CN112718702A - 可控微透镜阵列清洁装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种可控微透镜阵列清洁装置,包括:环形固定件,环绕所述可控微透镜阵列设置;气体喷出模块,与所述环形固定件内部侧壁连接,所述气体喷出模块设置于所述可控微透镜阵列上方;气体排出模块,与所述环形固定件内部侧壁连接,所述气体排出模块设置于所述可控微透镜阵列上方,所述气体排出模块设置在所述气体喷出模块的对侧。本发明提供的技术方案能够及时清理可控微透镜阵列表面的清洁,保持可控微透镜阵列的清洁。
Description
技术领域
本发明涉及激光退火技术领域,尤其涉及一种可控微透镜阵列清洁装置。
背景技术
采用大面阵可控微透镜阵列的激光退火设备,可以解决激光退火过程中光斑大小和质量不一的问题,从而保证晶圆退火过程中的加工均匀性。然而,大面阵可控的微透镜阵列对环境要求极为严格,灰尘、杂质等都会对最终的加工效果产生影响。而且,在加工过程中微透镜阵列是朝上向外裸露,易附着杂质。由于激光退火装置对于精度要求极高,附着杂质会产生严重的影响,因此必须解决大面阵可控微透镜阵列的清洁问题。
发明内容
本发明提供的可控微透镜阵列清洁装置,能够及时清理可控微透镜阵列表面的清洁,保持可控微透镜阵列的清洁。
本发明提供一种可控微透镜阵列清洁装置,包括:
环形固定件,环绕所述可控微透镜阵列设置;
气体喷出模块,与所述环形固定件内部侧壁连接,所述气体喷出模块设置于所述可控微透镜阵列上方;
气体排出模块,与所述环形固定件内部侧壁连接,所述气体排出模块设置于所述可控微透镜阵列上方,所述气体排出模块设置在所述气体喷出模块的对侧。
可选地,所述环形固定件的顶部开口设置有顶部保护玻璃,所述环形固定件的底部开口设置有底部保护玻璃。
可选地,还包括:
第一流量监测模块,设置在所述环形固定件上,用于检测所述气体喷出模块喷出的气体的第一流量;
第二流量监测模块,设置在所述环形固定件上,用于检测所述气体排出模块排出的气体的第二流量。
可选地,还包括:
第一调节模块,连接在所述气体喷出模块上,所述第一调节模块用于调节所述气体喷出模块的第一流量;
第二调节模块,连接在所述气体排出模块上,所述第二调节模块用于调节所述气体排出模块的第二流量;
平衡模块,所述平衡模块与所述第一流量监测模块和所述第二流量监测模块通信连接,所述平衡模块用于依据所述第一流量和第二流量的差值,控制所述第一调节模块对所述第一流量进行调节,或者控制所述第二调节模块对所述第二流量进行调节。
可选地,还包括:
保护模块,与所述第一流量监测模块和第二流量监测模块通信连接,所述保护模块用于当所述第一流量和所述第二流量的差值超出预定阈值时,关闭所述气体喷出模块和气体排出模块。
可选地,还包括:
联动模块,与激光发生器、气体喷出模块和气体排出模块通信连接,所述联动模块用于在激光发生器开启前关闭所述气体喷出模块和所述气体排出模块,在激光发生器关闭后开启所述气体喷出模块和所述气体排出模块。
可选地,还包括:
气压控制模块,与激光发生器通信连接,所述气压控制模块用于获取激光发生器的工作状态,并在激光发生器处于预备状态时,控制所述气体喷出模块的进气压强为1.6MPa,在激光发生器处于待机状态或者维护状态时,控制所述气体喷出模块的进气压强为0.6MPa。
可选地,所述气体喷出模块的出气口为条形的出气口;所述气体排出模块的进气口为条形的进气口。
可选地,所述气体喷出模块的出气口与所述气体排出模块的进气口平行设置在同一高度上。
可选地,所述气体喷出模块的出气口和所述气体排出模块的进气口的公共平面平行于所述可控微透镜阵列。
在本发明所提供的技术方案中,采用气体喷出模块对可控微透镜阵列吹出气体,采用气体排出模块将气体进行排出,在采用气体对可控微透镜阵列进行清理的同时,位置可控微透镜所在的空间的气压平衡,确保可控微透镜阵列不会承受异常的气体压力,避免可控微透镜的破损。
附图说明
图1为本发明另一实施例可控微透镜阵列清洁装置的俯视图;
图2为本发明另一实施例可控微透镜阵列清洁装置的轴测图;
图3为具有本发明另一实施例可控微透镜阵列清洁装置的激光退火设备的示意图;
图4为本发明另一实施例光束检测装置的轴测图;
图5为图4的主视图;
图6为图4的左视图;
图7为图4的俯视图;
图8为本发明一实施例光学整形装置对激光束进行整形的示意图;
图9为本发明另一实施例光学整形装置的圆形可控微透镜形成的阵列的局部图;
图10为本发明一实施例光学整形装置的正方形可控微透镜形成的阵列的局部斜视图;
图11为本发明另一实施例光学整形装置采用傅里叶透镜叠加光束的示意图;
图12为激光退火工艺的加工工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种可控微透镜阵列清洁装置,如图1-2所示,,包括:
