CN112710179A - 用于芯片散热的换热系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于芯片散热的换热系统，所述换热系统的第一换热组件包括第一管、第二管和多个连通第一管和第二管的换热管，换热组件包括第三管、第四管和包括连通第三管和第四管的换热部件，换热部件的至少一部分与芯片相接触，第一接管连通第一管的第一连通口和第三管的第三连通口，第二接管连通第二管的第二连通口和第四管的第四连通口，换热系统在使用时，至少一个换热管与第二管的连接处不高于该换热管与第一管的连接处，至少一个扁管与第四管的连接处低于该扁管与第三管的连接处，第三连通口的位置低于第一连通口的位置，第四连通口的位置低于第二连通口的位置。本发明的换热系统用于芯片散热，可提高芯片散热的效果。

Description

用于芯片散热的换热系统

技术领域

本发明涉及换热技术领域，更具体地，涉及一种用于芯片散热的换热系统。

背景技术

芯片散热器主要有热管散热器。据发明人所知，热管散热器由于受限于单根热管的接触面积，换热量小，散热效果待提升。

发明内容

为此，本发明提出一种用于芯片散热的换热系统，该换热系统用于芯片散热，可提高芯片散热的效果。

根据本发明的实施例的用于芯片散热的换热系统包括：第一换热组件，所述第一换热组件包括第一管、第二管和多个换热管，所述第二管和所述第一管间隔布置，多个所述换热管沿所述第一管的长度方向间隔布置，至少一个所述换热管的长度方向上的一个端部与所述第一管相连，该换热管的长度方向上的另一个端部与所述第二管相连，以连通所述第一管和第二管，所述第一管设有第一连通口，所述第二管设有第二连通口；第二换热组件，所述第二换热组件包括第三管、换热部件和第四管，所述第四管和所述第三管间隔布置，所述第三管设有第三连通口，所述第四管设有第四连通口，所述换热部件包括第一部件和至少一个第一扁管，所述扁管包括第一侧面和第二侧面，所述扁管的第一侧面和第二侧面沿所述扁管的厚度方向相对布置，所述扁管还包括第三侧面和第四侧面，所述扁管的第三侧面和第四侧面沿所述扁管的宽度方向相对布置，所述扁管的第一侧面和第二侧面之间的距离小于所述扁管的第三侧面和第四侧面之间的距离，所述扁管的长度方向上相对的两端部中的一个端部与所述第三管相连，所述扁管的长度方向上相对的两端部中的另一个端部与所述第四管相连，所述扁管包括多个第一通道，多个所述第一通道沿所述扁管的宽度方向间隔布置，所述第一通道沿所述扁管的长度方向延伸以连通所述第三管和所述第四管，所述第一部件的一部分与所述扁管的第一侧面或第二侧面相接触，所述第一部件的其余部分中的至少一部分可与芯片相接触，以传导芯片散热；第一接管，所述第一接管包括第一接管第一端部和第一接管第二端部，所述第一接管第一端部通过所述第一连通口与第一管相连，所述第一接管第二端部通过所述第三连通口与第三管相连，以连通所述第一管和所述第三管；第二接管，所述第二接管包括第二接管第一端部和第二接管第二端部，所述第二接管第一端部通过所述第二连通口与所述第二管相连，所述第二接管第二端部通过所述第四连通口与所述第四管相连，以连通所述第二管和所述第四管，所述换热系统在使用时，所述第一换热组件的至少一个所述换热管与所述第二管的连接处在重力方向上不高于该换热管与所述第一管的连接处，至少一个所述扁管与所述第四管的连接处在重力方向上低于该扁管与所述第三管的连接处，所述第三连通口的位置在重力方向上低于所述第一连通口的位置，所述第四连通口的位置在重力方向上低于所述第二连通口的位置。

根据本发明实施例的用于芯片散热的换热系统，通过设置彼此连通的第一换热组件和第二换热组件，以使第一换热组件作为冷凝器用，使第二换热组件作为芯片的散热模块，采用分离的第一换热组件和第二换热组件，应用于芯片散热，可提高芯片散热的效果。而且第一换热组件和第二换热组件中充注的是制冷剂，一旦系统泄漏，制冷剂排出的是气体，减少了电子元件短路的安全隐患。

