CN112864344A - 显示面板制备方法及显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种显示面板制备方法及显示面板。显示面板制备方法包括：提供基板；在基板的一侧形成像素限定层，像素限定层开设有多个像素开口，以形成围绕所述像素开口的像素限定本体；在像素限定本体远离基板的一侧形成可收缩层；在像素限定层远离基板的一侧形成发光功能层，可收缩层位于发光功能层和像素限定本体之间；对可收缩层进行收缩处理，可收缩层收缩使得发光功能层覆盖可收缩层的部分断裂。当可收缩层收缩时，收缩层会带动与可收缩层对应的发光功能层发生形变，发光功能层将会发生断裂，使得发光功能层不连通，阻断了不同子像素之间交叠膜层之间的电子或/和空穴的传递，从而避免了相邻子像素之间引起的串扰问题。

Description

显示面板制备方法及显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板制备方法及显示面板。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示技术具有制备工艺简单、成本低、对比度高、视角广以及低功耗等优点，是目前受到广泛关注的显示技术之一。

OLED显示面板由驱动基板、有机发光层以及封装层构成。传统的显示面板制备方法容易造成相邻子像素之间的串扰，影响了显示效果。

发明内容

基于此，提供一种避免相邻子像素之间出现串扰的显示面板制备方法及显示面板。

一种显示面板制备方法，包括：

提供基板；

在所述基板的一侧形成像素限定层，所述像素限定层开设有多个像素开口以形成围绕所述像素开口的像素限定本体；

在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成可收缩层；

在所述像素限定层远离所述基板的一侧形成发光功能层，所述可收缩层位于所述发光功能层和所述像素限定本体之间；

对所述可收缩层进行收缩处理，所述可收缩层收缩使得所述发光功能层覆盖所述可收缩层的部分断裂。

在一个实施例中，所述在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成可收缩层，包括：

在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成包绕所述像素开口的所述可收缩层。

在一个实施例中，所述对所述可收缩层进行收缩处理，所述可收缩层收缩使得所述发光功能层覆盖所述可收缩层的部分断裂，包括：

对所述可收缩层进行收缩处理，所述可收缩层收缩使得包绕所述像素开口的所述发光功能层断裂。

在一个实施例中，所述在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成可收缩层，包括：

在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成可收缩材料层；

在所述可收缩材料层远离所述基板的一侧形成多个第一凹槽，以形成所述可收缩层。

在一个实施例中，所述在所述可收缩材料层远离所述基板的一侧形成多个第一凹槽，包括：

沿着所述可收缩层靠近所述基板的方向，在所述可收缩材料层远离所述基板的一侧形成槽口宽度逐渐变小的多个所述第一凹槽。

在一个实施例中，所述在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成可收缩层，包括：

在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成第一子收缩层；

在所述第一子收缩层远离所述基板的一侧形成第二子收缩层，所述第一子收缩层的厚度大于所述第二子收缩层的厚度。

在一个实施例中，所述第一子收缩层的材料包括光收缩材料或者热收缩材料，所述第二子收缩层的材料包括光收缩材料或者热收缩材料。

在一个实施例中，所述第一子收缩层的厚度为400nm至600nm，所述第二子收缩层的厚度为200nm至300nm；

在一个实施例中，所述第二子收缩层远离所述基板的一侧形成有多个凸起颗粒，所述凸起颗粒的材料与所述第二子收缩层的材料相同。

在一个实施例中，所述在所述像素限定层远离所述基板的一侧形成发光功能层，所述可收缩层位于所述发光功能层和所述像素限定本体之间，包括：

在所述可收缩层远离所述基板的一侧形成辅助收缩层，以使得所述可收缩层与所述发光功能层之间的结合力增大；

在所述辅助收缩层远离所述基板的一侧和所述多个像素开口内形成所述发光功能层。

在一个实施例中，所述辅助收缩层的材料为双极性分子材料，所述辅助收缩层的厚度为10nm至50nm。

在一个实施例中，所述在所述基板的一侧形成像素限定层，所述像素限定层开设有多个像素开口，以形成围绕所述像素开口的像素限定本体，包括：

在所述基板的一侧形成阳极层，所述阳极层包括多个间隔设置的阳极；

在所述基板的一侧形成像素限定材料层，所述像素限定材料层覆盖所述阳极层；

对所述像素限定材料层进行开口处理，露出所述阳极，形成所述多个像素开口和围绕所述像素开口的像素限定本体；

在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成多个第二凹槽。

在一个实施例中，所述在所述像素限定本体远离所述基板的一侧形成可收缩层，包括：

在所述多个第二凹槽内形成所述可收缩层。

在一个实施例中，所述可收缩层的材料包括光收缩材料或者热收缩材料。

在一个实施例中，本申请提供一种显示面板包括基板、像素限定层、经过收缩处理后的可收缩层以及发光功能层。所述像素限定层设置于所述基板的一侧。所述像素限定层包括有多个像素开口和围绕多个所述像素开口的像素限定本体。可收缩层设置于所述像素限定本体远离所述基板的一侧。发光功能层设置于所述像素限定层远离所述基板的一侧。所述可收缩层位于所述发光功能层和所述像素限定本体之间。所述发光功能层覆盖所述可收缩层的部分与所述发光功能层覆盖所述多个像素开口的部分断裂。

在一个实施例中，所述可收缩层远离所述基板的一侧设置有多个第一凹槽。所述发光功能层设置于所述多个第一凹槽内和所述多个像素开口内。

在一个实施例中，所述可收缩层包括第一子收缩层与第二子收缩层。第一子收缩层设置于所述像素限定本体远离所述基板的一侧。第二子收缩层设置于所述第一子收缩层远离所述基板的一侧。所述第一子收缩层的厚度大于所述第二子收缩层的厚度。所述发光功能层设置于所述第二子收缩层远离所述基板的一侧和所述多个像素开口内。

