CN112803076A - 一种软包封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种软包封装工艺，包括如下具体步骤：S1、将涂覆好的极片切割、叠片处理后，将极耳预留处裁切成与金属带相同的尺寸；S2、将金属带与极片固接形成极耳金属带；S3、利用高频电磁加热工艺将极耳金属带的两侧依次封装极耳胶；S4、极耳胶热熔完成后与铝塑膜进行冷封。本发明所述的软包封装工艺，大大缩短了制造时间、运输时间、和人工成本；避免了制造过程中的不良和电芯加工对极耳的破坏。
Description
技术领域
本发明属于锂离子电池领域，尤其是涉及一种软包封装工艺。
背景技术
现有技术为由极耳厂家外购金属带进行清洗、电镀、防氧化等工序与极耳胶进行贴合、热熔工序，最后对极耳进行整形、包装、运输至厂家与铝塑膜、极片等材料加工成电芯。在上述所有工序中都存在一定的不可控因素会造成极耳加工不良导致极耳开胶漏液；在与电池组装过程、极片焊接过程都会对极耳造成一定程度的老化破坏。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提出一种软包封装工艺，以避免极耳在厂家加工过程中造成污染、损伤或加工不良等问题，改善极耳在电芯制作中由二次加热造成的老化问题。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种软包封装工艺，包括如下具体步骤：
S1、将涂覆好的极片切割、叠片处理后，将极耳预留处裁切成与金属带相同的尺寸；
S2、将金属带与极片固接形成极耳金属带；
S3、利用高频电磁加热工艺将极耳金属带的两侧依次封装极耳胶；
S4、极耳胶热熔完成后与铝塑膜进行冷封。
进一步的，所述金属带为铜金属带或铝金属带。
进一步的，所述金属带表面有抗氧化层。
进一步的，所述抗氧化层为致密的Cu-甲酸钠配位层。
进一步的，所述金属带与极片焊接形成极耳金属带。
进一步的，所述步骤S3的具体方法为：将极耳金属带的两侧充分贴合极耳胶，利用高频电磁加热工艺对极耳金属与极耳胶进行加热封装，且加热封装时给定固定压力。
进一步的，所述加热封装的温度范围为180±5℃。
相对于现有技术，本发明所述的软包封装工艺具有以下优势：
(1)本发明所述的软包封装工艺，大大缩短了制造时间、运输时间、和人工成本；避免了制造过程中的不良和电芯加工对极耳的破坏。
(2)本发明所述的软包封装工艺，提高了极耳产品的优良率，降低了极耳漏液风险，减少了极耳存放超期风险，减少了极耳胶老化时间，同时降低了成品电芯漏液风险，大大提高了产品性能。
(3)本发明所述的软包封装工艺，避免了极耳在厂家加工过程中造成污染、损伤或加工不良等问题；将极耳加工与电芯加工工艺合并减少加工周期，改善良率也可改善极耳在电芯制作中由二次加热造成的老化问题
附图说明
构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例所述的极耳金属带、极耳胶和铝塑膜的位置关系示意图；
图2为本发明实施例所述的热封力测试图；
图3为本发明实施例所述的极耳寿命模拟耐久性测试图。
附图标记说明：
1-金属带；2-极耳胶；3-铝塑膜；4-上封头；5-下封头。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
一种软包封装工艺，如图1所示，包括如下具体步骤：
S1、将涂覆好的极片切割、叠片处理后，将极耳预留处裁切成与金属带1相同的尺寸；
优选的，金属带1为铜金属带1或铝金属带1。
金属带1表面有抗氧化层，优选的，抗氧化层为致密的Cu-甲酸钠配位层。
S2、将金属带1与极片固接形成极耳金属带1；
优选的，将金属带1与极片焊接形成极耳金属带1。
S3、利用高频电磁加热工艺将极耳金属带1的两侧依次封装极耳胶2；
