CN112833779B - 定位检测方法及定位检测装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种定位检测方法，用于检测第一工件在定位治具上是否定位合格，包括：获取第一图像，所述第一图像包括至少部分所述第一工件及至少部分所述定位治具的图像；计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度；基于所述第一角度与第一预设角度，确定所述第一工件定位合格。本申请还提供一种定位检测装置。本申请通过图像视觉化检测工件是否定位合格，提高了检测精度，提升了产品良率。

Description

定位检测方法及定位检测装置

技术领域

本申请涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种定位检测方法及定位检测装置。

背景技术

现如今，电子产品的制造加工趋于智能化发展，对精密性的要求也越来越高。在对电子产品的工件进行加工的过程中，通常需要将工件固定，以便于其他设备对所述工件进行精确加工。现有技术通常通过人工目测工件是否固定到位，缺少有效的自动化检测，检测结果容易出现误差，容易在工件未固定到位时就开始加工作业，从而导致产品良率降低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种定位检测方法及检测装置，通过图像视觉化自动检测工件是否定位合格，以提高。

本申请的第一方面提供一种定位检测方法，用于检测第一工件在定位治具上是否定位合格，所述定位检测方法包括：

获取第一图像，所述第一图像包括至少部分所述第一工件及至少部分所述定位治具的图像；

计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度；

基于所述第一角度与第一预设角度，确定所述第一工件定位合格。

优选地，计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度的步骤包括：

选取所述第一图像上所述定位治具上的参考线及所述第一工件上的基准线；

计量所述参考线与所述基准线之间夹角的角度，以得到所述第一角度。

优选地，所述定位检测方法还包括：

计量至少部分所述第一工件的第一像素面积；

基于所述第一角度与第一预设角度，确定所述第一工件定位合格，包括：

基于所述第一角度与第一预设角度，所述第一像素面积及第一预设像素面积，确定所述第一工件定位合格。

优选地，基于所述第一角度与第一预设角度，所述第一像素面积及第一预设像素面积，确定所述第一工件定位合格的步骤包括：

获取所述第一角度及所述第一像素面积在确定所述第一工件定位合格中的权重；

基于所述第一角度与所述第一预设角度，所述第一像素面积与第一预设像素面积，及所述权重，确定所述第一工件定位合格。

优选地，所述定位检测方法还包括：

获取环境光的光强；

根据环境光的光强，调整光源的强度，以使所述第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

优选地，所述定位检测方法还用于检测所述第一工件相对第二工件的位置是否合格，所述第一图像还包括所述第二工件的图像，所述计量步骤还包括：计量所述第一工件相对于所述第二工件的第二角度；

所述确定步骤包括：基于所述第二角度及第二预设角度，确定所述第一工件相对所述第二工件的位置合格。

优选地，所述定位检测方法还用于检测第二工件的位置是否合格，所述第二工件位于所述定位治具上，所述第一工件位于第二工件之上，所述第一图像还包括所述第二工件的图像，所述定位检测方法还包括：

计量所述第一图像上的预设选定区域上所述第二工件的第二像素面积；

基于所述第二像素面积及第二预设像素面积，判定所述第二工件的位置合格。

优选地，所述定位治具位于转盘上，所述转盘上设有多个所述定位治具，且所述转盘用于被一驱动件驱动，所述定位检测方法还包括：

给所述驱动件以驱动信号，以使所述转盘转动第三预设角度，所述第三预设角度与相邻两所述定位治具之间的圆心角的角度相等。

本申请的第二方面提供一种定位检测装置，用于检测第一工件在定位治具上是否定位合格，包括：

取像器，用于获取第一图像，所述第一图像包括至少部分所述第一工件及至少部分所述定位治具的图像；

处理器，耦接于所述取像器，所述处理器被配置为：计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度，并基于所述第一角度与第一预设角度，确定所述第一工件定位合格。

优选地，所述处理器被配置为计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度的步骤包括：

选取所述第一图像内所述定位治具上的参考线及位于所述第一工件上的基准线；

计量所述参考线与所述基准线之间夹角的角度，以得到所述第一角度。

优选地，所述处理器还被配置为：

计量至少部分所述第一工件的第一像素面积，

基于所述第一角度与第一预设角度，及所述第一像素面积与第一预设像素面积，确定所述第一工件定位合格。

优选地，所述处理器被配置为基于所述第一角度与所述第一预设角度，及所述第一像素面积与第一预设像素面积，确定所述第一工件定位合格的步骤包括：

获取所述第一角度及所述第一像素面积在确定所述第一工件定位合格中的权重；

基于所述第一角度与所述第一预设角度，所述第一像素面积与第一预设像素面积，及所述权重，确定所述第一工件定位合格。

优选地，所述检测装置还包括光源，

所述处理器耦接于所述光源，且所述处理器还被配置为:根据环境光的光强，调整光源的强度，以使所述第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