在一个实施例中，所述第二子收缩层远离所述基板的一侧具有多个凸起颗粒。所述发光功能层设置于所述多个凸起颗粒远离所述基板的一侧和所述多个像素开口内。

在一个实施例中，所述像素限定本体远离所述基板的一侧设置有多个第二凹槽。所述可收缩层设置于所述多个第二凹槽内。

在一个实施例中，所述显示面板还包括辅助收缩层。辅助收缩层设置于所述发光功能层与所述可收缩层之间。

上述显示面板制备方法及显示面板，在所述像素限定层远离所述基板的一侧形成发光功能层。位于所述像素开口内的所述发光功能层形成子像素单元。当所述可收缩层受到激光照射或者温度变化等外界条件刺激时，所述可收缩层收缩，由于在所述发光功能层和所述像素限定本体之间设置了所述可收缩层，当所述可收缩层收缩时，覆盖所述可收缩层部分的所述发光功能层和收缩层之间存在最强烈的相互作用，在所述收缩层的带动下发生形变。在所述可收缩层收缩时，所述发光功能层覆盖所述可收缩层的部分的膜层厚度逐渐变薄，随着所述可收缩层的收缩程度变大，所述可收缩层与所述发光功能层对应的部分将会发生断裂，使得所述发光功能层不连通，阻断了不同子像素之间交叠膜层之间的电子或/和空穴的传递。从而，所述显示面板制备方法，避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一个实施例中显示面板制备方法的工艺流程图；

图2为本申请提供的一个实施例中可收缩层的分布示意图；

图3为本申请提供的一个实施例中显示面板制备方法的工艺流程图；

图4为本申请提供的一个实施例中显示面板制备方法的工艺流程图；

图5为本申请提供的一个实施例中可收缩层的结构示意图；

图6为本申请提供的一个实施例中显示面板制备方法的工艺流程图；

图7为本申请提供的一个实施例中像素限定层的工艺流程图；

图8为本申请提供的一个实施例中显示面板制备方法的工艺流程图；

图9为本申请提供的一个实施例中可收缩层的收缩示意图；

图10为本申请提供的一个实施例中显示面板的结构示意图；

图11为本申请提供的一个实施例中显示面板的结构示意图；

图12为本申请提供的一个实施例中显示面板的结构示意图；

图13为本申请提供的一个实施例中显示面板的结构示意图；

图14为本申请提供的一个实施例中显示面板的结构示意图；

图15为本申请提供的一个实施例中显示面板的结构示意图。

附图标记说明：

基板10、阳极层110、阳极111、像素限定层20、像素限定材料层201、像素限定本体210、第二凹槽211、像素开口220、可收缩层30、可收缩材料层301、第一凹槽302、第一子收缩层310、第二子收缩层320、凸起颗粒321、发光功能层410、收缩辅助层50、显示面板100。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分，这些元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分与另一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

显示面板包括驱动基板，发光层，封装层。OLED显示面板通常包括TFT(Thin FilmTransistor，薄膜晶体管)基板、有机发光层以及封装层构成。其中，有机发光层包括空穴注入层、空穴传输层、发光补偿层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层。发明人发现，传统的显示面板制备方法中由于有机发光层的有机材料在蒸镀过程中，会使得相邻子像素之间存在膜层相连或膜层交叠问题，进而导致了在显示过程中相邻子像素之间容易引起像素之间的串扰，降低了显示效果。

请参见图1，本申请实施例提供一种显示面板制备方法，包括：

S10，提供基板10；

S20，在所述基板10的一侧形成像素限定层20，所述像素限定层20开设有多个像素开口220，以形成围绕所述像素开口220的像素限定本体210；

S30，在所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧形成可收缩层30；

S40，在所述像素限定层20远离所述基板10的一侧形成发光功能层410，所述可收缩层30位于所述发光功能层410和所述像素限定本体210之间；

S50，对所述可收缩层30进行收缩处理，所述可收缩层30收缩使得所述发光功能层410覆盖所述可收缩层30的部分断裂。

在所述S10中，所述基板10为薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)基板。所述基板10可以包括衬底，以及形成在所述衬底上的栅极层、有源层、刻蚀阻挡层、钝化层以及平坦化层等。

在所述S20中，所述像素限定层20开设有多个像素开口220，以形成围绕所述像素开口220的像素限定本体210。所述像素限定层20包括多个像素开口220和像素限定本体210，所述像素限定本体210具有网格状结构，所述像素限定层20的每个网格对应一个所述像素开口220，所述像素开口220可以呈阵列排布。所述像素限定本体210材料可以为苯酚-甲醛聚合物或者聚乙烯醇等材料。所述像素开口220对应的是显示面板的子像素。每个所述像素开口220对应一个子像素。所述发光功能层410覆盖所述像素开口220，从而在每个所述像素开口220内形成一个子像素。每个所述像素开口220中的子像素可以是红色子像素、蓝色子像素或绿色子像素中的一种。

在所述S30中，在所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧形成所述可收缩层30。所述可收缩层30可以形成于所述像素限定本体210的表面，具体可以形成于所述像素限定本体210的部分表面(请参见图2)，也可以将所述像素限定本体210的表面完全覆盖。所述可收缩层30可以为一体成型结构，也可以包括多个间隔设置且相互不连接的独立收缩结构(请参见图2)。所述可收缩层30可以通过喷墨打印方法或者浸染方法形成。所述可收缩层30的材料可以为激光收缩性材料或者热收缩材料。所述可收缩层30受到外界刺激后能够进行收缩，比如在激光作用下或者在温度升高情况下进行收缩，使得所述可收缩层30的覆盖面积减小。所述可收缩层30的厚度可以为600nm至900nm。在一个实施例中，所述可收缩层30的厚度可以为650nm到800nm。

