CN112732037A - 一种基于cpci-e、s.0和以太网混合的工控机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于CPCI‑E、S.0和以太网混合的工控机。工控机兼容标准的CPCI、CPCI‑E和S.0总线,所述工控机包括背板、板卡,所述背板上设有插槽和以太网总线,所述板卡安插在对应的插槽上,所述插槽均带有以太网口,所述以太网口均接入以太网总线,所述以太网总线通过交换卡互联;所述板卡包括CPU卡、交换卡和扩展卡,所述CPU卡为S.0规格,对外提供背板所需的CPCI‑E和CPCI总线,所述CPCI‑E和CPCI总线接入所述插槽;所述CPU卡和所述扩展卡通过CPCI‑E、CPCI或以太网总线通信连接。本发明具有开发难度小,开发周期短,开发成本低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种工控机,具体涉及一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机。
背景技术
当前现有的工控机方案有欧卡结构的CPCI-E、CPCI、VPX方案和基于传统BOX结构的工控机的方案。
基于CPCI、CPCI-E和VPX总线的工控机存在专业性高,硬件及软件开发难度大,价格昂贵的缺点。基于该方式的工控机仅支持相应总线的板卡,但是这几种总线开发专业性很高,软件开发难度很大,而且还需要编写专门的驱动程序。如此而来会造成开发周期很长,因此该类板卡自然价格昂贵。另外如果需要在成型后的板卡上做更改或扩展其他功能,又需要很长的开发时间和开发成本。
基于传统BOX结构的工控机存在抗振设计难度大,不利于散热,结构空间占用大等弊端。该结构常规适用于功能较为简单的领域,若需要集成诸多功能则只能采用平铺叠放的结构方式,由于热空气向上的原理,该方式并不利于散热,若需要将一层层热导出,则需要大量的侧面导热设计或风扇强制散热,如此而来结构设计难度非常大。各种结构横竖交叉,若设备使用环境有抗振要求,则解决各板卡间的抗振性又是一浩大的设计工程。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:如何缩短工控机开发板卡的开发周期和开发成本。本发明提供了解决上述问题的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机。
本发明通过下述技术方案实现:
一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,工控机兼容标准的CPCI、CPCI-E和S.0总线,所述工控机包括背板、板卡,
所述背板上设有插槽和以太网总线,所述板卡安插在对应的插槽上,所述插槽均带有以太网口,所述以太网口均接入以太网总线,所述以太网总线通过交换卡互联;
所述板卡包括CPU卡、交换卡和扩展卡,所述CPU卡为S.0规格,对外提供背板所需的CPCI-E和CPCI总线,所述CPCI-E和CPCI总线接入所述插槽;所述扩展卡可选支持CPCI总线,或者CPCI-E总线,或者以太网总线,或者CPCI+以太网总线,或者CPCI-E+以太网总线,
所述CPU卡和所述扩展卡通过CPCI-E、CPCI或以太网总线通信连接。
该方案中:所述工控机设有CPCI、CPCI-E和S.0总线,除此之外插槽设有以太网口,以太网口接入以太网总线与交换卡连接,进而可以通过以太网进行通信,以此可以使用基于以太网开发的板卡。
由于基于以太网的板卡开发技术非常成熟,有现成的驱动和硬件平台,通信软件支持标准的TCP/IP协议,具有开发难度小,开发周期短,开发成本低的优点,以此也能够降低工控机开发的成本与周期;
具有对于本工控机,由于还兼容了CPCI、CPCI-E和S.0,能够做到同时使用基于CPCI-E/CPCI开发的成品卡、S.0规格的CPU卡和基于以太网单独开发的扩展板卡、CPU卡,更具有灵活性;
优选的,所述板卡各自设有CPU完成各自的功能处理,由CPU卡实现所有功能的组合和统一的维护管理界面。
