CN112778018B - 新型方砖堵孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明为新型方砖堵孔方法。其技术方案为：确定方砖上待堵孔尺寸和形状，制作堵孔件；将堵孔件安装于待堵孔上，向堵孔件顶面和底面通过施力件施加作用力，将堵孔件挤压变形，使堵孔件与待堵孔内壁贴合；清理高于待堵孔顶面的堵孔件余料，完成方砖堵孔；将完成堵孔的方砖干燥后高温烧结，使堵孔件与方砖烧结为一体。通过提供一种新型方砖堵孔方法，实现了堵孔材料与待堵孔内侧壁之间的贴合，尤其是大型孔径的堵孔，且堵孔后堵孔材料与待堵孔的结合强度高，能够耐受过滤压力冲击和流体冲刷。且本方法施工工艺简单，容易实现自动化，废品率低，产品质量稳定可控。

Description

新型方砖堵孔方法

技术领域

本发明涉及滤砖技术领域，特别是一种新型方砖堵孔方法。

背景技术

蜂巢滤砖在大气量高温过滤工况有着广泛的应用。

现有的蜂巢滤砖的过滤通道通常为直径约为3～4mm.的小通道，这种小通道的端部封闭比较简单，无法耐受高固含量，容易堵塞通道。若只是简单的将通道直径扩大，会导致堵孔处材料与堵孔四壁无法很好的贴合，堵孔材料在重力的作用下容易脱落的技术问题。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种新型方砖堵孔方法，旨在解决现有的大孔径蜂巢滤砖堵孔处堵孔材料无法有效贴合堵孔四壁的技术问题。

本发明提出一种新型方砖堵孔方法，包括：

确定方砖上待堵孔尺寸和形状，制作堵孔件；

将所述堵孔件安装于所述待堵孔上，向所述堵孔件顶面和底面通过施力件施加作用力，将所述堵孔件挤压变形，使所述堵孔件与所述待堵孔内壁贴合；

清理高于所述待堵孔顶面的所述堵孔件余料，完成方砖堵孔；

将完成堵孔的方砖干燥后高温烧结，使所述堵孔件与所述方砖烧结为一体。

进一步地，所述确定方砖上待堵孔尺寸，制作堵孔件的步骤，包括：

所述堵孔件为梯形设计，所述堵孔件的中位线与所述待堵孔尺寸相同。

进一步地，所述将所述堵孔件安装于所述待堵孔上，向所述堵孔件两底施加作用力，将所述堵孔件挤压变形，使所述堵孔件与所述待堵孔内壁贴合的步骤，包括：

确定所述堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度；

选择小于所述堵孔件底面尺寸的所述施力件，分别向所述堵孔件顶面和底面施加作用力，直至所述的两个施力件之间的间距为所述的堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度。

进一步地，所述选择小于所述堵孔件底面尺寸的施力件，分别向所述堵孔件顶面和底面施加作用力，直至所述的两个施力件之间的间距为所述的堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度的步骤，包括：

所述施力件向所述堵孔件顶面施力后，所述堵孔件顶部存留的施力凹面低于所述待堵孔顶面。

进一步地，所述将完成堵孔的方砖干燥后高温烧结的步骤，包括：

所述完成堵孔的方砖高温烧结温度范围为1300℃-1400℃。

进一步地，所述堵孔件材料为致密碳化硅。

本发明提供的新型方砖堵孔方法具有以下有益效果：

1.堵孔件和待堵孔内侧壁容易贴合，堵孔和四壁结合强度高，能够耐受过滤压力冲击和流体冲刷；

2.工艺简单可控，容易实现自动化；

3.废品率低，产品质量稳定可控。

附图说明

图1是本发明实施例的框图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照图1，本实用提供的一种新型方砖堵孔方法，包括：

S1、确定方砖上待堵孔尺寸和形状，制作堵孔件；

S2、将所述堵孔件安装于所述待堵孔上，向所述堵孔件顶面和底面通过施力件施加作用力，将所述堵孔件挤压变形，使所述堵孔件与所述待堵孔内壁贴合；

S3、清理高于所述待堵孔顶面的所述堵孔件余料，完成方砖堵孔；

S4、将完成堵孔的方砖干燥后高温烧结，使所述堵孔件与所述方砖烧结为一体。

本实施例中，首先测量待堵孔的尺寸和形状，根据待堵孔的尺寸和形状制作相应的堵孔件，通常堵孔件为梯形设计，堵孔件为上大下小设计，且堵孔件的中位线与待堵孔尺寸相同。将堵孔件安装于待堵孔上，堵孔件底面安装于待堵孔内，选择尺寸小于堵孔件底面的施力件，分别向堵孔件顶面和底面施加作用力，使堵孔件受力挤压变形，与待堵孔内壁贴合，施力件停止挤压，并回收；使用刮刀等切割工具，沿待堵孔顶面径向移动，清理高于待堵孔顶面的堵孔件余料，完成方砖的堵孔工艺，将堵孔后的方砖干燥后，高温1400℃烧结，将堵孔件与待堵孔烧结为一体。