环形固定件19,环绕所述可控微透镜阵列11设置;在一些实施例中,环形固定件19是用于固定可控微透镜阵列11的固定框架,同时,还能够用于固定气体喷出模块9和气体排出模块10。
气体喷出模块9,与所述环形固定件19内部侧壁连接,所述气体喷出模块9设置于所述可控微透镜阵列11上方;在一些实施例中,气体喷出模块9用来喷出气体,气体吹过可控微透镜阵列11的表面,用于将可控微透镜阵列11表面的灰尘进行清理。在一些实施例中,可以选用氮气或者惰性气体等不具有腐蚀性或者氧化性的气体。
气体排出模块10,与所述环形固定件19内部侧壁连接,所述气体排出模块10设置于所述可控微透镜阵列11上方,所述气体排出模块10设置在所述气体喷出模块9的对侧。在一些实施例中,气体排出模块10用来排出气体,同时将气体吹起的灰尘进行排出。由于气体喷出模块9喷出的气体会被气体排出模块10排出,从而,能够使得可控微透镜阵列11的所在的空间的压力维持在合理范围,不会使可控微透镜阵列11受到异常的气体压力,能够确保可控微透镜阵列11的安全。
在本实施例所提供的技术方案中,采用气体喷出模块9对可控微透镜阵列11吹出气体,采用气体排出模块10将气体进行排出,在采用气体对可控微透镜阵列11进行清理的同时,位置可控微透镜1101所在的空间的气压平衡,确保可控微透镜阵列11不会承受异常的气体压力,避免可控微透镜1101的破损。
作为一种可选的实施方式,所述环形固定件19的顶部开口设置有顶部保护玻璃17,所述环形固定件19的底部开口设置有底部保护玻璃18。在一些实施例中,环形固定件19、顶部保护玻璃17和底部保护玻璃18形成了基本密闭的空腔,可控微透镜阵列11、气体喷出模块9和气体排出模块10均设置在该空腔内。采用本实施方式的技术方案,能够采用顶部保护玻璃17和底部保护玻璃18,可以对可控微透镜阵列11形成一定的保护作用,一方面能够使得可控微透镜1101表面的灰尘量减少,另一方面,能够避免大颗粒的灰尘沉降在可控微透镜1101表面。从而,对少量的小颗粒灰尘的清理,采用较小的气体流量和较低的气体流速即可实现。避免过大的气体流量导致可控微透镜阵列11受到异常的气体压力,也能够免过高的气体流速对可控微透镜阵列11表面施加较大的应力。
作为一种可选的实施方式,还包括:
第一流量监测模块,设置在所述环形固定件19上,用于检测所述气体喷出模块9喷出的气体的第一流量;
第二流量监测模块,设置在所述环形固定件19上,用于检测所述气体排出模块10排出的气体的第二流量。
在本实施方式中,采用第一流量监测模块和第二流量监测模块,对喷入的气体和排出的气体流量进行检测,避免两者之间出现差异导致可控微透镜阵列11所在的空间出现较高的正压或者较低的负压。
作为一种可选的实施方式,还包括:
第一调节模块,连接在所述气体喷出模块9上,所述第一调节模块用于调节所述气体喷出模块9的第一流量;在一些实施例中,第一调节模块可以为设置在气体输送管道上的能够调节气体输送流量的阀门;
第二调节模块,连接在所述气体排出模块10上,所述第二调节模块用于调节所述气体排出模块10的第二流量;在一些实施例中,第二调节模块可以为设置在气体排出管道上的能够调节气体排放流量的阀门。
平衡模块,所述平衡模块与所述第一流量监测模块和所述第二流量监测模块通信连接,所述平衡模块用于依据所述第一流量和第二流量的差值,控制所述第一调节模块对所述第一流量进行调节,或者控制所述第二调节模块对所述第二流量进行调节。在一些实施例中,平衡模块依据第一流量和第二流量差值对第一调节模块和第二调节模块进行调节,始终保持第一流量和第二流量相等,从而确保可控微透镜阵列11所在的空间压力维持恒定。
作为一种可选的实施方式,还包括:
保护模块,与所述第一流量监测模块和第二流量监测模块通信连接,所述保护模块用于当所述第一流量和所述第二流量的差值超出预定阈值时,关闭所述气体喷出模块9和气体排出模块10。在一些实施例中,为了避免平衡模块的调节失误导致的可控微透镜阵列11损坏,本实施方式中设置在保护模块,当第一流量和第二流量差值超出预定阈值时,将设备停止运行,从而,保护设备不会损坏。
作为一种可选的实施方式还包括:
联动模块,与激光发生器1、气体喷出模块9和气体排出模块10通信连接,所述联动模块用于在激光发生器1开启前关闭所述气体喷出模块9和所述气体排出模块10,在激光发生器1关闭后开启所述气体喷出模块9和所述气体排出模块10。在一些实施例中,由于气体的流动可能会对激光加工过程造成影响,因此,在激光加工过程中需要停止气体的流动。联动模块用来与激光发生器1联动,在激光发生器1开启之前,将气体喷出模块9和气体排出模块10关闭,当激光发生器1关闭之后,再持续的采用气体对可控微透镜阵列11进行清理。
作为一种可选的实施方式,还包括:
