CN112910509A - 一种复合多通路解调电路及解调方法 - Google Patents

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吴晗
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Abstract

本发明属于无线充电技术领域，具体涉及一种复合多通路解调电路及解调方法。其公开了一种复合多通路解调电路，包括处理芯片，处理芯片电性连接有供电电源和第一地线，处理芯片的输入端口分别电性连接有第一电容和第二电容，第一电容电性连接有第一信号源连接端子，第二电容电性连接有第二信号源连接端子，第一电容和第二电容之间连接有电阻，第一电容电性连接有第一开关，第二电容电性连接有第二开关，第一开关和第二开关均电性连接有第二地线。本发明用一个处理芯片即可完成对两路信号源的信号进行选择和处理，特别适合如无线充电器的调制信号的解调，具有电路简单，原器件少，成本低，方便布局，可减小摆放空间等。

Description

一种复合多通路解调电路及解调方法
技术领域
本发明属于无线充电技术领域，具体涉及一种复合多通路解调电路及解调方法。
背景技术
随着用电设备对供电质量、安全性、可靠性、方便性、即时性、特殊场合、特殊地理环境等要求的不断提高，使得接触式电能传输方式越来越不能满足实际需要；无线充电器是利用电磁感应原理进行充电的设备，其原理和变压器相似，通过在发送和接收端各安置一个线圈，发送端线圈在电力的作用下向外界发出电磁信号，接收端线圈收到电磁信号并且将电磁信号转变为电流，从而达到无线充电的目的。无线充电技术是一种特殊的供电方式，它和负载之间传输能量不需要电源线，依靠电磁波传播，然后将电磁波能量转化为电能，最终实现无线充电。
而现在的无线充电器中有两路通讯调制信号，如图1所示，通常技术是每个运放或比较器只处理一路信号，两路信号需要两个独立的运放或比较器来处理；而这样导致原件多，占用空间大，成本高较高等问题；因此需要设计一种复合多通路解调电路，他能够减少电子器件，简化电路布局，降低成本等。
发明内容
针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供一种复合多通路解调电路及解调方法。
为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：
一种复合多通路解调电路，包括处理芯片，所述的处理芯片电性连接有供电电源和第一地线，所述处理芯片的输入端口分别电性连接有第一电容和第二电容，所述的第一电容电性连接有第一信号源连接端子，所述第二电容电性连接有第二信号源连接端子，所述的第一电容和所述的第二电容之间连接有电阻，所述的第一电容电性连接有第一开关，所述的第二电容电性连接有第二开关，所述的第一开关和所述的第二开关均电性连接有第二地线。
作为本发明的一种优选方案，所述的处理芯片为比较器或运算放大器。
作为本发明的一种优选方案，所述的电阻并联连接有第三电容。
作为本发明的一种优选方案，所述第一地线与第二地线连接在一起。
作为本发明的一种优选方案，所述的第一开关和所述的第二开关的型号相同。
作为本发明的一种优选方案，所述的第一开关为MOS开关、BJT开关或MCU开关的一种。
一种复合多通路解调电路的解调方法，包括以下步骤：
S1：通过所述的第一信号源连接端子接入第一信号源，通过所述的第二信号源连接端子接入第二信号源；
S2：接通所述的第一开关，断开所述的第二开关，此时所述的处理芯片的3脚被接地，第一信号源被短路到地，第二信号源经所述的第二电容隔离后将第二信号源送入所述的处理芯片的输入端口的2脚输入端，经所述的处理芯片比较后在所述的处理芯片的输出端1脚得到处理后的信号，并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作；
S3：接通所述的第二开关，断开所述的第一开关，此时所述的处理芯片的2脚被接地，第二信号源被短路到地，第一信号源经所述的第一电容隔离后将第一信号源送入所述的处理芯片的输入端口的3脚输入端，经所述的处理芯片比较后在所述的处理芯片的输出端1脚得到处理后的信号；并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作。
本发明的有益效果：
本发明用一个处理芯片即可完成两路信号的选择和处理，特别适合如无线充电器的调制信号的解调，具有电路简单，原器件少，成本低，方便布局，可减小摆放空间等。
附图说明
本发明可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；
图1为现有技术的电路示意图；
图2为本发明一种复合多通路解调电路实施例1的电路示意图；
图3为本发明一种复合多通路解调电路实施例2的电路示意图；
图4为本发明一种复合多通路解调电路实施例3的电路示意图；
图5为本发明一种复合多通路解调电路实施例3的电路示意图；
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。术语“地”、“地线”在这里应做广义理解，可以是电子电路中的一个或多个参考点，可以是电源端，也可以是两个或以上的原件连接点，也可以是局部电路的公共点，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明的具体含义。