在一些实施例中，所述扁管为多个，多个所述扁管沿所述第三管的长度方向间隔布置，所述扁管的厚度方向与所述第三管的长度方向平行，或者，所述扁管的厚度方向与所述第三管的长度方向之间的夹角大于0°小于90°。

在一些实施例中，所述第一部件包括相对布置的第一侧面和第二侧面，所述第一部件的第一侧面可与芯片相接触，所述第一部件设有第一槽孔，所述第一槽孔包括开口端和封闭端，所述第一槽孔的开口端设在所述第一部件的第二侧面，所述第一槽孔的封闭端与所述第一部件的第一侧面之间设有连接部，多个所述第一槽孔沿所述第三管的长度方向间隔布置，多个所述扁管配合设置于所述第一槽孔中，以与所述第一部件相接触，所述第一槽孔包括底面和侧壁面，所述扁管的第一侧面或第二侧面中的至少一个侧面与所述第一槽孔的侧壁面贴合，所述扁管的第三侧面或第四侧面与所述第一槽孔的底面相接。

在一些实施例中，所述第一部件由多个第一块拼接构成，所述第一块的厚度方向与所述第三管的长度方向大体平行，多个所述第一块沿所述第三管的长度方向依次布置。

在一些实施例中，所述第一部件包括第二块和多个第三块，多个所述第三块沿所述第三管的长度方向间隔布置，所述第二块包括相对布置的第一表面和第二表面，所述第二块的第一表面为所述第一部件的第一侧面，所述第二块的第二侧面设有第二槽孔，多个所述第一块的部分设置于所述第二槽孔，所述第二槽孔包括底面，所述第二槽孔的底面设有多个凸起，多个所述凸起沿所述第三管的长度方向间隔布置，所述凸起位于相邻所述第一块之间，所述扁管的第三侧面或第四侧面与所述凸起相接。

在一些实施例中，所述第三块包括相对的两个侧面，所述第三块的两个侧面中的一个侧面与所述第二槽孔的底面相接触，所述第三块的两个侧面中的另一个侧面位于所述第二槽孔外。

在一些实施例中，所述扁管包括第一段、第一弯曲段、中间段、第二弯曲段和第二段，所述第一段的长度方向上的一个端部与所述第三管相连，所述第一段的长度方向上的另一个端部与所述第一弯曲段的一个端部相连，所述第一弯曲段的另一个端部与所述中间段的长度方向上的一个端部相连，所述中间段的长度方向上的另一个端部与所述第二弯曲段的一个端部相连，所述第二弯曲段的另一个端部与所述第二段的长度方向上的一个端部相连，所述第二段的长度方向上的另一个端部与所述第四管相连，所述第一段的第一侧面具有沿所述第一段的长度方向延伸的第一侧边，所述中间段的第一侧面具有沿所述中间段的长度方向延伸的中间侧边，所述第二段的第一侧面具有沿所述第二段的长度方向延伸的第二侧边，所述第一侧边和所述中间侧边之间成角度，所述第二侧边和所述中间侧边之间成角度。

在一些实施例中，所述扁管的宽度方向与所述第三管的长度方向大体平行。

在一些实施例中，所述第一部件包括相对布置的第一侧面和第二侧面，所述第一部件的第一侧面可与芯片相接触，所述第一部件设有第三槽孔，所述第三槽孔包括开口端和封闭端，所述第三槽孔的开口端设在所述第一部件的第二侧面，所述第三槽孔的封闭端与所述第一部件的第一侧面之间设有连接部，所述至少一个扁管配合设置于所述第三槽孔中，以与所述第一部件相接触，所述第三槽孔包括底面和侧壁面，所述扁管的第一侧面或第二侧面与所述第三槽孔的底面相接触，所述扁管的第三侧面或第四侧面中的至少一个侧面与所述第三槽孔相接触。