气压控制模块,与激光发生器1通信连接,所述气压控制模块用于获取激光发生器1的工作状态,并在激光发生器1处于预备状态时,控制所述气体喷出模块9的进气压强为1.6MPa,在激光发生器1处于待机状态或者维护状态时,控制所述气体喷出模块9的进气压强为0.6MPa。在一些实施例中,在激光发生器1处于预备状态时,表明设备在此之前停止了较久的时间,需要较大的气体压强对可控微透镜1101进行清理,而激光发生器1处于待机状态或者维护状态时,表明在此之前停止的时间较短,因此,仅需采用较低的进气压强进行清理。
作为一种可选的实施方式,所述气体喷出模块9的出气口为条形的出气口;所述气体排出模块10的进气口为条形的进气口。条形的进气口和条形的出气口能够使得气体覆盖较大的面积,提高对可控微透镜阵列11的清理效果。
作为一种可选的实施方式,所述气体喷出模块9的出气口与所述气体排出模块10的进气口平行设置在同一高度上。当两者设置在同一高度时,能够使得气体尽快的从空间内排出去,同时,还能够使气体的流动方向形成一个较为平稳的平面,避免气体对可控微透镜阵列11形成额外的应力。
作为一种可选的实施方式,所述气体喷出模块9的出气口和所述气体排出模块10的进气口的公共平面平行于所述可控微透镜阵列11。在一些实施例中,与可控微透镜阵列11平行的气体流动平面能够使气体对可控微透镜阵列11形成应力降至最低,从而,避免可控微透镜阵列11受到额外的应力。
上述的实施例中的可控微透镜1101清洁装置,应用于激光退火设备中,如图3所示,激光退火设备除上述的可控微透镜1101清洁装置之外,还包括激光退火设备的光束检测装置以及光学整形装置,激光退火加工设备中,激光发生器1发出的激光束8通过预整形镜片2,衰减镜片3进行处理后进入光学整形装置,其中,
如图4-7所示,光束检测装置包括:
激光发生器1,用于产生能沿退火加工路径进行移动的激光束8;在一些实施例中,激光发生器1产生的激光束8沿退火加工路径进行移动,能够模拟退火加工过程,从而,使得测量得到的参数与实际的退火加工过程中的参数更加接近。
光斑形貌检测仪16,设置在所述激光束8的光路上,所述激光束8照射在所述光斑形貌检测仪16上形成光斑,以使所述光斑形貌检测仪16对所述光斑进行检测;在一些实施例中,光斑形貌检测仪16的检测方式是将激光束8照射在光斑形貌检测仪16,然后利用光斑形貌检测仪16对光斑进行检测。其检测方式无需对光斑进行反射,因此,能够更加准确的检测光斑的参数。
三维运动平台14,设置在工件台1301下方,所述三维运动平台14与所述光斑形貌检测仪16连接;所述三维运动平台14能带动所述光斑形貌检测仪16上升至晶圆加工时所处的第一平面,并带动所述光斑形貌检测仪16在所述第一平面内沿所述退火加工路径与所述激光束8同步运动。在一些实施例中,由于光斑形貌检测仪16对光斑进行检测时,需要将将激光照射在光斑形貌检测仪16形成光斑,因此,采用三维运动平台14带动光斑形貌检测仪16与激光束8同步运动,始终确保激光束8能够照射在光斑形貌检测仪16上。
作为一种可选的实施方式,所述三维运动平台14包括:
两个竖直轨道1401,均与激光退火设备的加工腔的侧壁固定连接;两个竖直轨道1401为光斑形貌检测仪16的竖直方向上运动提供了基础。
第一水平轨道1403,与两个所述竖直运动轨道滑动连接;
第二水平轨道1404,与所述第一水平运动轨道滑动连接,所述第二水平轨道1404与所述第一水平轨道1403垂直设置;
承载平台,与所述第二水平轨道1404滑动连接,所述承载平台用于安装所述光斑形貌检测仪16。垂直设置的第一水平轨道1403和第二水平轨道1404使得光斑形貌检测仪16在水平方向具有两个自由度,通过两个方向运动量的配合,能够使光斑形貌检测仪16在水平平面内进行任意轨道的移动。作为一种优选的实施方式,在两个竖直轨道1401之间可以设置一个承载横梁1402,将第一水平轨道1403与承载衡量垂直设置,这样,在第二水平轨道1404沿第一水平轨道1403进行滑动时,第二水平轨道1404的伸缩的部分会与两个竖直轨道1401不在同一平面内,从而,不需要在两个竖直轨道1401间预留避让该伸缩部分的空间,减小了三维运动平台14占用的空间。
作为一种可选的实施方式,还包括上位机,所述上位机与所述光斑形貌检测仪16通讯连接,所述上位机用于依据所述光斑形貌检测仪16检测的光斑参数控制可控整形镜片对光束8进行整形。在一些实施例中,上位机可以用来存储光斑参数以及光斑参数对应的位置信息。还可以用来依据光斑参数来计算可控整形镜片的调整方式。由于对光斑参数的检测过程是模拟退火加工过程进行检测的,因此,需要将获得的参数进行保存,并在保存后分析需要调整的方式。
