CN112846524A - 一种检测打标方法、系统及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种检测打标方法、系统及存储介质,该方法包括:控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动,其中,运动装置上设置有检测装置和打标装置;在确定运动装置每移动至一个定点时,执行下述操作:控制检测装置在相对于运动装置的第一区域进行多点移动,并控制检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;和/或,控制打标装置在相对于运动装置的第二区域进行多点移动,并在打标装置移动至检测装置检测出的缺陷位置点时,控制打标装置对缺陷位置点进行打标,实现了对待检测焊接工件的焊缝缺陷的准确检测打标,同时整个检测打标过程中,待测焊接工件不需要移动,简化了检测打标操作。
Description
技术领域
本发明实施例涉及焊接技术领域,尤其涉及一种检测打标方法、系统及存储介质。
背景技术
随着自动化技术的发展,工业焊接机器人在加工制造领域得到了广泛的应用,已经成为主要的自动化设备,具有焊接速度快和焊接精度高的优点。
相应的,对焊接机器人的焊接结果进行自动检测与标记,并根据检测结果及时进行焊接机器人的调整,可进一步提升焊接机器人的焊接精度。目前,对于焊缝缺陷的检测与标记,通常是将焊缝缺陷检测模块和激光打标模块放置于固定的检测装置上,通过移动待检测工件,以实现对整个工件的焊缝缺陷的检测与标记;但待检测工件的移动精度较低,严重影响焊缝缺陷的检测和标记精度;同时对于较大型待检测工件的焊缝缺陷的检测与标记,其移动较为困难,操作复杂。
发明内容
本发明实施例提供了一种检测打标方法、系统及存储介质,以实现对待测焊接工件的焊缝缺陷的检测打标。
第一方面,本发明实施例提供了一种检测打标方法,包括:
控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动,其中,所述运动装置上设置有检测装置和打标装置;
在确定所述运动装置每移动至一个定点时,执行下述操作:
控制所述检测装置在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动,并控制所述检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;和/或,
控制所述打标装置在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动,并在所述打标装置移动至所述检测装置检测出的缺陷位置点时,控制所述打标装置对所述缺陷位置点进行打标。
第二方面,本发明实施例提供了一种检测打标系统,包括:
运动装置、检测装置、打标装置和控制器,所述检测装置和所述打标装置分别设置在所述运动装置上;所述运动装置、所述检测装置和所述打标装置分别与所述控制器相连;
所述检测装置,用于响应于所述控制器的控制,在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动,以及对每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;
所述打标装置,用于响应于所述控制器的控制,在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动,以及对所述检测装置所检测出的缺陷位置点进行打标;
所述控制器,用于执行本发明任意实施例所述的检测打标方法。
第三方面,本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现本发明任意实施例所述的检测打标方法。
本发明实施例提供的技术方案,通过控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动;在确定运动装置每移动至一个定点时,控制检测装置在相对于运动装置的第一区域进行多点移动,并控制检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;同时控制打标装置在相对于运动装置的第二区域进行多点移动,并在打标装置移动至检测装置检测出的缺陷位置点时,控制打标装置对缺陷位置点进行打标,实现了对待检测焊接工件的焊缝缺陷的准确检测打标,同时整个检测打标过程中,待测焊接工件不需要移动,简化了检测打标操作。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的一种检测打标方法的流程图;
图2A是本发明实施例二提供的一种检测打标系统的结构框图;
图2B是本发明实施例二提供的一种检测打标系统的结构框图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例,然而应当理解的是,本公开可以通过各种形式来实现,而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例,相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是,本公开的附图及实施例仅用于示例性作用,并非用于限制本公开的保护范围。
应当理解,本公开的方法实施方式中记载的各个步骤可以按照不同的顺序执行,和/或并行执行。此外,方法实施方式可以包括附加的步骤和/或省略执行示出的步骤。本公开的范围在此方面不受限制。
