CN112823142A - 由脆性材料构成的结构物的截断方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的一个实施例提供一种脆性体截断方法，包括：准备具备旋转轴的脆性体的步骤；借助于激光照射装置，沿着事先设置的路径向所述脆性体照射激光而形成划线的步骤；及将按事先设置的频率振动的振动装置接触从所述划线隔开的所述脆性体的第1区域，截断所述脆性体的步骤。

Description

由脆性材料构成的结构物的截断方法及装置
技术领域
本发明的实施例涉及一种由脆性材料构成的结构物(以下称为脆性体)的截断方法及装置。
背景技术
作为截断脆性体的方法，主要有激光加工方法及机械式加工方法，这种方法根据材料的形态而以多种多样的方式使用。激光加工方法为非接触方式，相比机械式加工方法，粉尘发生少，用于提高截断面的品质，增加对外部冲击的强度，使用二氧化碳激光器(CO2laser)、紫外线激光器(UV laser)、红外线激光器(IR laser)等作为激光源。另一方面，作为机械式加工方法，比如作为传统的玻璃截断方法，利用金刚石尖端或轮(wheel)，在脆性材料表面形成物理裂隙后，使用杆(bar)、滚轮(roller)、弯曲(bending)等方法进行断开(breaking)。
但是，截断上述脆性体的方法是针对板形脆性体的，脆性体由于其特性上的原因，存在无法直接采用板形脆性体所应用的截断方法的问题。
发明内容
技术课题
本发明的实施例旨在提供一种无需另外的研磨工序便具备高品质截断面的脆性体截断方法及装置。
技术方案
本发明的一个实施例提供一种脆性体截断方法，包括：准备具备旋转轴的脆性体的步骤；借助于激光照射装置，沿着事先设置的路径向所述脆性体照射激光而形成划线的步骤；及将按事先设置的频率振动的振动装置接触从所述划线隔开的所述脆性体的第1区域，截断所述脆性体的步骤。
发明效果
本发明一个实施例的脆性体截断方法结合激光器与振子来执行截断，从而可以容易地截断脆性体这种具有形状特殊性的加工对象体。
附图说明
图1是图示本发明一个实施例的脆性体截断装置的立体图。
图2是概略地图示图1的脆性体截断装置的概念图。
图3是依次图示本发明一个实施例的脆性体截断方法的顺序图。
图4至图6是用于说明根据图3的脆性体截断方法来截断脆性体的过程的图。
图7是用于说明利用本发明一个实施例的脆性体截断方法进行异型加工的截断部分的图。
图8是用于说明图3的脆性体截断方法的剖面图。
图9是用于说明图8的脆性体截断方法中根据旋转周期的激光照射装置的位置关系的图。
图10是用于说明利用图3的脆性体截断方法来截断多边形脆性体的过程的图。
图11是用于说明图10的脆性体截断方法中根据旋转周期的激光照射装置的位置关系的图。
最佳实施方式
本发明的一个实施例提供一种脆性体截断方法，包括：准备具备旋转轴的脆性体的步骤；借助于激光照射装置，沿着事先设置的路径向所述脆性体照射激光而形成划线的步骤；及将按事先设置的频率振动的振动装置接触从所述划线隔开的所述脆性体的第1区域，截断所述脆性体的步骤。
在本发明一个实施例中，所述形成划线的步骤可以包括：使所述脆性体相对于所述旋转轴旋转的步骤；及向所述旋转的脆性体照射所述激光，且以使所述激光的焦点位置从所述脆性体的中心部向所述脆性体的外侧部移动的方式照射所述激光的步骤。
在本发明一个实施例中，所述形成划线的步骤可以在将所述激光照射装置沿着从所述脆性体的中心部朝向外侧部的第1方向移动的同时照射所述激光。
在本发明一个实施例中，所述形成划线的步骤可以在将所述激光照射装置沿所述第1方向移动的同时照射所述激光，且在沿着相对于所述第1方向垂直的第2方向往复移动所述激光照射装置的同时照射所述激光。