作为一种可选的实施方式,所述可控整形镜片包括可控微透镜阵列11。可控微透镜阵列11中的可控微透镜1101能够单独进行调节,因此,采用可控微透镜阵列11能够对光斑参数进行更加精细的调整。
作为一种可选的实施方式,还包括晶圆厚度测量模块,所述晶圆厚度测量模块与所述三维运动平台14通讯连接,所述三维运动平台14依据所述厚度测量模块测量得到的晶圆厚度,驱动所述光斑形貌检测仪16在竖直方向上运动。在一些实施例中,为了确保对退火加工过程模拟的准确性,将光斑形貌检测仪16设置在晶圆加工时所处的平面,并以退火过程中的光斑移动路径进行移动,完整的模拟退火加工过程,能够更加准确的测量得到光斑参数。晶圆厚度检测模块一般包括厚度测量平台5,相机6和测高仪7。
如图8-10所示,光学整形装置如下,包括:
可控微透镜阵列11,包括多个按照阵列11方式排列的可控微透镜1101;在一些实施例中,可控微微透镜阵列11包括多个可控的微透镜1101,多个可控微透镜1101按照阵列11的方式进行排列。对于可控微透镜1101来说,角度和焦距是可调的,调整方式可以采用机械的方式进行,也可以采用电压控制的方式进行。随着激光束8沿预定路径移动,激光束8在可控微透镜阵列11上形成的激光光斑会沿预定路径依次覆盖部分可控微透镜1101。作为一种优选的实施方式,所述可控微透镜1101为圆形的可控微透镜1101或者正方形的可控微透镜1101。
驱动机构,用于驱动所述激光束8沿预定路径依次照射在至少部分可控微透镜1101上,以使所述可控微透镜1101对所述激光束8进行整形;在一些实施中,驱动机构通常可以为振镜机构,通过振镜机构中的反射镜的角度调节或者位置调节,能够使激光光束8的位置或者方向发生改变。在一些优选的实施例中,预定路径与晶圆退火加工过程中的激光束8移动路径相同,从而,能够更加准确的模拟晶圆退火加工过程,使可控微透镜阵列11的调节结果更加准确。
检测模块,用于对经过整形的激光束8在预定位置形成的光斑进行检测,以获取光斑参数;在一些实施例中,检测模块是用来检测激光光斑的尺寸、形貌和光强分布的模块。随着激光束8的移动,用于对激光束8进行整形的可控微透镜1101也不断发生变化,当经过整形的激光束8形成的光斑不符合质量时,即可确认当前对激光束8进行整形的可控微透镜1101需要进行调节。此处的检测模块即为前述的光斑形貌检测仪16。
上位机,与所述检测模块和所述可控微透镜阵列11通讯连接,所述上位机依据所述光斑参数以及所述光斑参数对应的位置信息,调整对应位置的可控微透镜1101。上位机用来存储光斑参数、光斑参数与位置的对应关系以及对可控微透镜1101进行调节。在接收到光斑参数以及与该光斑参数对应的位置后,如光斑参数不符合要求,即可通过与该光斑参数对应的位置确定不符合要求的可控微透镜1101,并对该部分可控微透镜1101进行调整。
在本实施例的技术方案中,采用可控微透镜阵列11对激光光束8进行整形,并对整形后的激光光斑进行检测,当检测到激光光斑不符合要求时,可以对可控微透镜阵列11中的部分可控微透镜1101进行调节,以使该部分可控微透镜1101对光斑的对应部分的整形结果进行调节,能够使激光光斑的尺寸以及激光光强分布均匀,提升激光退火工艺的均匀性。
作为一种可选的实施方式,如图11所示,所述激光束8通过两个以上的可控微透镜1101进行整形,以形成两个以上的待叠加激光束8;
所述光学整形装置还包括傅里叶透镜1102,设置在所述待叠加激光束8的光路上,所述傅里叶透镜1102用于将两个以上的待叠加激光束8叠加为一束激光束8。
当入射光照射至微透镜阵列11的两个以上的可控微透镜1101时,可将所入射的微透镜1101视为一个多重光源阵列11,由于微透镜1101单元的光学作用形成彼此独立的传播的光通道,这样形成的每一束光通道内的光能量都是均匀光束8,再经过傅里叶透镜1102将光通道内的能量叠加于匀束平面同一区域,这样叠加后形成的光斑能量分布均匀性远远高于初始入射光斑。
上述的激光退火加工设备,在对激光进行退火加工时,采用如图12所示的过程进行,其中测量并反馈数据,修正误差的步骤中包括光束检测方法和光学整形方法,具体如下:
光束检测方法,采用如上述任意一项所述的激光退火设备的光束检测装置进行检测,包括:
控制光斑形貌检测仪16上升至晶圆加工时所处的平面内;在一些实施例中,将光斑形貌检测仪16上升至晶圆加工时所处的平面,从而,使光斑形成的平面与晶圆加工过程处于同一平面,有利于对晶圆加工过程的精准模拟。
控制振镜系统4驱动对激光光束8进行反射,以使激光光斑沿退火加工时的加工路径移动;在一些实施例中,振镜系统4驱动激光束8沿退火加工时的加工路径移动,完整的模拟晶圆加工的过程,从而,使后续测量得到的光斑参数能够更加的贴近晶圆加工过程中的参数。