在所述S40中，所述发光功能层410具体地可以为空穴注入层、空穴传输层、发光补偿层、发光层、空穴阻挡层、电子传输层和电子注入层中的一层或者多层。具体的发光功能层410的选择可以根据发光功能需求或发光功能层410对于相邻像素串扰影响程度选择。可以理解，只要所述可收缩层30位于所述发光功能层410和所述像素限定本体210之间即可。发明人研究发现，空穴注入层容易引起像素之间的串扰，在一个实施例中，所述发光功能层410包括空穴注入层，所述空穴注入层形成于所述像素限定层20远离所述基板10的一侧，从而所述空穴注入层形成于所述可收缩层30远离所述基板10的一侧和所述多个像素开口220内。更具体的，所述空穴注入层可以形成于所述可收缩层30表面，从而增大收缩过程中所述可收缩层和所述空穴注入层之间的相互作用，保障断裂效果。在一个实施例中，所述发光功能层410为空穴注入层与空穴传输层。所述空穴注入层与所述空穴传输层依次形成于所述可收缩层30远离所述基板10的一侧和所述多个像素开口220内。

在所述S50中，当所述可收缩层30受到收缩处理时，所述可收缩层30收缩。可以理解，所述发光功能层(410)包括覆盖所述像素开口(220)的部分和覆盖所述可收缩层(30)的部分，两者在所述可收缩层30受到收缩处理前存在连接，从而产生了串扰问题。所述可收缩层30与覆盖所述可收缩层(30)的所述发光功能层410相连接，两者存在相互作用力。当所述可收缩层30受到收缩处理而收缩时，所述可收缩层30会带动与覆盖所述可收缩层30部分的所述发光功能层410发生形变。在所述可收缩层收缩时，所述发光功能层410覆盖所述可收缩层30的部分的膜层厚度逐渐变薄。随着所述可收缩层30的收缩程度变大，所述可收缩层30带动覆盖所述可收缩层30部分的所述发光功能层发生断裂。所述发光功能层410断裂后，阻断了不同子像素之间交叠膜层之间的电子或/和空穴的传递。从而，所述显示面板制备方法，避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

在一个实施例中，所述S30可以包括以下步骤：

在所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧形成包绕所述像素开口220的所述可收缩层30。

所述S50可以包括以下步骤：

对所述可收缩层30进行收缩处理，所述可收缩层30收缩使得包绕所述像素开口220的所述发光功能层410断裂。

本实施例中，所述可收缩层30将所述像素开口220包围。当所述可收缩层30受到收缩处理而收缩时，所述可收缩层30会带动所述像素开口220周围的所有发光功能层410发生形变。随着所述可收缩层30的收缩程度变大，所述像素开口220周围的所有发光功能层410将会发生断裂，更加全面地对所述像素开口220周围的发光功能层410进行断裂。所述发光功能层410断裂后，进一步更好地阻断了相邻子像素之间交叠膜层之间的电子或/和空穴的传递。从而，所述显示面板制备方法，避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

请参见图3，在一个实施例中，所述S30可以包括以下步骤：

S310，在所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧形成可收缩材料层301；

S320，在所述可收缩材料层301远离所述基板10的一侧形成多个第一凹槽302，以形成所述可收缩层30。

本实施例中，在所述S310中，所述像素限定层20开设有所述多个像素开口220。则未开设开口的区域相应形成所述像素限定本体210，则像素限定本体210围绕所述像素开口220。所述像素限定层20为非发光区域，所述多个像素开口220内对应形成发光区域。在所述像素限定本体210的一侧形成所述可收缩材料层301，而在所述像素开口220内不形成所述可收缩材料层301，避免影响发光区域发光。所述可收缩材料层301可以包括具有收缩特性的材料，例如激光收缩性树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或者石蜡等。

在所述S320中，具有所述多个第一凹槽302的所述可收缩材料层301形成所述可收缩层30，也可以理解为所述可收缩层30具有所述多个第一凹槽302。所述多个第一凹槽302可以间隔形成于所述像素限定本体210的一侧，也可以连续形成于所述像素限定本体210的一侧。在所述可收缩层30远离所述基板10的一侧和所述多个像素开口220内形成所述发光功能层410。其中，在所述可收缩材料层301远离所述基板10的一侧形成多个第一凹槽302时，可以采用干法刻蚀工艺或者湿法刻蚀工艺形成。沿着相邻所述像素开口(220)排布方向，相邻所述像素开口(220)之间的所述可收缩层(30)表面可以形成一个所述第一凹槽302，也可以形成多个所述第一凹槽302。

本实施例中，所述可收缩层30的一侧形成有多个第一凹槽302。所述S40中，所述发光功能层410将有部分进入所述多个第一凹槽302内。在所述S50中，所述可收缩层30在收缩时，通过所述多个第一凹槽302可以增加与所述发光功能层410之间的结合力。由于在所述多个第一凹槽302内形成所述发光功能层410，所述多个第一凹槽302的边缘结构嵌入进了所述发光功能层410内部。此时，所述多个第一凹槽302与所述发光功能层410之间存在多个不同的作用面，进而存在不同方向的相互作用力。从而，当所述可收缩层30进行收缩时，所述多个第一凹槽302会带动所述发光功能层410发生更大的形变，加快了非发光区域的所述发光功能层410的断裂。

