CN112904980A - 一种计算机主板风扇用散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种计算机主板风扇用散热结构,涉及散热结构领域。该计算机主板风扇用散热结构包括散热框架、散热翅片、密封水管和散热器主泵,散热框架内部设有水箱,散热框架内部设有辅助泵,水箱内部设有防冻机构,防冻机构包括气囊箱,气囊箱一侧设有泄压嘴,泄压嘴内部设有卡板,卡板一侧设有气筒,气筒贯穿卡板,气筒外部套设有弹簧,弹簧一侧设有套板,套板与卡板滑动套接,套板外部设有密封圈,密封圈外壁与卡板内壁相贴合,气筒上开设有气孔,泄压嘴底部设有充气嘴。该计算机主板风扇用散热结构避免液体结冻造成水箱和密封水管内部压力过大,损坏接头、水箱和密封水管,避免温度剧变造成电脑损坏,造成经济损失。

Description

一种计算机主板风扇用散热结构
技术领域
本发明涉及散热结构技术领域,具体为一种计算机主板风扇用散热结构。
背景技术
水冷散热器有一个进水口及出水口,散热器内部有多条水道,这样可以充分发挥水冷的优势,能带走更多的热量,这就是水冷散热器的基本原理,对于水冷而言,主要由散热器、水管、水泵、足够的水源组成,最初用于计算机水冷散热器中的冷却液是用水,多数为蒸馏水,起到热传导作用,其目的是只要能做到长期高温下不变质,不产生明显杂质,不腐蚀冷头、冷排即可。
但适水冷散热器在冬季运输和较低室温下使用时,如果不注意气温变化,而将其搁置,可能会出现内部蒸馏水或冷却液结冻的情况,结冻会使内部体积扩大,会造成水管或水管接头涨裂的情况,导致溢液的情况,给计算机硬件造成严重伤害。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种计算机主板风扇用散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种计算机主板风扇用散热结构,包括散热框架、散热翅片、密封水管和散热器主泵,所述散热框架内部设有水箱,所述水箱与散热框架内壁固定连接,所述散热框架内部设有辅助泵,所述水箱内部设有防冻机构;
所述防冻机构包括气囊箱,所述气囊箱一侧设有泄压嘴,所述泄压嘴内部设有卡板,所述卡板与泄压嘴内部固定连接,所述卡板一侧设有气筒,所述气筒与卡板固定连接,所述气筒贯穿卡板,所述气筒外部套设有弹簧,所述弹簧一端与卡板固定连接,所述弹簧一侧设有套板,所述套板与卡板滑动套接,所述套板外部设有密封圈,所述套板与密封圈固定连接,所述密封圈外壁与卡板内壁相贴合,所述密封圈与卡板滑动连接,所述弹簧另一端与套板固定连接,所述气筒上开设有气孔,所述泄压嘴底部设有充气嘴。
优选的,所述散热框架和散热翅片卡接,所述密封水管设在散热框架顶部,所述散热器主泵设在散热框架一侧,所述散热器主泵和散热框架通过密封水管设置为通路。
优选的,所述辅助泵与散热框架固定连接,所述辅助泵外部设有防水箱,所述防水箱与散热框架固定连接。
优选的,所述辅助泵的输入端与水箱设置为通路,所述辅助泵的输出端与其中一个密封水管设置为通路,另外一个所述密封水管与水箱设置为相通。
优选的,所述泄压嘴与气囊箱一体铸造成型,所述泄压嘴与气囊箱设置为相通,所述泄压嘴穿过散热框架延伸至散热框架外部。
优选的,所述气孔的数量设置为多个,多个所述气孔相对于卡板环形阵列分布。
优选的,所述气囊箱与充气嘴一体铸造成型,所述泄压嘴与充气嘴设置为相通,所述充气嘴内部设有单向阀,所述单向阀与充气嘴内壁固定连接,所述充气嘴穿过散热框架延伸至散热框架外部。
本发明提供了一种计算机主板风扇用散热结构,其具备的有益效果如下:
1、该计算机主板风扇用散热结构通过气囊箱内部气体受压迫作用推动套板,套板相对与气筒滑动,弹簧被压缩,当套板越过气孔时,氮气经气孔进入气筒,气筒的一端为密封,另一端为开放,气体从气筒的开放端溢出,然后经泄压嘴溢出散热框架内部,此过程可以避免液体结冻造成水箱和密封水管内部压力过大,损坏接头、水箱和密封水管。
2、该计算机主板风扇用散热结构即使在正常的温度情况下,气囊箱不会影响到冷却水的循环,方便在寒冷区域运输,也可以避免温度剧变造成电脑损坏,造成经济损失,密封圈相对泄压嘴内壁活动,可以保障密封性。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图;
图2为本发明的局部剖视图;
图3为本发明气囊箱结构示意图;
图4为本发明图3的A部结构放大图;
图5为本发明气筒结构示意图。
图中:1散热框架、2散热翅片、3密封水管、4散热器主泵、5水箱、6辅助泵、7气囊箱、8泄压嘴、9卡板、10气筒、11弹簧、12套板、13密封圈、14气孔、15充气嘴、16单向阀。
具体实施方式
本发明实施例提供一种计算机主板风扇用散热结构,如图1-5所示,包括散热框架1、散热翅片2、密封水管3和散热器主泵4,散热框架1内部设有水箱5,水箱5与散热框架1内壁固定连接,散热框架1内部设有辅助泵6,水箱5内部设有防冻机构;
防冻机构包括气囊箱7,气囊箱7一侧设有泄压嘴8,泄压嘴8内部设有卡板9,卡板9与泄压嘴8内部固定连接,卡板9一侧设有气筒10,气筒10与卡板9固定连接,气筒10贯穿卡板9,气筒10外部套设有弹簧11,弹簧11一端与卡板9固定连接,弹簧11一侧设有套板12,套板12与卡板9滑动套接,套板12外部设有密封圈13,套板12与密封圈13固定连接,密封圈13外壁与卡板9内壁相贴合,密封圈13与卡板9滑动连接,弹簧11另一端与套板12固定连接,气筒10上开设有气孔14,泄压嘴8底部设有充气嘴15;