控制光斑形貌检测仪16与所述光斑同步沿退火加工时的加工路径移动,以使所述光斑照射在所述光斑形貌检测仪16上,实时获取所述光斑的参数。在一些实施例中,激光形貌检测仪在对激光光斑检测时,需要将激光束8照射在光斑形貌检测仪16上,从而形成光斑。为了确保激光形貌检测仪对光斑的检测,需要使光斑形貌检测仪16与激光束8的移动路径同步移动。
在本实施例提供的技术方案中,采用三维运动平台14驱动光斑形貌检测仪16进行移动,从而,使激光光斑照射在光斑形貌检测仪16上,直接对激光光斑进行检测,无需进行反射,测得的激光光斑参数准确度极高。并且,在检测过程中,可以使激光束8的移动路径与光斑形貌检测仪16的移动路径与晶圆退火加工过程中的路径相同,从而,能够完全模拟激光退火过程,更加准确的测量光斑参数。
作为一种可选的实施方式,实时获取所述光斑的参数之后还包括:
将所述光斑的参数发送至上位机;在一些实施例中,由于在模拟激光退火过程中激光束8是连续移动的。因此,需要将光斑的参数实时发送至上位机,由上位机对光斑参数进行实时的接收和存储,以便于后续对光斑参数的判断。
上位机依据所述光斑的参数,确定对可控整形镜片的补偿参数;在一些实施例中,上位机对光斑的参数进行判断,当光斑参数不符合要求时,计算可控整形镜片的补偿参数。
依据所述补偿参数,对所述可控整形镜片进行补偿控制。在一些实施例中,补偿参数与光斑的位置时对应的,在激光束8的移动过程中,当激光束8移动到对应位置时,对可控整形镜片进行补偿,以使可控整形镜片整形形成的光斑符合要求。
作为一种可选的实施方式,所述可控整形镜片包括可控微透镜阵列11;在一些实施例中,可控微透镜阵列11的不同位置的可控微透镜1101可分别进行调节,因此,采用可控微透镜阵列11作为可控整形镜片有利于对激光束8的均匀度进行提高。
上位机依据所述光斑的参数,确定对可控整形镜片的补偿参数包括:依据所述补偿参数,对可控微透镜1101整列的对应位置进行补偿控制。在一些实施例中,采用可控微透镜阵列11进行激光束8的整形时,不同的位置的可控微透镜1101对应不同位置的光斑,因此,通过对不同位置的可控微透镜阵列11进行补偿,能够更加精准的对光斑参数进行调整。
作为一种可选的实施方式,控制光斑形貌检测仪16上升至晶圆加工时所处的平面内之前包括:
对晶圆的厚度进行测量;在一些实施例中,对晶圆的厚度进行测量,将晶圆的厚度与工件台1301的高度进行相加,即的得到晶圆加工时晶圆所处的平面的位置。
依据工件台1301的高度以及晶圆的厚度,确定晶圆加工时所处的平面。在一些实施例中,通过工件台1301的高度以及晶圆的厚度,确定晶圆加工时所处的平面,将光斑形貌检测仪16上升至晶圆加工时所处的平面,有利于后续对晶圆退火加工过程进行准确的模拟,有利于获取精准的光斑参数。
在上述各实施例中,光学整形装置的可控微透镜阵列11和清洁装置以及光束检测装置均设置在加工腔体12中。加工腔体12的底部设置有窗口镜片15。其中,光束检测装置的三维运动平台14以及光斑形貌检测仪16设置在位于加工腔体12内的加工平台13上。
作为一种优选的实施方式,所述光斑的参数包括:光斑的位置参数以及与所述光斑的位置参数对应光斑大小和光斑质量。
在激光退火加工工艺中,如图12所示,还包括如下的方法:
光学整形方法,包括:
将激光束8沿预定路径在可控微透镜阵列11上进行扫描,以使所述可控微透镜阵列11的部分可控微透镜1101对所述激光束8整形;在一些实施例中,预定路径是指在对晶圆进行退火加工时的移动路径。在激光束8沿预定路径进行移动时,会扫描可控微透镜阵列11中不同的可控微透镜1101,即,激光束8在不同位置时,会通过不同的可控微透镜1101进行整形。
依次检测经过整形的激光束8在预定路径上形成的多个光斑,以得到所述多个光斑的光斑参数;在一些实施例中,多个光斑是指多个通过不同的可控微透镜1101整形后形成的光斑。当激光束8的位置发生改变时,激光束8会覆盖不同的可控微透镜1101。由于激光束8是连续移动的,因此,在不同时刻和不同位置的光斑,即为不同的可控微透镜1101整形形成的光斑。通过该光斑的参数,即可判断对应的可控微透镜1101对激光束8的整形结果。
依据预定的目标参数,判断多个所述光斑参数是否符合要求;在一些实施例中,预定的目标参数时指能够对晶圆进行均匀退火处理的光斑参数范围。在获取多个光斑的光斑参数后,将光斑参数与预定的目标参数进行比对,当光斑参数在目标参数的范围之内时,即可确定当前的光斑参数符合要求,当光斑参数在目标参数范围之外时,即可确定当前的光斑参数不符合要求。
对不符合要求的光斑参数对应的可控微透镜1101进行调整,以使所述可控微透镜1101将激光束8整形后在预定路径上形成符合要求的光斑。在一些实施例中,由于光斑参数与可控微透镜阵列11中的可控微透镜1101是对应的,因此,当光斑参数不符合要求时,即可确定对应的可控微透镜1101对激光束8的整形不符合要求,因此,本实施方式中,对该部分可控微透镜1101进行调节。由于调节过程中仅调节不符合要求的可控微透镜1101,不会对其他部分的可控微透镜1101产生影响,从而,能够使得整个路径上所有的光斑都符合要求。
