CN112865016B - 主板保护电路、方法及终端 - Google Patents

主板保护电路、方法及终端 Download PDF

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Abstract

本申请公开了一种主板保护电路、方法及终端，涉及电路技术领域。其主板保护电路包括保护热敏组件，其设置于主板邻近芯片的一侧，用于输出保护热敏信号；基准热敏组件，其设置于主板远离芯片的一侧，用于输出基准热敏信号；阈值比较单元，其输入端分别接收保护热敏信号和基础温度阈值信号，基于比较保护热敏信号和基础温度阈值信号，输出第一温控信号；差分比较单元，其输入端分别接收保护热敏信号和基准热敏信号，基于比较保护热敏信号和基准热敏信号，输出第二温控信号；电源控制单元，其接收第一温控信号和第二温控信号，控制主板供电通路的导通或断开，本申请具有避免主板温度过高造成主板上的器件损伤的优点。

Description

主板保护电路、方法及终端
技术领域
本申请涉及电路领域，尤其是涉及一种主板保护电路、方法及终端。
背景技术
主板是硬件系统的核心，也是终端设备内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号，另外，主板上会安装芯片负责处理数据。而芯片在进行计算数据量大时，芯片会化为主板上主要的发热部件，使得主板温度提升。而若温度过高时，可能造成主板上的器件损伤。
发明内容
为了避免主板温度过高造成主板上的器件损伤，本申请提供一种主板保护电路、方法及终端。
第一方面，本申请提供一种主板保护电路，采用如下的技术方案：
一种主板保护电路，包括:
保护热敏组件，其设置于主板邻近芯片的一侧，数量至少为两个，用于输出保护热敏信号；所述保护热敏组件包括串联的保护热敏电阻和保护分压电阻；
基准热敏组件，其设置于主板远离芯片的一侧，数量至少为两个，用于输出基准热敏信号；所述基准热敏组件包括串联的基准热敏电阻和基准分压电阻；
阈值比较单元，其输入端分别接收保护热敏信号和基础温度阈值信号，基于比较保护热敏信号和基础温度阈值信号，输出用于指示保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号；
差分比较单元，其输入端分别接收保护热敏信号和基准热敏信号，基于比较保护热敏信号和基准热敏信号，输出用于指示保护热敏电阻和基准热敏电阻获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号；
电源控制单元，其接收第一温控信号和第二温控信号，并基于第一温控信号和第二温控信号的结果控制主板供电通路的导通或断开。
通过采用上述技术方案，保护热敏组件设置于主板邻近芯片的一侧，属于主板上温度最高的一侧，因此保护热敏组件获取的温度较高；基准热敏组件设置于主板远离芯片的一侧，属于主板上温度较低的一侧，因此保护热敏组件获取的温度一般较低。因此本方案中通过阈值比较单元判断保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值，通过差分比较单元判断保护热敏电阻和基准热敏电阻获取温度的温差是否超过差分温度阈值。实现在主板温度过高和主板上温差过大的情况下都能驱动电源控制单元，控制主板供电通路的断开，起到了自动保护主板的效果，避免主板温度过高造成主板上的器件损伤。
优选的：所述阈值比较单元包括阈值比较器和阈值逻辑运算器，所述阈值比较器的数量和保护热敏组件的数量相同，且所述阈值比较器的一输入端连接对应的所述保护热敏组件的输出端获取保护热敏信号，所述阈值比较器的另一输入端连接基准热敏信号；所述阈值逻辑运算器的输入端分别连接所述阈值比较器的输出端，所述阈值逻辑运算器的输出端输出用于指示保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号。
通过采用上述技术方案，通过多个热敏保护组件和多个阈值比较器的设置，能够较全面的为主板上的温度是否超过阈值进行检测，使得测出指示保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号是否准确。
