发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种改性耐候母粒及其制备方法,本发明提供的方法制备得到的改性耐候母粒表面包覆有聚合物层,可以避免颗粒性耐候剂析出导致结块的现象,继而避免了在应用时耐候剂析出导致的材料稳定性下降,力学性能降低等缺点。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供一种改性耐候母粒,包括颗粒状耐候剂以及包覆于其表面的聚合物层,所述聚合物层的厚度为0.5~100微米。
本发明采用聚合物包覆的形式,将颗粒性耐候剂包覆于聚合物内,形成核壳结构,可以避免颗粒性耐候剂在使用时因受到高温加工或储存运输过程中的挤压引起的粘度增加导致结块的缺点,也可以避免耐候母粒发生析出或迁移,继而避免了在应用于高分子材料时导致的材料稳定性下降,力学性能降低等缺点。
为了避免聚合物层的厚度对耐候剂的影响,本发明所述聚合物层的厚度为0.5~100微米,例如1微米、5微米、10微米、20微米、50微米、90微米等。若聚合物层的厚度过薄,则会存在包覆不完全的现象,若聚合物层的厚度过厚,则会导致聚合物层的粘连或影响耐候母粒的应用。本发明所述聚合物层的厚度优选为1-20μm。
本发明所述颗粒状耐候剂的粒径为0.5~10mm,优选为1-5mm粒径的颗粒。
本发明所述颗粒状耐候剂为光稳定剂,或者包含基材以及光稳定剂的光稳定剂母粒。
作为本发明的一种优选技术方案,所述光稳定剂为受阻胺型光稳定剂,和/或,所述光稳定剂的熔点低于80℃,优选为20~70℃,例如25℃、28℃、30℃、35℃、40℃、50℃、60℃等。
如果耐候剂中含有熔点低于80℃的光稳定剂,则容易析出且导致耐候剂互相粘连,影响使用,采用本发明提供的改性耐候母粒可以克服上述缺陷。
作为本发明的一种具体实施方式,所述受阻胺型光稳定剂为2,2,6,6-四甲基-4-哌啶硬脂酸酯(UV-3853),聚[1-(2'-羟乙基)-2.2.6.6-四甲基-4-羟基哌啶丁二酸酯](UV-622),2,2,6,6-四甲基-4-哌啶硬脂酸酯与3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲酸正十六酯的混合物(UV-3808)。
作为本发明的一种具体实施方式,所述包含基材以及光稳定剂的光稳定剂母粒为UV-3853PP5或UV-3808PP5,即分别是以聚丙烯为基材的含UV-3853或UV-3808的母粒;优选地,所述UV-3853或UV-3808含量调整为30%-80%。UV-3853PP5或UV-3808PP5为一般市售产品。
为了使本发明提供的聚合物既可以形成包覆层,又不会影响颗粒性耐候剂,本发明限定形成所述聚合物层的聚合单体选自苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、氯乙烯、乙烯、丙烯中的一种或多种。
研究发现,以上几种聚合物单体形成的聚合物层能对光稳定剂母粒形成较好的包覆,且抗结块作用较好。实验过程中尝试过多种聚合物,或因含有光稳定剂母粒不能形成包裹层,或起不到抗结块的作用。
本发明所述聚合单体包括至少一种液态单体,或者所述聚合单体为气态单体。
作为本发明的一种具体实施方式,所述聚合单体为液态苯乙烯或气态乙烯/丙烯。
优选地,所述聚合物层是由聚合物单体经本体聚合而成。采用本体聚合方法制成的改性耐候母粒,颗粒状耐候剂外层面积的聚合物可达到95%以上、甚至100%的覆盖率,抗粘连效果良好。
本发明提供的改性耐候母粒不易结块,避免了结块需要粉碎的人工成本,同时提高了应用效率。
第二方面,本发明提供了第一方面所述改性耐候母粒的制备方法,包括如下步骤:将颗粒状耐候剂与聚合单体混合,进行本体聚合反应。
本发明的制备方法需要采用本体聚合的制备方法可以将聚合物层均匀地包覆于颗粒状耐候剂的表面,提高外层聚合物包覆率,获得抗粘连性和抗析出性更好的改性耐候母粒。
为了避免最后得到的聚合物无法完整包覆颗粒性耐候剂,导致得到的改性耐候母粒结块,或者聚合物过多影响耐候母粒使用效果,所述颗粒状耐候剂与聚合单体的质量比为100:(1~20),例如100:2、100:5、100:8、100:10、100:15等。
本发明的聚合单体可以为液态单体或气态单体,本发明所述聚合单体为液态单体,所述颗粒状耐候剂与聚合单体的质量比为100:(1~9);或者,所述聚合单体为气态单体,所述颗粒状耐候剂与聚合单体的质量比为100:(5~20)。
本发明使用的聚合单体不同,根据聚合物单体的性质和特点则采用不同的制备方法,本发明以液态苯乙烯或气态乙烯作为聚合单体为例,对单体聚合的制备方法进行示例性说明:
本发明所述聚合单体为液态苯乙烯,由于聚合反应伴随有散热,因此所述本体聚合反应包括在常压下的多个连续聚合步骤,且在后步骤的温度高于在前步骤的温度,优选高10~20℃,更优选反应温度在60~90℃的范围内。
本发明所述多个连续聚合步骤优选为2-5个的分步控温的聚合。
本发明所述本体聚合反应的体系中还包含引发剂,优选为过氧化物引发剂或偶氮引发剂,更优选为偶氮二异丁腈引发剂(ABN或AIBN)。
作为本发明的一种具体实施方式,所述本体聚合反应包括如下两个聚合步骤:升温至60~65℃进行第一步反应,再升温至75~85℃进行第二步反应。
当本发明为两步聚合时,所述第一步反应的时间为20~40min,所述第二步反应的时间为140~160min。
作为本发明的另一种具体实施方式,所述本体聚合反应包括如下三个聚合步骤:升温至60~65℃进行第一步反应,再升温至70~75℃进行第二步反应,再升温至80~90℃进行第三步反应。
或者,包括如下三个聚合步骤:升温至60~65℃进行第一步反应,再升温至75~80℃进行第二步反应,再升温至85~90℃进行第三步反应。
当本发明为三步聚合反应时,所述第一步反应的时间为20~40min,所述第二步反应的时间为20~40min,所述第三步反应的时间为150~170min。
若本发明所述聚合单体为气态乙烯,所述本体聚合反应为高温高压反应。
具体的,本发明所述高温高压反应的压力为150~200Mpa,和/或温度为180~200℃。
本发明所述高温高压反应的时间为5~30min。
控制所述制备工艺在上述范围内,可以使包覆率达到80%以上,更优选可以达到85%以上;在较优工艺,如本发明的实施例4和实施例5中的包覆率可以达到90%以上。本发明所述包覆率测量方式为(初始聚合单体投料量-剩余聚合单体量)/初始聚合单体投料量,即得包覆率。
在一些实施方案中,所述方法包括如下步骤:常温下,反应釜中投入耐候母粒100份,注入液态苯乙烯单体1~9份,混合均匀后,投入引发剂0.01~0.09份,搅拌均匀后,升温至60℃保温反应30min,再升温至80~90℃保温反应150~160min,反应完成。
在一些实施方案中,所述方法包括如下步骤:常温下,反应釜中投入耐候母粒100份,注入液态苯乙烯单体1~9份,混合均匀后,投入引发剂0.01~0.09份,搅拌均匀后,升温至60℃保温反应30min,再升温至70~75℃保温反应30min,再升温至80~90℃保温反应150~160min,反应完成。
在一些实施方案中,所述方法包括如下步骤:常温下,反应釜中先投入耐候母粒100份,注入液态苯乙烯单体1~3份,混合均匀后,投入引发剂0.01~0.03份,搅拌均匀后,升温至60℃保温反应30min,再升温至75℃保温反应30min,再升温至85~90℃,保温反应160min,反应完成。
在一些实施方案中,所述聚合单体为气态,所述本体聚合反应为高压反应。优选地,所述高压反应的压力为150~200Mpa,和/或温度为180~200℃。在上述优选反应条件下,所述高压反应的时间优选为5~30min。
第三方面,本发明提供了第一方面所述改性耐候母粒或第二方面所述方法制备而成的改性耐候母粒在制备塑料产品中的应用。
为了更好地满足应用,本发明所述塑料产品为通用塑料、工程塑料、热塑性聚烯烃弹性体等为基材的塑料。
所述通用塑料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃基体的塑料;聚氯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯等基体的塑料;所述工程塑料可以示例性地举例为:聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、聚苯醚、聚甲醛等基体的塑料;所述以热塑性聚烯烃弹性体为基材的塑料可以示例性地列举为:TPE、TPV。以上只是示例性地说明,本发明所述通用塑料、工程塑料、热塑性聚烯烃弹性体等为基材的塑料不局限于此。
为了使塑料产品达到较优的耐候性能且不影响其他性能,本发明所述改性耐候母粒在所述塑料产品中的添加量为0.05%~1%,例如0.1%、0.2%、0.5%、0.7%、0.9%等。经试验验证,本发明的改性耐候母粒在正常使用范围内与没有包覆聚合物层的耐候剂具有相同的应用效果,没有不利影响。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明采用聚合物包覆的形式,将耐候母粒包覆于聚合物内,形成核壳结构,可以避免熔点较低的耐候剂熔融析出,导致结块的现象,也可以保证添加有改性耐候剂的高分子材料在应用时不会因在耐候剂的析出而造成的一系列缺陷。本发明提供的改性耐候母粒不易结块,避免了结块需要粉碎的人工成本,同时提高了应用效率。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了,所述具体实施方式仅仅是帮助理解本发明,不应视为对本发明的具体限制。
