CN112894516B - 一种晶圆加工用切面抛光设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶圆加工用切面抛光设备，其结构包括抛光机构、调节轴、连接座、驱动电机，抛光机构上端嵌固固定于驱动电机下端，调节轴后端两侧通过螺钉固定于卡固板之间，卡固板上端通过螺钉连接于连接座下端两侧，本发明在进行使用时，通过启动驱动电机带动抛光机构进行旋转，通过抛光机构的旋转使得抛光盘通过旋转的方式对晶圆的表面进行打磨抛光，在对晶圆表面进行旋转抛光时，除屑机构会因旋转而被带动进行旋转，通过除屑机构的旋转而带动扩张器与导震机构，令两相配合并出现撞击震动的情况，并通过震动而清理抛光盘缝隙之中所填充卡合的晶圆打磨后的碎屑，避免抛光盘缝隙之中被碎屑填充后出现缝隙平整，造成打磨效果降低的情况出现。

Description

一种晶圆加工用切面抛光设备

技术领域

本发明涉及晶圆光刻显影领域，更具体的，是涉及一种晶圆加工用切面抛光设备。

背景技术

在科技高速发展的现今，各种电子产品被研发而出，但电子产品之中，需要装载芯片，并通过芯片对电子产品的内部进行电路的控制，但在这类芯片是通过对沙子进行提纯，并提纯为硅锭，并通过切割设备将硅锭切片，成为晶圆从而在晶圆的表面进行电路的刻蚀，并分切封装完成，实现芯片的封装，但在对晶圆表面进行电路刻蚀之前，因切割设备无法直接将切割完成的晶圆表面打磨完成，但晶圆表面不平整时，电路刻蚀会因为凸起的棱块导致光线被折射，造成位置偏移的情况出现，从而需要使用抛光设备对晶圆的切面进行抛光打磨处理，但在现有的设备对晶圆的表面进行抛光打磨时，因晶圆的表面抛光，其表面光滑度要极其光滑，为了实现高光滑度的表面，通常抛光打磨而出的粉末非常的精细，这类精细的粉末极其容易卡在抛光表面的缝隙内部，造成抛光表面逐渐的趋于平面，造成打磨抛光的效果降低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆加工用切面抛光设备，解决了需要使用抛光设备对晶圆的切面进行抛光打磨处理，但在现有的设备对晶圆的表面进行抛光打磨时，因晶圆的表面抛光，其表面光滑度要极其光滑，为了实现高光滑度的表面，通常抛光打磨而出的粉末非常的精细，这类精细的粉末极其容易卡在抛光表面的缝隙内部，造成抛光表面逐渐的趋于平面，造成打磨抛光的效果降低的问题。

针对上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工用切面抛光设备，其结构包括抛光机构、调节轴、卡固板、连接座、驱动电机，所述抛光机构上端嵌固固定于驱动电机下端，所述调节轴后端两侧通过螺钉固定于卡固板之间，所述卡固板上端通过螺钉连接于连接座下端两侧，所述连接座下端活动配合于调节轴后端上方；

所述抛光机构由抛光盘、嵌连座、除屑机构、转轴组成，所述抛光盘上端内壁嵌套固定于转轴下端外壁，所述除屑机构上端嵌固卡合于嵌连座下端，所述转轴上端内壁嵌套配合于除屑机构外壁，所述嵌连座上端通过螺钉固定于嵌连座上端。

作为本发明优选的，所述除屑机构由定位环、插销、嵌连环、除屑器组成，所述定位环上端外壁嵌套卡合于嵌连座下端，所述插销外壁嵌套固定于嵌连环内壁，所述嵌连环外壁嵌固卡合于定位环内壁，所述除屑器外壁焊接固定于嵌连环内壁，所述插销共设有三个，环形排列于嵌连环内壁。