在本实施例的技术方案中,采用可控微透镜阵列11对激光光束8进行整形,并对整形后的激光光斑进行检测,当检测到激光光斑不符合要求时,可以对可控微透镜阵列11中的部分可控微透镜1101进行调节,以使该部分可控微透镜1101对光斑的对应部分的整形结果进行调节,能够使激光光斑的尺寸以及激光光强分布均匀,提升激光退火工艺的均匀性。
作为一种可选的实施方式,将激光束8沿预定路径依次照射在可控微透镜阵列11上包括:将激光束8沿预定路径依次照射在两个以上的可控微透镜1101。在一些实施例中,当入射光照射至两个以上的微透镜1101时,可将所入射的微透镜1101视为一个多重光源阵列11,由于微透镜1101单元的光学作用形成彼此独立的传播的光通道,这样形成的每一束光通道内的光能量都是均匀光束8,能够将一束激光束8分为多个均匀的待叠加激光束8。
作为一种可选的实施方式,将激光束8沿预定路径依次照射在可控微透镜阵列11上包括:
采用所述两个以上的可控微透镜1101将激光束8分为两个以上的待叠加激光束8;
采用傅里叶透镜1102将所述待叠加激光束8叠加为一束激光束8。
在一些实施例中,傅里叶透镜1102将光通道内的能量叠加于匀束平面同一区域,这样叠加后形成的光斑能量分布均匀性远远高于初始入射光斑。当均匀性不符合要求时,可以调节两个以上的可控微透镜1101中的至少部分可控微透镜1101,从而,对激光光斑的均匀性进行调节。
作为一种可选的实施方式,依次检测经过整形的激光束8在预定路径上形成的多个光斑包括:
将光斑形貌检测仪16设置在晶圆加工时所处的平面上;
控制所述光斑形貌检测仪16沿预定路径运动,以使经过整形的激光束8照射在光斑形貌检测仪16上形成光斑;
采用光斑形貌检测仪16对光斑实时进行检测,以获取光斑参数。
在一些实施例中,光斑形貌检测仪16的检测方式是将激光束8照射在光斑形貌检测仪16,然后利用光斑形貌检测仪16对光斑进行检测。其检测方式无需对光斑进行反射,因此,能够更加准确的检测光斑的参数。因此,在本实施方式中,将光斑形貌检测仪16设置在运动平台上,由运动平台带动光斑形貌检测仪16对与激光光束8同步移动,从而,使激光束8始终照射在光斑形貌检测仪16上。
作为一种可选的实施方式,将光斑形貌检测仪16设置在晶圆加工时所处的平面上之前包括:
检测待加工晶圆的厚度;
依据待加工晶圆的厚度和工件台1301的高度,确定晶圆加工时所处的平面。
在一些实施例中,由于在晶圆的退火加工过程中是将晶圆设置在工件台1301上的,因此,在本实施方式中,为了更加准确的模拟晶圆的退火加工过程,测量待加工晶圆的厚度,然后在将待加工晶圆的厚度与工件台1301的高度相加,得到晶圆退火加工时上表面的高度。在对光斑进行检测时,将光斑形貌检测仪16上升至于晶圆退火加工时所处的平面,然后再沿晶圆退火加工的路径进行移动,完全模拟了晶圆退火加工的过程,能够更加准确的对可控微透镜阵列11进行调节。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,包括:
环形固定件,环绕所述可控微透镜阵列设置;
气体喷出模块,与所述环形固定件内部侧壁连接,所述气体喷出模块设置于所述可控微透镜阵列上方;
气体排出模块,与所述环形固定件内部侧壁连接,所述气体排出模块设置于所述可控微透镜阵列上方,所述气体排出模块设置在所述气体喷出模块的对侧。
2.根据权利要求1所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,所述环形固定件的顶部开口设置有顶部保护玻璃,所述环形固定件的底部开口设置有底部保护玻璃。
3.根据权利要求2所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,还包括:
第一流量监测模块,设置在所述环形固定件上,用于检测所述气体喷出模块喷出的气体的第一流量;
第二流量监测模块,设置在所述环形固定件上,用于检测所述气体排出模块排出的气体的第二流量。
4.根据权利要求3所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,还包括:
第一调节模块,连接在所述气体喷出模块上,所述第一调节模块用于调节所述气体喷出模块的第一流量;
第二调节模块,连接在所述气体排出模块上,所述第二调节模块用于调节所述气体排出模块的第二流量;
平衡模块,所述平衡模块与所述第一流量监测模块和所述第二流量监测模块通信连接,所述平衡模块用于依据所述第一流量和第二流量的差值,控制所述第一调节模块对所述第一流量进行调节,或者控制所述第二调节模块对所述第二流量进行调节。