在一个实施例中，所述多个第一凹槽302的形状大小不同。在所述S40中，所述发光功能层410将有部分进入所述多个第一凹槽302内。此时，由于所述多个第一凹槽302的形状大小不同，所述多个第一凹槽302会嵌入进所述发光功能层410内的不同部位。进而，当所述可收缩层30进行收缩时，所述多个第一凹槽302会带动不同部位的所述发光功能层410发生形变，从而加快非发光区域的所述发光功能层410的断裂。

在一个实施例中，所述S320可以包括以下步骤：

沿着所述可收缩层30靠近所述基板10的方向，在所述可收缩材料层301远离所述基板10的一侧形成槽口宽度逐渐变小的多个所述第一凹槽302。

本实施例中，沿着所述可收缩层30靠近所述基板10的方向，可以理解为图3中由上自下的方向。请参见图3，所述S320中，沿着所述可收缩层30靠近所述基板10的方向，槽口宽度呈现逐渐变小的趋势，也就是说，沿着所述基板10靠近可收缩层30的方向，槽口宽度呈现逐渐变大的趋势。由于所述第一凹槽302的槽口宽度逐渐变大，所述第一凹槽302与所述发光功能层410的作用面积逐渐变大，并逐渐嵌入所述发光功能层410内。当所述可收缩层30进行收缩时，所述多个第一凹槽302会从不同方向拉动所述发光功能层410发生形变，进而使得所述发光功能层410发生断裂。同时，由于所述发光功能层410嵌入进了所述第一凹槽302内，即使当所述发光功能层410未完全断裂，所述可收缩层30也对所述发光功能层410起到绝缘的作用，进而可以避免相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

请参见图4，在一个实施例中，所述S30可以包括以下步骤：

S310’，在所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧形成第一子收缩层310；

S320’，在所述第一子收缩层310远离所述基板10的一侧形成第二子收缩层320，所述第一子收缩层310的厚度大于所述第二子收缩层320的厚度。

本实施例中，在所述S310’中，所述第一子收缩层310的材料包括具有收缩特性的材料，例如激光收缩性树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或者石蜡等。在所述S320’中，所述第二子收缩层320的材料包括具有收缩特性的材料，例如激光收缩性树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或者石蜡等。所述第一子收缩层310与所述第二子收缩层320的材料可以相同，也可以不同。通过所述S310’和所述S320’实现了对所述可收缩层30的多次制备。可以理解为所述可收缩层30由多层子收缩层形成，避免了一次性形成所述可收缩层30，进而可以避免收缩材料溶液一次性过多导致向所述多个像素开口220内流入的问题。

同时，所述第一子收缩层310的厚度大于所述第二子收缩层320的厚度，可以使得所述可收缩层30由下而上呈现厚度逐渐递减的变化。从而，所述第一子收缩层310与所述第二子收缩层320由下而上的厚度逐渐递减。此时，所述第二子收缩层320的厚度较薄，制备时可以采用较少的收缩材料溶液，进而防止收缩材料溶液从非发光区域滑落至发光区域，避免了对发光区域造成干扰。

在一个实施例中，在所述S30中所述可收缩层30形成有多个子收缩层。且沿着所述基板10到所述可收缩层30的方向，可以理解为图4中由下自上的方向上，所述多个子收缩层的厚度呈现逐渐递减的变化。此时，所述多个子收缩层的厚度逐渐变小，进而在制备时可以防止收缩材料溶液进入所述多个像素开口220内，避免了对发光区域造成干扰。

在一个实施例中，所述第一子收缩层310的材料包括光收缩材料或者热收缩材料。所述第二子收缩层320的材料包括光收缩材料或者热收缩材料。

本实施例中，所述第一子收缩层310的材料可以为光收缩材料或者热收缩材料。每一种类型的收缩材料对应一种收缩方式。例如：光收缩材料对应的收缩方式为激光照射；热收缩材料对应的收缩方式为加热处理。

在一个实施例中，所述第一子收缩层310的厚度为400nm至600nm，所述第二子收缩层320的厚度为200nm至300nm。

本实施例中，所述第一子收缩层310的厚度大于所述第二子收缩层320的厚度。具体地，所述第一子收缩层310的厚度为500nm，所述第二子收缩层320的厚度为200nm。所述第二子收缩层320的厚度较薄，在制备时，可以避免可收缩层材料溶液从非发光区域进入发光区域。

请参见图5，在一个实施例中，所述S320’可以包括以下步骤：

S321’，在所述第一子收缩层310远离所述基板10的一侧形成多个凸起颗粒321，所述多个凸起颗粒321形成所述第二子收缩层320。所述多个凸起颗粒321可以间隔形成于所述第一子收缩层310的一侧，也可以连续形成于所述第一子收缩层310的一侧。

另一实施例中，在所述第二子收缩层320远离所述基板10的一侧形成有多个凸起颗粒321，所述凸起颗粒321的材料与所述第二子收缩层320相同。所述多个凸起颗粒321可以间隔形成于所述第二子收缩层320的一侧，也可以连续形成于所述第二子收缩层320的一侧。

所述多个凸起颗粒321可以为锥形、圆柱形或者球形等颗粒性结构。所述发光功能层410将所述多个凸起颗粒321覆盖。此时，所述多个凸起颗粒321由于具有颗粒状结构，可以嵌入进所述发光功能层410的内部，并分散于所述发光功能层410的不同部位。当所述多个凸起颗粒321在收缩时，所述多个凸起颗粒321使得所述可收缩层30与所述发光功能层410之间的相互作用力增加。并且，所述多个凸起颗粒321为凸起颗粒状结构，会分散于所述发光功能层410内的不同部位。此时，所述多个凸起颗粒321与所述发光功能层410之间存在多个不同方向的接触，进而存在不同方向的相互作用力。从而，当所述可收缩层30进行收缩时，所述多个凸起颗粒321会带动接触部分的所述发光功能层410发生更大的形变，加快了非发光区域的所述发光功能层410的断裂。