优选地，所述检测装置还用于检测所述第一工件相对第二工件上的位置是否合格，所述第一图像还包括至少部分所述第二工件的图像，所述处理器还被配置为：

获取所述第一工件相对于所述第二工件的第二角度；

基于所述第二角度与第二预设角度，确定所述第一工件位于所述第二工件上的位置合格。

优选地，所述定位检测装置还用于检测第二工件的位置是否合格，所述第二工件位于所述定位治具上，所述第一工件位于第二工件之上，所述第一图像还包括所述第二工件的图像，所述处理器还被配置为：

计量所述第一图像上的预设选定区域上所述第二工件的第二像素面积；

基于所述第二像素面积及第二预设像素面积，判定所述第二工件的位置合格。

优选地，所述检测装置还包括：

转盘，设有多个所述定位治具：

驱动件，连接所述转盘；

其中，所述处理器还配置为：给所述驱动件以驱动信号，以使所述转盘转动第三预设角度，所述第三预设角度与相邻两所述定位治具之间的圆心角的角度相等。

上述定位检测方法及检测装置通过图像视觉化，即根据工件与定位治具之间的角度关系来自动检测工件是否定位合格，提高了检测精度，进而提升了产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一提供的定位检测装置的结构图。

图2是本申请实施例一提供的定位检测装置的方块示意图。

图3为本申请实施例二提供的定位检测方法的流程图。

图4是本申请实施例三提供的定位检测方法的流程图。

图5是本申请实施例四提供的定位检测方法的流程图。

主要元件符号说明

检测装置 1

处理器 10

存储器 20

计算机程序 30

取像器 40

光源 50

显示屏 60

转盘 70

定位治具 80

第一工件 81

第二工件 82

驱动件 90

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本申请的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

实施例一

请参阅图1、2所示，为本申请一实施例提供的定位检测装置的结构示意图及方块示意图。定位检测装置1用于检测第一工件81及第二工件82定位是否合格。

所述定位检测装置1包括，但不仅限于，处理器10、存储器20、取像器40、光源50、显示屏60及存储在存储器20中并可在处理器10上运行的计算机程序30。所述存储器20、取像器40、光源50、显示屏60分别耦接于处理器10。本实施方式的计算机程序30为定位检测程序。所述处理器10执行计算机程序30时实现定位检测方法。

在一种实施方式中，所述取像器40用于采集第一图像，第一图像中包括至少部分第一工件及至少部分定位治具的图像，在另一种实施方式中，第一图像中还包括至少部分第一工件、至少部分第二工件及至少部分定位治具的图像。所述取像器40将采集到的第一图像传送给处理器10。

所述光源50耦接于处理器10，光源50的亮度可调，处理器10根据环境光的光强调整光源50的强度，以使第一图像中的至少部分第一工件的第一灰度值及至少部分定位治具的第二灰度值达到预设标准。在一种实施方式中，光源50可自带控制器，控制器与光线传感器或者取像器40耦接，光源50的强度也可由控制器来调节。

在一种实施方式中，处理器10被配置为：基于取像器40获取到的第一图像，计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度；基于所述第一角度与第一预设角度，确定所述第一工件定位合格。

在另一种实施方式中，处理器10还被配置为：选取所述第一图像内所述定位治具上的参考线及位于所述第一工件上的基准线；计量所述参考线与所述基准线之间夹角的角度，以得到所述第一角度。

在另一种实施方式中，所述处理器10还被配置为：计量至少部分所述第一工件的第一像素面积，基于所述第一角度与第一预设角度，及所述第一像素面积与第一预设像素面积，确定所述第一工件定位合格。

在另一种实施方式中，所述处理器10还被配置为：基于所述第一角度与所述第一预设角度，及所述第一像素面积与第一预设像素面积，确定所述第一工件定位合格的步骤包括：获取所述第一角度及所述第一像素面积在确定所述第一工件定位合格中的权重；基于所述第一角度与所述第一预设角度，所述第一像素面积与第一预设像素面积，及所述权重，确定所述第一工件定位合格。