在本发明一个实施例中，所述截断脆性体的步骤可以还包括利用所述振动装置对所述脆性体加压的步骤。
在本发明一个实施例中，所述振动装置的加压方向可以为与所述设置的激光照射方向相反方向。
在本发明一个实施例中，所述激光的照射方向可以与所述脆性体的旋转轴交叉。
在本发明一个实施例中，所述脆性体可以为圆形脆性体，在所述圆形脆性体的1个旋转周期期间，所述激光照射装置可以相对于所述旋转轴保持既定距离。
在本发明一个实施例中，所述脆性体可以为多边形脆性体，在所述多边形脆性体的1个旋转周期期间，所述激光照射装置相对于所述旋转轴的距离可以周期性地变化。
本发明的一个实施例提供一种脆性体，包括根据所述脆性体截断方法而截断的截断面，所述截断面为激光加工面。
在本发明一个实施例中，所述截断面的加工图案可以具有无方向性(non-oriented)。
本发明的一个实施例提供一种脆性体截断装置，包括：旋转装置，所述旋转装置使具备旋转轴的脆性体旋转；激光照射装置，所述激光照射装置沿着事先设置的路径向所述脆性体照射激光而形成划线；及振动装置，所述振动装置在以事先设置的频率振动的同时，与从所述划线隔开的所述脆性体的第1区域接触，向所述脆性体传递振动能。
在本发明一个实施例中，可以还包括为了照射激光而确认脆性体的位置的对齐摄像头。
在本发明一个实施例中，所述激光照射装置可以向借助于所述旋转装置而旋转的所述脆性体照射所述激光，且以所述激光的焦点位置从所述脆性体的中心部向所述脆性体的外侧部移动的方式照射所述激光。
在本发明一个实施例中，所述振动装置可以还包括相对于作为所述激光的焦点位置的移动方向的第1方向而向相反方向对所述脆性体加压的装置。
在本发明一个实施例中，所述振动装置的尖端可以由球型(Ball type)及滚轮型(Roller type)中某一种构成。
通过以下附图、权利要求书及发明内容，前述内容之外的其他方面、特征、优点将会明确。
具体实施方式
下面参照附图，详细说明以下实施例，当参照附图进行说明时，相同或对应的构成要素赋予相同的附图标号，省略对此的重复说明。
本实施例可以施加多样的变换，将在附图中示例性图示特定实施例并在正文中详细说明。如果参照后面与附图一同详细叙述的内容，本实施例的效果及特征以及达成其的方法将会明确。但是，本实施例并非限定于以下公开的实施例，可以以多样的形态体现。
在以下实施例中，第1、第2等术语并非限定性的意义，而是用于将一个构成要素区别于其他构成要素的目的。
在以下实施例中，只要在文理上未明确表示不同，则单数的表现包括复数的表现。
在以下实施例中，包括或具有等术语，意味着说明书中记载的特征或构成要素的存在，并非预先排除一个以上其他特征或构成要素的附加可能性。
在以下实施例中，当提到单元、区域、构成要素等部分在其他部分上方或上面时，不仅是在其他部分的紧上面的情形，也包括在其中间存在其他单元、区域、构成要素等的情形。
在以下实施例中，只要在上下文未明确表示不同，连接或结合等术语并非意味着两个构件必须直接及/或固定连接或结合，并非排除在两个构件之间存在其他构件。
意味着说明书中记载的特征或构成要素的存在，并非预先排除一个以上其他特征或构成要素的附加可能性。
在附图中，为了说明的便利，构成要素的大小可以夸张或缩小。例如，在图中显示的各构成的大小及厚度为了说明的便利而任意显示，因而以下实施例并非必须限定于图示的内容。
图1是图示本发明一个实施例的脆性体截断装置10的立体图，图2是概略地图示图1的脆性体截断装置10的概念图。
如果参照图1及图2，本发明一个实施例的脆性体截断装置10可以包括固定装置110、激光照射装置130、振动装置140及旋转装置120。