本文使用的术语“包括”及其变形是开放性包括,即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”;术语“另一实施例”表示“至少一个另外的实施例”;术语“一些实施例”表示“至少一些实施例”。其他术语的相关定义将在下文描述中给出。
需要注意,本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分,并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。
需要注意,本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的,本领域技术人员应当理解,除非在上下文另有明确指出,否则应该理解为“一个或多个”。
本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的,而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种检测打标方法的流程图,本实施例可适用于对待测焊接工件的焊缝缺陷的检测打标,该方法可以由本发明实施例二中的检测打标系统中的控制器来执行,该方法具体包括如下步骤:
S110、控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动,其中,所述运动装置上设置有检测装置和打标装置。
运动装置,是指能够根据控制命令进行移动的装置,例如,爬行机器人;本发明实施例中,利用现有的运动装置,新增检测装置和打标装置,以实现对待测焊接工件的检测打标;其中,焊接工件,是指已经完成焊接的工件,对于焊接结果的判断,需要利用专用的检测装置进行检测,以获取焊接的焊缝缺陷问题,从而对焊接工艺进行对应的改进。
检测装置,是指通过焊缝缺陷检测方法,对待测焊接工件进行检测的装置,其中,焊缝缺陷检测方法包括红外检测以及超声检测;通过检测装置,可实现对待测焊接工件的焊缝缺陷的准确检测。打标装置,包括激光打标装置,是指能够利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,以在工件上留下永久性标记的装置,具有超高的精度,且标记的内容可根据用户的需求进行自定义设置;通过打标装置,可根据检测装置的检测结果,对焊缝缺陷位置进行标记,以方便操作人员后续观察。本发明实施例中,通过在运动装置上新增检测装置和打标装置,运动装置可带动检测装置和打标装置,对待测焊接工件全部区域进行焊缝缺陷的检测与打标,此外,在对焊缝缺陷进行准确检测打标的同时,待测工件全程不需移动,简化了操作。
可选的,在本发明实施例中,所述检测装置的移动方向与所述打标装置的移动方向平行,且移动距离区间相同;以及在所述运动装置的运动方向上,所述第二区域位于所述第一区域的后面,且所述第二区域与所述第一区域间隔预设的目标距离值。其中,检测装置和打标装置平行设置于运动装置,且检测装置与打标装置的移动方向平行,与运动装置行进的方向垂直;此外,为检测装置和打标装置设置相同的两侧可移动最远位置,即两种装置可移动距离区间相同。检测装置的移动区域为第一区域,打标装置的移动区域为第二区域;第一区域位于第二区域的前方,即在最开始对待测焊接工件进行检测打标时,第一区域首先覆盖待测焊接工件,在检测装置完成对于第一区域的焊缝缺陷检测后,第一区域前移,第二区域覆盖之前第一区域完成焊缝缺陷检测的区域,根据检测结果对当前区域进行打标;其中,第一区域与第二区域间的间隔为预设固定距离,即检测装置与打标装置间的平行距离固定。若两种装置相邻并排放置,将不可避免的影响检测装置的可检测范围以及打标装置的可打标范围,通过将检测装置和打标装置间隔一定距离平行放置,可实现最大范围的检测打标,提升了对待测焊接工件进行焊缝缺陷检测的效率。
S120、在确定所述运动装置每移动至一个定点时,控制所述检测装置在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动,并控制所述检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测。
具体的,在运动装置到达一个预设定点时,停止移动;开始控制检测装置在当前的第一区域进行多点移动,当检测装置移动到一个移动位置点,对该位置点的焊接工件进行焊缝缺陷检测;若确定当前位置点存在焊缝缺陷,则记录当前位置点的位置信息,并将记录的位置信息发送至控制器;否则,继续向下一移动位置点移动,直至完成对当前第一区域的所有移动位置点的焊缝缺陷检测;其中,移动位置点的位置信息可根据运动装置的移动距离和检测装置的移动距离获取。在完成当前第一区域的焊缝缺陷检测后,此时检测装置位于最后移动位置点,可选择将检测装置进行复原,即移动至初始移动位置点;也可停留在最后移动位置点,在控制运动装置移动至下一预设定点后,从最后移动位置点开始进行反向多点移动;值的注意的是,检测装置不同的移动方式,并不影响对焊接工件定点的规划。
可选的,在本发明实施例中,在控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动之前,还可以包括:根据所述焊接工件的尺寸、所述检测装置或所述打标装置的移动距离区间,以及所述第二区域与所述第一区域间隔的目标距离值,在所述焊接工件上确定多个定点。具体的,预先获取焊接工件的尺寸信息,并根据焊接工件的尺寸、检测装置或打标装置的移动距离区间以及第二区域与第一区域间隔的目标距离值,计算运动装置的移动定点。本发明实施例中,总的第一区域或第二区域面积应大于等于焊接工件的尺寸,即保证检测打标区域覆盖到整个待测焊接工件;特别的,对于不规则的待测焊接工件,可对运动装置的移动定点进行规划,适当将不同第一区域进行一部分重叠,以确保对所有待测焊接工件的检测打标。通过预先根据焊接工件的尺寸以及检测装置和打标装置的相关信息,对运动装置的移动定点进行规划,可实现对待测焊接工件全部区域的检测打标,提升了检测打标的准确度。