在另一种实施方式中，所述处理器10耦接于所述光源50，且所述处理器10还被配置为：根据环境光的光强，调整光源50的强度，以使所述第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

在另一种实施方式中，处理器10还被配置为：获取所述第一工件相对于所述第二工件的第二角度；基于所述第二角度与第二预设角度，确定所述第一工件位于所述第二工件上的位置合格。

在另一种实施方式中，处理器10还被配置为：计量所述第一图像上的预设选定区域上所述第二工件的第二像素面积；基于所述第二像素面积及第二预设像素面积，判定所述第二工件的位置合格。

在一种实施方式中，显示屏60可用于显示检测结果。处理器10基于对第一工件、第二工件及定位治具相对位置关系的判断，将判断结果显示在显示屏60上，以供工作人员查看或统计。

进一步地，所述定位检测装置1还包括转盘70、定位治具80及驱动件90。所述转盘70上设有多个所述定位治具80。所述定位治具80用于固定第一工件81和第二工件82。所述驱动件90连接所述转盘70，用于驱动所述转盘70转动，从而使得所述定位检测装置1对不同的工件进行定位检测。

在一种实施方式中，驱动件90还耦接于处理器10，处理器10还被配置为，给所述驱动件90以驱动信号，以使所述转盘70转动第三预设角度，所述第三预设角度与相邻两所述定位治具80之间的圆心角的角度相等。

示例性的，计算机程序30可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器20中，并由处理器10执行。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，指令段用于描述计算机程序30在定位检测装置1中的执行过程。

本领域技术人员可以理解，示意图仅仅是定位检测装置1的示例，并不构成对定位检测装置1的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如定位检测装置1还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所述处理器10可以是中央处理单元(Central Proceing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital ignal Proceor，DP)、专用集成电路(Application pecific Integrated Circuit，AIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等，处理器10是定位检测装置1的控制中心，利用各种接口和线路连接整个定位检测装置1的各个部分。

所述存储器20可用于存储计算机程序和/或模块/单元，处理器10通过运行或执行存储在存储器20内的计算机程序和/或模块/单元，以及调用存储在存储器20内的数据，实现定位检测装置1的各种功能。存储器20可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作装置、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据定位检测装置1的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器20可以包括易失性存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(mart Media Card,MC)，安全数字(ecure Digital,D)卡，闪存卡(Flah Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他存储器件。

本实施例中，存储器20中至少存储有第一预设角度、第一预设像素面积及第二预设像素面积，第一角度、第一预设像素面积及第二预设像素面积分别所占权重等。此外，存储器20中还存储有用于实施定位检测方法的检测程序。

所述定位检测装置1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random AcceMemory)。

实施例二

请参阅图3所示，为本申请一实施例的定位检测方法的流程图。根据不同的需求，流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。

在一实施方式中，所述定位检测方法用于检测第一工件在定位治具上是否定位合格。

步骤S101，获取环境光的光强。

在一实施方式中，通过光线传感器获取所述定位检测装置1环境光的光照强度，再将光照强度的值传送给处理器。光线传感器可以为独立的传感器件，也可以为集成在取像器内的部件。也即，该步骤也可以由取像器获取光强，再将光照强度的值传送给处理器。

步骤S102，根据环境光的光强，调整光源的强度，以使第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

在一实施方式中，步骤S102包括：计算第一图像中所述第一工件的第一灰度值及所述定位治具的第二灰度值，判断所述第一灰度值和所述第二灰度值是否达到预设标准，基于所述第一灰度值和所述第二灰度值未达到预设标准，调整光源的强度，以使第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

在一实施方式中，通过像素平均值法计算所述第一灰度值和所述第二灰度值。在其他实施方式中，也可以通过浮点算法或整数方法计算所述第一灰度值和所述第二灰度值。

在一实施方式中，在确定所述第一灰度值大于或等于第一预设值时，确定所述第一灰度值达到预设标准。在确定所述第一灰度值小于第一预设值时，确定所述第一灰度值未达到预设标准。

在一实施方式中，在确定所述第二灰度值大于或等于第二预设值时，确定所述第二灰度值达到预设标准。在确定所述第二灰度值小于第二预设值时，确定所述第二灰度值未达到预设标准。其中，所述第一预设值和所述第二预设值可以相同，也可以不同。

在一实施方式中，调整光源的强度直至所述第一灰度值接近于或等于所述第一预设值，所述第二灰度值接近于或等于所述第二预设值，以使所述第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。所述一预设值及第二预设值为能够使得第一工件与定位治具能够在后续的第一图像上被清晰的识别的灰度值。