请参见图6，在一个实施例中，所述S40可以包括以下步骤：

S410，在所述可收缩层30远离所述基板10的一侧形成辅助收缩层50，以使得所述可收缩层30与所述发光功能层410之间的结合力增大；

S420，在所述辅助收缩层50远离所述基板10的一侧和所述多个像素开口220内形成所述发光功能层410。

本实施例中，在所述S410中，所述辅助收缩层50可以为双极性分子材料层。所述双极性分子材料层的材料可以为膦脂聚合物、磷酸聚合物或苯磺酰基/螺-9,9’-氧杂蒽芴等。所述辅助收缩层50的厚度可以为10nm至50nm。

所述辅助收缩层50形成于所述可收缩层30与所述发光功能层410之间。所述辅助收缩层50的材料分子和所述可收缩层30的材料分子之间存在分子间作用力。所述辅助收缩层50的材料分子和所述发光功能层410的材料分子之间也存在分子间作用力。所述辅助收缩层50通过材料分子之间的分子作用力，增大了所述可收缩层30与所述发光功能层410之间的结合力，进一步避免了所述发光功能层410从所述可收缩层30的表面脱落。从而，当所述可收缩层30进行收缩时，所述可收缩层30通过所述辅助收缩层50可以更好地带动所述发光功能层410发生形变，进而加快非发光区域的所述发光功能层410的断裂。当非发光区域的所述发光功能层410的断裂速度加快时，所述可收缩层30的收缩时间减少，进而避免了在不破坏其他膜层的情况下改善串扰现象。

请参见图7，在一个实施例中，所述S20可以包括以下步骤：

S210，在所述基板10的一侧形成阳极层110，所述阳极层110包括多个间隔设置的阳极111；

S220，在所述基板10的一侧形成像素限定材料层201，所述像素限定材料层201覆盖所述阳极层110；

S230，对所述像素限定材料层201进行开口处理，露出所述多个阳极111，并形成所述多个像素开口220，所述像素开口220以外的所述像素限定材料层201形成所述像素限定本体210；

S240，在所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧形成多个第二凹槽211。

在一个实施例中，在所述S210中，可以采用溅射工艺或者蒸镀工艺或者喷墨打印，在所述基板10的一侧形成有阳极层110。所述阳极层110一般采用透明导电材料，例如氧化铟锡(Indium tin oxide，ITO)等材料。所述阳极层110的厚度可以为

至

在所述S220中，所述像素限定材料层201将所述阳极层110覆盖。所述像素限定材料层201可以为苯酚-甲醛聚合物或者聚乙烯醇等材料。具体地，可以采用树脂、聚酰亚胺、有机硅、二氧化硅或光刻胶等材料，并采用旋涂或刮涂的方式在所述阳极层110和所述基板10的一侧形成所述像素限定材料层201。所述像素限定材料层201的厚度可以在0.1μm至100μm之间。

在所述S230中，可以采用曝光、显影、干燥等工艺对所述像素限定材料层201进行图形化，露出所述阳极层110，进而形成所述像素限定本体210。所述像素限定本体210围绕所述多个像素开口220。每个所述像素开口220与每个所述阳极111对应。

在所述S240中，可以采用曝光、显影、干燥等工艺对所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧进行图形化，形成所述多个第二凹槽211。所述多个第二凹槽211可以间隔形成于所述像素限定本体210的表面，也可以连续形成于所述像素限定本体210的表面。在所述S30中制备所述可收缩层30时，在所述多个第二凹槽211内制备收缩材料溶液。此时，收缩材料溶液会直接落入所述多个第二凹槽211内，不会流入周围的所述多个像素开口220内，进而防止了收缩材料溶液从非发光区域滑落至发光区域。

请参见图8，在一个实施例中，所述S30可以包括以下步骤：

S310，在所述多个第二凹槽211内形成所述可收缩层30。

本实施例中，在所述多个第二凹槽211内制备所述可收缩层30时，可以防止收缩材料溶液从非发光区域滑落至发光区域。此时，所述可收缩层30形成在所述多个像素限定本体210的内部，缩短了所述可收缩层30和所述基板10的距离。当对所述基板10进行加热处理时，所述可收缩层30可以更快地受热收缩。

在一个实施例中，在制备所述可收缩层30时，可以采用喷墨打印方法或者浸染方法进行制备。

在一个实施例中，所述S30可以包括以下步骤：

预设第一时间与第二时间，且所述第二时间小于所述第一时间；

根据所述第一时间，采用喷墨打印方法，在多个像素限定本体210远离所述基板10的一侧形成第一子收缩层310；

根据所述第二时间，采用喷墨打印方法，在所述第一子收缩层310远离所述基板10的一侧形成第二子收缩层320；

对所述第二子收缩层320与所述第一子收缩层310进行退火。

所述喷墨打印方法采用压电喷墨方式，电压设置为电压3V至5V。其中，溶剂为苯、甲苯或二甲苯等易挥发的非极性溶剂。溶质含量为2％的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物等树脂材料，制备出墨水粘度为15cP至19cP的墨水。采用压电喷墨方式制备时，墨水液滴偏移为±2毫弧度。

本实施例中，通过对所述第二时间与所述第一时间进行设定，可以控制所述第二子收缩层320与所述第一子收缩层310的厚度，进行多次喷墨打印，进而避免一次性制备时墨水(也可以理解为收缩材料溶液)从非发光区域滑落至发光区域。

