CN1127309A - 电镀金属丝的多层电镀装置 - Google Patents

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Abstract

兹公开一种用于电镀丝S的多层电镀装置，该装置包括具有电镀槽20的电镀装置50和50′，它们一者位于另一者上面，及分别位于电镀槽20两侧壁之间的浸没辊1和2。该浸没辊上设有环绕其圆周面的凹槽3，该浸没辊的下部浸没在电镀液15中，以易于将丝浸没于电镀液15中。

Description

电镀金属丝的多层电镀装置
本发明涉及一种具有浸没辊的多层电镀装置，而且更特别涉及一种在其两端设有浸没辊、可容易地被浸入电镀液中的多层电镀装置。
在常规的电镀装置40中，如图1所示，与负极相接的金属丝(wire)S通过支撑辊32被浸入设有与正极相接的电镀原料31的电镀槽30内的电镀液15中，由此金属丝被电镀。
该常规电镀装置具有用橡胶制成的侧壁33和34。由于丝S穿过低于电镀液15的液面15A处的穿孔35，丝S可浸入电镀液15中，然后可以被电镀。另外，通过橡胶制的侧壁33和34的弹力将丝S和穿孔35之间的空隙密封，因而，防止了电镀液15向电镀槽30外渗漏。
然而，上述常规电镀装置具有下列缺点。
首先，由于丝S和穿孔35之间摩擦而使穿孔35被磨损，因而，大量的电镀液15会不利地渗漏到电镀槽30的外面，因此浪费电镀液15。
再者，由于金属粒子堆积在穿孔35中，在电镀丝与该金属粒子之间产生摩擦，因而电镀丝的镀层会被刮伤和剥离。因此，电镀丝的质量降低。
还有，侧壁33和34需按丝S的直径加以更换。
除此之外，由于必须将丝S插入穿孔中，因而生产率降低，且浪费劳动力。
另外，由于在单个电镀槽30中对丝S进行电镀，镀层不能完全固定在丝S表面，因而，镀层容易从丝S表面剥离，并且需要相对较长时间来完成丝S的电镀。
本发明的目的是克服上述缺点。
参考附图对本发明较佳实施例进行详述，会使本发明的目的和其他优点变得更清楚。附图中，
图1是常规电镀装置示意图；
图2是本发明的电镀装置示意图；
图3是图2所示电镀装置的透视图；
图4A-4C分别是表示本发明的其他实施方式电镀装置示意图。
下面参照附图详述本发明。
如图2和3所示，本发明电镀丝S的多层电镀装置100包括，包括多个电镀装置50和50′，该电镀装置50和50′分别具有电镀槽20及设于电镀槽20的两侧壁之间的浸没辊1和2。该浸没辊1和2在其圆周面上设有凹槽3，并且其下部浸设于电镀液15中。与常规电镀装置相同，电镀装置50和50′中每一个都分别具有多个与正极的直流电(D.C.)相连的电镀原料31，及位于电镀槽20外面的导辊36和37，如图2所示，该导辊36和37用于将负极的直流电供给丝S，并且按箭头55的方向运送丝S。
由于电镀装置50和50′以多层方式构成，这与以单个电镀槽30对丝S进行电镀的常规电镀装置40不同，丝S的电镀过程在电镀装置50和50′中重复进行，因此，在丝S表面形成平滑的电镀层。
还有，可以改善该镀层的表面抗磨性，因而可防止镀层从其表面剥离。
尽管在图2和3中示出的是电镀装置50和50′一个位于另一个上方，但这并不旨在限制本发明的范围。
应当理解的是，依据安装空间、丝S的长短和丝S的用途，本发明的电镀装置50和50′可改变成如图4A-4C所示的不同方式。
再参照图3，本发明装置100的浸没辊1和2将丝S浸没于电镀槽20内的电镀液15中，该丝S从导辊36和37接受负电极的直流电，并被导辊36和37运送。浸没在电镀液15中的丝S与同正极直流电相连的电镀原料31反应，由此，丝S被电镀。
浸没辊1和2在电镀槽20的前侧壁26和后侧壁27之间以这样的方式设置，即该浸没辊1和2的下部刚好位于电镀槽20中电镀液15的表面15A下面。该浸没辊1和2的两端用轴承38支承。浸没辊1和2各有多个规则地环绕在其圆周面的凹槽3，以便引导丝S。
下面描述上述构成的本发明装置的操作。
首先，丝S经过与直流电负极相连的导辊36和37，借助于浸没辊1和2浸在装置50中电镀槽20内的电镀液15中。
然后，如图2所示，当浸没于电镀液15中的丝S以箭头55的方向输送时，丝S与电镀槽20中的电镀原料31和电镀液15反应，由此被第一次电镀。此后，丝S被运送到位于装置50下面的装置50′之电镀槽20中，被第二次电镀。当丝S已被电镀，如图4A所示，电镀丝S被导辊37导出电镀液15，并被绕在模拟生产线中所示的绕线筒B上。
如上所述，通过提供本发明的多层电镀装置，可防止电镀液15的渗漏，因而降低了电镀液15的消耗。
再有，由于电镀丝S的表面不被刮伤或剥离，所以可获得表面精细的镀丝S。
还有，丝S易于连入该多层电镀装置，因而节省了操作时间。
而且，由于重复进行丝S的电镀，故可得到镀层均匀的镀丝S。
除此之外，可以在高速下进行丝S的电镀，因而，提高了生产率。

Claims (1)

1、一种用于电镀丝S的多层电镀装置，该装置包括：
分别具有电镀槽20的多个电镀装置50和50′，该电镀装置一者位于另一者的上方；及
分别位于电镀槽20两侧壁之间的浸没辊1和2，该浸没辊在其圆周面上形成有凹槽3，该浸没辊的下部浸于电镀液15中。
CN95116358A 1994-08-25 1995-08-25 电镀金属丝的多层电镀装置 Pending CN1127309A (zh)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101798695A (zh) * 2010-04-26 2010-08-11 长沙岱勒金刚石制品有限公司 一种生产金刚石线锯的电镀槽
CN103132116A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 株式会社半导体能源研究所 柔性衬底处理装置
WO2013117269A1 (en) 2012-02-06 2013-08-15 Nv Bekaert Sa Multi-wire plating line at various levels
CN107130274A (zh) * 2017-07-14 2017-09-05 厦门大学 一种SiC纤维连续电镀的装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101798695A (zh) * 2010-04-26 2010-08-11 长沙岱勒金刚石制品有限公司 一种生产金刚石线锯的电镀槽
CN101798695B (zh) * 2010-04-26 2011-07-27 长沙岱勒新材料科技有限公司 一种生产金刚石线锯的电镀槽
CN103132116A (zh) * 2011-11-25 2013-06-05 株式会社半导体能源研究所 柔性衬底处理装置
US9487880B2 (en) 2011-11-25 2016-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Flexible substrate processing apparatus
CN103132116B (zh) * 2011-11-25 2017-03-01 株式会社半导体能源研究所 柔性衬底处理装置
WO2013117269A1 (en) 2012-02-06 2013-08-15 Nv Bekaert Sa Multi-wire plating line at various levels
CN103998655A (zh) * 2012-02-06 2014-08-20 贝卡尔特公司 在多个高度处的多金属线镀覆生产线
CN107130274A (zh) * 2017-07-14 2017-09-05 厦门大学 一种SiC纤维连续电镀的装置

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