步骤S103，获取所述第一图像。

在一实施方式中，所述第一工件固定于所述定位治具上，所述第一图像包括至少部分所述第一工件及至少部分所述定位治具的图像。

在一实施方式中，步骤S103包括：在所述定位治具进入所述取像器的拍摄范围时，通过取像器拍摄所述第一工件和所述定位治具以获取所述第一图像，并将所述第一图像传送给处理器，也即由处理器获取所述第一图像。第一工件可以部分也可以全部落入第一图像内，定位治具可以部分也可以全部落入第一图像内，以使第一图像中可以获悉第一工件及定位治具的相对位置关系。

步骤S104，计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度。

在本实施方式中，处理器选取所述第一图像上所述定位治具上的参考线及所述第一工件上的基准线，计量所述参考线与所述基准线之间夹角的角度，以得到所述第一角度。优选的，参考线可以为定位治具上的一边缘所在的直线或者线段，基准线可为第一工件上的一边缘所在的直线或者线段，参考线与基准线的夹角即反映了第一工件与定位治具之间的夹角。

在一实施方式中，通过边缘提取算法选取所述参考线和所述基准线，并计算所述参考线和所述基准线之间的夹角。在一实施方式中，所述边缘提取算法可以是霍夫曼变换算法、边缘检测算法、尺度不变特征变换(cale-Invariant Feature Tranform，IFT)算法等中的至少一种。

步骤S105，判断第一角度是否与第一预设角度相等。

该步骤由处理器执行。若所述第一角度与所述第一预设角度相等，则所述流程进行步骤S106。若所述第一角度与所述第一预设角度不相等，则所述流程进行步骤S107。本实施方式中，对应定位合格的第一工件及定位治具，选取的参考线与基准线相互平行，即第一预设角度为0度。

步骤S106，基于所述第一角度与第一预设角度相等，确定所述第一工件定位合格。

步骤S107，基于所述第一角度与第一预设角度不相等，确定所述第一工件定位不合格。

在另一实施方式中，步骤S105包括：判断所述第一角度是否在第一预设角度范围内。步骤S106包括：基于所述第一角度在所述第一预设角度范围内，确定所述第一工件定位合格。步骤S107包括：基于所述第一角度不在所述第一预设角度范围内，确定所述第一工件定位不合格。也即，允许第一角度与第一预设角度有一定的偏差，只要在第一预设角度范围内，第一预设角度范围例如-1度到1度之间，则确定第一工件定位合格。

进一步地，所述定位检测方法还用于检测所述第一工件相对第二工件的位置是否合格。

在一实施方式中，所述第一图像还包括所述第二工件的图像。所述定位检测方法进一步包括：计量所述第一工件相对于所述第二工件的第二角度，基于所述第二角度及第二预设角度相等，判断所述第一工件相对所述第二工件的位置合格。

在一实施方式中，选取所述第一图像上所述第二工件上的基准线，通过计量所述第一工件上的基准线与所述第二工件上的基准线之间夹角的角度，以得到所述第二角度。

在一实施方式中，判断所述第二角度是否与第二预设角度相等，基于所述第二角度与所述第二预设角度相等，确定所述第一工件相对第二工件的位置合格。基于所述第二角度与所述第二预设角度不相等，确定所述第一工件相对第二工件的位置不合格。

在另一实施方式中，判断所述第二角度是否在第二预设角度范围内，基于所述第二角度在所述第二预设角度范围内，确定所述第一工件相对第二工件的位置合格。基于所述第二角度不在所述第二预设角度范围内，确定所述第一工件相对第二工件的位置不合格。

实施例三

请参阅图4所示，为本申请另一实施例的定位检测方法的流程图。根据不同的需求，流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。

步骤S201，获取环境光的光强。

在一实施方式中，通过光线传感器获取所述定位检测装置1环境光的光照强度，再将光照强度的值传送给处理器。光线传感器可以为独立的传感器件，也可以为集成在取像器内的部件。也即，在另一实施方式中，该步骤也可以由取像器获取光强，再将光照强度的值传送给处理器。

步骤S202，根据环境光的光强，调整光源的强度，以使第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

在一实施方式中，步骤S202包括：计算第一图像中所述第一工件的第一灰度值及所述定位治具的第二灰度值，判断所述第一灰度值和所述第二灰度值是否达到预设标准，基于所述第一灰度值和所述第二灰度值未达到预设标准，调整光源的强度，以使第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

