CN112770417A - 一种智能终端 - Google Patents

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蒋志鹏
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W88/00—Devices specially adapted for wireless communication networks, e.g. terminals, base stations or access point devices
    • H04W88/02—Terminal devices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Programmable Controllers (AREA)

Abstract

本申请实施例公开了一种智能终端，包括主板、器件以及中央处理器，所述器件包括第一5G模块，所述中央处理器包括第二5G模块，其中：所述主板承载所述器件与所述中央处理器；所述第一5G模块与所述第二5G模块构成5G信道；所述器件与所述中央处理器通过所述5G信道进行数据传输。采用本申请实施例，可以降低线路连接的复杂度，使得器件在调试的过程中方便拆卸。

Description

一种智能终端
技术领域
本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种智能终端。
背景技术
随着信息技术的不断发展，智能终端在日常生活中随处可见，人们对智能终端的要求也越来越高，因此器件调试在智能终端的生产过程中非常重要。
目前，智能终端的硬件连接结构为由主板承载各器件以及中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)。其中，各器件通过总线与中央处理器连接，从而进行数据传输。各器件与中央处理器通过总线进行数据传输，使得线路复杂，从而造成器件在调试过程中不易拆卸。
发明内容
本申请实施例提供了一种智能终端，可以降低线路连接的复杂度，使得器件在调试的过程中方便拆卸。所述技术方案如下：
本申请实施例提供了一种智能终端，所述智能终端包括主板、器件以及中央处理器，所述器件包括第一5G模块，所述中央处理器包括第二5G模块，其中：
所述主板承载所述器件与所述中央处理器；
所述第一5G模块与所述第二5G模块构成5G信道；
所述器件与所述中央处理器通过所述5G信道进行数据传输。
本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
在本申请一个或多个实施例中，所述主板承载所述器件与所述中央处理器，所述第一5G模块与所述第二5G模块构成5G信道，所述器件与所述中央处理器通过所述5G信道进行数据传输。其中，所述器件与所述中央处理器之间通过5G模块构成的5G信道进行数据传输，而不需要线路进行数据传输，从而降低线路连接的复杂度，使得器件在调试的过程中方便拆卸。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种智能终端的结构示意图；
图2是本申请实施例提供的一种数据传输的举例示意图；
图3是本申请实施例提供的另一种智能终端的结构示意图；
图4是本申请实施例提供的一种器件封装方式的举例示意图；
图5是本申请实施例提供的一种可插拔形式连接的举例示意图；
图6是本申请实施例提供的一种接口形式连接的举例示意图；
图7是本申请实施例提供的另一种智能终端装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合具体的实施例对本申请进行详细说明。
在第一实施例中，如图1所示，一种智能终端的结构示意图，所述智能终端1包括主板11、器件12以及中央处理器13，器件12包括第一5G模块121，中央处理器包括第二5G模块131其中：主板11承载器件12与中央处理器13，第一5G模块121与第二5G模块131构成5G信道，器件12与中央处理器13通过该信道进行数据传输。
具体的，智能终端1是指通过主板11集成器件12以及中央处理器12的终端设备，包括但不限于：个人电脑、平板电脑、手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备等。在不同的网络中终端设备可以叫做不同的名称，例如：用户设备、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置、蜂窝电话、无绳电话、5G网络或未来演进网络中的终端设备等。
主板11是指在智能终端1中安装有主要电路系统的电路板，用于传输各种电子信号。其中，该主要电路系统一般包括中央处理器、键盘、面板控制开关接口以及直流电源供电插接件等元件。
