CN112936628A - 一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备 - Google Patents

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    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

本发明涉及芯片制作技术领域，且公开了一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，包括壳体，所述壳体的表面固定连接有晶柱，壳体的内部固定连接有切分板，壳体的内部且位于切分板的表面开设有凹槽，切分板远离壳体的一端活动连接有活动板，活动板的内部活动连接有伸缩杆，伸缩杆的表面活动连接有拉伸弹簧，壳体的内部侧壁且位于凹槽的表面固定连接有支撑杆，支撑杆的表面活动连接有弹簧架，弹簧架的上下两端均活动连接有扩缩板。弹簧架受压并挤压透胶膜，后透胶膜表面的滤孔尺寸变大，即便于弹簧架内部的涂覆料流入导流箱中，再被导流管导向后流至被切分后的晶柱的表面，故从而达到了切分时无需转移减少定位次数的效果。

Description

一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备
技术领域
本发明涉及芯片制作技术领域，具体为一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备。
背景技术
晶柱是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅；高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅；硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶柱片，也就是晶柱；晶柱也是制作芯片的只要材料。
现有技术对于晶柱的制作是将硅晶棒按照一定的尺寸切分而成的，且切分后的晶柱再被运输至特定的设备中进行涂覆，而晶柱属于精密部件，来回多次转移会破坏其表面的平整度，且需不断的重新定位，较为麻烦，因此一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备应运而生。
发明内容
为实现上述切分时无需转移减少定位次数、根据切分后晶柱体积添加适配涂覆量的目的，本发明提供如下技术方案：一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，包括壳体，所述壳体的表面固定连接有晶柱，壳体的内部固定连接有切分板，壳体的内部且位于切分板的表面开设有凹槽，切分板远离壳体的一端活动连接有活动板，活动板的内部活动连接有伸缩杆，伸缩杆的表面活动连接有拉伸弹簧，壳体的内部侧壁且位于凹槽的表面固定连接有支撑杆，支撑杆的表面活动连接有弹簧架，弹簧架的上下两端均活动连接有扩缩板，弹簧架的表面固定连接有透胶膜，透胶膜的表面固定连接有导流箱，导流箱的表面固定连接有导流管。
本发明的有益效果是：
1.通过将壳体放置在晶柱的表面如图一所示，后启动驱动部件使切分板逐渐与晶柱接触，后切分板深入晶柱的内部将晶柱逐渐分层，与此同时，切分板对晶柱进行切分时，随着切分板的深入，凹槽表面会受到一定的压力，后压力作用在弹簧架，弹簧架受压并挤压透胶膜，后透胶膜表面的滤孔尺寸变大，即便于弹簧架内部的涂覆料流入导流箱中，再被导流管导向后流至被切分后的晶柱的表面，故从而达到了切分时无需转移减少定位次数的效果。
2.通过切分板逐渐深入晶柱的内部对其进行切分，且当切分板与其接触时，会施加在活动板表面一定的力，活动板受力而使伸缩杆收缩，伸缩杆收缩会挤压拉伸弹簧，拉伸弹簧形变而将气囊中的气体从出气板中喷出，喷出后的气流可将晶柱表面的杂质吹落，与此同时，涂覆胶体喷出的力是被切分后晶柱的重量，即晶柱体积大重量重，流出的涂覆胶变大，反之则少，故从而达到了根据切分后晶柱体积添加适配涂覆量的效果。
优选的，所述导流管与导流箱的连接处活动连接有活塞板，活塞板的尺寸与导流管的尺寸相适配。
优选的，所述扩缩板的表面活动连接有滚轮，滚轮与壳体的内部侧壁活动连接。
优选的，所述活动板与伸缩杆的连接处固定连接有气囊，气囊的表面固定连接有出气板。
优选的，所述切分板的数量四块，且对称分布在壳体的内部。
优选的，所述切分板表面为凸起式设计，即切分板突出于壳体的表面。
优选的，所述透胶膜表面开设有滤孔，滤孔的尺寸与其表面受到的压力成正比。
附图说明
图1为本发明壳体结构主视剖视图；
图2为本发明伸缩杆结构示意图；
图3为本发明拉伸弹簧结构示意图；
图4为本发明切分板结构示意图；
图5为图4中A处局部放大图。