优选的：所述差分比较单元包括差分比较器和差分逻辑运算器，所述差分比较器的一输入端连接一所述保护热敏组件的输出端获取保护热敏信号，所述差分比较器的另一输入端连接一所述基准热敏组件的输出端获取基准热敏信号，所述差分比较器的数量为若干，使得所述保护热敏信号和基准热敏信号通过差分比较器分别一一对比；所述差分逻辑运算器的输入端分别连接所述差分比较器的输出端，所述差分逻辑运算器的输出端输出用于指示保护热敏电阻和基准热敏电阻获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号。
通过采用上述技术方案，通过使得保护热敏信号和基准热敏信号通过差分比较器分别一一对比，保证所有的保护热敏组件和基准热敏组件之间的温差都不超过阈值。
优选的：所述差分比较单元包括:
第一比较模块,所述第一比较模块包括至少一个第一同侧比较器， 所述第一同侧比较器的两输入端分别不同的所述保护热敏组件的输出端，使得不同的所述保护热敏信号通过第一同侧比较器分别一一对比；
第二比较模块，所述第二比较模块包括至少一个第二同侧比较器，所述第二同侧比较器的两输入端分别不同的所述基准热敏组件的输出端，使得不同的所述基准热敏信号通过第二同侧比较器分别一一对比；
通道选择模块，所述通道选择模块包括分别连接保护热敏组件输出端的第一选择通道和分别连接基准热敏组件输出端的第二选择通道；第一选择通道的输出端基于第一比较模块的输出连通对应温度最高的保护热敏组件输出端，第二选择通道的输出端基于第二比较模块的输出连通对应温度最低的基准热敏组件输出端；
差分比较模块，其输入端分别连接第一选择通道和第二选择通道，输出端输出用于指示保护热敏电阻和基准热敏电阻获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号。
通过采用上述技术方案，通过第一比较模块对比出对应温度最高的保护热敏组件，通过第二比较模块对比出对应温度最低的基准热敏组件，在通过通道选择模块将对应温度最高的保护热敏组件和对应温度最低的基准热敏组件连接至差分比较模块的输入端上，进行对比；而只要该对比结果不超过差分温度阈值，则所有的保护热敏组件和基准热敏组件之间的温差都不超过阈值。
优选的：所述第一选择通道上设置有控制端分别连接第一比较模块输出端的第一开关件，所述第二选择通道上设置有控制端分别连接第二比较模块输出端的第二开关件。
通过采用上述技术方案，通过开关件的开断，实现通道的选择，达到将对应温度最高的保护热敏组件和对应温度最低的基准热敏组件连接至差分比较模块的输入端上。
优选的：所述保护热敏组件和基准热敏组件的数量均为两个。
通过采用上述技术方案，两个保护热敏组件和基准热敏组件的设置，需要的成本较低，也能实现较好的温度检测效果。
优选的：所述保护分压电阻的阻值高于基准分压电阻，所述保护热敏电阻和基准热敏电阻均为PTC热敏电阻。
通过采用上述技术方案，在温度升高的过程中，由于PTC热敏电阻的阻值会逐步上升；而由于保护热敏电阻所处的温度会高于基准热敏电阻所处的温度，因此保护热敏电阻会高于基准热敏电阻，且温度相差越多阻值相差越大；由于保护分压电阻的阻值高于基准分压电阻，因此在此种情况下，当达到在一定的温差下，保护热敏组件和基准热敏组件的输出值会相等，即差分温度阈值。
优选的：所述保护分压电阻的阻值低于基准分压电阻，所述保护热敏电阻和基准热敏电阻均为NTC热敏电阻；
通过采用上述技术方案，在温度升高的过程中，由于NTC热敏电阻的阻值会逐步下降；而由于保护热敏电阻所处的温度会高于基准热敏电阻所处的温度，因此保护热敏电阻会低于基准热敏电阻，且温度相差越多阻值相差越大；由于保护分压电阻的阻值低于基准分压电阻相等，因此在此种情况下，当达到在一定的温差下，保护热敏组件和基准热敏组件的输出值会相等，即差分温度阈值。
第二方面，本申请提供一种主板保护方法，采用如下的技术方案：
一种主板保护方法，包括：
基于设置于主板邻近芯片的一侧的保护热敏组件获取保护热敏信号；
基于设置于主板远离芯片的一侧的基准热敏组件获取基准热敏信号；
基于比较保护热敏信号和基础温度阈值信号，输出用于指示保护热敏电阻获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号；