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明。
实施例1
如图2所示，一种复合多通路解调电路，包括处理芯片IC1A，处理芯片IC1A电性连接有供电电源VCC和第一地线GND1，处理芯片IC1A的输入端口分别电性连接有第一电容C1和第二电容C2，第一电容C1电性连接有第一信号源连接端子S1，第二电容C2电性连接有第二信号源连接端子S2，第一电容C1和第二电容C2之间连接有电阻R1，第一电容C1电性连接有第一开关K1，第二电容C2电性连接有第二开关K2，第一开关K1和第二开关K2均电性连接有第二地线GND2；
本实施例的解调方法包括以下步骤：
S1：通过第一信号源连接端子S1接入第一信号源，通过第二信号源连接端子S2接入第二信号源；
S2：接通第一开关K1，断开第二开关K2，此时处理芯片IC1A的3脚被接地，第一信号源被短路到地，第二信号源经第二电容C2隔离后将第二信号源送入处理芯片IC1A的输入端口的2脚输入端，经处理芯片IC1A比较后在处理芯片IC1A的输出端1脚得到处理后的信号，并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作；
S3：接通第二开关K2，断开第一开关K1，此时处理芯片IC1A的2脚被接地，第二信号源被短路到地，第一信号源经第一电容C1隔离后将第一信号源送入处理芯片IC1A的输入端口的3脚输入端，经处理芯片IC1A比较后在处理芯片IC1A的输出端1脚得到处理后的信号；并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作。
本实施例中，电阻R1提供直流通路，由于处理芯片IC1A两输入端内阻较大，输入电流较小，电阻R1两端直流压降很小，对于信号源而言，电阻R1较信号源内阻大很多，信号源在电阻R1上产生较大的信号电压，该电压经处理芯片IC1A比较后即可输出需要的信号；
本实施具有用一个处理芯片IC1A即可完成两路信号的选择和处理，特别适合如无线充电器的调制信号的解调，具有电路简单，原器件少，成本低，方便布局，可减小摆放空间等优点。
实施例2：
如图3所示，一种复合多通路解调电路，包括处理芯片IC1A，处理芯片IC1A电性连接有供电电源VCC和第一地线GND1，处理芯片IC1A的输入端口分别电性连接有第一电容C1和第二电容C2，第一电容C1电性连接有第一信号源连接端子S1，第二电容C2电性连接有第二信号源连接端子S2，第一电容C1电性连接有第一开关K1，第二电容C2电性连接有第二开关 K2，第一开关K1和第二开关K2均电性连接有第二地线GND2，第一开关K1并联连接有第一电阻RA，第二开关K2并联连接有第二电阻RB；
本实施例的解调方法包括以下步骤：
S1：通过第一信号源连接端子S1接入第一信号源，通过第二信号源连接端子S2接入第二信号源；
S2：接通第一开关K1，断开第二开关K2，此时处理芯片IC1A的3脚被接地，第一信号源被短路到地，第二信号源经第二电容C2隔离后将第二信号源送入处理芯片IC1A的输入端口的2脚输入端，经处理芯片IC1A比较后在处理芯片IC1A的输出端1脚得到处理后的信号，并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作；
S3：接通第二开关K2，断开第一开关K1，此时处理芯片IC1A的2脚被接地，第二信号源被短路到地，第一信号源经第一电容C1隔离后将第一信号源送入处理芯片IC1A的输入端口的3脚输入端，经处理芯片IC1A比较后在处理芯片IC1A的输出端1脚得到处理后的信号；并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作。
本实施例相对于实施例1来说，本实施例中将所述的电阻R1替换为与所述的第一开关 K1并联的第一电阻RA和与所述的第二开关K2并联的第二电阻RB，在电路上，用两个电阻也可以完成和一个电阻的同样的功能，但用一个电阻电路更简洁，用一个电阻才是最简洁、最佳的电路；因此不建议选择此种方案。
实施例3：
如图4所示，一种复合多通路解调电路，包括处理芯片IC1A，处理芯片IC1A电性连接有供电电源VCC和地线GND，处理芯片IC1A的输入端口分别电性连接有第一电容C1和第二电容C2，第一电容C1电性连接有第一信号源连接端子S1，第二电容C2电性连接有第二信号源连接端子S2，第一电容C1和第二电容C2之间连接有电阻R1，第一电容C1电性连接有第一开关K1，第二电容C2电性连接有第二开关K2，第一开关K1和第二开关K2均与地线GND 电性连接；
本实施例的解调方法包括以下步骤：
S1：通过第一信号源连接端子S1接入第一信号源，通过第二信号源连接端子S2接入第二信号源；
S2：接通第一开关K1，断开第二开关K2，此时处理芯片IC1A的3脚被接地，第一信号源被短路到地，第二信号源经第二电容C2隔离后将第二信号源送入处理芯片IC1A的输入端口的2脚输入端，经处理芯片IC1A比较后在处理芯片IC1A的输出端1脚得到处理后的信号，并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作；
S3：接通第二开关K2，断开第一开关K1，此时处理芯片IC1A的2脚被接地，第二信号源被短路到地，第一信号源经第一电容C1隔离后将第一信号源送入处理芯片IC1A的输入端口的3脚输入端，经处理芯片IC1A比较后在处理芯片IC1A的输出端1脚得到处理后的信号；并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作。