图中：1、壳体；2、晶柱；3、切分板；4、凹槽；5、活动板；6、伸缩杆；7、拉伸弹簧；8、支撑杆；9、弹簧架；10、扩缩板；11、透胶膜；12、导流箱；13、导流管；14、活塞板；15、滚轮；16、气囊；17、出气板；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，包括壳体1，壳体1的表面固定连接有晶柱2，壳体1的内部固定连接有切分板3，切分板3的数量四块，且对称分布在壳体1的内部；切分板3表面为凸起式设计，即切分板3突出于壳体1的表面；壳体1的内部且位于切分板3的表面开设有凹槽4，切分板3远离壳体1的一端活动连接有活动板5，活动板5的内部活动连接有伸缩杆6，活动板5与伸缩杆6的连接处固定连接有气囊16，气囊16的表面固定连接有出气板17；通过将壳体1放置在晶柱2的表面如图一所示，后启动驱动部件使切分板3逐渐与晶柱2接触，后切分板3深入晶柱2的内部将晶柱2逐渐分层，与此同时，切分板3对晶柱2进行切分时，随着切分板3的深入，凹槽4表面会受到一定的压力，后压力作用在弹簧架9，弹簧架9受压并挤压透胶膜11，后透胶膜11表面的滤孔尺寸变大，即便于弹簧架9内部的涂覆料流入导流箱12中，再被导流管13导向后流至被切分后的晶柱2的表面，故从而达到了切分时无需转移减少定位次数的效果。
伸缩杆6的表面活动连接有拉伸弹簧7，壳体1的内部侧壁且位于凹槽4的表面固定连接有支撑杆8，支撑杆8的表面活动连接有弹簧架9，弹簧架9的上下两端均活动连接有扩缩板10，扩缩板10的表面活动连接有滚轮15，滚轮15与壳体1的内部侧壁活动连接；通过切分板3逐渐深入晶柱2的内部对其进行切分，且当切分板3与其接触时，会施加在活动板5表面一定的力，活动板5受力而使伸缩杆6收缩，伸缩杆6收缩会挤压拉伸弹簧7，拉伸弹簧7形变而将气囊16中的气体从出气板17中喷出，喷出后的气流可将晶柱2表面的杂质吹落，与此同时，涂覆胶体喷出的力是被切分后晶柱2的重量，即晶柱2体积大重量重，流出的涂覆胶变大，反之则少，故从而达到了根据切分后晶柱2体积添加适配涂覆量的效果。
弹簧架9的表面固定连接有透胶膜11，透胶膜11表面开设有滤孔，滤孔的尺寸与其表面受到的压力成正比；透胶膜11的表面固定连接有导流箱12，导流箱12的表面固定连接有导流管13；导流管13与导流箱12的连接处活动连接有活塞板14，活塞板14的尺寸与导流管13的尺寸相适配。
在使用时，通过将壳体1放置在晶柱2的表面如图一所示，后启动驱动部件使切分板3逐渐与晶柱2接触，后切分板3深入晶柱2的内部将晶柱2逐渐分层，与此同时，切分板3对晶柱2进行切分时，随着切分板3的深入，凹槽4表面会受到一定的压力，后压力作用在弹簧架9，弹簧架9受压并挤压透胶膜11，后透胶膜11表面的滤孔尺寸变大，即便于弹簧架9内部的涂覆料流入导流箱12中，再被导流管13导向后流至被切分后的晶柱2的表面，故从而达到了切分时无需转移减少定位次数的效果。
通过切分板3逐渐深入晶柱2的内部对其进行切分，且当切分板3与其接触时，会施加在活动板5表面一定的力，活动板5受力而使伸缩杆6收缩，伸缩杆6收缩会挤压拉伸弹簧7，拉伸弹簧7形变而将气囊16中的气体从出气板17中喷出，喷出后的气流可将晶柱2表面的杂质吹落，与此同时，涂覆胶体喷出的力是被切分后晶柱2的重量，即晶柱2体积大重量重，流出的涂覆胶变大，反之则少，故从而达到了根据切分后晶柱2体积添加适配涂覆量的效果。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的表面固定连接有晶柱(2)，壳体(1)的内部固定连接有切分板(3)，壳体(1)的内部且位于切分板(3)的表面开设有凹槽(4)，切分板(3)远离壳体(1)的一端活动连接有活动板(5)，活动板(5)的内部活动连接有伸缩杆(6)，伸缩杆(6)的表面活动连接有拉伸弹簧(7)，壳体(1)的内部侧壁且位于凹槽(4)的表面固定连接有支撑杆(8)，支撑杆(8)的表面活动连接有弹簧架(9)，弹簧架(9)的上下两端均活动连接有扩缩板(10)，弹簧架(9)的表面固定连接有透胶膜(11)，透胶膜(11)的表面固定连接有导流箱(12)，导流箱(12)的表面固定连接有导流管(13)。
2.根据权利要求1所述的一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，其特征在于：所述导流管(13)与导流箱(12)的连接处活动连接有活塞板(14)，活塞板(14)的尺寸与导流管(13)的尺寸相适配。
3.根据权利要求1所述的一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，其特征在于：所述扩缩板(10)的表面活动连接有滚轮(15)，滚轮(15)与壳体(1)的内部侧壁活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，其特征在于：所述活动板(5)与伸缩杆(6)的连接处固定连接有气囊(16)，气囊(16)的表面固定连接有出气板(17)。
5.根据权利要求1所述的一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，其特征在于：所述切分板(3)的数量四块，且对称分布在壳体(1)的内部。
6.根据权利要求1所述的一种环保芯片制作用晶圆涂膜量与晶圆体积适配设备，其特征在于：所述切分板(3)表面为凸起式设计，即切分板(3)突出于壳体(1)的表面。
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