基于比较保护热敏信号和基准热敏信号，输出用于指示保护热敏电阻和基准热敏电阻获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号；
接收第一温控信号和第二温控信号，并基于第一温控信号和第二温控信号的结果控制主板供电通路的导通或断开。
第三方面，本申请提供一种终端，采用如下的技术方案：包括第一方面所述的主板保护电路。
附图说明
图1为主板保护电路的模块连接图；
图2为主板保护电路的一种实施例下的电路图；
图3为主板保护电路的另一种实施例下的电路图；
图4为主板保护电路方法的流程示意图。
附图标记：1、保护热敏组件；11、保护热敏电阻；12、保护分压电阻；2、基准热敏组件；21、基准热敏电阻；22、基准分压电阻；3、阈值比较单元；31、阈值比较器；32、阈值逻辑运算器；4、差分比较单元；41、差分比较器；42、差分逻辑运算器；5、电源控制单元；51、电源逻辑门；52、电源开关器件；6、温度阈值单元；61、第一阈值电阻；62、第二阈值电阻；401、第一比较模块；402、第二比较模块；403、通道选择模块；404、差分比较模块；405、第一开关件；406、第二开关件。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
实施例，一种主板保护电路，如图1所示，包括: 保护热敏组件1、基准热敏组件2、阈值比较单元3、差分比较单元4和电源控制单元5。
如图1所示，保护热敏组件1设置于主板邻近芯片的一侧，数量至少为两个。优选的，本申请中保护热敏组件1设置为两个，两个保护热敏组件1分别设置于芯片的两侧。保护热敏组件1获取芯片发出的热信号输出保护热敏信号。
如图1所示，基准热敏组件2设置于主板远离芯片的一侧，数量至少为两个。优选的，本申请中基准热敏组件2设置为两个，两个保护热敏组件1分别设置于主板的两侧。基准热敏组件2获取主板发出的热信号输出基准热敏信号。
如图1所示，阈值比较单元3，其输入端分别接收保护热敏信号和基础温度阈值信号，阈值比较单元3基于比较保护热敏信号和基础温度阈值信号，输出用于指示保护热敏组件1获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号。其中基础温度阈值信号为预设的电信号，能够通过设置温度阈值单元6提供。
如图1所示，差分比较单元4，其输入端分别接收保护热敏信号和基准热敏信号；差分比较单元4基于比较保护热敏信号和基准热敏信号，输出用于指示保护热敏组件1和基准热敏组件2获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号。
电源控制单元5，其接收第一温控信号和第二温控信号。具体的，通过阈值比较单元3输出的第一温控信号判断保护热敏电阻11获取温度是否超过基础温度阈值，通过差分比较单元4输出的第二温控信号判断保护热敏电阻11和基准热敏电阻21获取温度的温差是否超过差分温度阈值。实现在主板温度过高和主板上温差过大的情况下都能驱动电源控制单元5，控制主板供电通路的断开，起到了自动保护主板的效果，避免主板温度过高造成主板上的器件损伤。
具体的，保护热敏组件1包括串联在电源和地线之间的保护热敏电阻11和保护分压电阻12，保护分压电阻12为上拉电阻。保护热敏电阻11和保护分压电阻12之间的结点作为输出端输出保护热敏信号。在温度变化时，保护热敏电阻11的阻值会发生变化，因此使得在不同的温度下输出的保护热敏信号的电压值是不同的。
如图2所示，基准热敏组件2包括在电源和地线之间的串联的基准热敏电阻21和基准分压电阻22，基准分压电阻22为上拉电阻。基准热敏电阻21和基准分压电阻22之间的结点作为输出端输出基准热敏信号。温度变化时，基准热敏电阻21的阻值会发生变化，因此使得在不同的温度下输出的基准热敏信号的电压值是不同的。
进一步的，如图2所示，在一种实施例中保护分压电阻12的阻值高于基准分压电阻22，保护热敏电阻11和基准热敏电阻21均为PTC热敏电阻。在温度升高的过程中，由于PTC热敏电阻的阻值会逐步上升；而保护热敏电阻11所处的温度会高于基准热敏电阻21所处的温度，因此保护热敏电阻11会高于基准热敏电阻21，且温度相差越多阻值相差越大；由于保护分压电阻12的阻值高于基准分压电阻22，因此在此种情况下，当达到在一定的温差下，即差分温度阈值下，保护热敏组件1和基准热敏组件2的输出值会相等。因此差分温度阈值可以在根据实际情况调节基准分压电阻22的阻值进行。