作为本发明优选的，所述除屑器由扩张器、外环、固定杆、导震机构、嵌套环组成，所述扩张器两端外壁嵌固卡合于固定杆之间，所述固定杆内壁焊接固定于嵌套环外壁，所述导震机构外壁嵌固卡合于外环外壁，所述嵌套环完全卡合于外环内壁，所述外环外壁焊接固定于嵌连环内壁，所述固定杆与扩张器组合后，其结构为U字型结构。

作为本发明优选的，所述扩张器由动力器、定位轴、定固杆组成，所述动力器外壁嵌固固定于定固杆内壁，所述定位轴后端外壁嵌固卡合于动力器前后两端表面中心，所述定固杆两端外壁卡合固定于固定杆之间。

作为本发明优选的，所述动力器由盒体、升降板、活动座、吸热环、连卡环组成，所述盒体外壁嵌固固定于定固杆内壁，所述升降板外壁嵌套配合于盒体下方两端内壁，所述活动座上端外壁间隙配合于吸热环下端外壁，所述吸热环上端嵌固卡合于盒体内部上方，所述连卡环上端外壁嵌套卡合于活动座下端内壁，所述活动座共设有两个，相对排列于吸热环下端两侧。

作为本发明优选的，所述导震机构由导震器、定卡扣、卡位环组成，所述导震器上端前后两端外壁嵌固固定于卡位环之间，所述卡位环两端外壁嵌套卡合于定卡扣之间内壁，所述定卡扣两端焊接固定于外环内壁，所述定卡扣共设有两个，镜像排列于卡位环两端外壁。

作为本发明优选的，所述导震器由旋位器、主体、限位座、引导杆组成，所述旋位器内壁嵌套配合于主体中心外壁，所述限位座下端外壁摩擦配合于旋位器上端外壁，所述引导杆外壁嵌套卡合于限位座内壁，所述主体上端前后两端外壁嵌固固定于卡位环之间，所述限位座共设有两个，相对排列于引导杆上端两侧。

作为本发明优选的，所述旋位器由旋环、内环、滚珠、支撑盘、衍生环板组成，所述旋环内壁嵌套固定于内环外壁，所述内环内壁嵌套配合于滚珠外壁，所述滚珠外壁摩擦配合于支撑盘表面，所述衍生环板外壁嵌固固定于内环内壁，所述支撑盘内壁嵌套卡合于主体中心内壁，所述旋环外壁覆盖有橡胶薄膜。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在进行使用时，通过启动驱动电机带动抛光机构进行旋转，通过抛光机构的旋转使得抛光盘通过旋转的方式对晶圆的表面进行打磨抛光，在对晶圆表面进行旋转抛光时，除屑机构会因旋转而被带动进行旋转，通过除屑机构的旋转而带动扩张器与导震机构，令两相配合并出现撞击震动的情况，并通过震动而清理抛光盘缝隙之中所填充卡合的晶圆打磨后的碎屑，避免抛光盘缝隙之中被碎屑填充后出现缝隙平整，造成打磨效果降低的情况出现。

附图说明

图1为发明一种晶圆加工用切面抛光设备的结构示意图。

图2为发明抛光机构的主视结构示意图。

图3为发明除屑机构的仰视结构示意图。

图4为发明除屑器的剖视结构示意图。

图5为发明扩张器的结构示意图。

图6为发明动力器的剖视结构示意图。

图7为发明导震机构的结构示意图。

图8为发明导震器的剖视结构示意图。

图9为发明旋位器的剖视结构示意图。

图中：抛光机构-1、调节轴-2、卡固板-3、连接座-4、驱动电机-5、抛光盘-11、嵌连座-12、除屑机构-13、转轴-14、定位环-a1、插销-a2、嵌连环-a3、除屑器-a4、扩张器-b1、外环-b2、固定杆-b3、导震机构-b4、嵌套环-b5、动力器-c1、定位轴-c2、定固杆-c3、盒体-d1、升降板-d2、活动座-d3、吸热环-d4、连卡环-d5、导震器-e1、定卡扣-e2、卡位环-e3、旋位器-f1、主体-f2、限位座-f3、引导杆-f4、旋环-g1、内环-g2、滚珠-g3、支撑盘-g4、衍生环板-g5。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1

