CN112769428A - 电子设备和双向电平转换通讯方法及电路 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备和双向电平转换通讯方法及电路，其中，双向电平转换通讯电路包括：第一通信端、第二通信端、第一上拉单元、第一控制组件、第二上拉单元、第二控制组件,所述第一控制组件根据所述第一通信端接收到的数据信号控制所述第一上拉单元对所述第二通信端进行上拉,所述第二控制组件根据所述第二通信端接收到的数据信号控制所述第二上拉单元对所述第一通信端进行上拉。由此，无需电平转换集成电路即可实现信号的双向电平转换通讯，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度，且结构简单、电平转换精度高。

Description

电子设备和双向电平转换通讯方法及电路

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，尤其涉及一种电子设备和双向电平转换通讯方法及电路。

背景技术

相关技术中通过采用一个电平转换集成电路来实现电子设备中不同工作电平下的信号传输，但是，相关技术中存在的问题在于，这种电平转换集成电路成本较高，并且实现起来比较复杂。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于提出一种双向电平转换通讯电路，无需电平转换集成电路即可实现信号的双向电平转换通讯，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度。

本发明的第二个目的在于提出一种电子设备。

本发明的第三个目的在于提出一种双向电平转换通讯方法。

为实现上述目的，本发明的第一方面实施例提出了一种双向电平转换通讯电路，该电路包括：第一通信端，所述第一通信端与第一芯片的通信接口相连；第二通信端，所述第二通信端与第二芯片的通信接口相连；第一上拉单元，所述第一上拉单元的一端与第二电源相连；第一控制组件，所述第一控制组件的第一端与第一电源相连，所述第一控制组件的第二端与所述第一通信端相连，所述第一控制组件的第三端分别与所述第一上拉单元的另一端和所述第二通信端相连，所述第一控制组件的第四端接地，所述第一控制组件根据所述第一通信端接收到的数据信号控制所述第一上拉单元对所述第二通信端进行上拉；第二上拉单元，所述第二上拉单元的一端与所述第一电源相连；第二控制组件，所述第二控制组件的第一端与所述第二电源相连，所述第二控制组件的第二端与所述第二通信端相连，所述第二控制组件的第三端分别与所述第二上拉单元的另一端和所述第一通信端相连，所述第二控制组件的第四端接地，所述第二控制组件根据所述第二通信端接收到的数据信号控制所述第二上拉单元对所述第一通信端进行上拉。

根据本发明实施例提出的双向电平转换通讯电路，当第一芯片向第二芯片传输数据时，第一控制组件根据第一通信端接收到的数据信号控制第一上拉单元对第二通信端进行上拉，当第二芯片向第一芯片传输数据时，第二控制组件根据第二通信端接收到的数据信号控制第二上拉单元对第一通信端进行上拉，由此，通过第一上拉单元、第一控制组件、第二上拉单元和第二控制组件实现信号的双向电平转换通讯，从而，无需电平转换集成电路，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度，且结构简单、电平转换精度高。

另外，根据本发明实施例提出的双向电平转换通讯电路，还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述第一上拉单元包括第一电阻，所述第一电阻的一端与所述第二电源相连，所述第一电阻的另一端分别与所述第一控制组件的第三端和所述第二通信端相连。

根据本发明的一个实施例，所述第一控制组件包括：第二电阻；第一光电耦合器，所述第一光电耦合器的第一端通过所述第二电阻与所述第一电源相连，所述第一光电耦合器的第二端与所述第一通信端相连，所述第一光电耦合器的第三端分别与所述第一上拉单元的另一端和所述第二通信端相连，所述第一光电耦合器的第四端接地。

根据本发明的一个实施例，所述第二上拉单元包括第三电阻，所述第三电阻的一端与所述第一电源相连，所述第三电阻的另一端分别与所述第二控制组件的第三端和所述第一通信端相连。

根据本发明的一个实施例，所述第二控制组件包括：第四电阻；第二光电耦合器，所述第二光电耦合器的第一端通过所述第四电阻与所述第二电源相连，所述第二光电耦合器的第二端与所述第二通信端相连，所述第二光电耦合器的第三端分别与所述第二上拉单元的另一端和所述第一通信端相连，所述第二光电耦合器的第四端接地。

根据本发明的一个实施例，所述第一电源为所述第一芯片的电源，所述第二电源为所述第二芯片的电源。

为实现上述目的，本发明的第二方面实施例提出了一种电子设备，该设备包括上述的双向电平转换通讯电路。

根据本发明实施例的电子设备，通过上述的双向电平转换通讯电路，无需电平转换集成电路即可实现信号的双向电平转换通讯，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度，且结构简单、电平转换精度高。

