CN112788473A - 耳机 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种耳机，包括：第一盖体，设有调音孔；第二盖体，与第一盖体围合形成耳机腔；导音件，设于第一盖体，导音件安装于耳机腔内，导音件设有导音孔，导音孔连通调音孔和耳机腔；调音网，设于导音件，调音网覆盖于导音孔。经过调音孔传出的声波经过导音件的调试，使得中低频声波经过调试而提高了耳机的降噪效果。

Description

耳机

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体而言，涉及一种耳机。

背景技术

随着用户生活品质的提高，用户越来越重视耳机的音质体验，其中，耳机的降噪效果对耳机的音质起到重要的作用。

用户佩戴耳机时，由于不同用户的耳道形状不同，会出现耳道与耳机存在较大地缝隙的情况，导致耳机的降噪效果较差。

申请内容

本申请旨在提供一种耳机，至少解决耳机的降噪效果较差的问题。

为了解决上述问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提出了一种耳机，包括：

第一盖体，设有调音孔；

第二盖体，与第一盖体围合形成耳机腔；

导音件，设于第一盖体，导音件安装于耳机腔内，导音件设有导音孔，导音孔连通调音孔和耳机腔；

调音网，设于导音件，调音网覆盖于导音孔。

第一盖体和第二盖体能够围合形成耳机腔，第二盖体能够拆卸地连接于第一盖体，可以在第一盖体和第二盖体上设置相互配合的卡扣结构，从而能够实现第一盖体和第二盖体的固定，耳机还包括动圈单元，动圈单元能够将电流转换为声波，动圈单元是一种换能发声装置，可以将电信号转换成声信号，第二盖体上设置有出音孔，第二盖体能够插入用户的耳道，用户通过出音孔听到声音，第一盖体上设置调音孔，声波能够从调音孔释放，避免耳机腔内的声波振动对动圈单元的振动产生抑制，保证动圈单元稳定工作，为了避免声音混乱，需要设置调音网对音频进行调节，减少低频声波的排出量，提高中高频声波的效果，使得用户能够听到更加悦耳的声音。进一步地，在调音网和第一盖体之间设置导音件，导音件设置有导音孔，且导音孔连通调音孔和耳机腔，所以动圈产生的声波是分别经过调音网、导音孔和调音孔排出，通过设置调音件遮挡在调音孔处，能够增大声波的传导阻尼，以及声波在进入导音孔时，会在导音孔的孔壁多次折射，进一步增到声波的传导阻尼，从而能够改善耳机中低频性能动态范围，耳机具有更好的中低频性能，用户在佩戴耳机时，如果耳道没有与耳机出现缝隙，用户听到的声音多数是经过第二盖体的出音孔传出，即使耳道与耳机出现缝隙，由于设置导音件而使得经过调音孔传出的声波经过导音件的调试，使得中低频声波经过调试而提高了耳机的降噪效果，从而通过出音孔和调音孔传出的声音被用户听到，使得耳道与耳机出现缝隙时也能够保证耳机的降噪效果，有利于提高用户对耳机的使用体验。

由于通过设置导音件对耳机的中低频性能进行调节，可以在对耳机盖体的结构调整较小的基础上对耳机的中低频性能进行调节，降低产品的加工难度。

由于声波中的中低频容易被用户听到，所以改善耳机的中低频性能就能够使用户听到从耳机传出的更多的声音，进而能够提高耳机的降噪效果。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1示出了本申请的一个实施例的耳机的爆炸图；

图2示出了本申请的一个实施例的耳机的结构示意图；

图3示出了本申请的一个实施例的第一盖体的结构示意图之一；

图4示出了本申请的一个实施例的耳机的导音件的结构示意图；

图5示出了本申请的一个实施例的低频调音网的结构示意图；

图6示出了本申请的一个实施例的高频调音网的结构示意图；

图7示出了本申请的一个实施例的粘贴件的结构示意图；

图8示出了本申请的一个实施例的第一盖体的结构示意图之二；

图9示出了本申请的一个实施例的第一盖体的结构示意图之三；

图10示出了本申请的实施例和相关技术中的中低频声波曲线图之一；

图11示出了本申请的实施例和相关技术中的中低频声波曲线图之二。

其中，图1至图9中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10第一盖体，11调音孔，12安装槽，20第二盖体，21出音孔，30导音件，31第一导音孔，32第二导音孔，40调音网，41低频调音网，42高频调音网，50粘贴件，60动圈单元。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参照图1至图11描述根据本申请的一些实施例提供的耳机。