该方案中:由于所有板卡均设有CPU完成各自的功能处理,所述CPU卡仅需对各个板卡处理过后的数据进行集成处理,能够分担CPU卡的运算量,通过这种方式可以降低对CPU卡性能的需求。
更进一步优选的,所述板卡均采用以太网连接时,所述CPU卡选用MCU卡。
该方案中:由于本领域常用设备为兼容标准的CPCI、CPCI-E和S.0总线的工控机,由于能够适配所述总线的CPU卡的电路板复杂程度很高,如x86 CPU,所述CPU价格高昂,价格过万;而所述板卡均采用以太网连接时,由于以太网具有兼容性高的优点,能够用于大多数CPU的通信连接,在所有板卡均设有CPU完成各自的功能处理的情况下,所述CPU卡所需运算能力要求降低,能够选用电路板结构较为简单的CPU,甚至是MCU卡,价格低廉,同时此时,所有板卡上的CPU也均可选用MCU。
优选的,所述板卡还包括GPU卡、存储卡,所述GPU卡安插在对应卡槽上接入CPCI-E总线,所述存储卡安插在对应卡槽上通过SATA总线与CPU卡连接。
该方案中:为了增加CPU的运算能力和存储能力,增加GPU卡和存储卡,所述GPU卡接入CPCI-E总线与CPU卡连接,所述存储卡通过SATA总线与CPU卡连接。
优选的,所述插槽采用欧卡结构形式,插槽方向为竖立。
该方案中:欧卡结构形式,布局紧凑,抗振性能好,均为竖立板卡,具有良好的散热性能。
优选的,包括机箱,所述机箱选用3U CPCI机箱,所有板卡物理尺寸和插拔方式遵循3U CPCI板卡标准。
该方案中:3U CPCI机箱作为常用的一种机箱,具有欧卡连接形式,同时改善了散热条件,提高了抗振动冲击能力,符合电磁兼容性要求。
优选的,所述机箱底部或顶部设有风扇。
该方案中:为了能更好的的增加板卡的散热效果,在机箱底部或顶部增加风扇,使其进行风冷,结合竖立设置的板卡,散热效果更好。
优选的,包括电源,所述电源采用热插拔冗余电源。
该方案中:整个主机系统采用电源卡1和电源卡2两个电源供电,电源卡1和电源卡2是冗余关系,任何一个电源卡失效,系统可正常工作;除此之外,为了防止插拔电源时导致主机或周边设备烧毁,选用热插拔形式。
优选的,所述交换卡选用千兆以太网交换卡。
该方案中:考虑到运行带宽和扩展卡的数量问题,选用千兆以太网交换卡,当以太网口数量不够时必要时可以增设一块扣板形式子卡。
本发明具有如下的优点和有益效果:
1、扩展槽位可以通过以太网连接到主控卡,由于基于以太网的板卡开发非常成熟,有现成的驱动和硬件平台,通信软件支持标准的TCP/IP协议,开发难度小,开发周期短,开发成本低;
2、本发明主控卡和存储卡可采用基于CPCI-E/S.0的成品卡,也可以基于以太网单独开发,仍然具有开发难度小,周期短成本低的特点;
3、发明采用欧卡结构形式,布局紧凑,抗振性能好,均为竖立板卡,具有良好的散热性能。在有必要时可适当增加风扇,只需要很小的功率就能达到非常好的散热效果;
4、若所有板卡均采用以太网方式,本发明可以采用成本低廉的各部分独立控制的方式,降低CPU卡的运算需求,选用价格低廉的CPU卡或MCU卡。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明实施例1板卡接入总线示意图;
图3为本发明实施例2板卡接入总线示意图;
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本发明作进一步的详细说明,本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明,并不作为对本发明的限定。
实施例1
一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,选用3U CPCI机箱,包括背板、板卡、电源:
所述板卡包括CPU卡、GPU卡、存储卡、交换卡和扩展卡,所述板卡物理尺寸和插拔方式遵循3U CPCI板卡标准,采用欧卡结构形式,插槽方向为竖立。所述CPU卡为S.0规格,对外提供背板所需的CPCI-E和CPCI总线;
所述背板上设有插槽,其中CPU卡槽、GPU卡槽、扩展卡槽接入CPCI和CPCI-E总线,存储卡槽与CPU卡槽接入SATA总线,所述板卡安插在对应插槽;