5.根据权利要求3所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,还包括:
保护模块,与所述第一流量监测模块和第二流量监测模块通信连接,所述保护模块用于当所述第一流量和所述第二流量的差值超出预定阈值时,关闭所述气体喷出模块和气体排出模块。
6.根据权利要求3所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,还包括:
联动模块,与激光发生器、气体喷出模块和气体排出模块通信连接,所述联动模块用于在激光发生器开启前关闭所述气体喷出模块和所述气体排出模块,在激光发生器关闭后开启所述气体喷出模块和所述气体排出模块。
7.根据权利要求1所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,还包括:
气压控制模块,与激光发生器通信连接,所述气压控制模块用于获取激光发生器的工作状态,并在激光发生器处于预备状态时,控制所述气体喷出模块的进气压强为1.6MPa,在激光发生器处于待机状态或者维护状态时,控制所述气体喷出模块的进气压强为0.6MPa。
8.根据权利要求1所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,所述气体喷出模块的出气口为条形的出气口;所述气体排出模块的进气口为条形的进气口。
9.根据权利要求8所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,所述气体喷出模块的出气口与所述气体排出模块的进气口平行设置在同一高度上。
10.根据权利要求9所述可控微透镜阵列清洁装置,其特征在于,所述气体喷出模块的出气口和所述气体排出模块的进气口的公共平面平行于所述可控微透镜阵列。
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Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2735610A1 (de) * | 1976-08-13 | 1978-02-16 | Svenska Rotor Maskiner Ab | Sicherheitseinrichtung an einem waermetauscher |
WO2011135979A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像用レンズの製造方法 |
CN103100539A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-15 | 东南大学 | 对光学元件表面污染物进行清理的装置和方法 |
CN106881326A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-06-23 | 浙江舜宇光学有限公司 | 用于光学镜头的除尘装置及其除尘方法 |
CN107783283A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-09 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 镜片防污染装置及方法 |
CN208367287U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-01-11 | 广州贝晓德传动配套有限公司 | 除灰组件及光学聚焦装置 |
CN109946905A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-06-28 | 北京百度网讯科技有限公司 | 相机和车辆 |
CN110064839A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-30 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种激光退火装置 |
CN110266925A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 李峥炜 | 易除尘摄像机 |
CN209992792U (zh) * | 2019-07-05 | 2020-01-24 | 清远职业技术学院 | 一种工业视觉镜头防尘装置 |
CN110997426A (zh) * | 2017-06-02 | 2020-04-10 | 杰特威2017 Ivs公司 | 用于光学表面的清洁系统 |