结合图1、图2和图3所示，本申请的一些实施例提出了一种耳机，包括：第一盖体10，设有调音孔11；第二盖体20，与第一盖体10围合形成耳机腔；导音件30，设于第一盖体10，导音件30安装于耳机腔内，导音件30设有导音孔，导音孔连通调音孔11和耳机腔；调音网40，设于导音件30，调音网40覆盖于导音孔。

本实施例提供的耳机包括：第一盖体10、第二盖体20、导音件30和调音网40，第一盖体10和第二盖体20能够围合形成耳机腔，第二盖体20能够拆卸地连接于第一盖体10，可以在第一盖体10和第二盖体20上设置相互配合的卡扣结构，从而能够实现第一盖体10和第二盖体20的固定，耳机还包括动圈单元60，动圈单元60能够将电流转换为声波，动圈单元60是一种换能发声装置，可以将电信号转换成声信号，第二盖体20上设置有出音孔21，第二盖体20能够插入用户的耳道，用户通过出音孔21听到声音，第一盖体10上设置调音孔11，声波能够从调音孔11释放，避免耳机腔内的声波振动对动圈单元60的振动产生抑制，保证动圈单元60稳定工作，为了避免声音混乱，需要设置调音网40对音频进行调节，减少低频声波的排出量，提高中高频声波的效果，使得用户能够听到更加悦耳的声音。进一步地，在调音网40和第一盖体10之间设置导音件30，导音件30设置有导音孔，且导音孔连通调音孔11和耳机腔，所以动圈产生的声波是分别经过调音网40、导音孔和调音孔11排出，通过设置调音件遮挡在调音孔11处，能够增大声波的传导阻尼，以及声波在进入导音孔时，会在导音孔的孔壁多次折射，进一步增到声波的传导阻尼，从而能够改善耳机中低频性能动态范围，耳机具有更好的中低频性能，用户在佩戴耳机时，如果耳道没有与耳机出现缝隙，用户听到的声音多数是经过第二盖体20的出音孔21传出，即使耳道与耳机出现缝隙，由于设置导音件30而使得经过调音孔11传出的声波经过导音件30的处理，使得中低频声波经过调试而提高了耳机的降噪效果，从而通过出音孔21和调音孔11传出的声音被用户听到，使得耳道与耳机出现缝隙时也能够保证耳机的降噪效果，有利于提高用户对耳机的使用体验。

由于通过设置导音件30对耳机的中低频性能进行调节，可以在对耳机盖体的结构调整较小的基础上对耳机的中低频性能进行调节，降低产品的加工难度。

由于声波中的中低频容易被用户听到，所以改善耳机的中低频性能就能够使用户听到从耳机传出的更多的声音，进而能够提高耳机的降噪效果。

本实施中的第一盖体10、第二盖体20和导音件30都是塑胶材料，可选ABS(树脂)、PC(聚碳酸酯)或ABS+PC塑胶料，通过模具注塑加工成型。

结合图1和图4所示，在一种可能的应用实施例中，导音孔包括第一导音孔31；调音网40包括低频调音网41，低频调音网41覆盖于第一导音孔31。

在该实施例中，由于低频调音网41覆盖于第一导音孔31，所以经过第一导音孔31的声波能够经过低频调音网41，低频调音网41能够调整耳机的低频性能，可以有针对的对耳机在不同频段的性能进行调节，有利于提高对耳机不同频段性能的调节效果，从而提升耳机的降噪效果，有利于提升用户对耳机的使用体验。

在一种可能的实施例中，导音件30上设有第一装配槽，第一导音孔31与第一装配槽连通，低频调音网41安装至第一装配槽内。

在该实施例中，具体限定了对低频调音网41的安装方式，导音件30上加工成型有第一装配槽，低频调音网41能够嵌装至第一装配槽内，第一装配槽对低频调音网41能够起到限位作用，使得低频调音网41能够稳定地安装至导音件30，不需要单独设置其它部件对低频调音网41进行固定，而仅通过第一装配槽对低频调音网41的卡嵌作用就能够实现对低频调音网41的固定，简化低频调音网41的安装过程，而且，设置第一装配槽对低频调音网41进行限位，能够使得低频调音网41稳定地安装至对第一导音孔31进行遮挡的位置，保证耳机的结构稳定性，进而确保低频调音网41能够稳定地调节音频。