在本说明书中，所谓脆性体T意味着具备旋转轴的截断对象体，特别是可以是具备中空T0(参照图4)并由包裹中空T0的内面A1及位于比所述内面A1更外侧的外面A2构成的管(tubular)形态的管形脆性体。脆性体T可以由包含诸如石英(quartz)、碱石灰(sodalime)、硼硅酸盐(Borosilicate)的玻璃材质的脆性材料构成，但本发明的技术思想不限于此，当然可以应用于能够利用激光器及振子截断的多样材质的截断对象体。脆性体T的剖面可以以圆形或诸如三角形、四边形的多边形构成，但不限于此，可借助于后述旋转装置120而旋转的截断对象体均可包括。
固定装置110可以为固定所述脆性体T的一端，例如，包裹固定脆性体T的一端外面的卡盘(chuck)构件。固定装置110可以配备一个，至少固定脆性体T的一端，可以在将振动装置140加压于从后述划线Sc隔开的脆性体T的外面期间，发挥固定而使得脆性体T的一端不晃动的功能。作为另一实施例，如图所示，固定装置110可以还包括对从与脆性体T一端相向的另一端或一端隔开的一个区域进行固定的至少一个辅助固定装置115。由此，固定装置110可以与脆性体T长度无关地实现稳定的固定，可以防止从脆性体T本体部分截断的截断部分T'(参照图6)意外落下。换言之，即使截断脆性体，两个固定装置110与辅助固定装置115也稳定地固定脆性体，从而可以防止落下。
另一方面，脆性体截断装置10为了在脆性体T上形成事先设置的路径的划线Sc，沿着脆性体T圆周照射激光。此时，脆性体T被固定，后述激光照射装置130可以以脆性体T为中心旋转，形成上述的划线SC。不过，为了容易体现，下面以在使脆性体T旋转的同时通过固定的激光照射装置来照射激光而形成划线Sc的情形为中心进行说明。
脆性体截断装置10为了使脆性体T旋转而可以还包括与固定装置110的旋转装置120。旋转装置120可以为诸如电动机(motor)、促动器(actuator)的驱动装置，借助于使连接的固定装置110旋转而可以使脆性体T旋转。此时，旋转装置120可以使所述脆性体T匀速旋转。
激光照射装置130可以沿着事先设置的路径向脆性体T照射激光而形成划线(scribing line：Sc)。激光照射装置130可以利用贝塞尔光束加工方法或成丝加工方法向脆性体照射激光。换言之，激光照射装置130可以通过成丝(filamentation)加工方法，将激光形成贝塞尔光束(Bessel beam)形态，向脆性体T照射。
其中，成丝(filamentation)加工方法作为利用成丝现象的加工方法，成丝现象是指如果使飞秒激光聚焦于玻璃内部，则在特定条件下，按数个至数十个瑞利距离(Rayleighlength)以上长长地发生等离子体的现象。换言之，在象透明玻璃一样具有克尔效应(Kerreffect)的材料中聚焦的激光脉冲为了出现自聚焦，需要照射临界值以上的脉冲。自聚焦之后发生等离子体分散现象，借助于自聚焦而进一步聚焦的光束虽然大得足以局部超过损伤临界点，但脉冲幅度不够长得足以引起雪崩电离，虽然引起电离，但不会对材料造成永久性损伤。这种自聚焦与等离子体分散如果形成均衡并连续发生，则其长度横跨数个瑞利距离(Rayleigh length)，出现连续的折射率变化，将这种现象称为成丝现象。本发明可以利用这种成丝加工方法，提高脆性体T的截断面的加工品质。但是，本发明的技术思想不限于此。
激光照射装置130可以直接发生激光并朝向脆性体T照射，但作为另一实施例，如图2所示，也可以接受提供从外部配置的激光发生装置137发生的激光L，将其传递给脆性体T。为此，激光照射装置130可以包括将从激光发生装置137提供的激光L变更为贝塞尔光束(Bessel beam)形态并将变更的激光导向所述脆性体T的光学部133及光照射部131。在附图中，光学部133只图示了使激光L反射而变更路径的反射镜(mirror)1331，但不限于此，当然可以包括用于变更激光L路径的多个反射镜或多个透镜。
另一方面，激光照射装置130向借助于旋转装置120而旋转的脆性体T照射激光L，且可以以激光L的焦点位置从脆性体T的内面A1向外面A2移动的方式照射激光L。激光照射装置130在将激光L的焦点位置从外面A2照射时，已加工的部分会位于激光的路径上，因而激光被加工部分分散等，难以准确对准焦点位置。因此，本发明的激光照射装置130以激光L的焦点位置从脆性体T的内面A1向外面A2移动的方式照射激光。换言之，激光照射装置130可以在使激光L的焦点位置向相对于脆性体T长度方向(x方向)交叉的第1方向(z方向)移动的同时，更具体而言，向垂直于长度方向(x方向)的第1方向(z方向)移动的同时照射激光L。
特别是激光照射装置130可以在使激光L的焦点位置从脆性体T的内面A1向外面A2移动的同时照射激光L。此时，脆性体截断装置10可以具备调节激光照射装置130位置的位置调节装置105，根据激光照射装置130的位置来移动激光L的焦点位置。位置调节装置105可以至少包括使激光照射装置130沿第1方向(z方向)移动的第1方向移动部。另外，位置调节装置105可以还包括使激光照射装置130沿着垂直于第1方向(z方向)的x方向及y方向移动的第2方向移动部及第3方向移动部，可以沿3轴方向控制激光照射装置130的位置，由此可以将截断对象体截断成多样形态。
另一方面，振动装置140可以在按事先设置的频率振动的同时，与从划线Sc隔开的脆性体T的第1区域接触，向脆性体T传递振动能。振动装置140可以包括产生振动能的振动发生部143和与脆性体T直接接触(contact)而将振动发生部143生成的振动能提供给脆性体T的振动尖端部141。
振动装置140在脆性体T静止状态或旋转状态下均可接触，当为停止状态时，通过线接触或面接触而与脆性体T接触，当为旋转状态时，可以通过线接触或点接触而与脆性体T接触。换言之，在振动装置140的尖端为球(Ball)型的情况下，在脆性体T的静止状态及旋转状态下，均可通过点接触而接触。或者，在振动装置140的尖端为滚轮(Roller)型的情况下，在脆性体T的静止状态或旋转状态下，均可通过线接触而接触。作为另一实施例，在振动装置140的尖端以与脆性体的曲面对应的圆筒(Cylinder)型形成的情况下，可以通过面接触而与脆性体T接触。根据静止或旋转状态，变化振动尖端部的接触方式，因而使得可以更有效地截断截断对象体。作为一个实施例，振动装置140可以利用超声波振动(ultrasonicoscillation)，根据音源，可以使用磁致伸缩型、压电/电致伸缩型及电子型振子。另外，共振频率的范围可以为20kHz以上、400kHz以下的范围。
另一方面，振动装置140可以执行对脆性体T加压的功能。此时，振动装置140可以向能够对脆性体T加压的任何方向加压。作为一个实施例，振动装置140可以向相对于作为激光焦点位置的移动方向的第1方向(+z方向)的相反方向(-z方向)对脆性体T加压。换言之，振动装置140与振动一同向脆性体T施加压力，从而可以更容易地截断脆性体T。
此时，振动尖端部141可以以曲面构成，特别是可以配备为球型(ball type)或滚轮型(roller type)，以便在脆性体T进行旋转的状态下也可以接触。另外，振动尖端部141可以以硬度低于脆性体T的材质构成，使脆性体T的外面A2均匀地产生振动，在体现断开(braking)期间，可以使在外面A2生成伤痕实现最小化。