为实现上述目的，本发明的第三方面实施例提出了一种双向电平转换通讯方法，该方法中的双向电平转换通讯电路包括第一通信端、第二通信端、第一上拉单元、第一控制组件、第二上拉单元和第二控制组件，所以第一通信端与第一芯片的通信接口相连，所以第二通信端与第二芯片的通信接口相连，所述第一上拉单元的一端与第二电源相连，所述第一控制组件的第一端与第一电源相连，所述第一控制组件的第二端与所述第一通信端相连，所述第一控制组件的第三端分别与所述第一上拉单元的另一端和所述第二通信端相连，所述第一控制组件的第四端接地，所述第二上拉单元的一端与所述第一电源相连，所述第二控制组件的第一端与所述第二电源相连，所述第二控制组件的第二端与所述第二通信端相连，所述第二控制组件的第三端分别与所述第二上拉单元的另一端和所述第一通信端相连，所述第二控制组件的第四端接地，其中，所述方法包括以下步骤：当所述第一芯片向所述第二芯片传输数据时，所述第一控制组件根据所述第一通信端接收到的数据信号控制所述第一上拉单元对所述第二通信端进行上拉；当所述第二芯片向所述第一芯片传输数据时，所述第二控制组件根据所述第二通信端接收到的数据信号控制所述第二上拉单元对所述第一通信端进行上拉。

根据本发明实施例提出的双向电平转换通讯方法，当第一芯片向第二芯片传输数据时，第一控制组件根据第一通信端接收到的数据信号控制第一上拉单元对第二通信端进行上拉，当第二芯片向第一芯片传输数据时，第二控制组件根据第二通信端接收到的数据信号控制第二上拉单元对第一通信端进行上拉，由此，通过第一上拉单元、第一控制组件、第二上拉单元和第二控制组件实现信号的双向电平转换通讯，从而，无需电平转换集成电路，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度，且结构简单、电平转换精度高。

附图说明

图1为根据本发明实施例的双向电平转换通讯电路的方框示意图；

图2为根据本发明一个实施例的双向电平转换通讯电路的电路原理图；

图3为根据本发明实施例的电子设备的方框示意图；以及

图4为根据本发明实施例的双向电平转换通讯方法的流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面参考附图详细描述本发明实施例的电子设备和双向电平转换通讯方法及电路。作为一个示例，该双向电平转换通讯电路可以用于两个不同工作电平芯片需要进行通讯的情况，具体应用于需要双向通讯且需要电平转换的情况，可以实现半双工同步串行通讯。

图1为根据本发明实施例的双向电平转换通讯电路的原理示意图。如图1所示，该双向电平转换通讯电路101包括第一通信端102、第二通信端103、第一控制组件106、第二控制组件107、第一上拉单元108、第二上拉单元109。第一控制组件106具有第一端112、第二端113、第三端114和第四端115，第二控制组件107具有第一端116、第二端117、第三端118和第四端119。

其中，第一通信端102与第一芯片IC1的通信接口相连；第二通信端103与第二芯片IC2的通信接口相连；第一上拉单元108的一端与第二电源VCC2相连；第一控制组件106的第一端112与第一电源VCC1相连，第一控制组件106的第二端113与第一通信端102相连，第一控制组件106的第三端114分别与第一上拉单元108的另一端和第二通信端103相连，第一控制组件106的第四端115接地，第一控制组件106根据第一通信端102接收到的数据信号控制第一上拉单元108对第二通信端103进行上拉；第二上拉单元109的一端与第一电源VCC1相连；第二控制组件107的第一端116与第二电源VCC2相连，第二控制组件107的第二端117与第二通信端103相连，第二控制组件107的第三端118分别与第二上拉单元109的另一端和第一通信端102相连，第二控制组件107的第四端119接地，第二控制组件107根据第二通信端103接收到的数据信号控制第二上拉单元109对第一通信端102进行上拉。

作为一个可选示例，如图2所示，第一电源VCC1为第一芯片IC1的电源，第二电源VCC2为第二芯片IC2的电源。

需要说明的是，第一控制组件106的第二端113可以为控制端，第一控制组件106的第三端114可以为受控端，即：第一控制组件106的第三端114的输出信号的状态根据第一控制组件106的第二端113的输入信号的状态改变。第二控制组件107的第二端117可以为控制端，第二控制组件107的第三端118可以为受控端，即：第二控制组件107的第三端118的输出信号的状态根据第二控制组件107的第二端117的输入信号的状态改变。