散热框架1和散热翅片2卡接,密封水管3设在散热框架1顶部,散热器主泵4设在散热框架1一侧,散热器主泵4和散热框架1通过密封水管3设置为通路;
辅助泵6与散热框架1固定连接,辅助泵6外部设有防水箱,防水箱与散热框架1固定连接;
辅助泵6的输入端与水箱5设置为通路,辅助泵6的输出端与其中一个密封水管3设置为通路,另外一个密封水管3与水箱5设置为相通;
泄压嘴8与气囊箱7一体铸造成型,泄压嘴8与气囊箱7设置为相通,泄压嘴8穿过散热框架1延伸至散热框架1外部;
气孔14的数量设置为多个,多个气孔14相对于卡板9环形阵列分布;
气囊箱7与充气嘴15一体铸造成型,气囊箱7与充气嘴15设置为相通,充气嘴15内部设有单向阀16,单向阀16与充气嘴15内壁固定连接,充气嘴15穿过散热框架1延伸至散热框架1外部。
实施方式具体为:本发明中的散热器主泵4为公开技术,将散热框架1、散热翅片2、密封水管3和散热器主泵4组装完全,可以将散热器主泵4的一端与CPU的盖端贴合,并在两者之间涂覆硅脂,通过将散热框架1的内部安装水箱5和辅助泵6,辅助泵6可辅助散热器主泵4对水箱5内部的水进行驱动循环,使用充气嘴15对气囊箱7的内部冲注适量的氮气,通过在充气嘴15内部安装单向阀16,气体不会反向溢出,当受气温剧变,水箱5和密封水管3内部的水结冻时,体积增大会压住气囊箱7,气囊箱7内部气体受压迫作用推动套板12,套板12相对与气筒10滑动,弹簧11被压缩,当套板12越过气孔14时,氮气经气孔14进入气筒10,气筒10的一端为密封,另一端为开放,气体从气筒10的开放端溢出,然后经泄压嘴8溢出散热框架1内部,此过程可以避免液体结冻造成水箱5和密封水管3内部压力过大,损坏接头、水箱5和密封水管3,在正常的温度情况下,气囊箱7不会影响到冷却水的循环,方便在寒冷区域运输,也可以避免温度剧变造成电脑损坏,造成经济损失,密封圈13相对泄压嘴8内壁活动,可以保障密封性。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种计算机主板风扇用散热结构,包括散热框架(1)、散热翅片(2)、密封水管(3)和散热器主泵(4),其特征在于:所述散热框架(1)内部设有水箱(5),所述水箱(5)与散热框架(1)内壁固定连接,所述散热框架(1)内部设有辅助泵(6),所述水箱(5)内部设有防冻机构;
所述防冻机构包括气囊箱(7),所述气囊箱(7)一侧设有泄压嘴(8),所述泄压嘴(8)内部设有卡板(9),所述卡板(9)与泄压嘴(8)内部固定连接,所述卡板(9)一侧设有气筒(10),所述气筒(10)与卡板(9)固定连接,所述气筒(10)贯穿卡板(9),所述气筒(10)外部套设有弹簧(11),所述弹簧(11)一端与卡板(9)固定连接,所述弹簧(11)一侧设有套板(12),所述套板(12)与卡板(9)滑动套接,所述套板(12)外部设有密封圈(13),所述套板(12)与密封圈(13)固定连接,所述密封圈(13)外壁与卡板(9)内壁相贴合,所述密封圈(13)与卡板(9)滑动连接,所述弹簧(11)另一端与套板(12)固定连接,所述气筒(10)上开设有气孔(14),所述泄压嘴(8)底部设有充气嘴(15)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板风扇用散热结构,其特征在于:所述散热框架(1)和散热翅片(2)卡接,所述密封水管(3)设在散热框架(1)顶部,所述散热器主泵(4)设在散热框架(1)一侧,所述散热器主泵(4)和散热框架(1)通过密封水管(3)设置为通路。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板风扇用散热结构,其特征在于:所述辅助泵(6)与散热框架(1)固定连接,所述辅助泵(6)外部设有防水箱,所述防水箱与散热框架(1)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种计算机主板风扇用散热结构,其特征在于:所述辅助泵(6)的输入端与水箱(5)设置为通路,所述辅助泵(6)的输出端与其中一个密封水管(3)设置为通路,另外一个所述密封水管(3)与水箱(5)设置为相通。
5.根据权利要求1所述的一种计算机主板风扇用散热结构,其特征在于:所述泄压嘴(8)与气囊箱(7)一体铸造成型,所述泄压嘴(8)与气囊箱(7)设置为相通,所述泄压嘴(8)穿过散热框架(1)延伸至散热框架(1)外部。
6.根据权利要求1所述的一种计算机主板风扇用散热结构,其特征在于:所述气孔(14)的数量设置为多个,多个所述气孔(14)相对于卡板(9)环形阵列分布。
7.根据权利要求1所述的一种计算机主板风扇用散热结构,其特征在于:所述气囊箱(7)与充气嘴(15)一体铸造成型,所述泄压嘴(8)与充气嘴(15)设置为相通,所述充气嘴(15)内部设有单向阀(16),所述单向阀(16)与充气嘴(15)内壁固定连接,所述充气嘴(15)穿过散热框架(1)延伸至散热框架(1)外部。
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