上述步骤S1、所述确定方砖上待堵孔尺寸，制作堵孔件的步骤，包括：

S11、所述堵孔件为梯形设计，所述堵孔件的中位线与所述待堵孔尺寸相同。

上述步骤S2、所述将所述堵孔件安装于所述待堵孔上，向所述堵孔件两底施加作用力，将所述堵孔件挤压变形，使所述堵孔件与所述待堵孔内壁贴合的步骤，包括：

S21、确定所述堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度；

S22、选择小于所述堵孔件底面尺寸的施力件，分别向所述堵孔件顶面和底面施加作用力，直至所述的两个施力件之间的间距为所述的堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度。

上述步骤S22、所述选择小于所述堵孔件底面尺寸的施力件，分别向所述堵孔件顶面和底面施加作用力，直至所述的两个施力件之间的间距为所述的堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度的步骤，包括：

S221、所述施力件向所述堵孔件顶面施力后，所述堵孔件顶部存留的施力凹面低于所述待堵孔顶面。

本实施例中，根据需要选择所需要的堵孔的厚度，确定厚度后，向堵孔件的顶面和底面分别通过施力件挤压，直至达到所需要的堵孔的厚度，在施力过程中，控制施力在堵孔件顶面上的施力件，使堵孔件顶面上的施力件挤压后留下的凹面低于待堵孔的顶面。如此做方便多余余料的清理的同时，方便在完成清理后堵孔件存留在待堵孔上的厚度的测量，也防止了清理余料后，厚度不够的情况。

上述步骤S4、所述将完成堵孔的方砖干燥后高温烧结的步骤，包括：

S41、所述完成堵孔的方砖高温烧结温度范围为1300℃-1400℃。

本实施例中，所述堵孔件材料为致密碳化硅。

通过提供一种新型方砖堵孔方法，实现了堵孔材料与待堵孔内侧壁之间的贴合，尤其是大型孔径的堵孔，且堵孔后堵孔材料与待堵孔的结合强度高，能够耐受过滤压力冲击和流体冲刷。且本方法施工工艺简单，容易实现自动化，废品率低，产品质量稳定可控。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种新型方砖堵孔方法，其特征在于，包括：

确定方砖上待堵孔尺寸和形状，制作堵孔件；

将所述堵孔件安装于所述待堵孔上，向所述堵孔件顶面和底面通过施力件施加作用力，将所述堵孔件挤压变形，使所述堵孔件与所述待堵孔内壁贴合；

清理高于所述待堵孔顶面的所述堵孔件余料，完成方砖堵孔；

将完成堵孔的方砖干燥后高温烧结，使所述堵孔件与所述方砖烧结为一体；

所述堵孔件材料为致密碳化硅；

所述将所述堵孔件安装于所述待堵孔上，向所述堵孔件两底施加作用力，将所述堵孔件挤压变形，使所述堵孔件与所述待堵孔内壁贴合的步骤，包括：

确定所述堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度；

选择小于所述堵孔件底面尺寸的所述施力件，分别向所述堵孔件顶面和底面施加作用力，直至所述的两个施力件之间的间距为所述的堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度；

所述将完成堵孔的方砖干燥后高温烧结的步骤，包括：

所述完成堵孔的方砖高温烧结温度范围为1300℃-1400℃。

2.如权利要求1所述新型方砖堵孔方法，其特征在于，所述确定方砖上待堵孔尺寸，制作堵孔件的步骤，包括：

所述堵孔件为梯形设计，所述堵孔件的中位线与所述待堵孔尺寸相同。

3.如权利要求1所述新型方砖堵孔方法，其特征在于，所述选择小于所述堵孔件底面尺寸的施力件，分别向所述堵孔件顶面和底面施加作用力，直至所述的两个施力件之间的间距为所述的堵孔件安装于所述待堵孔上的厚度的步骤，包括：

所述施力件向所述堵孔件顶面施力后，所述堵孔件顶部存留的施力凹面低于所述待堵孔顶面。

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