CN112905957A - 一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，包括中央处理器，所述中央处理器的输出端通过导线与数据分析单元的输入端电性连接，所述数据分析单元的输出端通过导线与数据处理单元的输入端电性连接。本发明涉及低温共烧陶瓷基板技术领域，该基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，通过最优选择模块的输出端通过导线与线路分配模块的输入端电性连接，当多层的陶瓷基板在低温共烧时，能够对加工陶瓷基板的各个设备能耗进行监测，同时根据不同设备的情况，能够计算出其最优的功率，进而能够对相应的设备进行分配最优的功率线路，这样能够使各个设备更好的工作，同时降低能耗的损失。
Description
技术领域
本发明涉及低温共烧陶瓷基技术领域，具体为一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统。
背景技术
低温共烧陶瓷基就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，作为电路基板材料，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，总之，利用这种技术可以成功地制造出各种高技术LTCC产品，多个不同类型、不同性能的无源元件集成在一个封装内有多种方法，主要有低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术等。目前，LTC C技术是无源集成的主流技术，LTCC整合型组件包括各种基板承载或内埋各式主动或被动组件的产品，整合型组件产品项目包含零组件、基板与模块。
但是目前在低温共烧陶瓷基的射频信号光纤转换中，不能对共烧陶瓷基的设备能耗情况起到很好的监测作用，进而不能使相应的设备分配到最佳的功率线路，进而在低温共烧陶瓷基的工作中，会浪费大量不必要的能耗损失，没有对此缺陷进行相应的改进。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，解决了目前在低温共烧陶瓷基的射频信号光纤转换中，不能对共烧陶瓷基的设备能耗情况起到很好的监测作用，进而不能使相应的设备分配到最佳的功率线路，进而在低温共烧陶瓷基的工作中，会浪费大量不必要的能耗损失的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，包括中央处理器，所述中央处理器的输出端通过导线与数据分析单元的输入端电性连接，所述数据分析单元的输出端通过导线与数据处理单元的输入端电性连接，所述数据处理单元的输出端通过导线与中央处理器的输入端电性连接，所述中央处理器与射频变换单元直径通过WiFi模块进行传输连接的。
所述数据处理单元包括有统计归类模块，所述统计归类模块的输出端通过导线与云计算模块的输入端电性连接，所述云计算模块的输出端通过导线分别与最优选择模块和报表生成模块的输出端电性连接，所述最优选择模块的输出端通过导线与线路分配模块的输入端电性连接。
优选的，所述中央处理器的输出端与显示单元的输入端通过导线电性连接，且中央处理器与储存模块之间通过导线实现双向连接。
优选的，所述云计算模块用于计算设备功率情况，计算公式为
优选的，所述公式
中，W为设备的做功值，U为设备工作的电压值，T为设备工作的时间，R为设备工作的电阻值。
优选的，所述数据分析单元包括有数据采集模块，所述数据采集模块的输入端通过导线与时间模块的输出端电性连接，且数据采集模块的输出端通过导线与数据接收模块的输入端电性连接，所述数据接收模块的输出端通过导线与数据分类模块的输入端电性连接，所述数据分类模块的输出端通过导线与功率检测模块的输入端电性连接，所述功率检测模块的输出端通过导线与数据对比模块的输入端电性连接，所述数据对比模块的输入端通过导线与参数管理单元的输出端电性连接，所述数据对比模块的输出端通过导线与差值显示模块的输入端电性连接。
优选的，所述射频变换单元包括有射频变频模块，所述射频变频模块的输入端通过导线与射频输入模块的输出端电性连接，且射频变频模块的输出端通过导线与ADC转换模块的输入端电性连接，所述ADC转换模块的输出端通过导线与信号管理模块的输入端电性连接。
优选的，所述信号管理模块的输出端通过导线与DAC转换模块的输入端电性连接，所述DAC转换模块的输出端通过导线与射频变频模块的输入端电性连接，所述射频变频模块的输出端通过导线与射频输出模块的输入端电性连接。
优选的，所述参数管理单元包括有设备选择模块，所述设备选择模块的输出端通过导线与参数设定模块的输入端电性连接，所述参数设定模块的输出端通过导线与误差设定模块的输入端电性连接，所述参数设定模块和误差设定模块的输入端均通过导线与参数修改模块的输出端电性连接。
有益效果
本发明提供了一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，通过统计归类模块的输出端通过导线与云计算模块的输入端电性连接，云计算模块的输出端通过导线分别与最优选择模块和报表生成模块的输出端电性连接，最优选择模块的输出端通过导线与线路分配模块的输入端电性连接，当多层的陶瓷基板在低温共烧时，能够对加工陶瓷基板的各个设备能耗进行监测，同时根据不同设备的情况，能够计算出其最优的功率，进而能够对相应的设备进行分配最优的功率线路，这样能够使各个设备更好的工作，同时降低能耗的损失，降低经济成本。