在一实施方式中，通过像素平均值法计算所述第一灰度值和所述第二灰度值。在其他实施方式中，也可以通过浮点算法或整数方法计算所述第一灰度值和所述第二灰度值。

在一实施方式中，在确定所述第一灰度值大于或等于第一预设值时，确定所述第一灰度值达到预设标准。在确定所述第一灰度值小于第一预设值时，确定所述第一灰度值未达到预设标准。

在一实施方式中，在确定所述第二灰度值大于或等于第二预设值时，确定所述第二灰度值达到预设标准。在确定所述第二灰度值小于第二预设值时，确定所述第二灰度值未达到预设标准。其中，所述第一预设值和所述第二预设值可以相同，也可以不同。

在一实施方式中，调整光源的强度直至所述第一灰度值接近于或等于所述第一预设值，所述第二灰度值接近于或等于所述第二预设值，以使所述第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。所述一预设值及第二预设值为能够使得第一工件与定位治具能够在后续的第一图像上被清晰的识别。

步骤S203，获取第一图像。

在一实施方式中，所述第一工件固定于所述定位治具上，所述第一图像包括至少部分所述第一工件及至少部分所述定位治具的图像。

在一实施方式中，步骤S203包括：在所述定位治具进入所述取像器的拍摄范围时，通过取像器拍摄所述第一工件和所述定位治具以获取所述第一图像。

步骤S204，计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度。

在一实施方式中，步骤S204包括：选取所述第一图像上所述定位治具上的参考线及所述第一工件上的基准线，计量所述参考线与所述基准线之间夹角的角度，以得到所述第一角度。

在一实施方式中，通过边缘提取算法选取所述参考线和所述基准线，并计算所述参考线和所述基准线之间的夹角。在一实施方式中，所述边缘提取算法可以是霍夫曼变换算法、边缘检测算法、尺度不变特征变换(cale-Invariant Feature Tranform，IFT)算法等中的至少一种。

步骤S205，判断第一角度是否在第一预设角度范围内。若第一角度在第一预设角度范围内，则进行步骤S206，若第一角度不在第一预设角度范围内，则进行步骤S209。

步骤S206，计量至少部分所述第一工件的第一像素面积。

在一实施方式中，可以选定预设区域内的所述第一工件的第一像素面积，所述预设区域内可以包括全部的第一工件，也可以包括部分的第一工件。确定所述第一像素面积的方法包括，确定所述第一图像中所述定位治具上的一点为坐标原点，存储器中存储有第一工件定位合格情况下预设区域的相对坐标，基于所述坐标原点和所述相对坐标确定所述预设选定区域，并进一步计量所述第一图像上的预设区域上所述第一工件的第一像素面积。

在一实施方式中，所述第一像素面积为所述第一工件所在区域在所述第一图像中的像素点数量。

步骤S207，判断所述第一像素面积是否在所述第一预设像素面积范围内。

若所述第一角度在第一预设角度范围内，且所述第一像素面积在所述第一预设像素面积范围内，则所述流程进行步骤S208。若所述第一角度不在第一预设角度范围内，或者所述第一像素面积不在所述第一预设像素面积范围内，则进行步骤S209。

本实施方式中，第一预设像素面积范围可为95-105个像素单位。在其他实施例，可根据第一工件的大小及实际情况来确定第一预设像素面积的范围。

步骤S208，基于所述第一角度在第一预设角度范围内，且所述第一像素面积在所述第一预设像素面积范围内，确定所述第一工件定位合格。

步骤S209，确定所述第一工件定位不合格。

确定所述第一工件不合格的情况包括两种，1)第一角度不在第一预设角度范围内，则不用进行第一像素面积的判断，直接确定第一工件定期不合格；2)第一角度在第一预设范围内，但第一像素面积不在第一预设像素面积范围内，则判定第一工件定位不合格。

需要说明的是，步骤S204及步骤S206可同步操作，且步骤S205及步骤S207可同步操作。

在另一实施方式中，可删除步骤S206，且步骤S207替换成：获取所述第一角度及所述第一像素面积在确定所述第一工件定位合格中的权重，基于所述第一角度与所述第一预设角度，所述第一像素面积与第一预设像素面积，及所述权重，确定所述第一工件定位合格。所述另一实施方式适合于所述第一角度与第一预设角度，及第一像素面积与第一预设像素面积中的至少一种不相等的情形。