器件12是指在电子、电工仪器中能独立控制变换作用的单元。以智能手机为例，器件可以是内置摄像头、开机/关机按键、话筒、听筒、扬声器、开机/关机按键以及手机电池等。
在本申请实施例中，器件12包括第一5G模块121。其中，第一5G模块121是承接器件12接入第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)网络的模块。例如，器件可以通过安装5G芯片来集成第一5G模块。目前的5G芯片包括但不限于华为公司的巴龙5000、麒麟990 5G以及高通公司的晓龙X50等。
第一5G模块121与第二5G模块131构成5G信道，其中，第二5G模块131是承接中央处理器13接入5G网络的模块。5G信道是指第一5G模块121与第二5G模块131之间传输信号的通道。
器件12与中央处理器13通过5G信道进行数据传输。其中，中央处理器13是信息处理、程序运行的最终执行单元，是作为计算机系统的运算和控制核心，用于解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
在本申请实施例中，中央处理器13可以接收器件12的数据，并对该数据进行处理，同时可以向器件12发送指令。
可选的，中央处理器13的射频模块以及基带模块均包括支持5G网络的处理器系统，因此，器件12可以采用5G信道与中央处理器13进行数据传输。
易于理解的是，器件12向中央处理器13发送数据的过程为：器件12中的第一5G模块121对数据进行处理，得到该数据对应的第一5G信号，并将该第一5G信号发送至中央处理器13。中央处理器13中的第二5G模块131接收该第一5G信号，并将该第一5G信号转化为数据，从而使得中央处理器13接收该数据。中央处理器13向器件12发送指令的过程为：中央处理器12通过第二5G模块将指令转化为该指令对应的第二5G信号，并将该第二5G信号发送至器件12，器件12中的第一5G模块121接收该第二5G信号，并将该第二5G信号转化为指令，从而使得器件12接收该指令。
以智能手机为例，如图2所示，一种可行的数据传输的举例示意图，包括内置摄像头22以及中央处理器23。内置摄像头22包括第一5G模块221，其中，内置摄像头22采集视频数据，5G模块221将视频数据转换为第一5G信号，并将第一5G信号发送至中央处理器23中的第二5G模块231。
在本申请实施例中，所述主板承载所述器件与所述中央处理器，所述第一5G模块与所述第二5G模块构成5G信道，所述器件与所述中央处理器通过所述5G信道进行数据传输。其中，所述器件与所述中央处理器之间通过5G模块构成的5G信道进行数据传输，而不需要线路进行数据传输，从而降低线路连接的复杂度，使得器件在调试的过程中方便拆卸。
在第二实施例中，如图3所示，一种智能终端的结构示意图，所述智能终端1包括第一实施例中的主板11、器件12以及中央处理器13。其中：
中央处理器13与第一实施例中的中央处理器13相同，具体可参见第一实施例，此处不再赘述。
器件12还包括引脚，引脚是指器件的内部电路引出的与外围电路的接线，用于将器件12连接在主板11上。例如，引脚可以为复位引脚、中断引脚以及LDO(Low DropoutRegulator)引脚。
器件12是封装结构，且可以通过引脚封装后的PIN脚122与所述主板连接。封装的方法包括但不限于以下几种：小外形封装(Small outline Package，SOP)、J型引脚小外形封装(Small outline J-lead Package，SOJ)、方型扁平式封装技术(Plastic Quad FlatPackage，QFP)、特殊引脚芯片封装(Plastic Leadless Chip Carrier，PLCC)以及球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)等。其中，以SOP方式封装得到器件两面有PIN脚，且PIN脚向外张开。以SOJ方式封装得到器件两面有PIN脚，且PIN脚向器件底部弯曲。以QFP方式封装得到器件四边有PIN脚，且PIN脚向外张开。以PLCC方式封装得到器件四边有PIN脚，且PIN脚向器件底部弯曲。以BGA方式封装得到器件表面无PIN脚，其PIN脚成球状矩阵排列于器件底部。
如图4所示，一种可行的器件封装方式的举例示意图，以PLCC方式封装得到的器件12包括PIN脚122。
其中，器件12与主板11可拆卸连接，可拆卸连接的方式为：在PIN脚122上设置插头123，主板11上设置与插头123对应的插座111，插头123与插座111采用可插拔形式连接。
如图5所示，一种可行的可插拔形式连接的举例示意图，包括器件12中的插头123以及主板11上的插座111，通过插头123与插座111的可插拔形式连接，使得主板11与器件12实现可拆卸连接。