具体来说，当第一通信端102接收到的数据信号处于第一状态时，第一控制组件106的第二端113的输入信号处于第一状态，第一控制组件106内的电路截止，第一控制组件106的第三端114也处于第一状态，第一上拉单元108对第二通信端103进行上拉；当第一通信端102接收到的数据信号处于第二状态时，第一控制组件106的第二端113的输入信号处于第二状态，第一控制组件106内的电路导通，即第一控制组件106的第三端114与第四端115接通，第一控制组件106的第三端114也处于第二状态，该第二状态输出至第二通信端103。

同理，当第二通信端103接收到的数据信号处于第一状态时，第二控制组件107的第二端117的输入信号处于第一状态，第二控制组件107内的电路截止，第二控制组件107的第三端118也处于第一状态，第二上拉单元109对第一通信端102进行上拉；当第二通信端103接收到的数据信号处于第二状态时，第二控制组件107的第二端117的输入信号处于第二状态，第二控制组件107内的电路导通，即第二控制组件107的第三端118与第四端119接通，第二控制组件107的第三端118也处于第二状态，该第二状态输出至第一通信端102。

其中，第一状态可以为高电平，第二状态可以为低电平。

也就是说，对于第一芯片IC1向第二芯片IC2输出数据信号的情况，即第一通信端102接收到来自第一芯片IC1的数据信号时，如果数据信号为低电平，那么第一控制组件106的第二端113接收到低电平，第一控制组件106导通，第一控制组件106的第三端114通过第四端115接地，第二通信端103输出低电平，即第二芯片IC2接收到低电平。如果数据信号为高电平，那么第一控制组件106的第二端113接收到高电平，第一控制组件106截止，第二通信端103受第一上拉单元108的上拉而输出高电平，即第二芯片IC2接收到高电平。

对于第二芯片IC2向第一芯片IC1输出数据信号的情况，即第二通信端103接收到来自第二芯片IC2的数据信号时，如果数据信号为低电平，那么第二控制组件107的第二端117接收到低电平，第二控制组件107导通，第二控制组件107的第三端118通过第四端119接地，第一通信端102输出低电平，即第一芯片IC1接收到低电平。如果数据信号为高电平，那么第二控制组件107的第二端117接收到高电平，第二控制组件107截止，第一通信端102受第二上拉单元109的上拉而输出高电平，即第一芯片IC1接收到高电平。

由此，本发明实施例的双向电平转换通讯电路，实现了第一芯片与第二芯片之间的双向通讯，且无需电平转换集成电路，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度，且该电路的结构简单、电平转换精度高。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，第一上拉单元106包括第一电阻R1，第一电阻R1的一端与第二电源VCC2相连，第一电阻R1的另一端分别与第一控制组件106的第三端114和第二通信端103相连。

可以理解，当第一控制组件106的第三端114输出高电平时，第二电源VCC2通过第一上拉单元108对第二通信端103进行上拉，即第二电源VCC2的第二电压通过第一电阻R1提供至第二通信端103，使得第二通信端103处于高电平状态；当第一控制组件106的第三端114输出低电平时，第二通信端103不再响应于第一上拉单元108的上拉，而因第一控制组件106的第三端114的影响而处于低电平状态。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，第二上拉单元109包括第三电阻R3，第三电阻R3的一端与第一电源VCC1相连，第三电阻R3的另一端分别与第二控制组件107的第三端118和第一通信端102相连。

可以理解，当第二控制组件107的第三端118输出高电平时，第一电源VCC1通过第二上拉单元109对第一通信端102进行上拉，即第一电源VCC1的第二电压通过第三电阻R3提供至第一通信端102，使得第一通信端102处于高电平状态；当第二控制组件107的第三端118输出低电平时，第一通信端102不再响应于第二上拉单元109的上拉，而因第二控制组件107的第三端118的影响而处于低电平状态。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，第一控制组件106包括第二电阻R2和第一光电耦合器IC3，其中，第一光电耦合器IC3的第一端112通过第二电阻R2与第一电源VCC1相连，第一光电耦合器IC3的第二端113与第一通信端102相连，第一光电耦合器IC3的第三端114分别与第一上拉单元108的另一端和第二通信端103相连，第一光电耦合器IC3的第四端115接地。

根据本发明的一个实施例，如图2所示，第二控制组件107包括第四电阻R4和第二光电耦合器IC4，其中，第二光电耦合器IC4的第一端116通过第四电阻R4与第二电源VCC2相连，第二光电耦合器IC4的第二端117与第二通信端103相连，第二光电耦合器IC4的第三端118分别与第二上拉单元109的另一端和第一通信端102相连，第二光电耦合器IC4的第四端119接地。

可以理解，第二电阻R2和第四电阻R4可以为限流电阻，在电路中起保护作用。

具体来说，当第一通信端102接收到来自第一芯片IC1的数据信号时，如果第一芯片IC1输出的数据信号为低电平，那么第一光电耦合器IC3的第二端113接收到低电平，第一光电耦合器IC3的发光部发光，第一光电耦合器IC3的受光部导通，第一光电耦合器IC3的第三端114输出低电平，第二通信端103为低电平，即第二芯片IC2接收到低电平，同时，第一光电耦合器IC3的第三端114输出的低电平还输入到第二光电耦合器IC4的第二端117，第二光电耦合器IC4的发光部发光，第二光电耦合器IC4的受光部导通，第二光电耦合器IC4的第三端118输出低电平，不会影响第一芯片IC1输出的数据信号。

如果第一芯片IC1输出的数据信号为高电平，那么第一光电耦合器IC3的第二端113接收到高电平，第一光电耦合器IC3的发光部停止发光，第一光电耦合器IC3的受光部截止，第二电源VCC2通过第一电阻R1将第一光电耦合器IC3的第三端114和第二通信端103上拉至高电平，第二芯片IC2接收到高电平，同时，第一光电耦合器IC3的第三端114处的高电平还输入到第二光电耦合器IC4的第二端117，第二光电耦合器IC4的发光部停止发光，第二光电耦合器IC4的受光部截止，第一电源VCC1通过第三电阻R3将第二光电耦合器IC4的第三端118上拉至高电平，不会影响第一芯片IC1输出的数据信号。

同理，当第二通信端103接收到来自第二芯片IC2的数据信号时，如果第二芯片IC2输出的数据信号为低电平，那么第二光电耦合器IC4的第二端117接收到低电平，第二光电耦合器IC4的发光部发光，第二光电耦合器IC4的受光部导通，第二光电耦合器IC4的第三端118输出低电平，第一通信端102为低电平，即第一芯片IC1接收到低电平，同时，第二光电耦合器IC4的第三端118输出的低电平还输入到第一光电耦合器IC3的第二端113，第一光电耦合器IC3的发光部发光，第一光电耦合器IC3的受光部导通，第一光电耦合器IC3的第三端114输出低电平，不会影响第二芯片IC2输出的数据信号。

如果第二芯片IC2输出的数据信号为高电平，那么第二光电耦合器IC4的第二端117接收到高电平，第二光电耦合器IC4的发光部停止发光，第二光电耦合器IC4的受光部截止，第一电源VCC1通过第三电阻R3将第二光电耦合器IC4的第三端118和第一通信端102上拉至高电平，第一芯片IC1接收到高电平，同时，第二光电耦合器IC4的第三端118处的高电平还输入到第一光电耦合器IC3的第二端113，第一光电耦合器IC3的发光部停止发光，第一光电耦合器IC3的受光部截止，第二电源VCC2通过第一电阻R1将第一光电耦合器IC3的第三端114上拉至高电平，不会影响第二芯片IC2输出的数据信号。

综上，根据本发明实施例提出的双向电平转换通讯电路，当第一芯片向第二芯片传输数据时，第一控制组件根据第一通信端接收到的数据信号控制第一上拉单元对第二通信端进行上拉，当第二芯片向第一芯片传输数据时，第二控制组件根据第二通信端接收到的数据信号控制第二上拉单元对第一通信端进行上拉，由此，通过第一上拉单元、第一控制组件、第二上拉单元和第二控制组件实现信号的双向电平转换通讯，从而，无需电平转换集成电路，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度，且结构简单、电平转换精度高

基于上述实施例的双向电平转换通讯电路，本发明还提出了一种电子设备。

图3为根据本发明实施例的电子设备的方框示意图。如图3所示，该电子设备301包括双向电平转换通讯电路101。

根据本发明实施例的电子设备，通过上述的双向电平转换通讯电路，无需电平转换集成电路即可实现信号的双向电平转换通讯，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度，且结构简单、电平转换精度高。

与上述实施例的双向电平转换通讯电路相对应，本发明还提出了一种双向电平转换通讯方法。

图4为根据本发明实施例的双向电平转换通讯方法的流程示意图。如图4所示，该方法包括以下步骤：

S101：当第一芯片向第二芯片传输数据时，第一控制组件根据第一通信端接收到的数据信号控制第一上拉单元对第二通信端进行上拉；

S102：当第二芯片向第一芯片传输数据时，第二控制组件根据第二通信端接收到的数据信号控制第二上拉单元对第一通信端进行上拉。

需要说明的是，上述对电路实施例的解释说明也适用于本方法实施例，此处不再赘述。

根据本发明实施例提出的双向电平转换通讯方法，当第一芯片向第二芯片传输数据时，第一控制组件根据第一通信端接收到的数据信号控制第一上拉单元对第二通信端进行上拉，当第二芯片向第一芯片传输数据时，第二控制组件根据第二通信端接收到的数据信号控制第二上拉单元对第一通信端进行上拉，由此，通过第一上拉单元、第一控制组件、第二上拉单元和第二控制组件实现信号的双向电平转换通讯，从而，无需电平转换集成电路，降低了双向电平转换通讯的成本和设计难度，且结构简单、电平转换精度高

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种双向电平转换通讯电路，其特征在于，包括：

第一通信端，所述第一通信端与第一芯片的通信接口相连；

第二通信端，所述以第二通信端与第二芯片的通信接口相连；

第一上拉单元，所述第一上拉单元的一端与第二电源相连；

第一控制组件，所述第一控制组件的第一端与第一电源相连，所述第一控制组件的第二端与所述第一通信端相连，所述第一控制组件的第三端分别与所述第一上拉单元的另一端和所述第二通信端相连，所述第一控制组件的第四端接地，所述第一控制组件根据所述第一通信端接收到的数据信号控制所述第一上拉单元对所述第二通信端进行上拉；

第二上拉单元，所述第二上拉单元的一端与所述第一电源相连；

第二控制组件，所述第二控制组件的第一端与所述第二电源相连，所述第二控制组件的第二端与所述第二通信端相连，所述第二控制组件的第三端分别与所述第二上拉单元的另一端和所述第一通信端相连，所述第二控制组件的第四端接地，所述第二控制组件根据所述第二通信端接收到的数据信号控制所述第二上拉单元对所述第一通信端进行上拉。

2.根据权利要求1所述的双向电平转换通讯电路，其特征在于，所述第一上拉单元包括第一电阻，所述第一电阻的一端与所述第二电源相连，所述第一电阻的另一端分别与所述第一控制组件的第三端和所述第二通信端相连。

3.根据权利要求1所述的双向电平转换通讯电路，其特征在于，所述第一控制组件包括：

第二电阻；

第一光电耦合器，所述第一光电耦合器的第一端通过所述第二电阻与所述第一电源相连，所述第一光电耦合器的第二端与所述第一通信端相连，所述第一光电耦合器的第三端分别与所述第一上拉单元的另一端和所述第二通信端相连，所述第一光电耦合器的第四端接地。

4.根据权利要求1所述的双向电平转换通讯电路，其特征在于，所述第二上拉单元包括第三电阻，所述第三电阻的一端与所述第一电源相连，所述第三电阻的另一端分别与所述第二控制组件的第三端和所述第一通信端相连。

5.根据权利要求1所述的双向电平转换通讯电路，其特征在于，所述第二控制组件包括：

第四电阻；

第二光电耦合器，所述第二光电耦合器的第一端通过所述第四电阻与所述第二电源相连，所述第二光电耦合器的第二端与所述第二通信端相连，所述第二光电耦合器的第三端分别与所述第二上拉单元的另一端和所述第一通信端相连，所述第二光电耦合器的第四端接地。

6.根据权利要求1所述的双向电平转换通讯电路，其特征在于，所述第一电源为所述第一芯片的电源，所述第二电源为所述第二芯片的电源。

7.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-6中任一项所述的双向电平转换通讯电路。

8.一种双向电平转换通讯方法，双向电平转换通讯电路包括第一通信端、第二通信端、第一上拉单元、第一控制组件、第二上拉单元和第二控制组件，所以第一通信端与第一芯片的通信接口相连，所以第二通信端与第二芯片的通信接口相连，所述第一上拉单元的一端与第二电源相连，所述第一控制组件的第一端与第一电源相连，所述第一控制组件的第二端与所述第一通信端相连，所述第一控制组件的第三端分别与所述第一上拉单元的另一端和所述第二通信端相连，所述第一控制组件的第四端接地，所述第二上拉单元的一端与所述第一电源相连，所述第二控制组件的第一端与所述第二电源相连，所述第二控制组件的第二端与所述第二通信端相连，所述第二控制组件的第三端分别与所述第二上拉单元的另一端和所述第一通信端相连，所述第二控制组件的第四端接地，其中，所述方法包括以下步骤：

当所述第一芯片向所述第二芯片传输数据时，所述第一控制组件根据所述第一通信端接收到的数据信号控制所述第一上拉单元对所述第二通信端进行上拉；

当所述第二芯片向所述第一芯片传输数据时，所述第二控制组件根据所述第二通信端接收到的数据信号控制所述第二上拉单元对所述第一通信端进行上拉。

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