在所述另一实施方式中，所述定位检测装置1的存储器中预先存储有所述第一角度在确定所述第一工件定位合格中的第一权重以及所述第一像素面积在确定所述第一工件定位合格中的第二权重。其中，所述第一权重与所述第二权重之和为1。从所述存储器中获取所述第一权重和第二权重，根据所述第一角度及所述第一预设角度计量所述第一角度的第一得分，根据所述第一像素面积及所述第一预设像素面积计量所述第一像素面积的第二得分。计量所述第一得分和第一权重的乘积与所述第二得分和第二权重的乘积之和确定总得分。判断所述总得分是否在预设的得分范围内。基于所述总得分在预设的得分范围内，确定所述第一工件定位合格。基于所述总得分不在预设的得分范围内，确定所述第一工件定位不合格。

根据以上表格举例，对于第一工件及定位治具合格的情况下所建立的预设标准：第一预设角度为0°，第一预设角度所占的第一权重为0.4，第一角度的占分为10分，第一预设像素面积为100像素单位，第一预设像素面积所占的第二权重为0.6，第一像素面积的占分为10分，因此，预设标准的总得分为：0.4*10+0.6*10＝10分，设定总得分范围为8分以上时第一工件定位合格。

在一种实施方式中，当所述第一角度为1°时，所述第一得分为8分。当所述第一像素面积为100个像素单位时，所述第二得分为10分。则所述总得分＝8*0.4+10*0.6＝9.2。所述总得分在所述得分范围内，则确定所述第一工件定位合格。

在一种实施方式中，当所述第一角度为2°时，所述第一得分为6分。当所述第一像素面积为80个像素单位时，所述第二得分为8分。则所述总得分＝6*0.4+8*0.6＝7.2。所述总得分不在所述得分范围内，则确定所述第一工件定位不合格。

在一种实施方式中，当所述第一角度为5°时，所述第一得分为0分。当所述第一像素面积为20个像素单位时，所述第二得分为2分。则所述总得分＝0*0.4+2*0.6＝1.2。所述总得分不在所述得分范围内，则确定所述第一工件定位不合格。

进一步地，所述定位检测方法还用于检测所述第一工件相对第二工件的位置是否合格。

在一实施方式中，所述第一图像还包括所述第二工件的图像。所述定位检测方法进一步包括：计量所述第一工件相对于所述第二工件的第二角度，判断所述第二角度是否在第二预设角度范围内。基于所述第二角度在第二预设角度范围内，确定所述第一工件相对所述第二工件的位置合格。基于所述第二角度不在第二预设角度范围内，确定所述第一工件相对所述第二工件的位置不合格。

在一实施方式中，所述定位治具位于转盘上，所述转盘上设有多个所述定位治具，且所述转盘用于被一驱动件驱动。

进一步地，所述定位检测方法还包括：给所述驱动件以驱动信号，以使所述转盘转动第三预设角度，所述第三预设角度与相邻两所述定位治具之间的圆心角的角度相等，从而将下一第一工件移动至所述取像器的拍摄范围内。

实施例四

请参阅图5所示，为本申请另一实施例的定位检测方法的流程图。根据不同的需求，流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。

步骤S301，获取环境光的光强。

在一实施方式中，通过光线传感器获取所述定位检测装置1环境光的光照强度。

步骤S302，根据环境光的光强，调整光源的强度，以使第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

在一实施方式中，步骤S302包括：计算第一图像中所述第一工件的第一灰度值及所述定位治具的第二灰度值，判断所述第一灰度值和所述第二灰度值是否达到预设标准，基于所述第一灰度值和所述第二灰度值未达到预设标准，调整光源的强度，以使第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

在一实施方式中，通过像素平均值法计算所述第一灰度值和所述第二灰度值。在其他实施方式中，也可以通过浮点算法或整数方法计算所述第一灰度值和所述第二灰度值。

在一实施方式中，在确定所述第一灰度值大于或等于第一预设值时，确定所述第一灰度值达到预设标准。在确定所述第一灰度值小于第一预设值时，确定所述第一灰度值未达到预设标准。

在一实施方式中，在确定所述第二灰度值大于或等于第二预设值时，确定所述第二灰度值达到预设标准。在确定所述第二灰度值小于第二预设值时，确定所述第二灰度值未达到预设标准。其中，所述第一预设值和所述第二预设值可以相同，也可以不同。

