CN112787616B - 一种谐振器的调频方法 - Google Patents

一种谐振器的调频方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112787616B
CN112787616B CN202110006473.2A CN202110006473A CN112787616B CN 112787616 B CN112787616 B CN 112787616B CN 202110006473 A CN202110006473 A CN 202110006473A CN 112787616 B CN112787616 B CN 112787616B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resonator
electrode
width
piezoelectric layer
piezoelectric
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110006473.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112787616A (zh
Inventor
孙成亮
谷曦宇
国世上
周杰
徐沁文
高超
曲远航
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd filed Critical Wuhan Memsonics Technologies Co Ltd
Priority to CN202110006473.2A priority Critical patent/CN112787616B/zh
Publication of CN112787616A publication Critical patent/CN112787616A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112787616B publication Critical patent/CN112787616B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02244Details of microelectro-mechanical resonators
    • H03H9/02393Post-fabrication trimming of parameters, e.g. resonance frequency, Q factor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

本发明提出了一种谐振器的调频方法。所述谐振器由下电极、压电层、上电极依次叠加构成。所述的压电层上部电极宽度小于或大于下部电极宽度;固定谐振器下电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,通过调节上电极的宽度来调节谐振器的谐振频率;本发明方法固定谐振器上电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,通过调节下电极的宽度来调节谐振器的谐振频率;本发明谐振器调频方法易于集成且适合量产的可调谐的谐振器,使其能够实现在一片晶圆上制造不同谐振频率的谐振器。

Description

一种谐振器的调频方法
技术领域
本发明属于谐振器技术领域,尤其涉及一种谐振器的调频方法。
背景技术
随着无线通讯技术的超高速发展和通讯终端的多功能化,对工作在射频频段的频率器件提出了更高性能的要求。滤波器是由多个谐振器搭建起来的,谐振器的谐振频率决定了滤波器的带通频段。2G、3G、4G以及WiFi都有一套自己的射频滤波频段。随着无线通信的朝多频段、多制式、多协议的快速发展,且整机越来越小,集成度和通信频率越来越高,频率资源也越来越拥挤,对滤波器性能要求以及各个谐振频率的分布要求也随之增高,这就对谐振器的调谐技术提出了更高的要求。
现有的谐振器电调技术主要有:使用外接LC电路或PIN可变电容来实现电调;利用铁电体在不同偏压下介电常数的变化来调谐;使用片上集成的可变电容来实现可变电容。但外加元件进行调谐时,外加元件的电容电感的值对谐振器的性能有很大的影响。因此急需一种工艺简单,易于集成且适合量产的可调谐的薄膜体声波谐振器,使其能够实现在一片晶圆上制造不同谐振频率的谐振器。
本发明就是针对该问题,实现其调整频率的需求,即根据滤波器所在频段来定义且不同电极宽度的差值越大,调频的范围越大。
发明内容
为解决上述问题,本发明提出了一种通过调节谐振器的压电材料上的上下电极的宽度差来调节谐振器的谐振频率的调频方法。
本发明采用如下技术方案:一种谐振器的调频方法,其特征在于,由下电极、压电层、上电极依次叠加。
所述的压电层上部电极宽度小于或大于下部电极宽度;
所述压电层的材料刻蚀形成的截面形状可图案化为:圆形、正方形、矩形、规则多边形或不规则多边形;
所述压电材料包括铌酸锂、钽酸锂、氮化铝、钪掺杂氮化铝、PZT或ZnO;
所述电极截面要求的形状可为:正方形、矩形、规则多边形或不规则多边形;所述嵌入型电极的材料为铂、钼、铜、铝、金或钨;
本发明结构所述的一种谐振器的调频方法,其特征在于:
固定谐振器下电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,通过调节上电极的宽度来调节谐振器的谐振频率;
固定谐振器上电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,通过调节下电极的宽度来调节谐振器的谐振频率;
本发明的优点在于:
相对于传统的已有的谐振器调频方法易于集成且适合量产的可调谐的谐振器,使其能够实现在一片晶圆上制造不同谐振频率的谐振器。
附图说明
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1:为现有技术的一种谐振器的截面结构示意图。
图2:为本发明第一实施例提供的压电层上部电极宽度大于下部电极谐振器的截面结构示意图。
图3:为本发明第二实施例提供的压电层上部电极宽度小于下部电极谐振器的截面结构示意图。
图4:为本发明第一、二实施例提供的电极俯视为矩形的谐振器的俯视图。
图5:为本发明第三实施例提供的电极俯视为不规则形状的谐振器的俯视图。
图6:为本发明第四实施例提供的电极俯视为圆形的谐振器的俯视图。
图7:为本发明第一实施例提供的压电层下部电极宽度不变,上部电极宽度由大变小构造的谐振器阻抗曲线示意图。
图8:为本发明第一实施例提供的压电层下部电极宽度不变,上部电极宽度由大变小构造的谐振器谐振频率变化示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明和/或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本发明实施例。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
下面结合图1至图8介绍本发明的具体实施例。
本发明第一实施例具体如下:
所述谐振器由下电极、压电层、上电极依次叠加。
所述的压电层上部电极宽度小于或大于下部电极宽度;
所述压电层的材料刻蚀形成的截面形状可图案化为:圆形、正方形、矩形、规则多边形或不规则多边形;
所述压电材料包括铌酸锂、钽酸锂、氮化铝、钪掺杂氮化铝、PZT或ZnO;
所述电极截面要求的形状可为:正方形、矩形、规则多边形或不规则多边形;所述嵌入型电极的材料为铂、钼、铜、铝、金或钨;
本发明还涉及一种谐振器的调频方法:
固定谐振器下电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,通过调节上电极的宽度来调节谐振器的谐振频率;
固定谐振器上电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,通过调节下电极的宽度来调节谐振器的谐振频率。
本发明第二实施例具体如下:
本发明提供一种谐振器的调频方法,图2展示了压电层103沉积在被刻蚀过的下部较宽电极102上,再将上部较窄电极101沉积在压电层103上。图3展示了压电层103沉积在被刻蚀过的下部较窄电极102上,再将上部较宽极101沉积在压电层103上。图3展示了电极俯视为矩形的谐振器。
本发明并不对压电层103的形状和电极101,102的形状进行限定。压电层103截面形状可为圆形,或者正方形、矩形等规则多边形,参见图4、5当然也可以是不规则多边形。电极101,102截面要求的形状可为圆形,或者矩形、正方形等规则多边形,参见图6,当然也可以是不规则多边形,参见图5。
此外,该谐振器下可加衬底。本发明并不对材料进行限定,压电层103可为铌酸锂、钽酸锂、氮化铝、PZT、ZnO等压电材料,电极101,102材料可为铂、钼、铜、铝、金、钨等金属。
压电层103上的电极101,102被交替施加上正负电压后,同时101正电极的左右两边电极也加负电极,102负电极亦然,压电层103内部会产生多方向的电场耦合,产生声学谐振。
本发明结构所述的一种谐振器的调频方法,通过调节谐振器的压电材料上不同电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,进而调节谐振器的谐振频率。
本发明的优点在于相对于传统的已有的谐振器调频方法易于集成且适合量产的可调谐的谐振器,使其能够实现在一片晶圆上制造不同谐振频率的谐振器。
应当理解的是,本说明书未详细阐述的部分均属于现有技术。
应当理解的是,上述针对较佳实施例的描述较为详细,并不能因此而认为是对本发明专利保护范围的限制,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明权利要求所保护的范围情况下,还可以做出替换或变形,均落入本发明的保护范围之内,本发明的请求保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (2)