本实施例中，通过对所述第二子收缩层320与所述第一子收缩层310进行退火，使用退火工艺去除溶剂，以形成可收缩层薄膜。在采用退火工艺时，退火温度设置为40℃至100℃，时间设置为15min至25min。在一个实施例中，采用喷墨打印方法时，使用掩膜版对所述多个像素开口220进行遮挡，防止墨水进入所述多个像素开口220内，避免对发光区域造成影响。当对所述第二子收缩层320与所述第一子收缩层310进行退火之后将所述掩膜版去除。

在一个实施例中，S30，在所述多个像素限定本体210远离所述基板10的一侧形成可收缩层30时，可以采用喷墨打印方法多次制备子收缩层，形成多个子收缩层。且所述多个子收缩层的厚度呈现逐渐递减的变化，可以理解为由下而上子收缩层的厚度逐渐变小，进而可以防止墨水进入所述多个像素开口220内。

在一个实施例中，所述S30可以包括以下步骤：

提供收缩材料溶液；

将所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧，浸入所述收缩材料溶液中；

将所述像素限定本体210移出所述收缩材料溶液；

对所述像素限定本体210一侧的所述收缩材料溶液进行退火，形成所述可收缩层30。

本实施例中，所述收缩材料溶液为复合型树脂溶液，溶剂为苯，溶质为树脂材料，溶质与溶剂体积比为1:1。将所述收缩材料溶液放置于一个容器中。容器中所述收缩材料溶液的深度可以为900nm至1100nm左右。将所述像素限定本体210的厚度的10％浸入所述收缩材料溶液中，并浸染几秒钟，将所述像素限定本体210移出。在采用退火工艺时，退火温度设置为40℃至100℃，时间设置为15min至25min，对所述像素限定本体210一侧的所述收缩材料溶液进行退火，形成所述可收缩层30。

在一个实施例中，所述S410可以包括以下步骤：

采用蒸镀方法或者喷墨打印方法或者浸染方法，在所述可收缩层30远离所述基板10的一侧形成所述辅助收缩层50；

对所述辅助收缩层50进行退火。

本实施例中，所述辅助收缩层50的材料可以为双极性分子材料，例如膦脂聚合物、磷酸聚合物或苯磺酰基/螺-9,9’-氧杂蒽芴等。具体地，以二氯甲烷或者四氯甲烷作为溶剂，溶质为磷酸聚合物，且溶质含量为2％，制备墨水(也可以理解为辅助收缩材料溶液)的粘度为15cP至19cP。采用压电喷墨方式制备时，墨水液滴偏移为±2毫弧度。在采用退火工艺时，退火温度设置为40℃至100℃，时间设置为15min至25min，对所述辅助收缩层50进行退火，使得溶剂挥发形成薄膜结构。

在一个实施例中，在封装之前，采用与所述收缩层30的材料性能匹配的收缩方式对所述可收缩层30进行收缩。

请参见图9，在一个实施例中，所述可收缩层30的材料包括光收缩材料。所述S50可以包括以下步骤：

采用400nm至450nm波段的激光，垂直照射至所述可收缩层30对应的所述发光功能层410的一侧，使所述可收缩层30进行收缩。

本实施例中，所述可收缩层30的材料包括光收缩材料，所述光收缩材料可以为光收缩树脂。具体地，光收缩树脂为混合填料复合树脂，基质分别为双酚A-双甲基丙烯酸缩水甘油酯(Bis-GMA)、氨基甲酸脂双甲基丙烯酸酯(UDMA)、双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯(TEGDMA)。其中，双酚A-双甲基丙烯酸缩水甘油酯(Bis-GMA)、氨基甲酸脂双甲基丙烯酸酯(UDMA)、双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯(TEGDMA)的比值为2:2:1或者1:2:4。混合填料复合树脂中的填料为纳米气相二氧化硅，纳米气相二氧化硅的半径为3μm至5μm。

当对所述可收缩层30进行收缩处理时，所述可收缩层30的尺寸可以变为原来的2.9％至3.1％，或者可以理解为收缩率为2.9％至3.1％。400nm至450nm波段的激光，波长较短，且能量较高，进而可以使所述可收缩层30变形更加迅速，缩短了收缩时间。此时，采用400nm至450nm波段的激光照射时间为10s至20s。同时，通过采用400nm至450nm波段的激光，可以使得所述可收缩层30迅速收缩，并且在收缩过程中不断地进行膜层固化。将激光垂直照射所述可收缩层30对应的所述发光功能层410的一侧，可以避免激光照射角度偏移导致照射到发光区域的所述发光功能层410。进而，激光垂直照射所述可收缩层30对应的所述发光功能层410的一侧，可以避免对发光区域的所述发光功能层410造成影响。

本申请提到的断裂，包括覆盖所述可收缩层(30)的所述发光功能层(410)与其他区域的所述发光功能层(410)完全断裂后两部分之间形成间隙的断裂结构，也包括部分厚度上的断裂，具体断裂程度可以根据需要通过调整所述可收缩层30设置位置、材料收缩率等实现，可以理解，上述断裂情况均能实现阻断了非发光区不同子像素之间交叠膜层之间的电子或/和空穴的传递，避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

在一个实施例中，当采用400nm至450nm波段的激光进行照射时，使用掩膜版对发光区域的所述发光功能层410进行遮挡，避免对发光区域的所述发光功能层410造成影响。

在一个实施例中，所述可收缩层的材料为热收缩材料。所述S50可以包括以下步骤：

对形成有所述可收缩层30的所述基板10，进行加热处理，使所述可收缩层30进行收缩。

本实施例中，热收缩材料可以为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)或者石蜡等。热收缩材料具有固定的热膨胀率而产生的体积变化的特性。当对形成有所述可收缩层30的所述基板10进行加热处理时，加热温度控制在100摄氏度以下，避免温度太高对所述发光功能层410造成影响。