(2)、该基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，通过中央处理器的输出端通过导线与数据分析单元的输入端电性连接，数据分析单元的输出端通过导线与数据处理单元的输入端电性连接，数据处理单元的输出端通过导线与中央处理器的输入端电性连接，中央处理器与射频变换单元直径通过WiFi模块进行传输连接的，使得该系统在工作时，集成扩展灵活、访问方便、管理方便，能够更好地维护能耗设备，延长能耗设备的使用寿命，进而能够满足不同企业的生产需求。
附图说明
图1为本发明的原理框架图；
图2为本发明数据处理单元的原理框架图；
图3为本发明数据分析单元的原理框架图；
图4为本发明射频变换单元的原理框架图；
图5为本发明参数管理单元的原理框架图。
图中：1、中央处理器；2、数据分析单元；21、数据采集模块；22、时间模块；23、数据接收模块；24、数据分类模块；25、功率检测模块；26、数据对比模块；27、参数管理单元；271、设备选择模块；272、参数设定模块；273、误差设定模块；274、参数修改模块；28、差值显示模块；3、数据处理单元；31、统计归类模块；32、云计算模块；33、最优选择模块；34、报表生成模块；35、线路分配模块；4、射频变换单元；41、射频变频模块；42、射频输入模块；43、射频输出模块；44、ADC转换模块；45、DAC转换模块；46、信号管理模块；5、WiFi模块；6、显示单元；7、储存模块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，包括中央处理器1，中央处理器1的输出端通过导线与数据分析单元2的输入端电性连接，数据分析单元2的输出端通过导线与数据处理单元3的输入端电性连接，数据处理单元3的输出端通过导线与中央处理器1的输入端电性连接，中央处理器1与射频变换单元4直径通过WiFi模块5进行传输连接的，中央处理器1的输出端与显示单元6的输入端通过导线电性连接，且中央处理器1与储存模块7之间通过导线实现双向连接。
请参阅图2，本发明实施例中，数据处理单元3包括有统计归类模块31，统计归类模块31的输出端通过导线与云计算模块32的输入端电性连接，云计算模块32的输出端通过导线分别与最优选择模块33和报表生成模块34的输出端电性连接，最优选择模块33的输出端通过导线与线路分配模块35的输入端电性连接，云计算模块32用于计算设备功率情况，计算公式为
公式
中，W为设备的做功值，U为设备工作的电压值，T为设备工作的时间，R为设备工作的电阻值。
进一步的，请参阅图3，本发明实施例中，数据分析单元2包括有数据采集模块21，数据采集模块21的输入端通过导线与时间模块22的输出端电性连接，且数据采集模块21的输出端通过导线与数据接收模块23的输入端电性连接，数据接收模块23的输出端通过导线与数据分类模块24的输入端电性连接，数据分类模块24的输出端通过导线与功率检测模块25的输入端电性连接，功率检测模块25的输出端通过导线与数据对比模块26的输入端电性连接，数据对比模块26的输入端通过导线与参数管理单元27的输出端电性连接，数据对比模块26的输出端通过导线与差值显示模块28的输入端电性连接。
进一步的，请参阅图4，本发明实施例中，射频变换单元4包括有射频变频模块41，射频变频模块41的输入端通过导线与射频输入模块42的输出端电性连接，且射频变频模块41的输出端通过导线与ADC转换模块44的输入端电性连接，ADC转换模块44的输出端通过导线与信号管理模块46的输入端电性连接，信号管理模块46的输出端通过导线与DAC转换模块45的输入端电性连接，DAC转换模块45的输出端通过导线与射频变频模块41的输入端电性连接，射频变频模块41的输出端通过导线与射频输出模块43的输入端电性连接。
进一步的，请参阅图5，本发明实施例中，参数管理单元27包括有设备选择模块271，设备选择模块271的输出端通过导线与参数设定模块272的输入端电性连接，参数设定模块272的输出端通过导线与误差设定模块273的输入端电性连接，参数设定模块272和误差设定模块273的输入端均通过导线与参数修改模块274的输出端电性连接。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
使用时，在低温共烧陶瓷基板的过程中，射频输入模块42接收到信号，将信号传递给射频变频模块41，对射频信号进行变频，然后ADC转换模块44将模拟信号转换为数字信号将其传递给信号管理模块46，信号管理模块46通过WiFi模块5将信息传递给中央处理器1，之后数据采集模块21对信息进行采集，采集后数据接收模块23对信息进行接收，时间模块22记录各个设备的工作时间，接着数据分类模块24对采集的信号进行分类，将采集的信息和加工的设备一一相对应，分类完毕后，功率检测模块25对各个设备的功率进行检测，在检测之前，进行参数设定，设备选择模块271旋转需要设定参数的设备，之后在参数设定模块272中对设备的参数进行设定，同时在误差设定模块273中设置在误差允许的范围内数值，参数修改模块274能够对参数设定模块272和误差设定模块273的数值进行修改，参数设定完毕后，数据对比模块26将监测的信息与设定的参数进行对比，将监测的数值和设定参数数值的差值在差值显示模块28中显示出来，进一步，统计归类模块31将差值的数据进行归类，判断出是哪一个设备的差值，之后云计算模块32根据公式为