在一种可能的应用中，第一导音孔31的通流截面为半圆形，低频调音网41被构造为矩形。

可以对第一导音孔31的形状和低频调音网41的形状进行改进，从而改善耳机的降噪效果。

在一种可能的应用中，第一导音孔31的有效孔径L1满足：1.1mm≤L1≤1.3mm。

在一种可能的应用中，低频调音网41的目规格M1满足：230目≤M1≤260目。

在一种可能的实施例中，导音孔包括第二导音孔32；调音网40还包括高频调音网42，高频调音网42覆盖于第二导音孔32。

在该实施例中，由于高频调音网42覆盖于第二导音孔32，所以经过第二导音孔32的声波能够经过高频调音网42，高频调音网42能够调整耳机的中频性能或高频性能，可以有针对的对耳机在不同频段的性能进行调节，有利于提高对耳机不同频段性能的调节效果，从而提升耳机的降噪效果，有利于提升用户对耳机的使用体验。

导音孔可以设置为多个，使得声波可以经过不同的导音孔再排出调音孔11，由于增多了导音孔的数量，可以提高声波在导音孔内的折射次数，能够更加有利于改善耳机的中低频性能。而且，由于设置多个导音孔，可以通过改变不同导音孔的形状和孔径，使得每个导音孔可以调节耳机不同频段的性能，例如，本实施例中的导音孔为两个，第一个导音孔可以调整耳机的低频性能，第二个导音孔可以调整耳机的中频性能，所以通过设置至少两个导音孔能够有针对性的对耳机在不同频段的性能进行调节，有利于提高对耳机不同频段性能的调节效果，从而提升耳机的降噪效果，有利于提升用户对耳机的使用体验。

在一种可能的实施例中，导音件30上设有第二装配槽，第二导音孔32设于与述第二装配槽连通，高频调音网42安装至第二装配槽内。

在该实施例中，具体限定了对高频调音网42的安装方式，导音件30上加工成型有第二装配槽，高频调音网42能够嵌装至第二装配槽内，第二装配槽对高频调音网42能够起到限位作用，使得高频调音网42能够稳定地安装至导音件30，不需要单独设置其它部件对高频调音网42进行固定，而仅通过第二装配槽对高频调音网42的卡嵌作用就能够实现对高频调音网42的固定，简化高频调音网42的安装过程，而且，设置第二装配槽对高频调音网42进行限位，能够使得高频调音网42稳定地安装至对第二导音孔32进行遮挡的位置，保证耳机的结构稳定性，进而确保高频调音网42能够稳定地调节音频。

在一种可能的应用中，第二导音孔32的通流截面为圆形；高频调音网42被构造为半圆形。

可以对第二导音孔32的形状和高频调音网42的形状进行改进，从而改善耳机的降噪效果。

在一种可能的应用中，第二导音孔32的有效孔径L2满足：0.7mm≤L1≤0.9mm。

在一种可能的应用中，高频调音网42的目规格M2满足：190目≤M1≤210目。

具体地，第一导音孔31的孔径大于第二导音孔32的孔径，由于第一导音孔31的孔径较大，发现通过第一导音孔31对耳机低频性能的调试效果较好，所以可以通过第一导音孔31调试耳机的低频性能，第二导音孔32的孔径较小，并发现通过第二导音孔32对耳机中频性能的调试效果较好，可以通过第二导音孔32调试耳机的中频性能，通过对不同导音孔的尺寸进行调整，能够有效提高耳机的中低频性能。另外，通过改变导音孔的形状能够更好地改善耳机的中低频性能，本实施例中将第一导音孔31的通流截面设置为半圆形，将第二导音孔32的通流截面设置为圆形，导音孔的形状结合导音孔的尺寸，更有利于改善耳机的中低频性能。

根据中低频声学阻尼特性计算与调试确认，第一导音孔31对应调试耳机低频性能，所以有效孔径选择1.2mm，外观采用半圆形设计。第二导音孔32对应调试耳机中频性能，所以有效孔径选择0.8mm，采用圆型设计。

第一导音孔31和第二导音孔32根据声学特性计算匹配不同的孔径，且低频调音网41和高频调音网42分别粘贴在第一导音孔31和第二导音孔32上进行声波中低频调试，可以进一步改善耳机中低频性能动态范围，特别是在佩戴泄漏状态下比常规耳机有更好的中低频性能。