可选的，可拆卸连接的方式为：在主板11上设置有器件放置槽112，器件放置槽112与器件12采用卡槽形式连接。
可选的，可拆卸连接的方式为：在PIN脚122上设置有公头接口124，主板11上设置有与公头接口124对应的母头接口113，公头接口124与母头接口113采用接口形式连接。
以通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口为例，如图6所示，一种可行的接口形式连接的举例示意图，包括器件12中的公头接口124以及主板11上的母头接口113，通过公头接口124与母头接口113的接口形式连接，使得主板11与器件12实现可拆卸连接。
可选的，可拆卸连接的方式为：器件12还设置有螺栓125，主板11上设置有螺栓125对应的螺纹孔114，螺栓125与螺纹孔114采用螺纹形式连接。
在本申请实施例中，所述主板承载所述器件与所述中央处理器，所述第一5G模块与所述第二5G模块构成5G信道，所述器件与所述中央处理器通过所述5G信道进行数据传输。其中，所述器件与所述中央处理器之间通过5G模块构成的5G信道进行数据传输，而不需要线路进行数据传输，从而降低线路连接的复杂度，使得器件在调试的过程中方便拆卸。进一步的，对器件进行封装，使得线路更加简单分明，且封装后的引脚与主板可拆卸连接，使得器件在调试过程中更加方便拆卸。
在第三实施例中，如图7所示，一种智能终端的结构示意图，所述智能终端1包括第一实施例中的主板11、器件12以及中央处理器13，主板11还包括外围元件115。其中：
器件12以及中央处理器13分别与第一实施例中的器件12以及中央处理器13相同，具体可参见第一实施例，此处不再赘述。
外围元件115是指用于调节主板11上的电路的元件，至少包括电阻、电容以及电感中的一种。
具体的，外围元件115可以为取样电阻、限流电阻、滤波电容、耦合电容、滤波电感、共模电感、整流二极管以及隔离二极管等。例如，当外围元件115为取样电阻时，可以在电源电路取样输出电压。当外围元件115为限流电阻时，可以在电路中起限流保护作用。当外围元件115为滤波电容和/或滤波电感时，可以在电路中构成滤波器，从而进行滤波。当外围元件115为耦合电容时，可以在电路中隔断直流信号。
在本申请实施例中，所述主板承载所述器件与所述中央处理器，所述第一5G模块与所述第二5G模块构成5G信道，所述器件与所述中央处理器通过所述5G信道进行数据传输。其中，所述器件与所述中央处理器之间通过5G模块构成的5G信道进行数据传输，而不需要线路进行数据传输，从而降低线路连接的复杂度，使得器件在调试的过程中方便拆卸。此外，主板还包括外围元件，用于调节电路，从而使得器件拆卸替换更加灵活。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，因此依本申请权利要求所作的等同变化，仍属本申请所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种智能终端，包括主板、器件以及中央处理器，其特征在于，所述器件包括第一5G模块，所述中央处理器包括第二5G模块，其中：
所述主板承载所述器件与所述中央处理器；
所述第一5G模块与所述第二5G模块构成5G信道；
所述器件与所述中央处理器通过所述5G信道进行数据传输。
2.根据权利要求1所述的智能终端，其特征在于，所述器件还包括引脚，其中：
所述器件通过所述引脚封装后的PIN脚与所述主板连接。
3.根据权利要求2所述的智能终端，其特征在于，所述器件与所述主板可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的智能终端，其特征在于，所述PIN脚上设置有插头，所述主板上设置有与所述插头对应的插座，所述插头与所述插座采用可插拔形式连接。
5.根据权利要求3所述的智能终端，其特征在于，所述主板上设置有器件放置槽，所述器件放置槽与所述器件采用卡槽形式连接。
6.根据权利要求3所述的智能终端，其特征在于，所述PIN脚上设置有公头接口，所述主板上设置有与所述公头接口对应的母头接口，所述公头接口与所述母头接口采用接口形式连接。
7.根据权利要求3所述的智能终端，其特征在于，所述器件包括螺栓，所述主板上设置有所述螺栓对应的螺纹孔，所述螺栓与所述螺纹孔采用螺纹形式连接。
8.根据权利要求1所述的智能终端，其特征在于，所述主板上还设置有外围元件，其中：
所述外围元件，分别与所述器件以及所述中央处理器相连接，用于对所述主板上的电路进行调节。
9.根据权利要求7所述的智能终端，其特征在于，所述外围元件至少包括电阻、电容以及电感中的一种。
10.根据权利要求1所述的智能终端，其特征在于，所述器件为封装结构。
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