在一个实施例中，所述S50之后，所述显示面板制备方法还包括：

S60，在所述发光功能层410远离所述基板10的一侧形成阴极层(图中未标出)，形成显示面板的主体结构；

S70，对显示面板的主体结构进行封装，形成显示面板。

本实施例中，在所述S60中，采用蒸镀工艺或者喷墨打印的方式，在所述发光功能层410远离所述基板10的一侧形成所述阴极层(图中未标出)。所述阴极层(图中未标出)可以为氧化铟锡、银、镁中的一种或多种。所述阴极层(图中未标出)的厚度可以在10nm～300nm之间。在所述S70中，对显示面板的主体结构进行封装时，封装层包括有机封装层和无机封装层。有机封装层的材料可以为丙烯酸酯类共聚物，例如：异十三烷基丙烯酸酯单体材料、2-苯氧基乙基丙烯酸酯单体材料等。无机封装层的材料可以为氧化硅、氮化硅、氧化铝等无机材料。机封装层和无机封装层的厚度可以为1微米到8微米。

请参见图10，在一个实施例中，本申请实施例提供一种显示面板100。所述显示面板100包括基板10、像素限定层20、经过收缩处理后的可收缩层30以及发光功能层410，所述像素限定层20设置于所述基板10的一侧，所述像素限定层20包括多个像素开口220和围绕多个所述像素开口220的像素限定本体(210)，经过收缩处理后的可收缩层30设置于所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧，所述发光功能层410设置于所述像素限定层20远离所述基板10的一侧，所述可收缩层30位于所述发光功能层410和所述像素限定本体210之间，所述发光功能层410覆盖所述可收缩层30的部分与所述发光功能层410覆盖所述多个像素开口220的部分断裂。本申请实施例提供的显示面板100，可以采用上述第一方面任一实施例提供的显示面板制备方法制备。

本实施例中，相关描述可参考上述实施例。经过收缩处理后的所述可收缩层30，使得覆盖所述可收缩层30的所述发光功能层410发生断裂，使得发光区域和非发光区域的所述发光功能层410不连通，从而避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

请参见图11，在一个实施例中，所述可收缩层30远离所述基板10的一侧设置有多个第一凹槽302。所述发光功能层410设置于所述多个第一凹槽302内和所述多个像素开口220内。

本实施例中，相关描述可参考上述实施例。设置有多个第一凹槽302的所述可收缩层30，经过收缩后，使得所述发光功能层410断裂成两部分。所述发光功能层410覆盖所述可收缩层30的部分与所述多个像素开口220内的部分断开，进而使得所述发光功能层410不连通，从而避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

请参见图12，在一个实施例中，所述可收缩层30包括第一子收缩层310与第二子收缩层320。所述第一子收缩层310设置于所述多个像素限定本体210远离所述基板10的一侧。所述第二子收缩层320设置于所述第一子收缩层310远离所述基板10的一侧。所述第一子收缩层310的厚度大于所述第二子收缩层320的厚度。所述发光功能层410设置于所述第二子收缩层320远离所述基板10的一侧和所述多个像素开口220内。

本实施例中，相关描述可参考上述实施例。经过收缩后的所述第一子收缩层310与所述第二子收缩层320，使得所述发光功能层410断裂成两部分。所述发光功能层410覆盖所述可收缩层30的部分与所述多个像素开口220内的部分断开，进而使得所述发光功能层410不连通，从而避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

请参见图13，在一个实施例中，所述第二子收缩层320远离所述基板10的一侧具有多个凸起颗粒321。所述发光功能层410设置于所述多个凸起颗粒321远离所述基板10的一侧和所述多个像素开口220内。

本实施例中，相关描述可参考上述实施例。设置有多个凸起颗粒321的所述第二子收缩层320和所述第一子收缩层310，经过收缩后，使得所述发光功能层410断裂。所述发光功能层410覆盖所述可收缩层30的部分与所述多个像素开口220内的部分断开，进而使得所述发光功能层410不连通，从而避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

请参见图14，在一个实施例中，所述显示面板100还包括辅助收缩层50。所述辅助收缩层50设置于所述发光功能层410与所述可收缩层30之间。所述辅助收缩层50用于增加所述可收缩层30与所述发光功能层410之间的分子间作用力。

本实施例中，相关描述可参考上述实施例。经过收缩后的所述可收缩层30，使得所述发光功能层410断裂。所述发光功能层410覆盖所述可收缩层30的部分与所述多个像素开口220内的部分断开，进而使得所述发光功能层410不连通，从而避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

请参见图15，在一个实施例中，所述像素限定本体210远离所述基板10的一侧设置有多个第二凹槽211。所述可收缩层30设置于所述多个第二凹槽211内。

本实施例中，相关描述可参考上述实施例。所述多个第二凹槽211内的所述可收缩层30，经过收缩后，使得所述发光功能层410断裂成两部分。所述发光功能层410覆盖所述可收缩层30的部分与所述多个像素开口220内的部分断开，进而使得所述发光功能层410不连通，从而避免了相邻子像素之间引起的串扰问题，提高了显示面板的显示效果。

在一个实施例中，所述显示面板100可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：

提供基板(10)；

在所述基板(10)的一侧形成像素限定层(20)，所述像素限定层(20)开设有多个像素开口(220)，以形成围绕所述像素开口(220)的像素限定本体(210)；

在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成可收缩层(30)；

在所述像素限定层(20)远离所述基板(10)的一侧形成发光功能层(410)，所述可收缩层(30)位于所述发光功能层(410)和所述像素限定本体(210)之间；

对所述可收缩层(30)进行收缩处理，所述可收缩层(30)收缩使得所述发光功能层(410)覆盖所述可收缩层(30)的部分断裂。

2.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成可收缩层(30)，包括：

在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成包绕所述像素开口(220)的可收缩层(30)。

3.如权利要求2所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述对所述可收缩层(30)进行收缩处理，所述可收缩层(30)收缩使得所述发光功能层(410)覆盖所述可收缩层(30)的部分断裂，包括：