可选的,在本发明实施例中,所述控制所述检测装置在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动,并控制所述检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测,可以包括:根据与所述第一区域匹配的至少一个极限位置点以及预设的移动间隔值,在所述第一区域内确定多个第一类移动位置点;在控制所述检测装置移动至每个第一类移动位置点时,控制所述检测装置对当前所在的第一类移动位置点进行焊缝缺陷检测;接收所述检测装置反馈的检测结果,并记录所述检测装置检测出的缺陷位置点的位置信息。其中,极限位置点,是指检测装置可移动最大距离范围的边缘位置点,用于限定检测装置的可移动范围;移动间隔值,是指相邻移动位置点之间的距离,其决定了焊缝缺陷检测的精度,理论上,相邻移动位置点之间的距离越小,焊缝缺陷检测的精度越高;但对应的焊缝缺陷检测的工作量将越大,焊缝缺陷检测的速度越慢,故应该根据实际需要,确定最合适的移动间隔值,在保证焊缝缺陷检测精度的同时,保证较快的焊缝缺陷检测速度。
具体的,根据第一区域的极限位置点以及预设的移动间隔值,确定第一区域内的第一类移动位置点的数量以及各第一类移动位置点的位置;控制检测装置按照确定的各第一类位置点进行移动,在到达一个第一类位置点时,采用焊缝缺陷检测技术对当前位置点进行检测,以判断是否存在焊缝缺陷;若确定当期位置点存在焊缝缺陷,记录当前缺陷位置点的位置信息,否则继续移动至下一个第一类移动位置点,实现了对当前第一区域的焊缝缺陷的检测。
S130、和/或,控制所述打标装置在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动,并在所述打标装置移动至所述检测装置检测出的缺陷位置点时,控制所述打标装置对所述缺陷位置点进行打标。
具体的,当检测装置在相对于运动装置的第一区域进行多点移动时,此时打标装置所在的第二区域可能位于待测焊接工件,也可能还未处于待测焊接工件;对于前一种情况,在检测装置在第一区域进行多点移动以进行焊缝缺陷检测的同时,打标装置可在第二区域进行多点移动,并根据从控制器获取的缺陷位置点信息对缺陷位置点进行打标;对于后一种情况,在检测装置在第一区域进行多点移动以进行焊缝缺陷检测的时,不控制打标装置进行移动,而是等待第二区域也覆盖到待测焊接工件时,再同步进行针对缺陷位置点的打标。通过对打标装置所在的第二区域进行判断,决定是否控制打标装置在第二区域进行多点移动,避免了不必要的打标装置的移动,减低了操作量。
可选的,在本发明实施例中,所述控制所述打标装置在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动,并在确定所述打标装置移动至所述检测装置检测出的缺陷位置时,控制所述打标装置对所述缺陷位置进行打标,可以包括:根据与所述第二区域匹配的至少一个极限位置点以及预设的移动间隔值,在所述第二区域内确定多个第二类移动位置点;获取所述缺陷位置点的位置信息,并在控制所述打标装置移动至每个第二类移动位置点时,判断当前第二类移动位置点是否为缺陷位置点;若确定当前第二类移动位置点为缺陷位置点,控制所述打标装置对所述当前第二类移动位置点进行打标,否则,控制所述打标装置移动至下一个第二类移动位置点。其中,第二区域中各第二类移动位置点间的距离间隔与第一区域中各第一类移动位置点间的距离间隔一致。通过控制打标装置在每移动至一个第二类移动位置点时,根据获取的缺陷位置点的位置信息对当前位置进行判断,以确定是否要对当前位置点进行打标,实现了对缺陷位置点的准确标记。
具体的,在第二区域内确定多个第二类移动位置点后,控制打标装置根据各第二类移动位置点的位置信息,移动至每一个第二类移动位置点;在打标装置移动到一个第二类位置点时,即根据当前位置点的位置信息,判断当前位置点是否为缺陷位置点;若确定当前位置点为缺陷位置点,即当前位置点的位置信息包含在检测装置提供的缺陷点位置信息之中,控制打标装置对当前第二类位置点进行打标。
可选的,在本发明实施例中,所述在控制所述打标装置移动至每个第二类移动位置点时,判断当前第二类移动位置点是否为缺陷位置点,可以包括:在控制所述打标装置移动至每个第二类移动位置点时,记录每个第二类移动位置点的位置信息;若当前第二类移动位置点的位置信息包含在所述缺陷位置点的位置信息中,则确定所述当前第二类移动位置点为缺陷位置点,否则,则确定所述当前第二类移动位置点不为缺陷位置点。
具体的,对于判断当前第二类移动位置点是否为缺陷位置点,可通过查找当前第二类移动位置点的位置信息是否包含在缺陷点位置信息集合中实现;其中,在焊缝缺陷检测装置在检测到焊缝缺陷时,会将缺陷位置点的位置信息发送至控制器;控制器在接收到缺陷位置点的位置信息后,将其转发至打标装置,由此,打标装置可获取缺陷位置点位置信息结合;通过根据当前位置点的位置信息在缺陷位置点位置信息集合中进行查找;若获取到与当前第二类移动位置点位置信息一致的缺陷位置点位置信息,则表示当前第二类移动位置点为缺陷位置点;否则,表示当前第二类移动位置点正常。通过根据各第二类移动位置点位置信息与缺陷位置点位置信息的比较,可实现第二类移动位置点中缺陷位置点的准确确定,进而实现对缺陷位置点的准确打标。