在另一种实施例中，如图2所示，保护分压电阻12的阻值低于基准分压电阻22，保护热敏电阻11和基准热敏电阻21均为NTC热敏电阻。在温度升高的过程中，由于NTC热敏电阻的阻值会逐步下降；而由于保护热敏电阻11所处的温度会高于基准热敏电阻21所处的温度，因此保护热敏电阻11会低于基准热敏电阻21，且温度相差越多阻值相差越大；由于保护分压电阻12的阻值低于基准分压电阻22相等，因此在此种情况下，当达到在一定的温差下，即差分温度阈值下，保护热敏组件1和基准热敏组件2的输出值会相等。同理，差分温度阈值可以在根据实际情况调节基准分压电阻22的阻值进行。
如图2所示，阈值比较单元3包括阈值比较器31和阈值逻辑运算器32，阈值比较器31的数量和保护热敏组件1的数量相同，本实施例中为两个。以保护热敏电阻11和基准热敏电阻21均为PTC热敏电阻为例，即在温度升高后，保护热敏信号和基准热敏信号输出的电压都会上升。两个阈值比较器31的同相输入端连接对应的保护热敏组件1的输出端，获取保护热敏信号；两个阈值比较器31的反相输入端连接温度阈值单元6获取温度阈值信号。阈值逻辑运算器32的输出端在对应保护热敏电阻11感应的温度低于阈值温度时，输出低电平信号，反之则高电平。
本实施例中，如图2所示，温度阈值单元6包括串联在电源和地线之间的第一阈值电阻61和第二阈值电阻62，第一阈值电阻61和第二阈值电阻62之间的结点构成输出温度阈值信号的输出端。
如图2所示，阈值逻辑运算器32的输入端分别连接阈值比较器31的输出端，阈值逻辑运算器32的输出端输出用于指示保护热敏电阻11获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号。本实施例中阈值逻辑运算器32采用或门元件。使得只要两个热敏组件中的一个检测到温度超过基础温度阈值，就输出高电平的第一温控信号。
如图2所示，差分比较单元4包括差分比较器41和差分逻辑运算器42，差分比较器41的同相输入端连接一保护热敏组件1的输出端获取保护热敏信号，差分比较器41的反相输入端连接一所述基准热敏组件2的输出端获取基准热敏信号，本实施例中差分比较器41的数量为四个，使得两个保护热敏信号和两个基准热敏信号通过差分比较器41分别一一对比，当保护热敏组件1中检测到温度和基准热敏组件2中检测到温度高于差分温度阈值，差分比较器41就输出高电平信号；反之，则输出低电平信号。
如图2所示，差分逻辑运算器42的输入端分别连接四个差分比较器41的输出端，差分逻辑运算器42的输出端输出用于指示保护热敏电阻11和基准热敏电阻21获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号。因此本实施例中差分逻辑运算器42采用或门元件，只要任一保护热敏电阻11和基准热敏电阻21获取温度的温差超过差分温度阈值，就输出高电平的第一温控信号。
如图3所示，在另一种实施例中，差分比较单元4的实施方式中；差分比较单元4包括第一比较模块401、第二比较模块402、通道选择模块403和差分比较模块404。第一比较模块401连接保护热敏组件1的输出端，用于对比出对应温度最高的保护热敏组件1；第二比较模块402连接基准热敏组件2的输出端，用于对比出对应温度最低的基准热敏组件2；通道选择模块403的输入端分别连接各个保护热敏组件1和基准热敏组件2的输出端，输出连接在差分比较模块404的输入端上，用于连通对应温度最高的保护热敏组件1和对应温度最低的基准热敏组件2连接至差分比较模块404的输入端上；差分比较模块404将两个输入的数据进行对比，只要该对比结果不超过差分温度阈值，则所有的保护热敏组件1和基准热敏组件2之间的温差都不超过阈值。
具体的，如图3所示，第一比较模块401包括一个第一同侧比较器， 第一同侧比较器的两输入端分别连接两个保护热敏组件1的输出端，两个保护热敏信号通过第一同侧比较器对比，第一同侧比较器基于比较结果输出高电平或低电平的比较信号。