如附图1至附图6所示，本发明提供一种晶圆加工用切面抛光设备，其结构包括抛光机构1、调节轴2、卡固板3、连接座4、驱动电机5，所述抛光机构1上端嵌固固定于驱动电机5下端，所述调节轴2后端两侧通过螺钉固定于卡固板3之间，所述卡固板3上端通过螺钉连接于连接座4下端两侧，所述连接座4下端活动配合于调节轴2后端上方；

所述抛光机构1由抛光盘11、嵌连座12、除屑机构13、转轴14组成，所述抛光盘11上端内壁嵌套固定于转轴14下端外壁，所述除屑机构13上端嵌固卡合于嵌连座12下端，所述转轴14上端内壁嵌套配合于除屑机构13外壁，所述嵌连座12上端通过螺钉固定于嵌连座12上端。

其中，所述除屑机构13由定位环a1、插销a2、嵌连环a3、除屑器a4组成，所述定位环a1上端外壁嵌套卡合于嵌连座12下端，所述插销a2外壁嵌套固定于嵌连环a3内壁，所述嵌连环a3外壁嵌固卡合于定位环a1内壁，所述除屑器a4外壁焊接固定于嵌连环a3内壁，所述插销a2共设有三个，环形排列于嵌连环a3内壁，三端位置固定后，呈现三角形状态，使得嵌连环a3的位置更加的固定。

其中，所述除屑器a4由扩张器b1、外环b2、固定杆b3、导震机构b4、嵌套环b5组成，所述扩张器b1两端外壁嵌固卡合于固定杆b3之间，所述固定杆b3内壁焊接固定于嵌套环b5外壁，所述导震机构b4外壁嵌固卡合于外环b2外壁，所述嵌套环b5完全卡合于外环b2内壁，所述外环b2外壁焊接固定于嵌连环a3内壁，所述固定杆b3与扩张器b1组合后，其结构为U字型结构，通过U型结构上端两根连杆对位置的卡合固定而对扩张器b1的位置进行衍生固定。

其中，所述扩张器b1由动力器c1、定位轴c2、定固杆c3组成，所述动力器c1外壁嵌固固定于定固杆c3内壁，所述定位轴c2后端外壁嵌固卡合于动力器c1前后两端表面中心，所述定固杆c3两端外壁卡合固定于固定杆b3之间。

其中，所述动力器c1由盒体d1、升降板d2、活动座d3、吸热环d4、连卡环d5组成，所述盒体d1外壁嵌固固定于定固杆c3内壁，所述升降板d2外壁嵌套配合于盒体d1下方两端内壁，所述活动座d3上端外壁间隙配合于吸热环d4下端外壁，所述吸热环d4上端嵌固卡合于盒体d1内部上方，所述连卡环d5上端外壁嵌套卡合于活动座d3下端内壁，所述活动座d3共设有两个，相对排列于吸热环d4下端两侧，下端两侧设有的活动座d3与吸热环d4的位置相同，使得吸热环d4扩张后可推动活动座d3进行同步下降，所述吸热环d4其材质为橡胶材质，其内部设有空槽，填充有水银材质。