在一些实施例中，所述第一部件包括相对布置的第一侧面和第二侧面，所述第一部件的第一侧面可与芯片相接触，所述第一部件设有通孔，所述至少一个扁管通过所述通孔设于所述第一部件。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的用于芯片散热的换热系统的结构示意图。

图2是根据本发明实施例的第一换热组件的结构示意图。

图3是根据本发明实施例的第二换热组件的一个示例性结构示意图。

图4是图1中第二换热组件的A-A截面示意图。

图5是根据本发明的另一个实施例的用于芯片散热的换热系统的结构示意图。

图6是根据本发明实施例的第二换热组件的另一些示例性的结构示意图。

图7是图6中换热部件的一个示例性的A-A截面示意图。

图8是图6中换热部件的另一个示例性的A-A截面示意图。

图9是图6中换热部件的再一个示例性的A-A截面示意图。

图10是图6中换热部件的又一个示例性的A-A截面示意图。

图11是图6中换热部件的另又一个示例性的A-A截面示意图。

图12是根据本发明实施例的换热部件的再又一个示例性的结构示意图。

图13是图12中扁管的结构示意图。

图14是根据本发明实施例的第二换热组件的再一些示例性的结构示意图。

图15是图14的第二换热组件的俯视图。

图16是图14中换热部件的一个示例性的A-A截面示意图。

图17是图14中换热部件的另一个示例性的A-A截面示意图。

图18是根据本发明实施例的第二换热组件的又一个示例性的结构示意图。

图19是图18中换热部件的A-A截面示意图。

图20是图18中第二换热组件的俯视图。

图21是根据本发明实施例的第二换热组件的另又一个示例性的结构示意图。

图22是图21中第二换热组件的侧视图。

图23是图22中换热部件的A-A截面示意图。

图24是根据本发明实施例的第二换热组件的再又一个示例性的结构示意图。

图25是图24中第二换热组件的侧视图。

图26是根据本发明的又一个实施例的用于芯片散热的换热系统的结构示意图。

附图标记：

风机1，

第一换热组件2，第一管21，第一管的接口210，第一口211，第二管22，第二管的接口220，第二口221，换热管23，第一翅片24，

第二换热组件3，第三管31，第三管的接口310，第四管32，第四管的接口320，换热部件33，扁管331，第一通道3310，第一段3311，第二段3312，中间段3313，第一弯曲段3314，第二弯曲段3315，开孔3316，第一部件332，第一槽孔3320，第一块3321，第二块3322，第二槽孔33220，凸起33221，第三块3323，第二部件333，第二通道3330，凸起部34，第五槽孔340，

第一接管4，第二接管5，第一扁管6，平直段61，弯曲段62，第二翅片7，储液件8，储液腔81，固定部9，安装孔91，第二扁管10，第三接管11。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元夹具必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1-26所示，根据本发明实施例的用于芯片散热的换热系统包括第一换热部、第二换热部、第一接管4和第二接管5。

第一换热部包括相对布置的第一端部和第二端部，第一换热部的第一端部设有第一连通口，第一换热部的第二端部设有第二连通口，第一连通口和第二连通口连通。

第二换热部包括相对布置的第一端部和第二端部，第二换热部的第一端部设有第三连通口，第二换热部的第二端部设有第四连通口，第三连通口和第四连通口连通。第二换热部的至少一部分表面可与芯片相接触，以传导芯片散热。

第一接管4包括第一接管第一端部和第一接管第二端部，第一接管第一端部通过第一连通口与第一换热部第一端部相连，第一接管第二端部通过第三连通口与第二换热部第一端部相连，以连通第一换热部和第二换热部。换言之，第一连通口通过第一接管4与第三连通口连通。

第二接管5包括第二接管第一端部和第二接管第二端部，第二接管第一端部通过第二连通口与第一换热部第二端部相连，第二接管第二端部通过第四连通口与第二换热部第二端部相连，以连通第一换热部和第二换热部。换言之，第二连通口通过第二接管5与第四连通口连通。