所述步骤S3的具体方法为：将极耳金属带1的两侧充分贴合极耳胶2、优选的，贴合的方式为：将极耳金属带1和极耳胶2放入工装模具中固定，工装模具为具有上封头4和下封头5，能实现极耳金属带1、极耳胶2的固定加压的模具即可；加热封装时给定固定压力使极耳金属带1与极耳胶2之间的空气排净，优选的，加热封装的温度范围为180±5℃，固定压力的压力值为0.4±0.1mpa，同时加热封装可减少高分子材料老化时间，更容易溶为一体，不易漏液；现有工艺中加热封装的温度范围为210±5℃，本方案的温度比现有技术需求温度更低，更方便达到，同时节约社会资源；本步骤完成的时间为4±1s，而采用现有工艺完成封装的时间为10±1s，本方案大大降低了封装时间。
S4、极耳胶2热熔完成后与铝塑膜3进行冷封，使高分子材料重结晶增加热封力。
本方案相对现有技术，加工工序减少，热老化大大减少，节约生产时间，降低了生产成本。使用本方案所述的工艺可以减少制成时间、运输时间、人工成本；改善制造过程中的不良，改善电芯加工对极耳的破坏。
实施例1
1.将涂覆好的极片用模切刀分切成指定尺寸300mm*250mm，叠片处理后将极耳预留处裁切成与铜金属带1相同的尺寸；
2.用铜表面处理得到一层致密的Cu-甲酸钠配位层的金属带11与极片焊接在一起形成极耳金属带1；
3.将极耳金属带1和极耳胶2放入工装模具中充分贴合并固定，利用高频电磁加热工艺对极耳金属带1、极耳胶2加热封装，加热封装时给定固定压力，使极耳金属带11与极耳胶2之间的空气排净，加热封装的温度为181℃，给定压压力值0.42mpa，整个工艺完成需要4秒完成。
4.极耳胶2热熔完成后与铝塑膜3进行冷封。
5.测试新工艺加工的极耳与铝塑膜3的封装拉力、极耳单体寿命性能。
实施例2
1.将涂覆好的极片用模切刀分切成指定尺寸300mm*250mm，叠片处理后将极耳预留处裁切成与铜金属带1相同的尺寸；
2.用铜表面处理得到一层致密的Cu-甲酸钠配位层的金属带11与极片焊接在一起形成极耳金属带1；
3.将极耳金属带1和极耳胶2放入工装模具中充分贴合并固定，利用高频电磁加热工艺对极耳金属带1、极耳胶2加热封装，加热封装时给定固定压力，使极耳金属带11与极耳胶2之间的空气排净，加热封装的温度为185℃，给定压压力值0.5mpa，整个工艺完成需要4.9秒完成。
4.极耳胶2热熔完成后与铝塑膜3进行冷封。
5.测试新工艺加工的极耳与铝塑膜3的封装拉力、极耳单体寿命性能。
表1为测试新工艺、旧工艺的实验工艺参数
表1
| 温度(℃) | 压力(mpa) | 时间(s) | |
| 新工艺 | 180±5 | 0.4±0.1 | 4±1 |
| 旧工艺 | 210±5 | 0.4±0.1 | 10±1 |
图2为热封力测试，新工艺热封力有明显提升，图3为极耳寿命模拟耐久性测试，新工艺提高了极耳使用寿命；
本方案的的软包封装工艺，减少外购成品极耳成本，提高极耳产品良率，降低极耳漏液风险，减少极耳存放超期风险，减少极耳胶2老化时间，降低成品电芯漏液风险，提高产品性能。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种软包封装工艺，其特征在于：包括如下具体步骤：
S1、将涂覆好的极片切割、叠片处理后，将极耳预留处裁切成与金属带相同的尺寸；
S2、将金属带与极片固接形成极耳金属带；
S3、利用高频电磁加热工艺将极耳金属带的两侧依次封装极耳胶；
S4、极耳胶热熔完成后与铝塑膜进行冷封。
2.根据权利要求1所述的一种软包装电池封装工艺，其特征在于：金属带为铜金属带或铝金属带。
3.根据权利要求1所述的一种软包装电池封装工艺，其特征在于：金属带表面有抗氧化层。
4.根据权利要求3所述的一种软包装电池封装工艺，其特征在于：抗氧化层为致密的Cu-甲酸钠配位层。
5.根据权利要求1所述的一种软包装电池封装工艺，其特征在于：金属带与极片焊接形成极耳金属带。
6.根据权利要求1所述的一种软包封装工艺，其特征在于：所述步骤S3的具体方法为：将极耳金属带的两侧充分贴合极耳胶，利用高频电磁加热工艺对极耳金属与极耳胶进行加热封装，且加热封装时给定固定压力。
7.根据权利要求6所述的一种软包封装工艺，其特征在于：加热封装的温度范围为180±5℃。
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