对所述可收缩层(30)进行收缩处理，所述可收缩层(30)收缩使得包绕所述像素开口(220)的所述发光功能层(410)断裂。

4.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成可收缩层(30)，包括：

在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成可收缩材料层(301)；

在所述可收缩材料层(301)远离所述基板(10)的一侧形成多个第一凹槽(302)，以形成所述可收缩层(30)；

优选地，所述在所述可收缩材料层(301)远离所述基板(10)的一侧形成多个第一凹槽(302)，包括：

沿着所述可收缩层(30)靠近所述基板(10)的方向，在所述可收缩材料层(301)远离所述基板(10)的一侧形成槽口宽度逐渐变小的多个所述第一凹槽(302)。

5.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成可收缩层(30)，包括：

在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成第一子收缩层(310)；

在所述第一子收缩层(310)远离所述基板(10)的一侧形成第二子收缩层(320)，所述第一子收缩层(310)的厚度大于所述第二子收缩层(320)的厚度；

优选地，所述第一子收缩层(310)的材料包括光收缩材料或者热收缩材料，所述第二子收缩层(320)的材料包括光收缩材料或者热收缩材料；

优选地，所述第一子收缩层(310)的厚度为400nm至600nm，所述第二子收缩层(320)的厚度为200nm至300nm；

优选地，所述第二子收缩层(320)远离所述基板(10)的一侧形成有多个凸起颗粒(321)，所述凸起颗粒(321)的材料与所述第二子收缩层(320)的材料相同。

6.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述像素限定层(20)远离所述基板(10)的一侧形成发光功能层(410)，所述可收缩层(30)位于所述发光功能层(410)和所述像素限定本体(210)之间，包括：

在所述可收缩层(30)远离所述基板(10)的一侧形成辅助收缩层(50)，以使得所述可收缩层(30)与所述发光功能层(410)之间的结合力增大；在所述辅助收缩层(50)远离所述基板(10)的一侧和所述多个像素开口(220)内形成所述发光功能层(410)；

优选地，所述辅助收缩层(50)的材料为双极性分子材料，所述辅助收缩层(50)的厚度为10nm至50nm。

7.如权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述基板(10)的一侧形成像素限定层(20)，所述像素限定层(20)开设有多个像素开口(220)，以形成围绕所述像素开口(220)的像素限定本体(210)，包括：

在所述基板(10)的一侧形成阳极层(110)，所述阳极层(110)包括多个间隔设置的阳极(111)；

在所述基板(10)的一侧形成像素限定材料层(201)，所述像素限定材料层(201)覆盖所述阳极层(110)；

对所述像素限定材料层(201)进行开口处理，露出所述阳极(111)，形成所述多个像素开口(220)和围绕所述像素开口(220)的像素限定本体(210)；

在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成多个第二凹槽(211)。

8.如权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧形成可收缩层(30)，包括：

在所述多个第二凹槽(211)内形成所述可收缩层(30)；

优选地，所述可收缩层(30)的材料包括光收缩材料或者热收缩材料。

9.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板(10)；

像素限定层(20)，设置于所述基板(10)的一侧，所述像素限定层(20)包括多个像素开口(220)和围绕多个所述像素开口(220)的像素限定本体(210)；

经过收缩处理后的可收缩层(30)，设置于所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧；

发光功能层(410)，设置于所述像素限定层(20)远离所述基板(10)的一侧，且所述可收缩层(30)位于所述发光功能层(410)和所述像素限定本体(210)之间；

所述发光功能层(410)覆盖所述可收缩层(30)的部分与所述发光功能层(410)覆盖所述多个像素开口(220)的部分断裂。

10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述可收缩层(30)远离所述基板(10)的一侧设置有多个第一凹槽(302)，所述发光功能层(410)设置于所述多个第一凹槽(302)内和所述多个像素开口(220)内；

优选地，所述可收缩层(30)包括：

第一子收缩层(310)，设置于所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧；

第二子收缩层(320)，设置于所述第一子收缩层(310)远离所述基板(10)的一侧，所述第一子收缩层(310)的厚度大于所述第二子收缩层(320)的厚度，所述发光功能层(410)设置于所述第二子收缩层(320)远离所述基板(10)的一侧和所述多个像素开口(220)内；

优选地，所述第一子收缩层(310)的材料包括光收缩材料或者热收缩材料，所述第二子收缩层(320)的材料包括光收缩材料或者热收缩材料；

优选地，所述第一子收缩层(310)的厚度为400nm至600nm，所述第二子收缩层(320)的厚度为200nm至300nm；

优选地，所述第二子收缩层(320)远离所述基板(10)的一侧具有多个凸起颗粒(321)，所述发光功能层(410)设置于所述多个凸起颗粒(321)远离所述基板(10)的一侧和所述多个像素开口(220)内；

优选地，所述凸起颗粒(321)的材料与所述第二子收缩层(320)的材料相同；

优选地，所述像素限定本体(210)远离所述基板(10)的一侧设置有多个第二凹槽(211)，所述可收缩层(30)设置于所述多个第二凹槽(211)内；

优选地，所述显示面板还包括：

辅助收缩层(50)，设置于所述发光功能层(410)与所述可收缩层(30)之间；

优选地，所述辅助收缩层(50)的材料为双极性分子材料，所述辅助收缩层(50)的厚度为10nm至50nm。

Images