在一实施方式中，调整光源的强度直至所述第一灰度值接近于或等于所述第一预设值，所述第二灰度值接近于或等于所述第二预设值，以使所述第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。所述一预设值及第二预设值为能够使得第一工件与定位治具能够在后续的第一图像上被清晰的识别。

步骤S303，获取所述第一图像。

在一实施方式中，所述第一工件固定于所述定位治具上，所述第一图像包括至少部分所述第一工件及至少部分所述定位治具的图像。

在一实施方式中，步骤S303包括：在所述定位治具进入所述取像器的拍摄范围时，通过取像器拍摄所述第一工件和所述定位治具以获取所述第一图像。

步骤S304，计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度。

在一实施方式中，步骤S304包括：选取所述第一图像上所述定位治具上的参考线及所述第一工件上的基准线，计量所述参考线与所述基准线之间夹角的角度，以得到所述第一角度。

在一实施方式中，通过边缘提取算法选取所述参考线和所述基准线，并计算所述参考线和所述基准线之间的夹角。在一实施方式中，所述边缘提取算法可以是霍夫曼变换算法、边缘检测算法、尺度不变特征变换(cale-Invariant Feature Tranform，IFT)算法等中的至少一种。

步骤S305，判断第一角度是否在第一预设角度范围内。

若所述第一角度在第一预设角度范围内，则所述流程进行步骤S306。若第一角度不在第一预设角度范围内，则所述流程进行步骤S309。

步骤S306，计量所述第一图像上的预设选定区域上所述第二工件的第二像素面积。

在一实施方式中，步骤S306包括：确定所述第一图像中所述定位治具上的一点为坐标原点，存储器中存储有第二工件定位合格情况下预设选定区域的相对坐标，基于所述坐标原点和所述相对坐标确定所述预设选定区域，并进一步计量所述第一图像上的预设选定区域上所述第二工件的第二像素面积。

步骤S307，判断第二像素面积是否在第二预设像素面积范围内。

若所述第二像素面积在第二预设像素面积范围内，所述流程进行步骤308。若所述第二像素面积不在第二预设像素面积范围内，所述流程进行步骤309。本实施方式中，第二预设像素面积范围为45-55个像素单位。

步骤S308，基于所述第一角度在第一预设角度范围内，且所述第二像素面积在所述第二预设像素面积范围内，确定所述第一工件及第二工件定位合格。

步骤S309，确定所述第一工件及第二工件定位不合格。

本实施例中，在第一工件及第二工件定位合格的情况下，才可进行下一步工序。若第一角度不在第一预设角度范围内；或者第二像素面积不在第二预设像素面积内；或者虽第一角度在第一预设角度范围内，但第二像素面积不在第二预设像素面积内，则判定第一工件及第二工件定位不合格。

进一步地，所述定位检测方法还包括：将所述第一工件和第二工件的定位检测结果显示于所述定位检测装置1的显示屏上。

本实施方式中，步骤S304及步骤S308可同步进行。在另一种实施方式中，步骤S304及步骤S308同步进行，且处理器还就基于第一角度与第一预设角度，第二像素面积及第二预设像素面积，及第一角度及第二像素面积各自所占的权重，来得出第一工件及第二工件整体定位是否合格。第一工件及第二工件在整体定位合格时，才可进行下一步加工工序。在此，也分三种情况讨论。

根据以上表格举例，对于第一工件、第二工件及定位治具合格的情况下所建立的预设标准：第一预设角度为0°，第一预设角度所占的第一权重为0.4，第一角度的占分为10分，第一预设像素面积为50个像素单位，第一预设像素面积所占的第二权重为0.6，第一像素面积的占分为10分，因此，预设标准的总得分为：0.4*10+0.6*10＝10分，设定总得分范围为8分以上时第一工件、第二工件定位合格。

在一种实施方式中，当所述第一角度为1°时，所述第一得分为8分。当所述第一像素面积为50个像素单位时，所述第二得分为10分。则所述总得分＝8*0.4+10*0.6＝9.2。所述总得分在所述得分范围内，则确定所述第一工件、第二工件定位合格。

在一种实施方式中，当所述第一角度为2°时，所述第一得分为6分。当所述第一像素面积为40个像素单位时，所述第二得分为8分。则所述总得分＝6*0.4+8*0.6＝7.2。所述总得分不在所述得分范围内，则确定所述第一工件、第二工件定位不合格。