除此之外,所述插槽均带有以太网口,所述以太网口通过背板上的以太网线连接交换卡。
所诉电源采用热插拔冗余电源,其中电源卡1和电源卡2是冗余关系,任何一个电源卡失效,系统可正常工作。
由于背板在所有插槽都布设有以太网总线,所以实施例1所有功能卡都能通过插入插槽的方式接入以太网,如图2所示。其中交换卡作为数据交换中心,互联其他各个板卡。由于以太网具有成熟的开发资源和极其通用的跨平台通信应用能力,再加上本案例所有板卡都采用以太网方式连接,因此能够借助现成的驱动和硬件平台开发所需的板卡,所以本案例开发周期可相对其他方式缩短数倍。
根据以太网的跨平台性能,本案例的板卡各自CPU的控制系统也可以多样化,可以是linux也可以是windos甚至可以采用单片机的控制方式。硬件平台也可以多样化的支持X86或ARM等各种硬件架构。
实施例2
在实施例1的基础上,结合本发明的多样化接入形式,对各板卡连接方式进行更改,采用CPCIE和以太网相结合的联网方式,各个板卡接入总线方式如图3所示:
本案例将扩展卡1-5采用以太网的方式通过交换卡接入CPU卡,将扩展卡6-11及GPU卡通过CPCIE的方式接入CPU卡,存储卡通过SATA总线接入CPU卡。扩展卡1-5是自主扩展的个性化功能卡,采用以太网方式节约开发周期、时间和成本。扩展卡6-11、存储卡、CPU卡和GPU卡采用成熟稳定的成品卡不用单独做个性化开发。本案例以有现成品用现成品,无现成品简单开发的原则。可在最短时间快速满足实际场合的应用需求。
以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,工控机兼容标准的CPCI、CPCI-E和S.0总线,其特征在于:所述工控机包括背板、板卡:
所述背板上设有插槽和以太网总线,所述板卡安插在对应的插槽上,所述插槽均带有以太网口,所述以太网口均接入以太网总线,所述以太网总线通过交换卡互联;
所述板卡包括CPU卡、交换卡和扩展卡,所述CPU卡为S.0规格,对外提供背板所需的CPCI-E和CPCI总线,所述CPCI-E和CPCI总线接入所述插槽;
所述CPU卡和所述扩展卡通过CPCI-E、CPCI或以太网总线通信连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,其特征在于:所述板卡各自设有CPU完成各自的功能处理,由CPU卡实现所有功能的组合。
3.根据权利要求2所述的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,其特征在于:所述板卡均采用以太网连接时,所述CPU卡选用MCU卡。
4.根据权利要求1所述的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,其特征在于:所述板卡还包括GPU卡、存储卡,所述GPU卡安插在对应卡槽上接入CPCI-E总线,所述存储卡安插在对应卡槽上通过SATA总线与CPU卡连接。
5.根据权利要求1所述的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,其特征在于:所述插槽采用欧卡结构形式,插槽方向为竖立。
6.根据权利要求1所述的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,其特征在于:包括机箱,所述机箱选用3U CPCI机箱,所有板卡物理尺寸和插拔方式遵循3U CPCI板卡标准。
7.根据权利要求6所述的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,其特征在于:所述机箱底部或顶部设有风扇。
8.根据权利要求1所述的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,其特征在于:包括电源,所诉电源采用热插拔冗余电源。
9.根据权利要求1所述的一种基于CPCI-E、S.0和以太网混合的工控机,其特征在于:所述交换卡选用千兆以太网交换卡。
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