CN112714582A - 液体散热模块 - Google Patents

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陈世昌
廖家淯
詹士德
韩永隆
黄启峰
蔡长谚
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Abstract

一种液体散热模块,适用于一可携式电子装置,该液体散热模块包括:一流道板,设置于该可携式电子装置的一外壳内,该流道板具有:一液体流道,由该流道板凹陷形成,并可区分为相连通的一冷流道及一热流道;以及多个固定件,分别设置于该流道板上;一金属盖板,设置于该流道板;以及一微型液体泵,设置于该流道板且邻接该金属盖板;其中,该金属盖板与该微型液体泵封盖该流道板的该液体流道;当微型液体泵作动后,会快速带动位于液体流道内的冷却液快速流动,来提升散热效果。

Description

液体散热模块
技术领域
本案关于一种液体散热模块,尤指一种极薄型,用以与可携式电子装置或行动装置结合的液体散热模块。
背景技术
近年随着智慧型手机、平板电脑等高效能的可携式行动装置越来越普及,各厂商店推出新手机时不断地提升效能及规格,但在提升效能与规格的同时,手机的处理器在高效率运转下,其负担越来越重,所产生的热能也越多,如果无法有效进行散热,可能会导致手机效能降低、当机,或是因为长时间过热而导致手机内部零件的寿命降低。
有鉴于此,如何提供一种散热模块,能够提升处理器的散热效率,并且能够将散热模块得以与现在人必备的可携式电子装置,实乃目前需要解决的问题。
发明内容
本案的主要目的是提供一种液体散热模块,可设置于可携式电子装置内,用以提升散热效果。
本案的一广义实施态样为一种液体散热模块,适用于一可携式电子装置,该液体散热模块包括:一流道板,设置于该可携式电子装置的一外壳内,该流道板具有:一液体流道,由该流道板凹陷形成,并可区分为相连通的一冷流道及一热流道;以及多个固定件,分别设置于该流道板上;一金属盖板,设置于该流道板;以及一微型液体泵,设置于该流道板且邻接该金属盖板;其中,该金属盖板与该微型液体泵封盖该流道板的该液体流道;当微型液体泵作动后,会快速带动位于液体流道内的冷却液快速流动,来提升散热效果。
附图说明
图1为本案液体散热模块结合于可携式电子装置的示意图。
图2为本案液体散热装置分解示意图。
图3A为本案微型液体泵立体示意图。
图3B为本案微型液体泵分解示意图。
图4为本案液体散热模块作动示意图。
附图标记说明
100:液体散热模块
1:流道板
11:液体流道
111:冷流道
112:热流道
12:固定件
2:金属盖板
21:第一固定槽
3:微型液体泵
3a:第二固定槽
31:阀盖体
311:阀盖第一表面
312:阀盖第二表面
313:入口通道
313a:入口突缘
313b:第一凸出结构
314:出口通道
314a:出口突缘
314b:出口腔室
315:卡掣件
32:阀门片
32a:第一阀门片
32b:第二阀门片
321a、321b:中央阀片
322a、322b:延伸支架
323a、323b:透空通孔
33:阀底座
331:阀底第一表面
332:阀底第二表面
333:入口阀门通道
333a:入口凹缘
333b:入口腔室
334:出口阀门通道
334a:出口凹缘
334b:第二凸出结构
335:对接卡孔
336:集流腔室
34:致动器
341:振动片
341a:电性接脚
342:压电元件
35:外筒
351:内壁凹置空间
352:中心凹槽
353:穿透框口
36:密封胶
200:可携式电子装置
201:外壳
202:处理器
具体实施方式
体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的态样上具有各种的变化,其皆不脱离本案的范围,且其中的说明及图示在本质上当作说明之用,而非用以限制本案。