第一换热部、第一接管4、第二换热部和第二接管5构成一个回路，且第一换热部、第一接管4、第二换热部和第二接管5中的至少一个设有开口，换热系统使用状态下该开口封闭，只在换热系统不使用时，且需要充注和排出制冷剂的时才打开。

如图1-26所示，第一换热部位于第二换热部左侧，第一接管4的左端通过第一连通口与第一换热部的第一端部相连，第一接管4的右端通过第三连通口与第二换热部的第一端部相连。第二接管5的左端通过第二连通口与第一换热部的第二端部相连，第二接管4的右端通过第四连通口与第二换热部的第二端部相连。

换热系统在使用时，第一换热部的第二端部在重力方向上不高于第一换热部的第一端部，第二换热部的第二端部在重力方向上低于第二换热部的第一端部，第三连通口在重力方向上低于第一连通口，第四连通口在重力方向上低于第二连通口。

由此，第二换热部内的液态制冷剂吸收芯片热量后形成气态制冷剂后经第一接管4进入第一换热部，第一换热部内的气态制冷剂冷凝成液态制冷剂后经第二接管5进入第二换热部。

根据本发明实施例的用于芯片散热的换热系统，设置彼此连通的第一换热部和第二换热部，以使第一换热部作为冷凝器用，使第二换热部作为芯片的散热模块，采用分离的第一换热部和第二换热部，应用于芯片散热，不仅增加了换热面积，且系统可充注更多的制冷剂，换热量大，提高了芯片散热的效果。

此外，在一些发明人所知的应用中，芯片散热采用水冷散热器，水冷散热器由于需要开启水泵，噪音较大，且由于利用水散热，相关设备存在较大的安全隐患。而根据本发明的用于芯片散热的换热系统在使用时，第一换热部的第二端部在重力方向上不高于第一换热部的第一端部，第二换热部第的二端部在重力方向上低于第二换热部的第一端部，第三连通口在重力方向上低于第一连通口，第四连通口在重力方向上低于第二连通口，则第一换热部中液态制冷剂能够利用自重经第二接管5流入第二换热部中，由此采用重力热管形式，省掉了水泵等元件，噪音小。而且第一换热部和第二换热部中充注的是制冷剂，一旦系统泄漏，制冷剂排出的是气体，减少了电子元件短路的安全隐患。

在一些实施例中，换热系统包括第一换热组件2，第一换热组件2为第一换热部。第一换热组件2包括第一管21、第二管22和多个换热管23，第二管22和第一管21间隔布置，第一连通口设在第一管21，第二连通口设在第二管22。多个换热管23沿第一管21的长度方向间隔布置。至少一个换热管23在其长度方向的一个端部与第一管21相连，该换热管23在其长度方向上的另一个端部与第二管22相连，以连通第一管21和第二管22。

如图1和图2所示，第二管22和第一管21均沿前后方向延伸，即第二管22和第一管21平行布置。第二管22和第一管21在上下方向上间隔布置。第一管21上设有接口210，第一管的接口210为第一连通口，第二管22上设有接口220，第二管的接口220为第二连通口。多个换热管23在前后方向上间隔布置，每个换热管23的长度方向平行于上下方向。每个换热管23沿上下方向连接于第一管21和第二管22之间，以连通第一管21和第二管22。

可以理解的是，本发明并不限于此，第一管21和第二管22平行且倾斜于前后方向，或者第一管21和第二管22不平行，即第二管22和/或第一管21相对倾斜一定角度。

换热系统还包括第二换热组件3，第二换热组件3为第二换热部，第二换热组件3包括第三管31、换热部件33和第四管32。第四管32和第三管31间隔布置，第三连通口设在第三管31，第四连通口设在第四管32。如图1和图3所示，第二换热组件3位于第一换热组件2右侧，第四管32和第三管31均沿前后方向延伸，即第四管32和第三管31平行布置。第四管32和第三管31在上下方向上间隔布置。第三管31上设有接口310，第三管的接口310为第三连通口，第四管32上设有接口320，第四管的接口320为第四连通口。