下面对实施例做如下说明：在需要对晶圆的表面进行打磨时，通过将晶圆放置固定于抛光机构1的下端后，并通过将外部的电源连接至驱动电机5，并通过驱动电机5启动而带动抛光机构1，使得嵌连座12对驱动电机5转动的力进行传导并通过转轴14的旋转而带动抛光盘11进行旋转，通过抛光盘11的旋转而对晶圆表面进行抛光打磨，但在转轴14进行旋转时会触发除屑机构13，使除屑器a4被旋转所带动并进行旋转，通过除屑器a4的旋转而带动嵌套环b5进行旋转，并通过嵌套环b5的旋转而带动固定杆b3，并通过固定杆b3带动扩张器b1进行旋转，在扩张器b1进行旋转时动力器c1的下端外壁会接触至导震机构b4的内部并出现摩擦的情况，并通过摩擦而产生热能，在热能产生后，热能会传导至吸热环d4，令吸热环d4受热并通过内部的水银膨胀而进行膨胀，通过体积的膨胀增加而推动活动座d3下降并推动连卡环d5和升降板d2，使升降板d2可下降。

实施例2

如附图7至附图9所示：所述导震机构b4由导震器e1、定卡扣e2、卡位环e3组成，所述导震器e1上端前后两端外壁嵌固固定于卡位环e3之间，所述卡位环e3两端外壁嵌套卡合于定卡扣e2之间内壁，所述定卡扣e2两端焊接固定于外环b2内壁，所述定卡扣e2共设有两个，镜像排列于卡位环e3两端外壁，两端定卡扣e2对导震器e1所受到的力进行平衡，避免导震器e1单独一面受力而出现偏移的情况。

其中，所述导震器e1由旋位器f1、主体f2、限位座f3、引导杆f4组成，所述旋位器f1内壁嵌套配合于主体f2中心外壁，所述限位座f3下端外壁摩擦配合于旋位器f1上端外壁，所述引导杆f4外壁嵌套卡合于限位座f3内壁，所述主体f2上端前后两端外壁嵌固固定于卡位环e3之间，所述限位座f3共设有两个，相对排列于引导杆f4上端两侧，使得旋位器f1进行顺时针或逆时针旋转时都可推动限位座f3。

其中，所述旋位器f1由旋环g1、内环g2、滚珠g3、支撑盘g4、衍生环板g5组成，所述旋环g1内壁嵌套固定于内环g2外壁，所述内环g2内壁嵌套配合于滚珠g3外壁，所述滚珠g3外壁摩擦配合于支撑盘g4表面，所述衍生环板g5外壁嵌固固定于内环g2内壁，所述支撑盘g4内壁嵌套卡合于主体f2中心内壁，所述旋环g1外壁覆盖有橡胶薄膜，橡胶薄膜可增加旋环g1表面的摩擦力，并通过旋环g1带动周围零件进行旋转，避免打滑情况的出现造成力的损失。

下面对实施例做如下说明：在设备对晶圆的表面进行打磨抛光时，通过抛光的旋转而带动设备内部的部分零部件进行旋转，并通过零部件的旋转而产生的热能，使得部分零件结构因热能的产生而进行扩张，扩张的零件部位在进入导震器e1之中后，会与旋位器f1的外壁表面所贴合并通过运动而带动旋位器f1进行运动，令旋环g1的外壁因橡胶薄膜而造成的粗糙度的增加而带动旋环g1进行旋转，在旋环g1进行旋转时，通过滚珠g3的旋转辅助而降低旋环g1旋转时，所出现的摩擦力，避免旋环g1旋转时因摩擦力的影响而出现力的损失，在旋环g1进行旋转时，会通过高粗糙度而带动限位座f3进行旋转并沿着引导杆f4的引导而进行移动，通过引导杆f4的移动而进入主体f2下端所设有的空槽，使得引导杆f4可对设备内部因热能扩张的零件进行阻挡，并通过阻挡时所出现的撞击而出现震动，并通过震动的出现，令打磨后所产生的碎屑被震动而震落，避免碎屑凝结至抛光零件表面的缝隙之中，造成打磨能力降低的情况出现。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (1)

1.一种晶圆加工用切面抛光设备，其结构包括抛光机构（1）、调节轴（2）、卡固板（3）、连接座（4）、驱动电机（5），所述抛光机构（1）上端嵌固固定于驱动电机（5）下端，所述调节轴（2）后端两侧通过螺钉固定于卡固板（3）之间，所述卡固板（3）上端通过螺钉连接于连接座（4）下端两侧，所述连接座（4）下端活动配合于调节轴（2）后端上方，其特征在于；