1.一种谐振器的调频方法,其特征在于:
所述谐振器由下电极、压电层、上电极依次叠加;
所述的压电层上部电极宽度小于或大于下部电极宽度;
所述压电层的材料刻蚀形成的截面形状可图案化为:圆形、规则多边形或不规则多边形;
所述压电材料包括铌酸锂、钽酸锂、氮化铝、钪掺杂氮化铝、PZT或ZnO;
所述上电极、下电极的截面要求的形状可为:规则多边形或不规则多边形;
所述上电极、下电极的材料为铂、钼、铜、铝、金或钨;
其中,多个所述压电层上部电极宽度小于或大于下部电极宽度的谐振器在同一片晶圆上。
2.根据权利要求1所述的谐振器的调频方法,其特征在于:
所述调频方法包括以下步骤:
固定谐振器下电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,通过调节上电极的宽度来调节谐振器的谐振频率;
固定谐振器上电极的宽度,来调节电极的相对金属率,从而调节电极损耗与压电层的压电参数,通过调节下电极的宽度来调节谐振器的谐振频率。
CN202110006473.2A 2021-01-05 2021-01-05 一种谐振器的调频方法 Active CN112787616B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110006473.2A CN112787616B (zh) 2021-01-05 2021-01-05 一种谐振器的调频方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110006473.2A CN112787616B (zh) 2021-01-05 2021-01-05 一种谐振器的调频方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112787616A CN112787616A (zh) 2021-05-11
CN112787616B true CN112787616B (zh) 2024-04-09