换热部件33的相对布置的两端部中的一个端部与第三管31相连，换热部件33的相对布置的两端部中的另一个端部与第四管32相连。换言之，换热部件33连接于第三管31和第四管32之间。换热部件33包括多个通道，每个通道与第三管31和第四管32连通。换言之，第三管31通过换热部件33的通道与第四管32连通。具体地，多个通道沿第三管31的长度方向间隔布置。

换热部件33的至少一部分可与芯片相接触，以与芯片进行换热，从而实现芯片的散热。

第一接管第一端部通过第一连通口与第一管21相连，第一接管第二端部通过第三连通口与第三管31相连，以连通第一管21和第三管31。第二接管第一端部通过第二连通口与第二管22相连，第二接管第二端部通过第四连通口与第四管32相连，以连通第二管22和第四管32。

换热系统在使用时，安装于机组中，至少一个换热管23与第二管21的连接处在重力方向上不高于该换热管23与第一管21的连接处，至少一个通道与第四管32的连通处在重力方向上低于该通道与第三管31的连通处。

如图1和图3所示，第一管21、第二管22、第三管31和第四管32均沿前后方向延伸，第一管21和第二管22位于第三管31和第四管32左侧，且第一管21位于第二管22上方，第三管31位于第四管32上方，且第一管21高于第三管31，第二管22高于第四管32。第一管21换热管23的上端与第一管21相连，换热管23的下端与第二管22相连，换热部件33的上端与第三管31相连，换热部件33的下端与第四管32相连。换热部件33的多个通道均沿上下方向贯穿换热部件33，且多个通道在前后方向上间隔布置。每个通道的上端与第三管31连通，每个通道的下端与第四管32连通。

由此，第二换热组件3中的液态制冷剂通过换热部件33的至少一部分吸收芯片的热量蒸发成气态制冷剂并经第二换热组件3的第三管31和第一接管4进入第一换热组件2中的第一管21。换言之，第一接管4可将第二换热组件3中的气态制冷剂导入第一换热组件2中。

第一换热组件2中的气态制冷剂冷凝成液态制冷剂进入第二管22。由于第一换热组件2中的第二管22的第二连通口高于第二换热组件3中的第四管32的第四连通口，第一换热组件2中液态制冷剂能够利用自重经第一换热组件2中的第二连通口和第二接管5流入第二换热组件3中的第四连通口。换言之，由于第二连通口的位置高于第四连通口的位置，位于第二管22内的液态制冷剂能够通过第二连通口第二接管5在液态制冷剂的自重作用下可流入第四连通口以进入第四管32中。由此采用重力热管的原理，实现制冷剂的循环换热。

根据本发明实施例的用于芯片散热的换热系统，设置彼此连通的第一换热组件2和第二换热组件3，以使第一换热组件2作为冷凝器用，使第二换热组件3作为芯片的散热模块，采用分离的第一换热组件2和第二换热组件3，将该换热系统应用于芯片散热，提高了芯片散热的效果。而且第一换热组件2和第二换热组件3中充注的是制冷剂，一旦系统泄漏，制冷剂排出的是气体，减少了电子元件短路的安全隐患。

根据本发明实施例的用于芯片散热的换热系统为一个循环系统，制冷剂在第一换热组件2和第二换热组件3之间循环流动。其中，第一换热组件2中的第一管21上还设有第一口211，第一口211为一个开口，第二管22上还设有第二口221，第二口221为另一个开口，第一口211和第二口221常闭，只在充注和排出制冷剂的时才打开。

在一些实施例中，用于芯片散热的换热系统还包括风机1，第一换热组件2与风机1相邻布置，且风机1的出风口与第一换热组件2的迎风侧相对。如图1所示，第一换热组件2邻近风机1且位于风机1的右侧，风机1具有出风口，第一换热组件2具有迎风侧和背风侧，且第一换热组件2的迎风侧与风机1的出风口相对以使风机1通过出风口吹出的风可以进入第一换热组件2。