本发明实施例提供的技术方案,通过控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动,在确定运动装置每移动至一个定点时,控制检测装置在相对于运动装置的第一区域进行多点移动,并控制检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;同时控制打标装置在相对于运动装置的第二区域进行多点移动,并在打标装置移动至检测装置检测出的缺陷位置点时,控制打标装置对缺陷位置点进行打标,实现了对待检测焊接工件的焊缝缺陷的准确检测打标,同时整个检测打标过程中,待测焊接工件不需要移动,简化了检测打标操作。
实施例二
图2A为本发明实施例二提供的一种检测打标系统的结构示意图,检测打标系统包括:运动装置201、检测装置202、打标装置203和控制器204;其中,检测装置202和打标装置203分别设置在所述运动装置201上;运动装置201、检测装置202和打标装置203分别与控制器204相连;
检测装置202,用于响应于控制器204的控制,在相对于运动装置201的第一区域进行多点移动,以及对每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;
打标装置203,用于响应于控制器204的控制,在相对于运动装置201的第二区域进行多点移动,以及对检测装置202所检测出的缺陷位置点进行打标;
控制器204,用于执行本发明实施例一所述的检测打标方法。
可选的,在本发明实施例中,图2B为本发明实施例二提供的一种检测打标系统的结构示意图,运动装置201沿运动方向延伸出两个平行的支撑臂205,两个支撑臂之间平行设置第一螺杆206和第二螺杆207,第一螺杆上206设置第一受控滑块208,第二螺杆207上设置第二受控滑块209;其中,第一受控滑块208以及第二受控滑块209分别与控制器204相连;检测装置202设置于第一受控滑块208上;打标装置203设置于第二受控滑块209上;控制器204具体用于:控制第一受控滑块208在第一螺杆206上进行多点移动,以带动检测装置202在相对于运动装置201的第一区域进行多点移动;以及控制第二受控滑块209在第二螺杆207上进行多点移动,以带动打标装置203在相对于运动装置201的第二区域进行多点移动。通过将检测装置和打标装置分别设置在两个可平行移动的受控滑块上,可实现对检测装置和打标装置的灵活控制,同时通过检测装置和打标装置的相互配合,可实现对待测焊接工件全部区域的准确检测打标。
可选的,在本发明实施例中,所述检测装置可以为红外检测装置,或者超声检测装置,通过红外检测装置或超声检测,能够实现对焊缝缺陷的准确检测。
可选的,在本发明实施例中,运动装置可以为爬行运动装置,能够根据控制器的移动控制指令准确移动至每一个预设定点。
本发明实施例提供的技术方案,通过控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动,在确定运动装置每移动至一个定点时,控制检测装置在相对于运动装置的第一区域进行多点移动,并控制检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;同时控制打标装置在相对于运动装置的第二区域进行多点移动,并在打标装置移动至检测装置检测出的缺陷位置点时,控制打标装置对缺陷位置点进行打标,实现了对待检测焊接工件的焊缝缺陷的准确检测打标,同时整个检测打标过程中,待测焊接工件不需要移动,简化了检测打标操作。
实施例三
本发明实施例三还提供了一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现如本发明任意实施例所述的检测打标方法;该方法包括:
控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动,其中,所述运动装置上设置有检测装置和打标装置;
在确定所述运动装置每移动至一个定点时,执行下述操作:
控制所述检测装置在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动,并控制所述检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;和/或,
控制所述打标装置在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动,并在所述打标装置移动至所述检测装置检测出的缺陷位置点时,控制所述打标装置对所述缺陷位置点进行打标。
本发明实施例的计算机存储介质,可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件,或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括:具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中,计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质,该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号,其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式,包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质,该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输,包括——但不限于无线、电线、光缆、RF等等,或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码,所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++,还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中,远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机,或者,可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种检测打标方法,其特征在于,包括:
