触件3H-j沿着与连接器的嵌合方向正交的第1方向即Y方向排列在插槽10H内。而且,插槽10H内相邻的接触件3H-j之间设有分隔壁15H-k,接地用的接触件3H-j(G)与信号用的接触件3H-j(S)之间的分隔壁15H-k的嵌合方向的高度低于除此以外的分隔壁15H-k的嵌合方向的高度。因此,在信号用的接触件3H-j(S)与接地用的接触件3H-j(G)之间,形成有介电常数比树脂制的分隔壁15H-k小的中空层即空气层。因此,能够提供一种能够降低邻接的通道之间串扰的高速传输用连接器。
另外,本实施方式的主连接器CNH具备:壳体1H;以及具有与对象连接器接触的接触部37H及焊接到安装对象的基板的焊接端子部的多个接触件3H-j,这些接触件3H-j使接触部37H及焊接端子部朝向相对置的一侧排列在壳体1H。而且,焊接端子部是叉部30H,丝状焊锡的裁断片300被叉部30H夹着铆接。因而,能够削减现有焊锡球方式的焊接中需要的回流层上的端子的加热工序,且还能够降低热处理造成的影响。因此,能够提供一种能够削减回流中对端子的过热工序,且能够降低加热处理对完成品的负面影响的连接器。
以上,针对本发明的实施方式进行了说明,但是也可以对该实施方式加入以下变形。
(1)在上述实施方式中,在主连接器CNH的壳体1H有三个插槽10H,在插头连接器CNP的壳体1P有三个头部10P。但是,插槽10H及头部10P的个数既可为1个,也可为2个,还可为4个以上。
(2)在上述实施方式中,插头连接器CNP的屏蔽接触件4P-m的接触部47aP、47bP、47cP、47dP从主体部41P的下端在Y方向远离的4个部位以“く”字状弯折并延伸。但是,也可以如图24(A)的屏蔽接触件4PA-m那样,通过由从Y方向观察到的截面成为相互反向的“く”字的一对板体构成的接触部147aP、147bP,来替换上述接触部47aP、47bP、47cP、47dP,以便在接触部147aP及147bP之间插入主连接器CNH的屏蔽板5P-m。另外,如图24(B)的屏蔽接触件4PB-m那样,也可以通过一块板部件来构成,该一块板部件不将在插头连接器CNP中的头部10P的长孔17P-m压入的端子分成屏蔽接触件4P-m和屏蔽板5P-m,而是具有接触部和焊接端子部。
(3)在上述实施方式中成为1列的接触件3H-j、3P-j的数量可以少于2个,也可以多于2个。另外,构成1列的屏蔽板4H-m、屏蔽接触件4P-m及屏蔽板5P-m的数量可以少于7个,也可以多于7个。另外,肋部14H-k、肋部14H-k、分隔壁15H-k的数量可以少于27个,也可以多于27个。
标号说明
1H壳体;1P壳体;2HA、2HA导电树脂;2P导电树脂;3H接触件;3P接触件;4H屏蔽板;4P屏蔽接触件;4PA屏蔽接触件;4PB屏蔽接触件;5H屏蔽板;5P屏蔽板;10H插槽;10P头部;11H底部;11P侧壁;12H台部;12P底壁;13H加强板;14H肋部;14P肋部;15H分隔壁;16H板支撑体;16P槽;17H长孔;17P长孔;18H开放部;18P长孔;19H槽;21HA、21HA、22HA、22HB侧壁;21PA、21PB长板;22PA、22PB连结片;23HA、23HB突起;23PA、23PB隔断片;24HA、24HB扩展部;27P长孔;30H叉部;30P叉部;31H第1直线部;32H第2直线部;33H第1弯曲部;33P弯曲部;34H第2弯曲部;35H倾斜部;37H接触部;37P接触部;39aH凸部;39aP凸部;39bH凸部;39bP凸部;39cH凸部;41P主体部;42aP凸部;42bP凸部;47aP接触部;47bP接触部;47cP接触部;47dP接触部;49aP凸部;49bP凸部;50aH叉部;50aP叉部;50bH叉部;50bP叉部;50cH叉部;50cP叉部;50dH叉部;50dP叉部;51H主体部;51P主体部;52aP凸部;52bP凸部;52cP凸部;52dP凸部;56aP凹部;57aH接触部;57bH接触部;57cH接触部;59aH凸部;59aP凸部;59bH凸部;59bP凸部;59cP凸部;90电子基板;91扩展基板;110H切口部;111H、112H凹陷;147aP接触部;147bP接触部;177P卡止片;300裁断片;330基端部;331挟持部;332内缘部。

Claims (11)

1.一种高速传输用连接器,其特征在于,具备:
壳体;以及
多个端子,其具有与对象连接器接触的接触部及焊接到安装对象基板的焊接端子部,使所述接触部及所述焊接端子部朝向相对置的一侧而排列在所述壳体,
所述焊接端子部为叉部,丝状焊锡的裁断片被所述叉部夹着铆接。
2.根据权利要求1所述的高速传输用连接器,其特征在于,
所述焊接端子部具有基端部和从所述基端部分成两股而延伸的两个挟持部,
所述两个挟持部中前端侧的内缘之间的宽度窄于所述基端部一侧的内缘之间的宽度。
3.根据权利要求1所述的高速传输用连接器,其特征在于,
焊锡在所述叉部的外侧面扩展,所述叉部的外表面的一部分被焊锡覆盖。
4.根据权利要求3所述的高速传输用连接器,其特征在于,
在所述壳体内,固定于所述叉部的焊锡朝向上侧,所述接触部朝向下侧,固定于所述叉部的焊锡在所述壳体的上表面的上侧露出。
5.根据权利要求1所述的高速传输用连接器,其特征在于,
所述端子具有:沿着与对象连接器的嵌合方向延伸的第1直线部及第2直线部;从所述第1直线部中所述叉部一侧的相反侧的端部向所述第2直线部一侧弯曲而与第2直线部的一端相连的第1弯曲部;从第2直线部的另一端向与所述第1直线部相反一侧弯曲的第2弯曲部;从所述第2弯曲部的端部稍向远离所述第2直线部的一侧倾斜并延伸的倾斜部;以及从所述倾斜部的前端弯折并延伸的接触部。
6.根据权利要求5所述的高速传输用连接器,其特征在于,
所述接触部在从与所述倾斜部相连的基端进一步向与所述第2直线部相反一侧倾斜并延伸后,以“く”字弯折并延伸。
7.根据权利要求6所述的高速传输用连接器,其特征在于,
所述接触部的前端朝向所述第1弯曲部。
8.根据权利要求7所述的高速传输用连接器,其特征在于,
所述接触部中与所述嵌合方向正交的方向的宽度在该接触部的基端变窄。
9.根据权利要求8所述的高速传输用连接器,其特征在于,
所述接触部的前端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度成为该接触部的基端中与所述嵌合方向正交的方向的宽度的大致一半。
10.根据权利要求5所述的高速传输用连接器,其特征在于,
在所述第1直线部的侧面,形成有朝向与所述嵌合方向正交的方向凸出的凸部。
11.一种焊锡固定方法,在高速传输用连接器的叉部固定焊锡,其特征在于,包括:
将裁断片压入所述叉部的第1工序,其中所述裁断片是将丝状焊锡裁断成比所述叉部的宽度长的长度;以及
通过工具夹持所述丝状焊锡的裁断片并压接在所述叉部的第2工序。
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