请参阅图1及图2所示,本案提供一种液体散热模块100,适用于一可携式电子装置200,液体散热模块100可通过嵌入、贴附或一体成形等方式设置于可携式电子装置200的一外壳201内,而液体散热模块100包含一流道板1、一金属盖板2、一微型液体泵3。
流道板1可由粘贴、嵌入、组装或一体成形等方式结合于可携式电子装置200的外壳201内,流道板1设有一液体流道11及多个固定件12;液体流道11包含了相连通的一冷流道111及热流道112,冷流道111及热流道112的一端彼此相连通,其另一端则分别连通微型液体泵,此外,冷流道111与热流道112皆为连续S型的液体通道;而固定件12于本实施例中为4个,但不以此为限,分别位于流道板1的4个角落。
金属盖板2与微型液体泵3邻接且设置于流道板1,将流道板1的液体流道11封闭,避免液体流道11内的液体溢出;其中,金属盖板2上具有多个第一固定槽21,微型液体泵3具有多个第二固定槽3a,该多个第一固定槽21、第二固定槽3a分别供该多个固定件12容设其中,以将金属盖板2及微型液体泵3固定于流道板1上。
请参阅图3A至3B图所示,微型液体泵3包含一阀盖体31、两组阀门片32、一阀底座33、一致动器34及一外筒35。其中致动器34、阀底座33、两组阀门片32分别依序置设于外筒35内,外筒35设置于阀盖体31,再以密封胶36密封外筒35的内部所定位组装而成(如图3A所示),完全在整体结构中无须密封环的设计,使整体结构设计可朝向更微小更薄型的趋势,以达到微型液体泵的产业利用。
阀盖体31具有一阀盖第一表面311、一阀盖第二表面312、一入口通道313、一出口通道314及多个卡掣件315,其中,入口通道313及出口通道314分别贯穿设置于阀盖第一表面311及阀盖第二表面312之间,以及入口通道313于阀盖第二表面312上的外缘凸设有一入口突缘313a,且在入口突缘313a上凸设一第一凸出结构313b,而出口通道314于阀盖第二表面312上的外缘凸设有一出口突缘314a,且在出口突缘314a的中心凹设一出口腔室314b,又多个卡掣件315由阀盖第二表面312向外凸出。于本实施例中,卡掣件315数量为2,但不以此为限,可实际定位需求的数量而设置。
上述两组阀门片32,主要材质为聚亚酰胺(Polyimide,PI)高分子材料时,其制造方法主要利用反应离子气体干蚀刻(reactive ion etching,RIE)的方法,以感光性光阻涂布于阀门片32结构之上,并曝光显影出阀门片32结构图案后,再以进行蚀刻,由于有光阻覆盖处会保护聚亚酰胺(Polyimide,PI)片不被蚀刻,因而可蚀刻出阀门片32,两组阀门片32包含一第一阀门片32a及一第二阀门片32b,且第一阀门片32a及第二阀门片32b分别设有一中央阀片321a、321b,而中央阀片321a、321b周边各设置多个延伸支架322a、322b作以弹性支撑,并使每一相邻的延伸支架322a、322b之间各形成一透空通孔323a、323b。
上述的阀底座33为与阀盖体31对接,且第一阀门片32a及第二阀门片32b定置在两者之间,阀底座33具有一阀底第一表面331、一阀底第二表面332、一入口阀门通道333及一出口阀门通道334,其中,入口阀门通道333及出口阀门通道334贯穿设置于阀底第一表面331及阀底第二表面332之间,以及入口阀门通道333于阀底第一表面331上的内缘凹设有一入口凹缘333a,供与阀盖体31的入口突缘313a相对接,且第一阀门片32a置设在其间,使中央阀片321a受阀盖体31的第一凸出结构313b顶触,供以封闭阀盖体31的入口通道313,第一阀门片32a的中央阀片321a常态顶触第一凸出结构313b,有助于预盖紧防止逆流所产生一预力作用,又入口凹缘333a的中心凹设一入口腔室333b,而出口阀门通道334于阀底第一表面331上的内缘凹设有一出口凹缘334a,且在出口凹缘334a的中心凸设一第二凸出结构334b,又出口凹缘334a与阀盖体31的出口突缘314a相对接,且第二阀门片32b置设在其间,使中央阀片321b受第二凸出结构334b顶触,供以封闭阀底座33的出口阀门通道334,第二阀门片32b的中央阀片321b常态顶触第二凸出结构334b,有助于预盖紧防止逆流所产生一预力作用,又阀底第一表面331对应到阀盖体31的多个卡掣件315位置凹置也设有相同数量的对接卡孔335,阀盖体31的多个卡掣件315对应卡入阀盖体31的多个对接卡孔335中,供使阀底座33与阀盖体31得以对接并封盖第一阀门片32a及第二阀门片32b,以完成定位组装,于本实施例中,卡掣件315数量为2,所以对接卡孔335的数量为2,但不以此为限,可实际定位需求的数量而设置。