CN112751188A - 可提高天线性能的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种可提高天线性能的电子设备，包括金属边框，所述金属边框设有至少一个缝隙，所述至少一个缝隙将所述金属边框分隔成至少一个边框段，所述至少一个边框段用作天线体且支持相应的频段；其中，所述至少一个边框段中至少形成了支持MHB频段的第一天线体以及支持LB频段的第二天线体，所述第一天线体和所述第二天线体相邻设置，且通过缝隙隔离，其中，所述第一天线体进一步整合了至少一个HB频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段。本申请通过在支持MHB频段的第一天线体上进一步整合至少一个HB频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段，无需在电子设备的内部设置支持HB频段的天线体，降低了成本且提高了性能。

Description

可提高天线性能的电子设备
技术领域
本发明涉及移动通信技术，尤其涉及一种可提高天线性能的电子设备。
背景技术
目前，随着全面屏、曲面屏等的普及，留给天线的净空越来越少，而由于目前5G等频段的增加，天线的数量相比4G LTE更多，导致天线布局困难，效率降低。目前，通常采用金属边框天线来解决天线需求更多以及净空更少的问题，然而，现有中，边框可以做的天线个数有限，需要在金属边框天线之外，再在装置内部增加较多的其他天线，在装置内部增加较多的天线影响了天线性能也增加了成本。特别的，对于一些特殊后盖，比如金属后盖或者有印刷电路的后盖，设置在装置内部的天线将会被覆盖，失去辐射性能。
发明内容
本申请实施例提供了一种可提高天线性能的电子设备，以解决上述问题。
一方面，提供一种可提高天线性能的电子设备，所述电子设备包括金属边框，所述金属边框设有至少一个缝隙，所述至少一个缝隙将所述金属边框分隔成至少一个边框段，所述至少一个边框段用作天线体且支持相应的频段；其中，所述至少一个边框段中至少形成了支持MHB频段的第一天线体以及支持LB频段的第二天线体，所述第一天线体和所述第二天线体相邻设置，且通过缝隙隔离，其中，所述第一天线体进一步整合了至少一个HB频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段。
本申请中，通过在支持MHB频段的第一天线体上进一步整合至少一个HB频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段，在金属边框实现对至少一个HB频段的支持，提高了天线性能，且无需在电子设备的内部设置该些支持HB频段的天线体，降低了成本，此外，也无论后盖是否为金属后盖或者印刷有电路板的后盖，都不会影响HB频段等天线频段的性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例中的可提高天线性能的电子设备的示意出部分内部结构的平面示意图。
图2为本申请一实施例中的合路器的示意图。
图3为本申请一实施例中的第一匹配电路的结构示意图。
图4为本申请一实施例中的第二匹配电路的结构示意图。
图5为本申请一实施例中的开关单元的结构示意图。
图6为本申请一实施例中的至少一个开关单元中的第一开关单元的结构示意图。
图7为本申请一实施例中的至少一个开关单元中的第二开关单元的结构示意图。
图8为本申请一实施例中的可提高天线性能的电子设备的功能模块图。
图9为本申请另一实施例中的可提高天线性能的电子设备的示意出部分内部结构的平面示意图。
图10为本申请一实施例中的可提高天线性能的电子设备的后视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本申请中的术语“耦合”、“连接”可均包括直接连接和间接连接。
请参阅图1，为本申请一实施例中的可提高天线性能的电子设备100(以下称为：电子设备)的示意出部分内部结构的平面示意图。如图1所示，所述电子设备100包括金属边框10，所述金属边框10设有至少一个缝隙11，所述至少一个缝隙11将所述金属边框10分隔成至少一个边框段12，所述至少一个边框段12用作天线体且支持多个频段；其中，所述至少一个边框段12中至少形成了支持MHB(中高频，Middle high band)频段的第一天线体ANT1以及支持LB(低频，low band)频段的第二天线体ANT2，所述第一天线体ANT1和所述第二天线体ANT2相邻设置，且通过缝隙11隔离，其中，所述第一天线体ANT1进一步整合了至少一个HB(高频，high band)频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段，即支持MHB频段和所述至少一个HB频段的射频信号的收发。
由于HB频段对天线空间要求相对较低，现有中一般是将支持HB频段的天线体设置于电子设备100的内部，以尽量减少天线性能的影响。本申请中，通过在支持MHB频段的第一天线体ANT1上进一步整合至少一个HB频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段，在金属边框10实现对至少一个HB频段的支持，提高了天线性能，且无需在电子设备100的内部设置该些支持HB频段的天线体，降低了成本，此外，也无论电子设备100的后盖是否为金属后盖、印刷有电路板的后盖或者具有电致变色功能的后盖，都不会影响HB频段等天线频段的收发性能。
如图1所示，所述电子设备100还包括MHB频段馈源S1、至少一个HB频段馈源S2以及合路器13，所述合路器13连接于所述MHB频段馈源S1、至少一个HB频段馈源S2以及所述第一天线体ANT1之间，用于将所述MHB频段馈源S1、至少一个HB频段馈源S2提供的馈电信号进行合成而提供至所述第一天线体ANT1，以使得所述第一天线体ANT1支持MHB频段和所述至少一个HB频段。
请一并参阅图2，为合路器13的示意图，其中，所述合路器13为多合一合路器，所述合路器13包括第一输入端131、至少一个第二输入端132以及输出端133，所述第一输入端131用于与所述MHB频段馈源S1连接，所述至少一个第二输入端132用于分别与至少一个HB频段馈源S2连接，所述输出端133用于与所述第一天线体ANT1连接。
所述MHB频段馈源S1提供MHB频段的馈电信号，所述至少一个HB频段馈源S2提供至少一个HB频段的馈电信号。从而，所述合路器13用于将从所述第一输入端131接收的所述MHB频段馈源S1提供的MHB频段的馈电信号以及从至少一个第二输入端132接收的至少一个HB频段馈源S2提供的至少一个HB频段的馈电信号进行合成，然后再将合成后的馈电信号提供至所述第一天线体ANT1，以使得所述第一天线体ANT1支持MHB频段和所述至少一个HB频段。
请返回参阅图1，其中，所述电子设备100还包括第一匹配电路14，所述第一匹配电路14连接于所述合路器13与所述第一天线体ANT1之间，用于实现MHB频段和至少一个HB频段的阻抗匹配。其中，如图1所示，所述第一天线体ANT1包括馈电点F1，本申请中前述的“所述合路器13连接于所述MHB频段馈源S1、至少一个HB频段馈源S2以及所述第一天线体ANT1之间”指的是所述合路器13连接于所述MHB频段馈源S1、至少一个HB频段馈源S2以及所述第一天线体ANT1的馈电点F1之间，所述输出端133用于与所述第一天线体ANT1连接指的是所述输出端133用于与所述第一天线体ANT1的馈电点F1连接，所述第一匹配电路14连接于所述合路器13与所述第一天线体ANT1之间，也指的是所述第一匹配电路14连接于所述合路器13与所述第一天线体ANT1的馈电点F1之间。
其中，所述第一匹配电路14具体连接于所述合路器13的输出端133与所述第一天线体ANT1的馈电点F1之间。
其中，通过所述第一匹配电路14进行匹配调节，能够有效激发HB频段，而提升HB频段的辐射性能。
其中，所述MHB频段为1710MHz-2690MHz范围的频段，所述至少一个HB频段为所述MHB频段之外的频段，例如为3000MHZ以上的频段。
在一些实施例中，所述至少一个HB频段包括5G N78及N79频段，所述至少一个HB频段馈源S2包括用于产生5G N78及N79频段馈电信号的馈源。其中，所述5G N78及N79频段为5G NSA通信制式下的N78及N79频段，其中，5G N78的频段范围为3400MHZ-3600MHZ，5G N79的频段范围为4800MHZ-5000MHZ。
所述第一匹配电路14进行匹配调节，至少用于激发所述N79频段的谐振，而实现N79频段的有效激发。显然，所述第一匹配电路14通过阻抗匹配调节，能够使得MHB频段、5GN78及N79频段的谐振均有效激发，即，使得所述第一天线体ANT1在所述MHB频段、5G N78及N79频段均能实现较佳谐振，而减少损耗，提高辐射性能。
请参阅图3，为本申请一实施例中的第一匹配电路14的结构示意图。如图3所示，所述第一匹配电路14包括第一电感L1、第一电容C1以及第二电容C2，所述第一电感L1和第一电容C1依次串联于所述合路器13与所述第一天线体ANT1之间，即，依次串联于所述合路器13与所述第一天线体ANT1的馈电点F1之间，所述第二电容C2连接于所述第一电感L1和所述第一电容C1的连接节点N1与地之间。
在一些实施例中，所述第一电感L1的电感值为3.3NH(纳亨，10-9亨利)，所述第一电容C1的电容值为1PF(皮法，10-12法拉)，所述第二电容C2的电容值为0.5PF。
从而，通过所述第一匹配电路14的上述结构，能够有效地激发HB频段，而提升HB频段的辐射性能。在一些实施例中，当所述至少一个HB频段包括5G N78及N79频段时，所述第一电感L1以及第二电容C2构成了用于激发所述第一天线体ANT1在5G N79频段谐振的结构，实现了对5G N79频段的有效激发，使得所述第一天线体ANT1在5G N79频段实现较佳的辐射性能。
在一些实施例中，所述至少一个HB频段还可包括WIFI 5G频段，所述第一天线体ANT1还支持WIFI 5G频段的射频信号的收发。即，在一些实施例中，所述电子设备100的至少一个HB频段馈源S2还包括用于产生WIFI 5G频段馈电信号的馈源，所述合路器13可进一步将所述WIFI 5G频段的馈电信号与所述MHB频段的馈电信号以及所述5G N78及N79频段馈电信号进行合成，而得到合成后的馈电信号，再通过所述第一匹配电路14进行匹配调谐，而使得所述第一天线体ANT1可同时支持MHB频段、5G N78及N79频段以及WIFI 5G频段。其中，所述WIFI 5G频段的范围为5.15-5.85MHz。
请返回参阅图1，其中，所述电子设备100还包括第二匹配电路15以及LB频段馈源S3，所述第二匹配电路15连接于所述LB频段馈源S3与所述第二天线体ANT2之间，用于实现LB频段的阻抗匹配，并用于实现滤除MHB频段以及HB频段的滤波匹配，以实现第一天线体ANT1和第二天线体ANT1之间的隔离。
即，本申请中，所述第二天线体ANT2上还通过第二匹配电路15滤除了MHB频段以及5G N78及N79频段、WIFI 5G频段等HB频段的信号，因此，即使所述第一天线体ANT1和所述第二天线体ANT2相邻设置，也不会发生信号干扰，从而，实现了第一天线体ANT1和第二天线体ANT1之间的隔离。
请参阅图4，为本申请一实施例中的第二匹配电路15的结构示意图。所述第二匹配电路15包括第二电感L2、第三电感L3以及第三电容C3，所述第二电感L2连接于所述LB频段馈源S3和所述第二天线体ANT2之间，所述第三电感L3以及第三电容C3并联于所述第二电感L2和所述第二天线体ANT2的连接节点N2与地之间。
其中，请返回一并参考图1，所述第二天线体ANT2包括馈电点F2，本申请中的所述第二匹配电路15连接于所述LB频段馈源S3与所述第二天线体ANT2之间，指的是所述第二匹配电路15连接于所述LB频段馈源S3与所述第二天线体ANT2的馈电点F2之间；所述第二电感L2连接于所述LB频段馈源S3和所述第二天线体ANT2之间，也指的是所述第二电感L2连接于所述LB频段馈源S3和所述第二天线体ANT2的馈电点F2之间；所述第二电感L2和所述第二天线体ANT2的连接节点N2，也指的是所述第二电感L2和所述第二天线体ANT2的馈电点F2之间的连接节点N2。
在一些实施例中，所述第二电感的电感值为3.3NH，所述第三电感的电感值为15NH，所述第三电容的电容值为5PF。
从而，通过上述第二匹配电路15的结构，能够在实现LB频段的阻抗匹配的同时，还用于实现滤除MHB频段以及HB频段的滤波匹配，使得第一天线体ANT1以及第二天线体ANT2之间隔离。
其中，具体的，所述第三电感L3以及第三电容C3的并联结构构成了滤除MHB频段以及HB频段的滤波电路，即，所述第二匹配电路15通过所述第三电感L3以及第三电容C3的并联结构实现了滤除中高频段的滤波效果。
请返回参阅图1，如图1所示，所述电子设备100还包括至少一个开关单元16，所述至少一个开关单元16连接于所述第二天线体ANT2的目标位置与地之间，所述目标位置为所述第二天线体ANT2的馈电点F2与所述第二天线体ANT2的靠近所述第一天线体ANT1的端部D1之间的位置。其中，如前所述的所述第二天线体ANT2的馈电点F2为与所述第二匹配电路连接的连接点/信号馈入点。
其中，所述目标位置可为所述第二天线体ANT2的馈电点F2与所述第二天线体ANT2的靠近所述第一天线体ANT1的端部D1之间的任意位置。
请一并参阅图5，为本申请一实施例中的开关单元16的结构示意图。如图5所示，每一开关单元16包括多个并联的匹配元件支路Z1，每一匹配元件支路包括串联的匹配元件M1和开关SW1，且不同匹配支路Z1中的匹配元件M1的类型和参数中的至少一种不同；通过控制不同匹配元件支路中的开关的通断，选择不同的匹配元件支路工作而使得所述第一天线体ANT1与所述第二天线体ANT2能够支持不同频段的射频信号的收发，而能够拓宽第一天线体以及第二天线体支持的频段范围。
其中，如前所述的，所述第一天线体ANT1和所述第二天线体ANT2相邻设置，且通过缝隙11隔离，所述第一天线体ANT1和所述第二天线体ANT2实际上是共口径/缝隙的天线，所述第一天线ANT1还能通过所述缝隙11耦合到第二天线体ANT2，并通过所述至少一个开关单元16接地，而形成经过所述缝隙11以及所述至少一个开关单元16的馈电路径。而所述第二天线体ANT2也能形成从第二天线体ANT2的馈电点F2到所述至少一个开关单元16，然后到地的馈电路径。因此，当控制所述至少一个开关单元16的不同匹配元件支路中的开关的通断而选择不同的匹配元件支路工作，将同时对所述第一天线体ANT1和所述第二天线体ANT2的谐振频率产生影响，从而改变所述第一天线体ANT1和所述第二天线体ANT2支持的频段。如此，通过控制不同匹配元件支路中的开关的通断，使得第一天线体ANT1和第二天线体ANT2可根据需要工作在不同的频段中，而可拓宽所述第一天线体ANT1和第二天线体ANT2的频宽。
请一并参阅图1及图6，图6为本申请一实施例中的第一开关单元的结构示意图。如图1及图6所示，在一些实施例中，所述至少一个开关单元16包括第一开关单元161，所述目标位置包括第一目标位置P1。所述第一开关单元161包括并联于第一目标位置P1与地之间的第一电感匹配支路Z11、第一电容匹配支路Z12、第二电容匹配支路Z13以及第三电容匹配支路Z14，所述第一电感匹配支路Z11包括串联的第一匹配电感L11和开关SW1，所述第一电容匹配支路Z12包括串联的第一匹配电容C11和开关SW1，所述第二电容匹配支路Z13包括串联的第二匹配电容C12和开关SW1，所述第三电容匹配支路Z14包括串联的第三匹配电容C13和开关SW1。
其中，所述第一匹配电容C11、所述第二匹配电容C12以及所述第三匹配电容C13的电容值不同。从而，由于第一电感匹配支路Z11、第一电容匹配支路Z12、第二电容匹配支路Z13以及第三电容匹配支路Z14中的类型或者参数不同，当不同的匹配支路导通或者不同组合的匹配支路导通时，产生不同的匹配参数，而实现不同频段的谐振匹配。
在一些实施例中，所述第一匹配电感的电感值为12NH，所述第一匹配电容的电容值为0.5PF，所述第二匹配电容的电容值为1.2PF，所述第三匹配电容的电容值为3PF。
请一并参阅图1及图7，图7为本申请一实施例中的第二开关单元162的结构示意图。如图1及图7所示所示，所述至少一个开关单元16还包括第二开关单元162，所述目标位置还包括第二目标位置P2，所述第二目标位置位于所述第一目标位置P1和所述第二天线体ANT2的馈电点F2之间。
其中，所述第二开关单元162包括并联于第二目标位置P2与地之间的第二电感匹配支路Z15、第三电感匹配支路Z16、第四电容匹配支路Z17以及第五电容匹配支路Z18，所述第二电感匹配支路Z15包括串联的第二匹配电感L12和开关SW1，所述第三电感匹配支路Z16包括串联的第三匹配电感L13和开关S21，所述第四电容匹配支路Z17包括串联的第四匹配电容C14和开关SW1，所述第五电容匹配支路Z18包括串联的第五匹配电容C15和开关SW1。
其中，所述第二匹配电感L12与所述第三匹配电感L13的电感值不同，所述第四匹配电容C14和所述第五匹配电容C15的电容值不同。从而，当不同的匹配支路导通或者不同组合的匹配支路导通时，产生不同的匹配参数，而实现不同频段的谐振匹配。
在一些实施例中，所述第二匹配电感L12的电感值为24NH，所述第三匹配电感L13的电感值为15NH，所述第四匹配电容C14的电容值为0.3PF，所述第五匹配电容C15的电容值为3PF。
在一些实施例中，所述至少一个开关单元16中的开关SW1为数控开关，例如可为MOS管、BJT三极管等。
请一并参阅图8，为电子设备100的功能模块图，所述电子设备100还可包括处理器2、存储器3以及显示屏4，其中，所述存储器3中可存储第一天线体ANT0、第二天线体ANT2支持的频段与开关单元中的开关控制逻辑的对应关系。所述处理器2可响应对网络的切换操作，例如，响应用户通过显示屏4显示的菜单选项、图标等而进行的用于控制从4G网络切换到5G网络的操作，或者从移动通信网络切换到WIFI网络等的操作，而确定即将切换到的目标网络所涵盖的频段，并预先根据存储器3中存储的第一天线体ANT0、第二天线体ANT2支持的频段与开关单元中的开关控制逻辑的对应关系，得到对应的开关控制逻辑，而控制至少一个开关单元16中的多个开关SW1进行相应的导通或断开，而使得所述开关单元16调节到对应的匹配参数，而使得第一天线体ANT0、第二天线体ANT2当前工作在该目标网路所涵盖的频段中，而支持该目标网路所涵盖的频段的射频信号的收发。
其中，所述处理器2可包括多个输出控制端，所述多个输出控制端可分别与至少一个开关单元16的所有开关SW1的受控端一一连接，例如，当所述所述至少一个开关单元16中的开关SW1为MOS管时，所述处理器2的多个输出控制端可分别与至少一个开关单元16的所有MOS管的栅极连接。所述开关控制逻辑定义了所述处理器的每个输出控制端输出的电平，从而，所述处理器2可根据该对应的开关控制逻辑，控制各个输出控制端输出对应电平的信号至至少一个开关单元16中的对应开关SW1的受控端，而控制至少一个开关单元16中的多个开关SW1进行相应的导通或断开。
其中，所述金属边框10为所述电子设备100的周侧边框，可作为天线体进行射频信号的收发。
请返回参阅图1，如图1所示，所述电子设备100大致为方形，所述金属边框10为矩形边框，包括两个相对的短边框101和两个相对的长边框102，所述两个相对的短边框101和两个相对的长边框102合围形成所述金属边框10。
其中，所述两个短边框101包括第一短边框101a以及第二短边框101b，所述两个长边框102包括第一长边框102a以及第二长边框102b。所述第一短边框101a位于电子设备100的底部，所述第二短边框101b位于电子设备100的顶部，所述第一长边框102a位于电子设备100的左侧，所述第二长边框102b位于电子设备100的右侧。其中，所述金属边框10设有的至少一个缝隙11至少包括在第一短边框101a上开设的第一缝隙11a，所述第一长边框102a中的特定位置接地而形成第一接地点G1，所述第二长边框102b中的特定位置接地而形成第二接地点G2；所述第一缝隙11和所述第一接地点G1之间的边框部分构成所述第二天线体ANT1，所述第一缝隙11和所述第二接地点G2之间的边框部分构成所述第二天线体ANT2。
其中，所述第一长边框102a中接地而形成第一接地点G1的特定位置可为所述第一长边框102a上靠近所述第一短边框101b的位置，所述第二长边框102b中接地而形成第一接地点G2的特定位置也均可为所述第二长边框102b上靠近所述第一短边框101b的位置。
其中，图1为从电子设备100的屏幕一侧进行观看的示意图，所述方位名词“顶部”、“底部”、“左侧”、“右侧”均为从图1视角观看的方位。
其中，所述第一短边框101a上开设有USB接口等连接接口J1。即，所述第一短边框101a为开设有USB接口的边框。
本申请中，所述电子设备100的底部具体可为开设有USB接口等连接接口一端。
从而，在图1所示的实施例中，通过一个缝隙11使得所述金属边框10形成一个边框段时，能够形成所述第一天线体ANT1以及所述第二天线体ANT2。
请参阅图9，为本申请另一实施例中的电子设备100的示意出部分内部结构的平面示意图。如图9所示，所述至少一个缝隙11除了包括在第一短边框101a上开设的第一缝隙11a，还包括在所述第一长边框上开设的第二缝隙11b以及在所述第二长边框上开设的第三缝隙11c，所述第一缝隙11a、第二缝隙11b以及第三缝隙11c至少将所述金属边框10分隔成位于所述第一缝隙11a以及第二缝隙11b之间的第一边框段10a以及位于所述第一缝隙11a和第三缝隙11c之间的第二边框段10b，其中，所述第一边框段10a在位于所述第一长边框102a中的特定位置接地而形成所述第一接地点G1，所述第一边框段10a的位于所述第一缝隙11和所述第一接地点G1之间的部分构成所述第一天线体ANT1；所述第二边框段10b在位于所述第二长边框102b中的特定位置接地而形成所述第二接地点G2，所述第二边框段10b的位于所述第一缝隙11a和所述第二接地点G2之间的部分构成所述第二天线体ANT2。
显然，所述金属边框10还可开设更多的缝隙11，而隔离出更多的边框段，而形成支持更多频段的天线体，例如，如图9所示，所述第二短边框101b上还可设置第四缝隙11d以及第五缝隙11e，而隔离出更多的边框段，通过将该些边框段与不同频段的馈源连接，而可支持相应频段的射频信号的收发。由于与本发明改进无关，故不再进行赘述。
从而，通过一个缝隙11使得所述金属边框10形成多个边框段时，通过该多个边框段也能够形成所述第一天线体ANT1以及所述第二天线体ANT2。
请参阅图10，为本申请一实施例中的电子设备100的后视图，如图10所示，所述电子设备100包括后盖20，其中，所述后盖20的至少部分区域为电致变色区域或者至少部分区域为金属制成。例如，所述后盖20的中间区域为电致变色区域，或者为金属制成。其中，所述电致变色区域中可设置有电致变色材料，所述电致变色区域能够电场的作用下发生颜色的变化，例如，所述电致变色区域位于两个电极片中间，当通过两个电极片施加电场时，所述电致变色区域可变为透明，当未施加电场时，所述电致变色区域变为不透明且呈现特定颜色。
在一些实施例中，所述后盖20的整个区域均可为电致变色区域或者金属区域。如图10所示，所述后盖20还开设有摄像头孔30，以供后置摄像头等可采集外部的光线，所述摄像头孔30中可设置玻璃、透明树脂层等结构，以对后置摄像头进行保护。
其中，本申请中，所述词语“连接”包括了直接连接和间接连接，例如，A与B连接，包括了A与B直接连接的方式，也包括了A通过C与B连接的间接连接方式。
其中，所述电子设备100还包括前壳，所述前壳用于对电子设备100的显示屏等进行支撑，并用于提供整机地。前述的接地均可以理解为与所述前壳电接触，而实现接地。
其中，所述电子设备100还包括主板，前述的所有的馈源、匹配电路以及开关单元等均可设置于主板上。其中，主板上的地与所述前壳连接，而形成共同的地。
其中，所述电子设备100还包括其他元件，例如存储器等等，由于与本发明改进无关，故不再赘述。
本发明实施例所涉及到的电子设备可以包括各种具有天线的手机、平板电脑等手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)，移动台(Mobile Station，MS)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为天线设备。
从而，本申请中，通过在支持MHB频段的第一天线体ANT1上进一步整合至少一个HB频段的收发功能而支持MHB频段和所述至少一个HB频段，在金属边框10实现对至少一个HB频段的支持，提高了天线性能，且无需在电子设备100的内部设置该些支持HB频段的天线体，降低了成本，此外，也无论后盖是否为金属后盖、印刷有电路板的后盖或者具有电致变色功能的后盖，都不会影响至少一个HB频段等天线频段的性能。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (17)

1.一种可提高天线性能的电子设备，其特征在于，包括：
金属边框，所述金属边框设有至少一个缝隙，所述至少一个缝隙将所述金属边框分隔成至少一个边框段，所述至少一个边框段用作天线体且支持相应的频段；
其中，所述至少一个边框段中至少形成了支持MHB频段的第一天线体以及支持LB频段的第二天线体，所述第一天线体和所述第二天线体相邻设置，且通过缝隙隔离，其中，所述第一天线体进一步整合了至少一个HB频段的收发功能，而支持MHB频段和所述至少一个HB频段。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述天线装置还包括MHB频段馈源、至少一个HB频段馈源以及合路器，所述合路器连接于所述MHB频段馈源、至少一个HB频段馈源以及所述第一天线体之间，用于将所述MHB频段馈源、至少一个HB频段馈源提供的馈电信号进行合成而提供至所述第一天线体，以使得所述第一天线体支持MHB频段和所述至少一个HB频段。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述天线装置还包括第一匹配电路，所述第一匹配电路连接于所述合路器与所述第一天线体之间，用于实现MHB频段和至少一个HB频段的阻抗匹配。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个HB频段包括5G N78以及N79频段，所述至少一个HB频段馈源包括用于产生5G N78以及N79频段馈电信号的馈源，所述第一匹配电路包括第一电感、第一电容以及第二电容，所述第一电感和第一电容依次串联于所述合路器与所述第一天线体之间，所述第二电容连接于所述第一电感和第一电容的连接节点与地之间。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一电感的电感值为3.3NH，所述第一电容的电容值为1PF，所述第二电容的电容值为0.5PF。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二匹配电路以及LB频段馈源，所述第二匹配电路连接于所述LB频段馈源与所述第二天线体之间，用于实现LB频段的阻抗匹配，并用于实现滤除MHB频段以及HB频段的滤波匹配，以实现第一天线体和第二天线体之间的隔离。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二匹配电路包括第二电感、第三电感以及第三电容，所述第二电感连接于所述LB频段馈源和所述第二天线体之间，所述第三电感以及第三电容并联于所述第二电感和所述第二天线体的连接节点与地之间。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第二电感的电感值为3.3NH，所述第三电感的电感值为15NH，所述第三电容的电容值为5PF。
9.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括至少一个开关单元，所述至少一个开关单元连接于所述第二天线体的目标位置与地之间，所述目标位置为所述第二天线体的馈电点与所述第二天线体的靠近所述第一天线体的端部之间的位置；其中，每一开关单元包括多个并联的匹配元件支路，每一匹配元件支路包括串联的匹配元件和开关，且不同匹配支路中的匹配元件的类型和参数中的至少一种不同；通过控制不同匹配元件支路中的开关的通断，选择不同的匹配元件支路工作，以使得所述第一天线体与所述第二天线体支持不同频段信号的收发。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个开关单元包括第一开关单元，所述目标位置包括第一目标位置，所述第一开关单元包括并联于第一目标位置与地之间的第一电感匹配支路、第一电容匹配支路、第二电容匹配支路以及第三电容匹配支路，所述第一电感匹配支路包括串联的第一匹配电感和开关，所述第一电容匹配支路包括串联的第一匹配电容和开关，所述第二电容匹配支路包括串联的第二匹配电容和开关，所述第三电容匹配支路包括串联的第三匹配电容和开关。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一匹配电感的电感值为12NH，所述第一匹配电容的电容值为0.5PF，所述第二匹配电容的电容值为1.2PF，所述第三匹配电容的电容值为3PF。
12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个开关单元还包括第二开关单元，所述目标位置还包括第二目标位置，所述第二目标位置位于所述第一目标位置和所述第二天线体的馈电点之间；所述第二开关单元包括并联于第二目标位置与地之间的第二电感匹配支路、第三电感匹配支路、第四电容匹配支路以及第五电容匹配支路，所述第二电感匹配支路包括串联的第二匹配电感和开关，所述第三电感匹配支路包括串联的第三匹配电感和开关，所述第四电容匹配支路包括串联的第四匹配电容和开关，所述第五电容匹配支路包括串联的第五匹配电容和开关。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述第二匹配电感的电感值为24NH，所述第三匹配电感的电感值为15NH，所述第四匹配电容的电容值为0.3PF，所述第五匹配电容的电容值为3PF。
14.根据权利要求1-13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述金属边框包括相对的两个长边框以及相对的两个短边框，所述两个短边框包括第一短边框及第二短边框，所述两个长边框包括第一长边框和第二长边框，所述金属边框设有的至少一个缝隙至少包括在第一短边框上开设的第一缝隙，所述第一长边框中的特定位置接地而形成第一接地点，所述第二长边框中的特定位置接地而形成第二接地点；所述第一缝隙和所述第一接地点之间的边框部分构成所述第二天线体，所述第一缝隙和所述第二接地点之间的边框部分构成所述第二天线体。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个缝隙还包括在所述第一长边框上开设的第二缝隙以及在所述第二长边框上开设的第三缝隙，所述第一缝隙、第二缝隙以及第三缝隙至少将所述金属边框分隔成位于所述第一缝隙以及第二缝隙之间的第一边框段以及位于所述第一缝隙和第三缝隙之间的第二边框段，其中，所述第一边框段在位于所述第一长边框中的特定位置接地而形成所述第一接地点，所述第一边框段的位于所述第一缝隙和所述第一接地点之间的部分构成所述第一天线体；所述第二边框段在位于所述第二长边框中的特定位置接地而形成所述第二接地点，所述第二边框段的位于所述第一缝隙和所述第二接地点之间的部分构成所述第二天线体。
16.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，当所述天线装置应用于一电子设备中时，所述第一短边框为开设有包括USB接口在内的连接接口的边框。
17.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括后盖，所述后盖的至少部分区域为电致变色区域或者至少部分区域为金属制成。
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