在一种实施方式中，当所述第一角度为5°时，所述第一得分为0分。当所述第一像素面积为20个像素单位时，所述第二得分为2分。则所述总得分＝0*0.4+2*0.6＝1.2。所述总得分不在所述得分范围内，则确定所述第一工件、第二工件定位不合格。本申请提供的定位检测方法及定位检测装置通过图像视觉化检测工件是否定位合格，提高了检测精度，提升了产品良率。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。装置权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由同一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种定位检测方法，用于检测第一工件在定位治具上是否定位合格，所述定位检测方法包括：

获取第一图像，所述第一图像包括至少部分所述第一工件及至少部分所述定位治具的图像；

计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度，包括：选取所述第一图像上所述定位治具上的参考线及所述第一工件上的基准线，计量所述参考线与所述基准线之间夹角的角度，以得到所述第一角度；

计量至少部分所述第一工件的第一像素面积；

获取所述第一角度及所述第一像素面积在确定所述第一工件定位合格中的权重；

基于所述第一角度与第一预设角度，所述第一像素面积与第一预设像素面积，及所述权重，判断所述第一工件是否定位合格。

2.如权利要求1所述的定位检测方法，还包括：

获取环境光的光强；

根据环境光的光强，调整光源的强度，以使所述第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

3.如权利要求1所述的定位检测方法，所述定位检测方法还用于检测所述第一工件相对第二工件的位置是否合格，所述第一图像还包括所述第二工件的图像，计量步骤还包括：计量所述第一工件相对于所述第二工件的第二角度；

确定步骤包括：基于所述第二角度及第二预设角度，确定所述第一工件相对所述第二工件的位置合格。

4.如权利要求1所述的定位检测方法，所述定位检测方法还用于检测第二工件的位置是否合格，所述第二工件位于所述定位治具上，所述第一工件位于第二工件之上，所述第一图像还包括所述第二工件的图像，所述定位检测方法还包括：

计量所述第一图像上的预设选定区域上所述第二工件的第二像素面积；

基于所述第二像素面积及第二预设像素面积，判定所述第二工件的位置合格。

5.如权利要求1所述的定位检测方法，所述定位治具位于转盘上，所述转盘上设有多个所述定位治具，且所述转盘用于被一驱动件驱动，所述定位检测方法还包括：

给所述驱动件以驱动信号，以使所述转盘转动第三预设角度，所述第三预设角度与相邻两所述定位治具之间的圆心角的角度相等。

6.一种定位检测装置，用于检测第一工件在定位治具上是否定位合格，包括：

取像器，用于获取第一图像，所述第一图像包括至少部分所述第一工件及至少部分所述定位治具的图像；

处理器，耦接于所述取像器，所述处理器被配置为：计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度，计量至少部分所述第一工件的第一像素面积，获取所述第一角度及所述第一像素面积在确定所述第一工件定位合格中的权重；基于所述第一角度与第一预设角度，所述第一像素面积与第一预设像素面积，及所述权重，判断所述第一工件是否定位合格；

所述处理器被配置为计量所述第一工件相对所述定位治具的第一角度的步骤包括：

选取所述第一图像内所述定位治具上的参考线及位于所述第一工件上的基准线；

计量所述参考线与所述基准线之间夹角的角度，以得到所述第一角度。

7.如权利要求6所述的定位检测装置，还包括光源，

所述处理器耦接于所述光源，且所述处理器还被配置为:根据环境光的光强，调整光源的强度，以使所述第一图像中至少部分所述第一工件的第一灰度值及至少部分所述定位治具的第二灰度值达到预设标准。

8.如权利要求6所述的定位检测装置，还用于检测所述第一工件相对第二工件上的位置是否合格，所述第一图像还包括至少部分所述第二工件的图像，所述处理器还被配置为：

获取所述第一工件相对于所述第二工件的第二角度；

基于所述第二角度与第二预设角度，确定所述第一工件位于所述第二工件上的位置合格。

9.如权利要求6所述的定位检测装置，还用于检测第二工件的位置是否合格，所述第二工件位于所述定位治具上，所述第一工件位于第二工件之上，所述第一图像还包括所述第二工件的图像，所述处理器还被配置为：

计量所述第一图像上的预设选定区域上所述第二工件的第二像素面积；

基于所述第二像素面积及第二预设像素面积，判定所述第二工件的位置合格。

10.如权利要求6所述的定位检测装置，还包括：

转盘，设有多个所述定位治具：

驱动件，连接所述转盘；

其中，所述处理器还配置为：给所述驱动件以驱动信号，以使所述转盘转动第三预设角度，所述第三预设角度与相邻两所述定位治具之间的圆心角的角度相等。