又,阀底第二表面332上凹陷形成一集流腔室336,集流腔室336连通入口阀门通道333及出口阀门通道334。
上述的致动器34包含有一振动片341及一压电元件342,振动片341为金属材质,压电元件342采用高压电数的锆钛酸铅(PZT)是列的压电粉末制造而成,且压电元件342贴附于振动片341一侧面,以及振动片341封盖于阀底座33的阀底第二表面332,以封闭集流腔室336,又该振动片341具有一电性接脚341a,供以对外与电源电性连接,以使压电元件342得以驱动变形而振动位移。
上述外筒35为一侧凹设有一内壁凹置空间351,且在内壁凹置空间351底部具有一挖空的中心凹槽352及贯穿一侧连通外部的穿透框口353,其中,致动器34、阀底座33、两组阀门片32以及阀盖体31依序置入内壁凹置空间351中,且致动器34的电性接脚341a穿置定位于穿透框口353中,并以密封胶36(如图4所示)填封于内壁凹置空间351中予以定位,而致动器34的压电元件342对应设置于中心凹槽352中,受压电元件342驱动时得于中心凹槽352内振动位移。
致动器34的振动片341及压电元件342连接外部电源(未图示),且压电元件342受电压驱动而向下振动位移时,阀底座33的入口腔室333b形成吸力,以拉引第一阀门片32a的中央阀片321a位移,此时第一阀门片32a的中央阀片321a不封闭阀盖体31的入口通道313,使液体由阀盖体31的入口通道313导入经由第一阀门片32a的透空通孔323a流入阀底座33的入口腔室333b,并流入集流腔室336中缓冲集中液体,其后,致动器34的压电元件342向上振动位移时,集流腔室336中缓冲集中的液体往阀底座33的出口阀门通道334推挤,使第二阀门片32b的中央阀片321b脱离第二凸出结构334b顶触,使流体顺利由第二阀门片32b的透空通孔323b流入阀盖体31的出口腔室314b,再由出口通道314流出,完成液体传输。
最后请参阅图4所示,本案的液体散热模块100容设于可携式电子装置200内,且位于其外壳201,而可携式电子装置200的一处理器202贴附于液体散热模块100,于本实施例中,微处理器202贴附于金属盖板2,但不以此为限,微处理器202亦可设置于微型液体泵3的位置;此外,液体散热模块100的微型液体泵3其出口通道314可与液体流道11的热流道112相连通,入口通道313可与液体流道11的冷流道111相连通,但不以此为限,出口通道314也可以连通于冷流道111、入口通道313连通于热流道112。
可携式电子装置200的处理器202于运作时会将释放大量热源,热源将会由液体散热模块100的金属盖板2吸收,此时,微型液体泵3开始作动,将带动位于液体流道11内的冷却液开始流动,冷却液受微型液体泵3快速带动后,将会与金属盖板2进行热交换,加快散热效果。
先前所述的可携式电子装置200可为智能手机、平板电脑、笔记型电脑等行动装置。
综上所述,本案所提供的液体散热模块能够容置于可携式电子装置,通过微型液体泵带动液体流道内的冷却液快速流动,大幅提升散热效果,能够有效降低可携式电子装置处理器过热的问题,极具产业利用性及进步性。

Claims (9)

1.一种液体散热模块,适用于一可携式电子装置,其特征在于,该液体散热模块包括:
一流道板,设置于该可携式电子装置的一外壳内,该流道板具有:
一液体流道,由该流道板凹陷形成,并可区分为相连通的一冷流道及一热流道;以及
多个固定件,分别设置于该流道板上;
一金属盖板,设置于该流道板;以及
一微型液体泵,设置于该流道板且邻接该金属盖板;
其中,该金属盖板与该微型液体泵封盖该流道板的该液体流道。
2.如权利要求1所述的液体散热模块,其特征在于,该金属盖板更包含有多个第一固定槽,用以容设该多个固定件。
3.如权利要求2所述的液体散热模块,其特征在于,该微型液体泵包含有:
一阀盖体,具有一阀盖第一表面、一阀盖第二表面、一出口通道、一入口通道及多个卡掣件,其中,该入口通道及该出口通道贯穿设置于该阀盖第一表面及该阀盖第二表面之间,以及该入口通道于该阀盖第二表面上之外缘凸设有一入口突缘,且在该入口突缘上凸设一第一凸出结构,而该出口通道于该阀盖第二表面上之外缘凸设有一出口突缘,且在该出口突缘的中心凹设一出口腔室,又该多个卡掣件由该阀盖第二表面向外凸出;
两组阀门片,包含一第一阀门片及一第二阀门片,且该第一阀门片及该第二阀门片分别设有一中央阀片,而该中央阀片周边各设置多个延伸支架作以弹性支撑,并使每一该延伸支架相邻之间各形成一透空通孔;
一阀底座,为与该阀盖体对接,且该第一阀门片及该第二阀门片定置在两者之间,该阀底座具有一阀底第一表面、一阀底第二表面、一入口阀门通道及一出口阀门通道,其中,该入口阀门通道及该出口阀门通道贯穿设置于该阀底第一表面及该阀底第二表面之间,以及该入口阀门通道于该阀底第一表面上之内缘凹设有一入口凹缘,供与该阀盖体的该入口突缘相对接,且该第一阀门片置设在其间,使该中央阀片受该阀盖体的该第一凸出结构顶触,供以封闭该阀盖体的该入口通道,又该入口凹缘的中心凹设一入口腔室,而该出口阀门通道于该阀底第一表面上的内缘凹设有一出口凹缘,且在该出口凹缘的中心凸设一第二凸出结构,该出口凹缘与该阀盖体的该出口突缘相对接,且该第二阀门片置设在其间,使该中央阀片受该第二凸出结构顶触,供以封闭该阀底座的该出口阀门通道,又该阀底第一表面对应到该阀盖体的该多个卡掣件位置凹置有多个对接卡孔,供使该阀底座与该阀盖体得以对接并封盖该第一阀门片及该第二阀门片,以完成定位组装,以及该阀底第二表面凹陷形成一集流腔室,连通该入口阀门通道及该出口阀门通道;
一致动器,包含有一振动片及一压电元件,该压电元件贴附于该振动片一侧,而该振动片具有一电性接脚,以及该振动片封盖于该阀底座的该阀底第二表面,以封闭该集流腔室;
一外筒,为一侧凹设有一内壁凹置空间,且在该内壁凹置空间底部具有一挖空的中心凹槽及一贯穿一侧连通外部的穿透框口,其中,该内壁凹置空间内依序由该致动器、该阀底座及两组该阀门片依序置入其中后,将该外筒设置于该阀盖体,此外该致动器的该电性接脚穿置定位于该穿透框口中,并以密封胶填封于该内壁凹置空间中予以定位,而该致动器的该压电元件对应于该中心凹槽内受驱动时得以振动移;
借此,该阀盖体的该入口通道对应到该阀底座的该入口腔室,并以该第一阀门片控制连通,以及该阀盖体的该出口腔室对应到该阀底座的该出口阀门通道,并以该第二阀门片控制连通。
4.如权利要求3所述的液体散热模块,其特征在于,该阀盖体具有多个第二固定槽,用以容设该多个固定件。
5.如权利要求3所述的液体散热模块,其特征在于,该阀盖体的该第一凸出结构顶触该第一阀门片的该中央阀片,封闭该阀盖体的该入口通道,有助于预盖紧防止逆流所产生一预力作用。
6.如权利要求3所述的液体散热模块,其特征在于,该阀底座的该第二凸出结构顶触该第二阀门片的该中央阀片,封闭该阀底座的该出口阀门通道,有助于预盖紧防止逆流所产生一预力作用。
7.如权利要求3所述的液体散热模块,其特征在于,该外筒上贴置该可携式电子装置的一处理器。
8.如权利要求1所述的液体散热模块,其特征在于,该冷流道为连续S型。
9.如权利要求1所述的液体散热模块,其特征在于,该热流道为连续S型。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113412030A (zh) * 2021-06-11 2021-09-17 Oppo广东移动通信有限公司 散热组件、制备方法、壳体组件以及电子设备
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