进行计算能耗情况，在单位时间的设备功率数值，计算出设备最佳的工作功率，之后在报表生成模块34中生成报表，方便用户查看，然后线路分配模块35选出最优的线路，选择完毕后，线路分配模块35对最优的线路进行分配，接着信号管理模块46将线路分配模块35分配的信息传递给DAC转换模块45，DAC转换模块45将数字信号转换为模拟信号，将其传递给射频变频模块41，最后从射频输出模块43中输出，对相应的设备进行分配相应的电压，使其达到最佳的功率。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，包括中央处理器(1)，其特征在于：所述中央处理器(1)的输出端通过导线与数据分析单元(2)的输入端电性连接，所述数据分析单元(2)的输出端通过导线与数据处理单元(3)的输入端电性连接，所述数据处理单元(3)的输出端通过导线与中央处理器(1)的输入端电性连接，所述中央处理器(1)与射频变换单元(4)直径通过WiFi模块(5)进行传输连接的；
所述数据处理单元(3)包括有统计归类模块(31)，所述统计归类模块(31)的输出端通过导线与云计算模块(32)的输入端电性连接，所述云计算模块(32)的输出端通过导线分别与最优选择模块(33)和报表生成模块(34)的输出端电性连接，所述最优选择模块(33)的输出端通过导线与线路分配模块(35)的输入端电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，其特征在于：所述中央处理器(1)的输出端与显示单元(6)的输入端通过导线电性连接，且中央处理器(1)与储存模块(7)之间通过导线实现双向连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，其特征在于：所述云计算模块(32)用于计算设备功率情况，计算公式为
4.根据权利要求3所述的一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，其特征在于：所述公式
中，W为设备的做功值，U为设备工作的电压值，T为设备工作的时间，R为设备工作的电阻值。
5.根据权利要求1所述的一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，其特征在于：所述数据分析单元(2)包括有数据采集模块(21)，所述数据采集模块(21)的输入端通过导线与时间模块(22)的输出端电性连接，且数据采集模块(21)的输出端通过导线与数据接收模块(23)的输入端电性连接，所述数据接收模块(23)的输出端通过导线与数据分类模块(24)的输入端电性连接，所述数据分类模块(24)的输出端通过导线与功率检测模块(25)的输入端电性连接，所述功率检测模块(25)的输出端通过导线与数据对比模块(26)的输入端电性连接，所述数据对比模块(26)的输入端通过导线与参数管理单元(27)的输出端电性连接，所述数据对比模块(26)的输出端通过导线与差值显示模块(28)的输入端电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，其特征在于：所述射频变换单元(4)包括有射频变频模块(41)，所述射频变频模块(41)的输入端通过导线与射频输入模块(42)的输出端电性连接，且射频变频模块(41)的输出端通过导线与ADC转换模块(44)的输入端电性连接，所述ADC转换模块(44)的输出端通过导线与信号管理模块(46)的输入端电性连接。
7.根据权利要求6所述的一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，其特征在于：所述信号管理模块(46)的输出端通过导线与DAC转换模块(45)的输入端电性连接，所述DAC转换模块(45)的输出端通过导线与射频变频模块(41)的输入端电性连接，所述射频变频模块(41)的输出端通过导线与射频输出模块(43)的输入端电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种基于多层低温共烧陶瓷基板的射频信号光纤转换系统，其特征在于：所述参数管理单元(27)包括有设备选择模块(271)，所述设备选择模块(271)的输出端通过导线与参数设定模块(272)的输入端电性连接，所述参数设定模块(272)的输出端通过导线与误差设定模块(273)的输入端电性连接，所述参数设定模块(272)和误差设定模块(273)的输入端均通过导线与参数修改模块(274)的输出端电性连接。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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