如图5和图9所示，在本实施例中，低频调音网41的形状采用矩形设计，与第一导音孔31处的定位槽相对应，低频调音网41的规格，经过验证，选择250目规格可以提升低频性能。

如图6和图9所示，高频调音网42的形状采用半圆形设计，与第二导音孔32处的定位槽相对应，高频调音网42的规格，经过验证，选择200目规格可以提升中频性能。

需要说明的是，调音网40规格的选择与具体实施方式的声学腔体环境及所需要达到的目标性能有关，故其他实施方式也可以根据具体设计来选取。

在一种可能的实施例中，第一导音孔31的通流截面积和第二导音孔32的通流截面积均小于调音孔11的通流截面积。

在该实施例中，限定了第一导音孔31和第二导音孔32的尺寸与调音孔11的尺寸关系，具体地，第一导音孔31的通流截面积以及第二导音孔32的通流截面积均小于调音孔11的通流截面积，由于第一导音孔31和第二导音孔32的通流截面积较小，相比于声波直接通过调音孔11排出的方式，声波在第一导音孔31和第二导音孔32内的折射次数多于声波在调音孔11内的折射次数，进一步增大第一导音孔31和第二导音孔32对声波传导过程中的阻尼，从而提高第一导音孔31和第二导音孔32对耳机的中低频性能的调试效果，有利于提升用户对耳机的使用体验。

结合图1和图7所示，在一种可能的实施例中，耳机还包括：粘贴件50，粘贴件50位于第一盖体10和导音件30之间，第一盖体10和导音件30分别与粘贴件50粘贴固定，粘贴件50上设有与调音孔11和导音孔连通的通孔。

在该实施例中，具体限定了导音件30的安装方式，粘贴件50的两面都具有粘性，可以先将粘贴件50的一面粘贴于第一盖体10，再将导音件30粘贴于粘贴件50的另一面，也可以先将导音件30粘贴于粘贴件50，再将粘贴件50固定于第一盖体10，通过将导音件30和第一盖体10粘贴于粘贴件50，而实现了对导音件30的安装和固定，使得导音件30不易相对第一盖体10晃动，粘贴件50上开设与调音孔11相对应的通孔，从而保证声波的顺利导出，导音件30不易相对第一盖体10晃动，从而避免调音孔11和粘贴件50上的通孔错位。而且，通过粘贴件50对导音件30进行安装的方式能够有效提高对导音件30的安装便利性，只需要将导音件30与粘贴件50贴合就能够实现对导音件30的固定，不需要额外在第一盖体10上加工安装孔，也不需要额外设置锁定部件，不仅提高安装便利性，也降低对第一盖体10的加工难度。

结合图1和图8所示，在一种可能的实施例中，耳机还包括：安装槽12，安装槽12设于第二盖体20，粘贴件50和至少部分导音件30设于安装槽12内。

在该实施例中，具体限定了粘贴件50和部分导音件30能够设置在安装槽12内，粘贴件50可以全部位于安装槽12内，安装槽12能够对粘贴件50起到定位作用，只要将粘贴件50设置在安装槽12内，就自动实现了粘贴件50上的通孔和调音孔11的定位功能，不需要安装时频繁对粘贴件50的安装位置进行调整，提高粘贴件50的安装便利性和安装位置准确性，降低粘贴件50的安装难度。而且，安装槽12还能够对粘贴件50起到限位作用，避免粘贴件50上的通孔和调音孔11错位，同样地，安装槽12还能够对导音件30起到限位作用，避免导音件30相对粘贴件50晃动而脱离粘贴件50，使得导音件30能够稳定地粘贴于粘贴件50，避免导音件30和粘贴件50分离。

在本实施例中，调音孔11采用椭圆型设计，安装槽12的形状设计需要与导音件30相互匹配，这样导音件30和粘贴件50可以较好的装配在安装槽12上。

另外，在对导音件30进行安装之后，可以通过其它部件将导音件30压紧于第一盖体10，使得导音件30和第一盖体10更加紧密地与粘贴件50粘合。

在本实施例中，粘贴件50可以为双面胶。

在一种可能的应用中，粘贴件50包括：防水泡棉粘贴件和全丙烯酸粘贴件。

由防水泡棉制成的粘贴件50以及由全丙烯酸材料制成的粘贴件50具有较好地防水性能，将防水材料制成的粘贴件50设置在第一盖体10和导音件30之间，使得粘贴件50不易失去粘性，从而能够稳定地将导音件30固定于第一盖体10。