本发明所用UV-3853PP5颗粒均为粒径在2-3mm、3853含量在50%的耐候剂颗粒。
实施例1
本实施例提供了一种改性耐候母粒,其采用如下方法制备而成:
常温下,反应釜中先投入UV-3853PP5颗粒100份,注入苯乙烯单体9份,常温开启搅拌,之后投入引发剂ABN 0.09份;搅拌均匀开始升温,升温过程为从室温升温至60℃,在60℃保温反应30min,再次升温至80℃,在80℃保温反应150min,反应完成,得到改性耐候母粒。经剥离测量厚度,所述聚合物层的厚度为15-20微米。
实施例2
本实施例提供了一种改性耐候母粒,其采用如下方法制备而成:
常温下,反应釜中先投入UV-3853PP5颗粒100份,注入苯乙烯单体5份,常温开启搅拌,之后投入引发剂ABN 0.04份;搅拌均匀开始升温,升温过程为从室温升温至60℃,在60℃保温反应30min,再次升温至80℃,在80℃保温反应150min,反应完成,得到改性耐候母粒。经剥离测量厚度,所述聚合物层的厚度为12-15微米。
实施例3
本实施例提供了一种改性耐候母粒,其采用如下方法制备而成:
常温下,反应釜中先投入UV-3853PP5颗粒100份,注入苯乙烯单体5份,常温开启搅拌,之后投入引发剂ABN 0.05份;搅拌均匀开始升温,升温过程为从室温升温至60℃,在60℃保温反应30min,再次升温至70℃,在70℃保温反应30min,再次升温至85℃,在85℃保温反应160min,反应完成,得到改性耐候母粒。经剥离测量厚度,所述聚合物层的厚度为10-12微米。
实施例4
本实施例提供了一种改性耐候母粒,其采用如下方法制备而成:
常温下,反应釜中先投入UV-3853PP5颗粒100份,注入苯乙烯单体3份,常温开启搅拌,之后投入引发剂ABN 0.03份;搅拌均匀开始升温,升温过程为从室温升温至60℃,在60℃保温反应30min,再次升温至75℃,在75℃保温反应30min,再次升温至85℃,在85℃保温反应160min,反应完成,得到改性耐候母粒。经剥离测量厚度,所述聚合物层的厚度为6-8微米。
实施例5
本实施例提供了一种改性耐候母粒,其采用如下方法制备而成:
常温下,反应釜中先投入UV-3853PP5颗粒100份,注入苯乙烯单体1份,常温开启搅拌,之后投入引发剂ABN 0.01份;搅拌均匀开始升温,升温过程为从室温升温至60℃,在60℃保温反应30min,再次升温至75℃,在75℃保温反应30min,再次升温至90℃,在90℃保温反应160min,反应完成,得到改性耐候母粒。经剥离测量厚度,所述聚合物层的厚度为1-2微米,计算包覆率为95%。
实施例6
本实施例提供了一种改性耐候母粒,其采用如下方法制备而成:
在高压反应釜中进行,投入UV-3853PP5颗粒100份,控制反应釜压力180MPa,控制温度200℃,通入气态乙烯单体15份,反应10min后经减压,气相分离反应完成,得到改性耐候母粒。经剥离测量厚度,所述聚合物层的厚度为5-6微米。
对比例1
UV-3853PP5颗粒。
实验例:性能测试
对各实施例和对比例提供的样品进行抗结块效果评价,采用本领域常用的结块评价方式如下:
1.在烧杯中放入50g样品,样品上放一个略小于烧杯口的圆形砝码,砝码重量500g,以施加恒定的力;
2.将烧杯放在40℃、50℃的强制空气烤箱中24h(对于每一次温度暴露,使用一个新的样本);
3.取出后冷却至室温两小时;
4.使用下述分级系统对样品的结块、阻塞、脆性和流动特性进行分级:
等级1:自由流动;
等级2:一些块状,容易破碎(易碎);
等级3:大部分是块状的,通过一些努力就能粉碎(有些易碎);
等级4:大部分块不分裂;
等级5;熔融固体;
评价结果见表1:
表1
|
流动性等级 |
聚合物层厚度(μm) |
实施例1 |
2 |
15-20 |
实施例2 |
2 |
12-15 |
实施例3 |
2 |
10-12 |
实施例4 |
1 |
6-8 |
实施例5 |
1 |
1-2 |
实施例6 |
2 |
5-6 |
对比例1 |
4 |
无包覆 |
由实施例和性能测试可知,本发明提供的改性耐候母粒可以改善耐候母粒的结块现象。
虽然,上文中已经用一般性说明、具体实施方式及试验,对本发明作了详尽的描述,但在本发明基础上,可以对之作一些修改或改进,这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此,在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进,均属于本发明要求保护的范围。