如图3所示，第二比较模块402包括一个第二同侧比较器，第二同侧比较器的两输入端连接两个基准热敏组件2的输出端，两个基准热敏信号通过第二同侧比较器对比，第二同侧比较器基于比较结果输出高电平或低电平的比较信号。
如图3所示，通道选择模块403包括分别连接保护热敏组件1输出端的第一选择通道和分别连接基准热敏组件2输出端的第二选择通道；第一选择通道上设置有控制端分别连接第一比较模块401输出端的两个第一开关件405，两个第一开关件405是触发条件相反的开关元件，例如第一开关件405一个是PMOS管另一个是NMOS管。两个第一开关件405基于第一同侧比较器的输出结果连通对应温度最高的保护热敏组件1至差分比较模块404的同相输入端。第二选择通道上设置有控制端分别连接第二比较模块402输出端的第二开关件406。两个第二开关件406是触发条件相反的开关元件，例如第二开关件406一个是PMOS管另一个是NMOS管。两个第二开关件406基于第二同侧比较器的输出结果连通对应温度最低的基准热敏组件2至差分比较模块404的反相输入端。
如图3所示，差分比较模块404输入端分别连接第一选择通道和第二选择通道，输出端输出用于指示保护热敏电阻11和基准热敏电阻21获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号。
如图2所示，电源控制单元5可以包括电源逻辑运算器和电源开关器件52。其中，电源逻辑运算器采用或门，电源逻辑运算器的输入端分别接收第一温控信号和第二温控信号。电源开关器件52的控制端和电源逻辑运算器的输出端电气连接，该电源开关器件52串联在主板的供电通路中，根据电源逻辑运算器发送的控制信号工作在导通或断开状态，以导通或者断开供电单元对主板的供电通路，即当开关器件工作在断开状态时，该供电通路断开，当开关器件工作在导通状态时，该供电通路导通。
如图4所示，本发明实施例提供一种主板保护方法，应用于上述实施例的主板保护电路，该方法包括：
基于设置于主板邻近芯片的一侧的保护热敏组件1获取保护热敏信号；
基于设置于主板远离芯片的一侧的基准热敏组件2获取基准热敏信号；
基于比较保护热敏信号和基础温度阈值信号，输出用于指示保护热敏电阻11获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号；
基于比较保护热敏信号和基准热敏信号，输出用于指示保护热敏电阻11和基准热敏电阻21获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号；
接收第一温控信号和第二温控信号，并基于第一温控信号和第二温控信号的结果控制主板供电通路的导通或断开。
本发明实施例提供一种终端，包括上述实施例的主板保护电路。在本发明实施例中，终端可称之为用户设备、移动终端，计算机，微机等。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种主板保护电路，其特征在于：包括:
保护热敏组件(1)，其设置于主板邻近芯片的一侧，数量至少为两个，用于输出保护热敏信号；所述保护热敏组件(1)包括串联的保护热敏电阻(11)和保护分压电阻(12)；
基准热敏组件(2)，其设置于主板远离芯片的一侧，数量至少为两个，用于输出基准热敏信号；所述基准热敏组件(2)包括串联的基准热敏电阻(21)和基准分压电阻(22)；
阈值比较单元(3)，其输入端分别接收保护热敏信号和基础温度阈值信号，基于比较保护热敏信号和基础温度阈值信号，输出用于指示保护热敏电阻(11)获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号；
差分比较单元(4)，其输入端分别接收保护热敏信号和基准热敏信号，基于比较保护热敏信号和基准热敏信号，输出用于指示保护热敏电阻(11)和基准热敏电阻(21)获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号；
电源控制单元(5)，其接收第一温控信号和第二温控信号，并基于第一温控信号和第二温控信号的结果控制主板供电通路的导通或断开；