本实施例相对于实施例1来说，本实施例将处理芯片IC1A连接的地线与第一开关K1和第二开关K2连接的地线连接在一起，从而使得整个电路只有一个地线接出，使用更方便。
实施例4：
如图5所示，一种复合多通路解调电路，包括处理芯片IC1A，处理芯片IC1A电性连接有供电电源VCC和第一地线GND1，处理芯片IC1A的输入端口分别电性连接有第一电容C1和第二电容C2，第一电容C1电性连接有第一信号源连接端子S1，第二电容C2电性连接有第二信号源连接端子S2，第一电容C1和第二电容C2之间连接有电阻R1，电阻R1并联连接有第三电容C3，第一电容C1电性连接有第一开关K1，第二电容C2电性连接有第二开关K2，第一开关K1和第二开关K2均电性连接有第二地线GND2；
本实施例的解调方法包括以下步骤：
S1：通过第一信号源连接端子S1接入第一信号源，通过第二信号源连接端子S2接入第二信号源；
S2：接通第一开关K1，断开第二开关K2，此时处理芯片IC1A的3脚被接地，第一信号源被短路到地，第二信号源经第二电容C2隔离后将第二信号源送入处理芯片IC1A的输入端口的2脚输入端，经处理芯片IC1A比较后在处理芯片IC1A的输出端1脚得到处理后的信号，并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作；
S3：接通第二开关K2，断开第一开关K1，此时处理芯片IC1A的2脚被接地，第二信号源被短路到地，第一信号源经第一电容C1隔离后将第一信号源送入处理芯片IC1A的输入端口的3脚输入端，经处理芯片IC1A比较后在处理芯片IC1A的输出端1脚得到处理后的信号；并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作。
本实施例相对于实施例1来说，当第一信号源和第二信号源噪声较大时，电阻R1上并联并联的第三电容C3可以滤除电路中的噪声，从而提高解调电路抗干扰的能力。
上述实施例仅示例性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种复合多通路解调电路，其特征在于：一种复合多通路解调电路，包括处理芯片(IC1A)，所述的处理芯片(IC1A)电性连接有供电电源(VCC)和第一地线(GND1)，所述处理芯片(IC1A)的输入端口分别电性连接有第一电容(C1)和第二电容(C2)，所述的第一电容(C1)电性连接有第一信号源连接端子(S1)，所述第二电容(C2)电性连接有第二信号源连接端子(S2)，所述的第一电容(C1)和所述的第二电容(C2)之间连接有电阻(R1)，所述的第一电容(C1)电性连接有第一开关(K1)，所述的第二电容(C2)电性连接有第二开关(K2)，所述的第一开关(K1)和所述的第二开关(K2)均电性连接有第二地线(GND2)。
2.根据权利要求1所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述的处理芯片(IC1A)为比较器或运算放大器。
3.根据权利要求1所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述的电阻(R1)并联连接有第三电容(C3)。
4.根据权利要求1所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述第一地线(GND1)与第二地线(GND2)连接在一起。
5.根据权利要求1所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述的第一开关(K1)和所述的第二开关(K2)的型号相同。
6.根据权利要求5所述的一种复合多通路解调电路，其特征在于：所述的第一开关(K1)为MOS开关、BJT开关或MCU开关的一种。
7.一种如权利要求1～6任意一项所述的复合多通路解调电路的解调方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：通过所述的第一信号源连接端子(S1)接入第一信号源，通过所述的第二信号源连接端子(S2)接入第二信号源；
S2：接通所述的第一开关(K1)，断开所述的第二开关(K2)，此时所述的处理芯片(IC1A)的3脚被接地，第一信号源被短路到地，第二信号源经所述的第二电容(C2)隔离后将第二信号源送入所述的处理芯片(IC1A)的输入端口的2脚输入端，经所述的处理芯片(IC1A)比较后在所述的处理芯片(IC1A)的输出端1脚得到处理后的信号，并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作；
S3：接通所述的第二开关(K2)，断开所述的第一开关(K1)，此时所述的处理芯片(IC1A)的2脚被接地，第二信号源被短路到地，第一信号源经所述的第一电容(C1)隔离后将第一信号源送入所述的处理芯片(IC1A)的输入端口的3脚输入端，经所述的处理芯片(IC1A)比较后在所述的处理芯片(IC1A)的输出端1脚得到处理后的信号；并将该信号送达微处理器内部进行识别后执行相应的操作。
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