所述抛光机构（1）由抛光盘（11）、嵌连座（12）、除屑机构（13）、转轴（14）组成，所述抛光盘（11）上端内壁嵌套固定于转轴（14）下端外壁，所述除屑机构（13）上端嵌固卡合于嵌连座（12）下端，所述转轴（14）上端内壁嵌套配合于除屑机构（13）外壁，所述嵌连座（12）上端通过螺钉固定于嵌连座（12）上端；

所述除屑机构（13）由定位环（a1）、插销（a2）、嵌连环（a3）、除屑器（a4）组成，所述定位环（a1）上端外壁嵌套卡合于嵌连座（12）下端，所述插销（a2）外壁嵌套固定于嵌连环（a3）内壁，所述嵌连环（a3）外壁嵌固卡合于定位环（a1）内壁，所述除屑器（a4）外壁焊接固定于嵌连环（a3）内壁；

所述除屑器（a4）由扩张器（b1）、外环（b2）、固定杆（b3）、导震机构（b4）、嵌套环（b5）组成，所述扩张器（b1）两端外壁嵌固卡合于固定杆（b3）之间，所述固定杆（b3）内壁焊接固定于嵌套环（b5）外壁，所述导震机构（b4）外壁嵌固卡合于外环（b2）外壁，所述嵌套环（b5）完全卡合于外环（b2）内壁，所述外环（b2）外壁焊接固定于嵌连环（a3）内壁；

所述扩张器（b1）由动力器（c1）、定位轴（c2）、定固杆（c3）组成，所述动力器（c1）外壁嵌固固定于定固杆（c3）内壁，所述定位轴（c2）后端外壁嵌固卡合于动力器（c1）前后两端表面中心，所述定固杆（c3）两端外壁卡合固定于固定杆（b3）之间；

所述动力器（c1）由盒体（d1）、升降板（d2）、活动座（d3）、吸热环（d4）、连卡环（d5）组成，所述盒体（d1）外壁嵌固固定于定固杆（c3）内壁，所述升降板（d2）外壁嵌套配合于盒体（d1）下方两端内壁，所述活动座（d3）上端外壁间隙配合于吸热环（d4）下端外壁，所述吸热环（d4）上端嵌固卡合于盒体（d1）内部上方，所述连卡环（d5）上端外壁嵌套卡合于活动座（d3）下端内壁；

所述导震机构（b4）由导震器（e1）、定卡扣（e2）、卡位环（e3）组成，所述导震器（e1）上端前后两端外壁嵌固固定于卡位环（e3）之间，所述卡位环（e3）两端外壁嵌套卡合于定卡扣（e2）之间内壁，所述定卡扣（e2）两端焊接固定于外环（b2）内壁；

所述导震器（e1）由旋位器（f1）、主体（f2）、限位座（f3）、引导杆（f4）组成，所述旋位器（f1）内壁嵌套配合于主体（f2）中心外壁，所述限位座（f3）下端外壁摩擦配合于旋位器（f1）上端外壁，所述引导杆（f4）外壁嵌套卡合于限位座（f3）内壁，所述主体（f2）上端前后两端外壁嵌固固定于卡位环（e3）之间；

所述旋位器（f1）由旋环（g1）、内环（g2）、滚珠（g3）、支撑盘（g4）、衍生环板（g5）组成，所述旋环（g1）内壁嵌套固定于内环（g2）外壁，所述内环（g2）内壁嵌套配合于滚珠（g3）外壁，所述滚珠（g3）外壁摩擦配合于支撑盘（g4）表面，所述衍生环板（g5）外壁嵌固固定于内环（g2）内壁，所述支撑盘（g4）内壁嵌套卡合于主体（f2）中心内壁。

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