所述阈值比较单元(3)包括阈值比较器(31)和阈值逻辑运算器(32)，所述阈值比较器(31)的数量和保护热敏组件(1)的数量相同，且所述阈值比较器(31)的一输入端连接对应的所述保护热敏组件(1)的输出端获取保护热敏信号，所述阈值比较器(31)的另一输入端连接基准热敏信号；所述阈值逻辑运算器(32)的输入端分别连接所述阈值比较器(31)的输出端，所述阈值逻辑运算器(32)的输出端输出用于指示保护热敏电阻(11)获取温度是否超过基础温度阈值的第一温控信号。
2.根据权利要求1所述的主板保护电路，其特征在于：所述差分比较单元(4)包括差分比较器(41)和差分逻辑运算器(42)，所述差分比较器(41)的一输入端连接一所述保护热敏组件(1)的输出端获取保护热敏信号，所述差分比较器(41)的另一输入端连接一所述基准热敏组件(2)的输出端获取基准热敏信号，所述差分比较器(41)的数量为若干，使得所述保护热敏信号和基准热敏信号通过差分比较器(41)分别一一对比；所述差分逻辑运算器(42)的输入端分别连接所述差分比较器(41)的输出端，所述差分逻辑运算器(42)的输出端输出用于指示保护热敏电阻(11)和基准热敏电阻(21)获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号。
3.根据权利要求1所述的主板保护电路，其特征在于：所述差分比较单元(4)包括:
第一比较模块(401),所述第一比较模块(401)包括至少一个第一同侧比较器， 所述第一同侧比较器的两输入端分别不同的所述保护热敏组件(1)的输出端，使得不同的所述保护热敏信号通过第一同侧比较器分别一一对比；
第二比较模块(402)，所述第二比较模块(402)包括至少一个第二同侧比较器，所述第二同侧比较器的两输入端分别不同的所述基准热敏组件(2)的输出端，使得不同的所述基准热敏信号通过第二同侧比较器分别一一对比；
通道选择模块(403)，所述通道选择模块(403)包括分别连接保护热敏组件(1)输出端的第一选择通道和分别连接基准热敏组件(2)输出端的第二选择通道；第一选择通道的输出端基于第一比较模块(401)的输出连通对应温度最高的保护热敏组件(1)输出端，第二选择通道的输出端基于第二比较模块(402)的输出连通对应温度最低的基准热敏组件(2)输出端；
差分比较模块(404)，其输入端分别连接第一选择通道和第二选择通道，输出端输出用于指示保护热敏电阻(11)和基准热敏电阻(21)获取温度的温差是否超过差分温度阈值的第二温控信号。
4.根据权利要求3所述的主板保护电路，其特征在于：所述第一选择通道上设置有控制端分别连接第一比较模块(401)输出端的第一开关件(405)，所述第二选择通道上设置有控制端分别连接第二比较模块(402)输出端的第二开关件(406)。
5.根据权利要求2或3所述的主板保护电路，其特征在于：所述保护热敏组件(1)和基准热敏组件(2)的数量均为两个。
6.根据权利要求1所述的主板保护电路，其特征在于：所述保护分压电阻(12)的阻值高于基准分压电阻(22)，所述保护热敏电阻(11)和基准热敏电阻(21)均为PTC热敏电阻。
7.根据权利要求1所述的主板保护电路，其特征在于：所述保护分压电阻(12)的阻值低于基准分压电阻(22)，所述保护热敏电阻(11)和基准热敏电阻(21)均为NTC热敏电阻。
8.一种终端，其特征在于：包括如权利要求1-7任一所述的主板保护电路。
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Denomination of invention: Main board protection circuit, method, and terminal

Effective date of registration: 20231211

Granted publication date: 20211130

Pledgee: Guanlan Sub Branch of Shenzhen Rural Commercial Bank Co.,Ltd.

Pledgor: SHENZHEN ITZR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Registration number: Y2023980070687