控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动,其中,所述运动装置上设置有检测装置和打标装置;
在确定所述运动装置每移动至一个定点时,执行下述操作:
控制所述检测装置在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动,并控制所述检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;和/或,
控制所述打标装置在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动,并在所述打标装置移动至所述检测装置检测出的缺陷位置点时,控制所述打标装置对所述缺陷位置点进行打标。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述检测装置的移动方向与所述打标装置的移动方向平行,且移动距离区间相同;以及
在所述运动装置的运动方向上,所述第二区域位于所述第一区域的后面,且所述第二区域与所述第一区域间隔预设的目标距离值。
3.根据权利要求2所述的方法,在控制运动装置在待测的焊接工件上的多个定点进行移动之前,还包括:
根据所述焊接工件的尺寸、所述检测装置或所述打标装置的移动距离区间,以及所述第二区域与所述第一区域间隔的目标距离值,在所述焊接工件上确定多个定点。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制所述检测装置在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动,并控制所述检测装置在每个移动位置点进行焊缝缺陷检测,包括:
根据与所述第一区域匹配的至少一个极限位置点以及预设的移动间隔值,在所述第一区域内确定多个第一类移动位置点;
在控制所述检测装置移动至每个第一类移动位置点时,控制所述检测装置对当前所在的第一类移动位置点进行焊缝缺陷检测;
接收所述检测装置反馈的检测结果,并记录所述检测装置检测出的缺陷位置点的位置信息。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制所述打标装置在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动,并在确定所述打标装置移动至所述检测装置检测出的缺陷位置时,控制所述打标装置对所述缺陷位置进行打标,包括:
根据与所述第二区域匹配的至少一个极限位置点以及预设的移动间隔值,在所述第二区域内确定多个第二类移动位置点;
获取所述缺陷位置点的位置信息,并在控制所述打标装置移动至每个第二类移动位置点时,判断当前第二类移动位置点是否为缺陷位置点;
若确定所述当前第二类移动位置点为缺陷位置点,控制所述打标装置对所述当前第二类移动位置点进行打标。
6.根据权利要求5所述的方法,所述在控制所述打标装置移动至每个第二类移动位置点时,判断当前第二类移动位置点是否为缺陷位置点,包括:
在控制所述打标装置移动至每个第二类移动位置点时,记录每个第二类移动位置点的位置信息;
若当前第二类移动位置点的位置信息包含在所述缺陷位置点的位置信息中,则确定所述当前第二类移动位置点为缺陷位置点。
7.一种检测打标系统,其特征在于,包括:运动装置、检测装置、打标装置和控制器,所述检测装置和所述打标装置分别设置在所述运动装置上;所述运动装置、所述检测装置和所述打标装置分别与所述控制器相连;
所述检测装置,用于响应于所述控制器的控制,在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动,以及对每个移动位置点进行焊缝缺陷检测;
所述打标装置,用于响应于所述控制器的控制,在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动,以及对所述检测装置所检测出的缺陷位置点进行打标;
所述控制器,用于执行如权利要求1-6任一项所述的检测打标方法。
8.根据权利要求7所述的检测打标系统,其特征在于,所述运动装置沿运动方向延伸出两个平行的支撑臂,两个支撑臂之间平行设置第一螺杆和第二螺杆,所述第一螺杆上设置第一受控滑块,所述第二螺杆上设置第二受控滑块;
其中,所述第一受控滑块以及所述第二受控滑块分别与所述控制器相连;所述检测装置设置于所述第一受控滑块上;所述打标装置设置于所述第二受控滑块上;
所述控制器具体用于:控制所述第一受控滑块在所述第一螺杆上进行多点移动,以带动所述检测装置在相对于所述运动装置的第一区域进行多点移动;以及
控制所述第二受控滑块在所述第二螺杆上进行多点移动,以带动所述打标装置在相对于所述运动装置的第二区域进行多点移动。
9.根据权利要求7或8所述的检测打标系统,其特征在于,所述检测装置为红外检测装置,或者超声检测装置。
10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一所述的检测打标方法。
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