Family

ID=75755261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110006473.2A Active CN112787616B (zh) 2021-01-05 2021-01-05 一种谐振器的调频方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112787616B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007295306A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Matsushita Electric Works Ltd バルク弾性波共振器、フィルタ回路、及びバルク弾性波共振器の製造方法
US8367305B1 (en) * 2010-09-17 2013-02-05 Sandia Corporation Method for fabricating a microelectromechanical resonator
CN105322905A (zh) * 2014-05-30 2016-02-10 珠海东精大电子科技有限公司 高频率49s石英晶体谐振器的制备方法
CN110880922A (zh) * 2019-11-18 2020-03-13 武汉大学 一种二维超高频谐振器
CN112134539A (zh) * 2020-08-19 2020-12-25 合肥先微企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 可调反射腔的射频压电谐振器及制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100599083B1 (ko) * 2003-04-22 2006-07-12 삼성전자주식회사 캔틸레버 형태의 압전 박막 공진 소자 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007295306A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Matsushita Electric Works Ltd バルク弾性波共振器、フィルタ回路、及びバルク弾性波共振器の製造方法
US8367305B1 (en) * 2010-09-17 2013-02-05 Sandia Corporation Method for fabricating a microelectromechanical resonator
CN105322905A (zh) * 2014-05-30 2016-02-10 珠海东精大电子科技有限公司 高频率49s石英晶体谐振器的制备方法
CN110880922A (zh) * 2019-11-18 2020-03-13 武汉大学 一种二维超高频谐振器
CN112134539A (zh) * 2020-08-19 2020-12-25 合肥先微企业管理咨询合伙企业(有限合伙) 可调反射腔的射频压电谐振器及制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
AIN Checker-mode Resonators with Routing Structures;孙成亮等;《IEEE》;20191208;全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN112787616A (zh) 2021-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7868517B2 (en) Lamb wave resonator
CN105897211B (zh) 多谐振模式的薄膜体声波谐振器及其制备方法和滤波器
US20150372658A1 (en) Low-insertion-loss piezoelectric acoustic wave band-pass filter and realization method thereof
JP4435049B2 (ja) 薄膜圧電共振器及びその製造方法
EP1751858B1 (en) Forming integrated film bulk acoustic resonators having different frequencies
KR20110133039A (ko) 경사 에지를 포함한 리액턴스 필터
JP2015139217A (ja) 狭い通過帯域を有する共振器フィルタデバイス
US20180294790A1 (en) Method for fabricating resonator structure and resonator structure
CN113193846B (zh) 一种带混合横向结构特征的薄膜体声波谐振器
CN114884480A (zh) 声表面波谐振装置的形成方法
US10784833B2 (en) Lamb acoustic wave resonator and filter with self-aligned cavity via
CN110880924A (zh) 一种可调谐的薄膜体声波谐振器
CN114826196A (zh) 一种可调谐的薄膜体声波谐振器及其制备方法
US7109637B2 (en) Thin-film bulk acoustic oscillator and method of manufacturing same
CN112787616B (zh) 一种谐振器的调频方法
CN111384907A (zh) 体声波谐振器及其制作方法、滤波器、双工器
CN111130495B (zh) 超高频谐振器
CN112350681A (zh) 一种频率可调的薄膜体声波谐振器
KR100348270B1 (ko) 고주파용 fbar 공진기 및 그 제조방법
CN115242215B (zh) 体声波谐振装置及其形成方法
CN112688656B (zh) 一种二维高性能超高频谐振器
CN112702038A (zh) 可调谐的固贴式体声波谐振器
EP4027514A1 (en) Bulk acoustic wave resonance device and bulk acoustic wave filter
CN113381722A (zh) 一种抑制能量泄露和寄生的高q值薄膜体声波谐振器
US20030003612A1 (en) Method and apparatus for fabricating a thin film bulk acoustic resonator

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220411

Address after: 315832 e2025, zone a, Room 401, building 1, No. 88, Meishan Qixing Road, Beilun District, Ningbo, Zhejiang Province

Applicant after: Ningbo Huazhang enterprise management partnership (L.P.)

Address before: 430072 Hubei Province, Wuhan city Wuchang District of Wuhan University Luojiashan

Applicant before: WUHAN University

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220905

Address after: No.01, 4th floor, building D7, phase 3, Wuhan Software New Town, No.9 Huacheng Avenue, Donghu New Technology Development Zone, Wuhan City, Hubei Province, 430000

Applicant after: Wuhan Minsheng New Technology Co.,Ltd.

Address before: 315832 e2025, zone a, Room 401, building 1, No. 88, Meishan Qixing Road, Beilun District, Ningbo, Zhejiang Province

Applicant before: Ningbo Huazhang enterprise management partnership (L.P.)

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant