CN112747066A - 一种多段焊接产品及阻尼器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多段焊接产品及阻尼器。一种多段焊接产品，包括：第一本体，所述第一本体上沿焊接方向依次设置有第二接合段和第一接合段；第二本体，所述第二本体上沿焊接方向依次设置有第一配合段和第二配合段；其中，焊接后，所述第一接合段和所述第一配合段相接合，所述第二接合段和所述第二配合段相接合，以使所述第一本体与所述第二本体相密封接合。本发明提供一种多段焊接产品，即设置两段及两段以上的焊接段进行焊接，相同的焊接深度，强度更好、密封性能更好，溢胶更小，结构简单，提升了焊接后的产品质量可靠性。

Description

一种多段焊接产品及阻尼器
技术领域
本发明涉及阻尼器领域，更具体的说是，涉及一种多段焊接产品及阻尼器。
背景技术
现有的超声波焊接技术，参照图1所示，大都采用单段焊接，技术成熟，稳定可靠，随着产品的技术革新，产品使用空间的紧凑节约设计，产品的小型化的同时，要求保持现有的焊接强度，其溢胶和焊接强度均受到严重影响。
发明内容
本发明的目的是提供一种多段焊接产品及阻尼器。
本发明要解决的是传统单线超声波焊接技术在应用于小型产品时产生的问题。
与现有技术相比，本发明技术方案及其有益效果如下：
一种多段焊接产品，包括：第一本体，所述第一本体上沿焊接方向依次设置有第二接合段和第一接合段；第二本体，所述第二本体上沿焊接方向依次设置有第一配合段和第二配合段；其中，焊接后，所述第一接合段和所述第一配合段相接合，所述第二接合段和所述第二配合段相接合，以使所述第一本体与所述第二本体相密封接合。
作为进一步改进的，焊接时，所述第一配合段的端面与所述第一接合段的端面相贴触、所述第二配合段的端面与所述第二接合段的端面相贴触，进而在焊接机台的作用下使得所述第二配合段与所述第二接合段相熔接、所述第一配合段与所述第一接合段相熔接。
作为进一步改进的，所述第一配合段及所述第二配合段同轴设置且外径依次递增，相邻两段之间形成台阶面；所述第二接合段和所述第一接合段同轴设置，且所述第二接合段的内径大于所述第一接合段的内径，所述第二接合段和所述第一接合段之间形成台阶面。
作为进一步改进的，所述第二本体还包括延伸段，所述延伸段设置在所述第一配合段远离所述第二配合段的一侧，焊接前，所述延伸段的位置与所述第一接合段的位置相对应，所述第一配合段与所述第二接合段的位置相对应；其中，焊接前，所述延伸段的外壁与所述第一接合段的内壁相贴触，所述第一配合段的外壁与所述第二接合段的内壁相贴触。
作为进一步改进的，所述第二接合段为锥形槽，所述锥形槽靠近所述第一接合段一端的内径小于远离所述第一接合段一端的内径；其中，焊接前，所述锥形槽远离所述第一接合段一端的内径等于所述第一配合段的外径。
作为进一步改进的，所述第二配合段为锥形台阶，所述锥形台阶靠近所述延伸段一端的外径小于远离所述延伸段一端的外径；其中，焊接前，所述锥形台阶靠近所述延伸段一端的外径等于第二接合段的内径。
作为进一步改进的，所述焊接为超声波焊接。
作为进一步改进的，所述第一本体为具有内腔的壳体，所述第一本体一端设置有连通于所述内腔的敞口，所述第一接合段和所述第二接合段沿所述敞口的轴向依次设置于所述敞口处，且所述第二接合段位于所述第一接合段的外侧。
作为进一步改进的，所述第二本体为与所述敞口配合的端盖，所述端盖沿安装方向依次延伸出所述第二配合段和所述第一配合段。
一种阻尼器，包括所述的一种多段焊接产品。
本发明的有益效果为：本发明提供一种多段焊接产品，即设置两段及两段以上的焊接段进行焊接，相同的焊接深度，强度更好、密封性能更好，溢胶更小，结构简单，提升了焊接后的产品质量可靠性。
附图说明
图1是本发明背景技术的单段焊接前后结构示意图。
图2是本发明实施例提供的一种多段焊接产品的装配结构示意图。
图3是本发明实施例提供的一种多段焊接产品的分解结构示意图。
图4是本发明实施例一提供的一种多段焊接产品焊接前的分解结构剖视图。
图5是本发明实施例一提供的一种多段焊接产品焊接前的结构剖视图。
图6是本发明实施例一提供的一种多段焊接产品焊接后的结构剖视图。
图7是本发明实施例二提供的一种多段焊接产品焊接前的结构剖视图。
图8是本发明实施例二提供的一种多段焊接产品焊接后的结构剖视图。
图9是本发明实施例三提供的一种多段焊接产品焊接前的结构剖视图。
图10是本发明实施例三提供的一种多段焊接产品焊接后的结构剖视图。
图11是本发明实施例提供的一种阻尼器的结构分解图。
图12是本发明实施例提供的一种阻尼器的结构剖视图。
图中：
1.第一本体 11.第一接合段 11a.第一接合段的端面
12.第二接合段 12a.第二接合段的端面 13.内腔
14.敞口 2.第二本体 21.延伸段
22.配合部 221.第一配合段 221a.第一配合段的端面
222.第二配合段 222a.第二配合段的端面 3.密封圈
4.转轴 5.拨片
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
实施例一
参照图2至图10所示，一种多段焊接产品，包括：第一本体1，所述第一本体1上沿焊接方向依次设置有第二接合段12和第一接合段11；第二本体2，所述第二本体2上沿焊接方向依次设置有第一配合段221和第二配合段222；其中，焊接后，所述第一接合段11和所述第一配合段221相接合，所述第二接合段12和所述第二配合段222相接合，以使所述第一本体1与所述第二本体2相密封接合。
焊接时，所述第一配合段的端面221a与所述第一接合段的端面11a相贴触、所述第二配合段的端面222a与所述第二接合段的端面12a相贴触，进而在焊接机台的作用下使得所述第二配合段222与所述第二接合段12相熔接、所述第一配合段221与所述第一接合段11相熔接。
参照图4至图5所示，所述第一配合段221及所述第二配合段222同轴设置且外径依次递增，相邻两段之间形成台阶面。
参照图3至图5所示，所述第二接合段12和所述第一接合段11同轴设置，且所述第二接合段12的内径大于所述第一接合段11的内径，所述第二接合段12和所述第一接合段11之间形成台阶面。
参照图4至图5所示，所述第二本体2还包括延伸段21，所述延伸段21设置在所述第一配合段221远离所述第二配合段222的一侧，焊接前，所述延伸段21的位置与所述第一接合段11的位置相对应，所述第一配合段221与所述第二接合段12的位置相对应；其中，焊接前，所述延伸段21的外壁与所述第一接合段11的内壁相贴触，所述第一配合段221的外壁与所述第二接合段12的内壁相贴触。
所述焊接为超声波焊接。
参照图3所示，所述第一本体1为具有内腔13的壳体，所述第一本体1一端设置有连通于所述内腔13的敞口14，所述第一接合段11和所述第二接合段12沿所述敞口14的轴向依次设置于所述敞口14处，且所述第二接合段12位于所述第一接合段11的外侧。
参照图3至图6所示，所述第二本体2为与所述敞口14配合的端盖，所述端盖沿安装方向依次延伸出所述第二配合段222和所述第一配合段221。
其中，需要说明的是，可根据实际使用情况，调整接合段和配合段的数量。
参照图11至图12所示，一种阻尼器，包括所述的一种多段焊接产品，还包括：转轴4，所述转轴4部分容置于所述内腔13内；密封圈3，所述密封圈3设置于所述转轴4和所述第二本体2之间；拨片5，所述拨片5设置于所述内腔13内且与所述转轴4配合，阻尼器的工作原理为现有技术，这里不做赘述。
实施例二
本实施例和实施例一的不同之处在于第二接合段12的结构不同。
参照图7至图8所示，所述第二接合段12为锥形槽，所述锥形槽靠近所述第一接合段11一端的内径小于远离所述第一接合段11一端的内径；其中，焊接前，所述锥形槽远离所述第一接合段11一端的内径等于所述第一配合段221的外径。
实施例三
本实施例和实施例一的不同之处在于配合部22的结构不同。所述配合部包括第一配合段221和第二配合段222。
参照图9至图10所示，所述第二配合段222为锥形台阶，所述锥形台阶靠近所述延伸段21一端的外径小于远离所述延伸段21一端的外径；其中，焊接前，所述锥形台阶靠近所述延伸段21一端的外径等于第二接合段12的内径。
本实施例的工作原理和工作过程等内容可以参照前述实施例相应内容。
以上实施例仅用以解释说明本发明的技术方案而非对其限制。本领域技术人员应当理解，未脱离本发明精神和范围的任何修改和等同替换，均应落入本发明权利要求的保护范围中。

Claims (10)

1.一种多段焊接产品，其特征在于，包括：
第一本体，所述第一本体上沿焊接方向依次设置有第二接合段和第一接合段；
第二本体，所述第二本体上沿焊接方向依次设置有第一配合段和第二配合段；
其中，焊接后，所述第一接合段和所述第一配合段相接合，所述第二接合段和所述第二配合段相接合，以使所述第一本体与所述第二本体相密封接合。
2.根据权利要求1所述的一种多段焊接产品，其特征在于，焊接时，所述第一配合段的端面与所述第一接合段的端面相贴触、所述第二配合段的端面与所述第二接合段的端面相贴触，进而在焊接机台的作用下使得所述第二配合段与所述第二接合段相熔接、所述第一配合段与所述第一接合段相熔接。
3.根据权利要求2所述的一种多段焊接产品，其特征在于，所述第一配合段及所述第二配合段同轴设置且外径依次递增，相邻两段之间形成台阶面；所述第二接合段和所述第一接合段同轴设置，且所述第二接合段的内径大于所述第一接合段的内径，所述第二接合段和所述第一接合段之间形成台阶面。
4.根据权利要求1所述的一种多段焊接产品，其特征在于，所述第二本体还包括延伸段，所述延伸段设置在所述第一配合段远离所述第二配合段的一侧，焊接前，所述延伸段的位置与所述第一接合段的位置相对应，所述第一配合段与所述第二接合段的位置相对应；
其中，焊接前，所述延伸段的外壁与所述第一接合段的内壁相贴触，所述第一配合段的外壁与所述第二接合段的内壁相贴触。
5.根据权利要求1所述的一种多段焊接产品，其特征在于，所述第二接合段为锥形槽，所述锥形槽靠近所述第一接合段一端的内径小于远离所述第一接合段一端的内径；
其中，焊接前，所述锥形槽远离所述第一接合段一端的内径等于所述第一配合段的外径。
6.根据权利要求1所述的一种多段焊接产品，其特征在于，所述第二配合段为锥形台阶，所述锥形台阶靠近所述延伸段一端的外径小于远离所述延伸段一端的外径；
其中，焊接前，所述锥形台阶靠近所述延伸段一端的外径等于第二接合段的内径。
7.根据权利要求1所述的一种多段焊接产品，其特征在于，所述焊接为超声波焊接。
8.根据权利要求1所述的一种多段焊接产品，其特征在于，所述第一本体为具有内腔的壳体，所述第一本体一端设置有连通于所述内腔的敞口，所述第一接合段和所述第二接合段沿所述敞口的轴向依次设置于所述敞口处，且所述第二接合段位于所述第一接合段的外侧。
9.根据权利要求8所述的一种多段焊接产品，其特征在于，所述第二本体为与所述敞口配合的端盖，所述端盖沿安装方向依次延伸出所述第二配合段和所述第一配合段。
10.一种阻尼器，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的一种多段焊接产品。
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