在一种可能的应用中，粘贴件50的厚度大于或等于0.1mm。

具体限定了粘贴件50的厚度，当粘贴件50的厚度较小时，粘贴件50容易发生变形损坏，以及粘贴件50容易出现褶皱，如果粘贴件50出现褶皱，第一盖体10以及导音件30容易与粘贴件50之间出现缝隙，容易导致第一盖体10或导音件30和粘贴件50的粘合效果较差的问题，所以，通过增大粘贴件50的厚度，使得粘贴件50的厚度大于或等于0.1mm，粘贴件50不易出现变形，能够有效提升第一盖体10和导音件30与粘贴件50的粘合可靠性。

导音件30和粘贴件50需要通过治具保压，激活双面胶的活性，确保导音件30与安装槽12之间密封到位。

具体安装过程中，先将耳机动圈单元60组装在第二盖体20上，再将已装配导音件30的第一盖体10与第二盖体20组装在一起，形成本实施例的耳机。

声波在耳机腔传播时，同时经过了导音件30上设计的第一导音孔31和第二导音孔32，且经过声学设计与调试来匹配第一导音孔31和第二导音孔32的孔径后，第一导音孔31主要调试耳机低频性能，第二导音孔32主要调试耳机中频性能，再加上低频调音网41和高频调音网42来对应调节第一导音孔31和第二导音孔32的声波传导阻尼，可以进一步改善耳机中低频性能动态范围，特别是在佩戴泄漏状态下比常规耳机有更好的中低频性能，结合图10和图11所示，图10中标号71的曲线为本实施例中第一调音孔11和低频调音网41调试后的中低频声波曲线，图10中的另一条曲线为相关技术中的中低频声波曲线，图11中标号72的曲线为本实施例中第二调音孔11和高频调音网42调试后的中低频声波曲线，图11中的另一条曲线为相关技术中的中低频声波曲线，可以看到经过调第一导音孔31、第二导音孔32、低频调音网41和高频调音网42设计调试后，本实施方式的低频、中频性能明显优于传统方案。对比相关技术方案，可以明显提升在佩戴泄漏的情况下的中低频性能与一致性，从而提升耳机的降噪效果与稳定性。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。术语“连通”、“连接”等术语均应做广义理解，例如，“连通”可以是直接连接，也可以是通过其他部件连通。术语“第一”、“第二”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。在实施例中，“例如”等词用于表示作例子、证明或说明。本申请实施例中被描述为“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (13)

1.一种耳机，其特征在于，包括：

第一盖体，设有调音孔；

第二盖体，与所述第一盖体围合形成耳机腔；

导音件，设于所述第一盖体，所述导音件位安装于所述耳机腔内，所述导音件设有导音孔，所述导音孔连通所述调音孔和所述耳机腔；

调音网，设于所述导音件，所述调音网遮盖覆盖于所述导音孔。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述导音孔包括第一导音孔；

所述调音网包括低频调音网，所述低频调音网覆盖于所述第一导音孔。

3.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述导音件上设有第一装配槽，所述第一导音孔与所述第一装配槽连通，所述低频调音网安装至所述第一装配槽内。

4.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述第一导音孔的通流截面为半圆形，所述低频调音网被构造为矩形。

5.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，第一导音孔的有效孔径L1满足：1.1mm≤L1≤1.3mm。

6.根据权利要求2所述的耳机，其特征在于，所述低频调音网的目规格M1满足：230目≤M1≤260目。

7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，

所述导音孔包括第二导音孔；

所述调音网还包括高频调音网，所述高频调音网覆盖于所述第二导音孔。

8.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述导音件上设有第二装配槽，所述第二导音孔设于与所述第二装配槽连通，所述高频调音网安装至所述第二装配槽内。

9.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述第二导音孔的通流截面为圆形；所述高频调音网被构造为半圆形。

10.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述第二导音孔的有效孔径L2满足：0.7mm≤L1≤0.9mm。

11.根据权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述高频调音网的目规格M2满足：190目≤M1≤210目。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

粘贴件，所述粘贴件位于所述第一盖体和所述导音件之间，所述第一盖体和所述导音件分别与所述粘贴件粘贴固定，所述粘贴件上设有与所述调音孔和所述导音孔连通的通孔。

13.根据权利要求12所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

安装槽，设于所述第二盖体，所述粘贴件和至少部分所述导音件设于所述安装槽内。

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