CN112770521A - 一种用于pcb的银箔与离型膜的分离工艺 - Google Patents

一种用于pcb的银箔与离型膜的分离工艺 Download PDF

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CN112770521A CN202011491836.8A CN202011491836A CN112770521A CN 112770521 A CN112770521 A CN 112770521A CN 202011491836 A CN202011491836 A CN 202011491836A CN 112770521 A CN112770521 A CN 112770521A
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李纪锋
李胜伦
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明公开了一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。本发明设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。

Description

一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺
技术领域
本发明涉及一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB上需粘有屏蔽作用的银箔，银箔上附有一层离型膜，实际使用时需把离型膜从银箔上揭下。目前揭银箔的方式主要是人工，使用刀笔从银箔边缘挑起，人工一条一条撕，弊端有以下三种：1.刀片会将产品划伤。2.会有双层银箔漏失风险。3.生产效率低下。
发明内容
本发明的目的是为了解决以上现有技术的不足，提供一种合理有效的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺。
一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：
(1)在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；
(2)将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；
(3)合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；
(4)掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。
作为进一步改进，所述的治具孔的直径小于等于离型膜的宽度。
作为进一步改进，所述的定位孔的直径与治具孔的直径大小一致。
作为进一步改进，所述的定位针的针尖上设有一个小球。
作为进一步改进，所述的硅胶刮刀的长度大于等于每条离型膜及其之间的间隙的宽度之和。
有益效果：
本发明设计巧妙，提高了生产效率，杜绝了刀笔划伤产品导致的报废，杜绝了双层银箔漏失的风险。
具体实施方式
为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明作进一步详述，该实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：
(1)在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；
(2)将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；
(3)合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；
(4)掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。
其中，所述的治具孔的直径小于等于离型膜的宽度。
其中，所述的定位孔的直径与治具孔的直径大小一致。
其中，所述的定位针的针尖上设有一个小球。
其中，所述的硅胶刮刀的长度大于等于每条离型膜及其之间的间隙的宽度之和。
一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺所需要的治具包括底板，底板上设有若干组定位针，所述的定位针与PCB上的治具孔一一对应，底板上设有盖板，盖板上设有与定位针及治具孔一一对应的定位孔，所述的压合撕银箔治具还包括一把刮刀，刮刀的正反两面均粘有双面胶。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，包括以下步骤：
(1)在PCB上每条银箔端部的下方钻治具孔；
(2)将PCB放入底板中，使底板上的定位针与PCB上的治具孔一一对应；
(3)合上与底板相连的盖板，将PCB夹在底板与盖板之间，并使穿过PCB上治具孔的定位针再次穿过盖板上的定位孔，将每条银箔上的离型膜顶起；
(4)掀起盖板将PCB取出，用粘有双面胶的硅胶刮刀黏住每条被顶起的离型膜的端部，抬起硅胶刮刀，将每条被黏住的离型膜一齐揭掉。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，其特征在于，所述的治具孔的直径小于等于离型膜的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，其特征在于，所述的定位孔的直径与治具孔的直径大小一致。
4.根据权利要求1所述的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，其特征在于，所述的定位针的针尖上设有一个小球。
5.根据权利要求1所述的一种用于PCB的银箔与离型膜的分离工艺，其特征在于，所述的硅胶刮刀的长度大于等于每条离型膜及其之间的间隙的宽度之和。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205071480U (zh) * 2015-10-21 2016-03-02 同扬光电（江苏）有限公司 一种辅助银箔贴合顶pin治具
CN207151085U (zh) * 2017-04-05 2018-03-27 合肥美凯电子有限公司 一种用于电磁屏蔽的多功能复合膜

Patent Citations (2)

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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