另一方面，本发明一个实施例的脆性体截断装置10可以还包括为了照射激光而确认脆性体T的位置的对齐摄像头(align camera)150。此时，脆性体截断装置10可以分别控制作为上述构成的对齐摄像头150、激光照射装置130及振动装置140的位置。作为另一实施例，如图所示，脆性体截断装置10可以利用一个板100连接振动装置140、对齐摄像头150及激光照射装置130，利用位置调节装置105控制板100的位置，从而可以一次控制上述构成的位置。
下面参照图3至图11，对利用前述脆性体截断装置10来截断脆性体T的方法进行具体说明。
图3是依次图示本发明一个实施例的脆性体截断方法的顺序图，图4至图6是用于说明根据图3的脆性体截断方法来截断脆性体T的过程的图。
如果参照图3及图4，首先，脆性体截断方法准备脆性体T、S100。脆性体T如前所述，意味着具备中空T0并由包裹中空T0的内面A1及位于比所述内面A1更外侧的外面A2构成的管(tubular)形态的截断对象体。脆性体T的剖面可以由圆形或诸如三角形、四边形的多边形构成。脆性体T可以通过借助于固定装置110而固定来准备。
然后，脆性体截断方法借助于激光照射装置130，向脆性体T沿着事先设置的路径照射激光L而形成划线Sc、S200。划线Sc可以是沿着脆性体T外周形成的闭合曲线(closedcurve)。换言之，在脆性体T形成划线Sc的步骤可以在使脆性体T相对于经过中空T0的旋转轴Ax1旋转的同时，向旋转的脆性体T照射激光L来形成。
此时，形成划线Sc的步骤可以以激光L的焦点位置从脆性体T的内面A1向外面A2移动的方式照射激光L。在形成划线Sc方面，作为一个实施例，脆性体截断方法可以在将激光照射装置130向着从脆性体T的内面A1朝向外面A2的第1方向(+z方向)移动的同时照射激光。作为另一实施例，激光照射装置130也可以在固定状态下，在使脆性体T的位置沿-z方向移动的同时照射激光。
作为选择性实施例，形成划线Sc的步骤可以在使激光照射装置130沿第1方向(z方向)移动的同时照射激光L，且在沿着相对于第1方向(z方向)垂直的第2方向(y方向)使激光照射装置130往复移动的同时照射激光L。换言之，激光照射装置130可以在沿着作为脆性体T直径方向的y方向往复移动的同时，向沿着z轴与脆性体T远离的方向移动。
另一方面，激光照射装置130也可以在沿着与所述第1方向(z方向)及第2方向(y方向)均交叉的第3方向(x方向)移动的同时照射激光。如上所述，脆性体截断方法也可以控制激光照射装置130的位置，从而加工得可以具有多样形态的截断面。
然后，如果参照图3、图5及图6，脆性体截断方法可以将按事先设置的频率振动的振动装置140接触从划线Sc隔开的脆性体的第1区域，截断脆性体T、S300。此时，在截断脆性体T的过程中，可以利用振动装置140对脆性体T加压，振动装置140的加压方向可以为第1方向(+z方向)的相反方向(-z方向)。
振动装置140可以在按事先设置的频率振动的同时，与脆性体T接触，向划线Sc传递振动能而体现断开(braking)。振动装置140在脆性体T静止状态或旋转状态下均可接触，当为静止状态时，可以根据振动装置140的尖端形态，通过点接触、线接触或面接触而与脆性体T接触，当为旋转状态时，通过线接触或点接触而与脆性体T接触。
通过前述过程截断的截断部分T'如图6所示，具备截断面A3。即，截断面A3由借助于激光照射而形成的激光加工面构成，由于借助于激光而以非接触方式加工，而非诸如机械式截断方法的物理截断方法，因而不仅颗粒(particle)的发生最小化，还可以使碎屑(chip)或毛边(Burr)的发生实现最小化，可以具有高品质的截断面。
另外，当根据上述脆性体截断方法时，可以省略用于去除碎屑(chip)或毛边(Burr)的研磨工序，可以提高工序效率。此时，由此制造的脆性体T'无需研磨工序而只以激光加工形成，因而加工图案具有无方向性(non-oriented)。
图7是用于说明利用本发明一个实施例的脆性体截断方法进行异型加工的截断部分T'的图。
如果参照图7，脆性体截断方法可以在将激光照射装置130沿x方向、y方向及z方向的3轴方向移动位置的同时形成划线Sc，可实现如图所示的异型加工。因此，由此截断的脆性体T'的截断面A3可以由具有曲率的曲面构成。脆性体截断方法可以在使脆性体T匀速旋转的同时，使脆性体T的旋转速度与激光照射装置130相对于x方向(脆性体长度方向)的移动速度同步并照射激光。
图8是用于说明图3的脆性体截断方法的剖面图，图9是用于说明图8的脆性体截断方法中根据旋转周期的激光照射装置的位置关系的图。
如果参照图8的(a)至(c)，本发明一个实施例的脆性体截断方法正如前面所作的说明，在使激光的焦点位置从脆性体T的内面A1向外面A2移动的同时照射激光。不过，划线Sc需形成闭合路径或闭合曲线。
作为一个实施例，当脆性体T为圆形脆性体时，在脆性体T旋转一圈期间，激光的焦点位置需固定于相同位置。换言之，在脆性体T的1个旋转周期期间，激光照射装置130需相对于旋转轴Ax1保持既定的距离。然后，脆性体T旋转一圈后，激光照射装置130的位置可以向从脆性体T远离的第1方向移动。
如果参照图9，在脆性体T的第1旋转周期R1期间，激光照射装置130的焦点位置可以保持第1位置P1(参照图8(a))不变，在第2旋转周期R2期间，焦点位置可以在比第1位置P1更从旋转轴Ax1隔开的第2位置P2(参照图8(b))保持不变。这种序列在从脆性体T的内面A1到外面A2的激光照射完成后结束。
图10是用于说明利用图3的脆性体截断方法来截断多边形脆性体的过程的图，图11是用于说明图10的脆性体截断方法中根据旋转周期的激光照射装置的位置关系的图。
如果参照图10的(a)至(d)，本发明另一实施例的脆性体截断方法在脆性体T为多边形的情况下也可以应用。与圆形脆性体一样，脆性体截断方法可以在使多边形的脆性体T旋转的同时照射激光，形成闭合路径或闭合曲线的划线Sc。
作为一个实施例，如图所示，当脆性体T为四边形脆性体时，为了在脆性体T旋转一圈期间，向距离旋转轴Ax1相同距离的面照射激光，激光的焦点位置需周期性地移动。换言之，当以端面为基准，激光照射从四边形一条边的中央M开始时，激光的焦点位置可以为第1位置P1，随着激光的焦点位置可以相对于旋转轴Ax1越来越远离P1->P3，以便脆性体T旋转并越来越接近顶点。接着，如果脆性体T进行旋转，则可以周期性地反复进行激光的焦点位置重新靠近旋转轴Ax1后远离的过程。
如果参照图11，在脆性体T的第1旋转周期R1期间，激光照射装置130的焦点位置在第1位置P1与第3位置P3之间周期性地反复。然后，在脆性体T的第2旋转周期R2期间，激光照射装置130的焦点位置沿第1方向(z方向)移动后，在新的第1-1位置P1'与第1-3位置P3'之间周期性地反复。这种序列在从脆性体T的内面A1到外面A2的激光照射完成后结束。
如前所述，本发明一个实施例的脆性体截断方法结合激光器与振子来执行截断，从而可以容易地截断脆性体这种具有材料特殊性的加工对象体。另外，本发明一个实施例的脆性体截断方法不需要另外的断开单元，可以在与划线加工相同线上进行断开加工，可以使装备构成实现最小化。另外，脆性体截断方法不仅可以加工以物理的轮无法加工的钢化玻璃，甚至可以加工以往难以断开的长度较短的加工对象体。另外，利用激光器和振子来截断加工对象体，从而可以省略用于去除碎屑(chip)或毛边(Burr)的另外的研磨工序，可以提高工序效率。
前述实施例虽然以加工对象体为具有中空的管形的加工对象体的情形为例进行了说明，但本发明不限于此，在加工对象体具有旋转轴的情况下，本发明的技术思想可以同样应用。
如上所述，本发明以附图中图示的一个实施例为参考进行了说明，但这只不过是示例性，只要是相应技术领域的技术人员便会理解，可以由此进行多样的变形及实施例的变形。因此，本发明真正的技术保护范围应由附带的权利要求书的技术思想确定。
工业实用性
本发明涉及脆性体截断装置，详细而言，可以用于截断工业上使用的脆性体这种具有形状特殊性的加工对象体的脆性体截断装置。

Claims (16)

1.一种脆性体截断方法，包括：
准备具备旋转轴的脆性体的步骤；
借助于激光照射装置，沿着事先设置的路径向所述脆性体照射激光而形成划线的步骤；及
将按事先设置的频率振动的振动装置接触从所述划线隔开的所述脆性体的第1区域，截断所述脆性体的步骤。
2.根据权利要求1所述的脆性体截断方法，其中，
所述形成划线的步骤包括：
使所述脆性体相对于所述旋转轴旋转的步骤；及
向所述旋转的脆性体照射所述激光，且以使所述激光的焦点位置从所述脆性体的中心部向所述脆性体的外侧部移动的方式照射所述激光的步骤。
3.根据权利要求2所述的脆性体截断方法，其中，
所述形成划线的步骤在将所述激光照射装置沿着从所述脆性体的中心部朝向外侧部的第1方向移动的同时照射所述激光。
4.根据权利要求3所述的脆性体截断方法，其中，
所述形成划线的步骤在将所述激光照射装置沿所述第1方向移动的同时照射所述激光，且在沿着相对于所述第1方向垂直的第2方向往复移动所述激光照射装置的同时照射所述激光。
5.根据权利要求1所述的脆性体截断方法，其中，
所述截断脆性体的步骤还包括利用所述振动装置对所述脆性体加压的步骤。
6.根据权利要求5所述的脆性体截断方法，其中，
所述振动装置的加压方向为与所述设置的激光照射方向相反方向。
7.根据权利要求2所述的脆性体截断方法，其中，
所述激光的照射方向与所述脆性体的旋转轴交叉。
8.根据权利要求2所述的脆性体截断方法，其中，
所述脆性体为圆形脆性体，
在所述圆形脆性体的1个旋转周期期间，所述激光照射装置相对于所述旋转轴保持既定距离。
9.根据权利要求2所述的脆性体截断方法，其中，
所述脆性体为多边形脆性体，
在所述多边形脆性体的1个旋转周期期间，所述激光照射装置相对于所述旋转轴的距离周期性地变化。
10.一种脆性体，包括根据权利要求2而截断的截断面，所述截断面为激光加工面。
11.根据权利要求10所述的脆性体，其中，
所述截断面的加工图案具有无方向性。
12.一种脆性体截断装置，包括：
旋转装置，所述旋转装置使具备旋转轴的脆性体旋转；
激光照射装置，所述激光照射装置沿着事先设置的路径向所述脆性体照射激光而形成划线；及
振动装置，所述振动装置在以事先设置的频率振动的同时，与从所述划线隔开的所述脆性体的第1区域接触，向所述脆性体传递振动能。
13.根据权利要求12所述的脆性体截断装置，其中，
还包括为了照射激光而确认脆性体的位置的对齐摄像头。
14.根据权利要求12所述的脆性体截断装置，其中，
所述激光照射装置向借助于所述旋转装置而旋转的所述脆性体照射所述激光，且以所述激光的焦点位置从所述脆性体的中心部向所述脆性体的外侧部移动的方式照射所述激光。
15.根据权利要求12所述的脆性体截断装置，其中，
所述振动装置还包括相对于作为所述激光的焦点位置的移动方向的第1方向而向相反方向对所述脆性体加压的装置。
16.根据权利要求12所述的脆性体截断装置，其中，
所述振动装置的尖端由球型及滚轮型中某一种构成。
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