CN210571854U (zh) * | 2019-09-12 | 2020-05-19 | 苏州百创达环保科技有限公司 | 一种颗粒物检测装置的内部清理组件 |
CN210701478U (zh) * | 2019-09-12 | 2020-06-09 | 长沙智能驾驶研究院有限公司 | 清洁装置及数据采集器 |
CN111435221A (zh) * | 2019-01-14 | 2020-07-21 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 污染防护装置及参数确定方法、物镜防护系统、光刻机 |
WO2020228382A1 (zh) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 同方威视技术股份有限公司 | 光学器件表面清洁装置及安全检查系统 |
-
2020
- 2020-12-30 CN CN202011643336.1A patent/CN112718702A/zh active Pending
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2735610A1 (de) * | 1976-08-13 | 1978-02-16 | Svenska Rotor Maskiner Ab | Sicherheitseinrichtung an einem waermetauscher |
WO2011135979A1 (ja) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像用レンズの製造方法 |
CN103100539A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-15 | 东南大学 | 对光学元件表面污染物进行清理的装置和方法 |
CN107783283A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-09 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 镜片防污染装置及方法 |
CN106881326A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-06-23 | 浙江舜宇光学有限公司 | 用于光学镜头的除尘装置及其除尘方法 |
CN110997426A (zh) * | 2017-06-02 | 2020-04-10 | 杰特威2017 Ivs公司 | 用于光学表面的清洁系统 |
CN208367287U (zh) * | 2018-05-31 | 2019-01-11 | 广州贝晓德传动配套有限公司 | 除灰组件及光学聚焦装置 |
CN111435221A (zh) * | 2019-01-14 | 2020-07-21 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 污染防护装置及参数确定方法、物镜防护系统、光刻机 |
CN109946905A (zh) * | 2019-04-12 | 2019-06-28 | 北京百度网讯科技有限公司 | 相机和车辆 |
CN110064839A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-07-30 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种激光退火装置 |
WO2020228382A1 (zh) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 同方威视技术股份有限公司 | 光学器件表面清洁装置及安全检查系统 |
CN110266925A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-09-20 | 李峥炜 | 易除尘摄像机 |
CN209992792U (zh) * | 2019-07-05 | 2020-01-24 | 清远职业技术学院 | 一种工业视觉镜头防尘装置 |
CN210571854U (zh) * | 2019-09-12 | 2020-05-19 | 苏州百创达环保科技有限公司 | 一种颗粒物检测装置的内部清理组件 |
CN210701478U (zh) * | 2019-09-12 | 2020-06-09 | 长沙智能驾驶研究院有限公司 | 清洁装置及数据采集器 |
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