由此在风机1的作用下，第一换热组件2内的气态制冷剂能加速液化形成液态制冷剂，以提高第一换热组件的换热性能，提升系统的换热效果。

在一些实施例中，第一换热组件2还包括第一翅片24，第一翅片24设在相邻换热管23之间。通过设置第一翅片24可以提高相邻两个换热管23之间的换热面积，提高第一换热组件2的换热效率。

进一步地，换热管23为扁管，扁管包括在扁管的厚度方向上相对布置的第一侧面和第二侧面，扁管还包括在扁管的宽度方向上相对布置的第三侧面和第四侧面，扁管的第一侧面和第二侧面之间的距离小于扁管的第三侧面和第四侧面之间的距离。换热管23的厚度方向与第三管31的长度方向大体平行，由此，第一换热组件23为微通道换热器，微通道换热器结构相对紧凑，换热效率高，进一步降低整个系统的体积的同时，提升换热效率。

在一些实施例中，根据本发明实施例的用于芯片散热的换热系统还包括固定部9，固定部9与换热部件33相连，固定部9设有安装孔91，换热系统可通过紧固件穿过安装孔91以固定换热部件33的至少一部分和芯片。

可以理解的是，固定部9可以为图3、14、18所示的固定块，也可以为图24-26所示的固定板。紧固件可以为螺栓和螺母。

在一些实施例中，换热部件33包括扁管331，扁管331包括第一侧面和第二侧面，扁管331的第一侧面和第二侧面沿扁管331的厚度方向相对布置，扁管331还包括第三侧面和第四侧面，扁管331的第三侧面和第四侧面沿扁管331的宽度方向相对布置，扁管331的第一侧面和第二侧面之间的距离小于扁管331的第三侧面和第四侧面之间的距离。

扁管331的相对布置的两端部中的一个端部与第三管31相连，扁管331相对布置的两端部中的另一个端部与第四管32相连。扁管331包括多个第一通道3310，多个第一通道3310沿扁管331的宽度方向间隔布置，第一通道3310为换热部件33的通道。具体地，第一通道3310沿扁管331的长度方向贯穿扁管331。

换热系统在使用时，至少一个扁管331与第四管32的连接处在重力方向上低于该扁管331与第三管31的连接处。

如图3、图4和图6-25所示，扁管331的长度方向为上下方向，扁管331的上端与第三管31相连，扁管331的下端与第四管32相连。扁管331包括多个沿上下方向贯穿扁管331的第一通道3310，第一通道3310的上端与第三管31连通，第一通道3310的下端与第四管32连通。换言之，第一通道3310作为换热部件33的通道以连通第三管31和第四管32。

在一些可选地实施例中，扁管331的第一侧面或第二侧面中的一个侧面与芯片相接触。换言之，扁管331的厚度方向上相对布置的两个侧面中的一个侧面与芯片相接触。如图1-4所示，扁管331的厚度方向平行于左右方向，扁管331包括在左右方向上相对布置布置的左侧面和右侧面，扁管331的右侧面与芯片相接触。

具体地，扁管331的宽度方向与第三管31的长度方向大体平行。如图1-4所示，第三管31的长度方向为前后方向，扁管331的宽度方向平行于前后方向。

其中扁管331可以为一个也可以为多个，扁管331为一个时，该扁管331的宽度相对较大以与芯片的尺寸相适应，且扁管331的宽度小于第三管31或第四管32的长度，以便扁管331的两端分别插入第三管31和第四管32中。

扁管331为多个时，多个扁管331沿第三管31的长度方向布置。多个扁管331在其厚度方向上的两个侧面中的一个侧面均与芯片相接触。

一个或者多个扁管331与芯片相接触，增加了换热面积，提升了换热量。

在另一些可选地实施例中，换热部件33还包括第一部件332，扁管331安装在第一部件332上。第一部件332包括相对布置的第一侧面和第二侧面，第一部件332的第一侧面可与芯片相接触。换言之，在该实施例中，扁管331的第一侧面或第二侧面中的一个侧面不再与芯片接触，而是通过第一部件332与芯片接触。

可选地，第一部件332设有通孔，扁管331通过通孔设于第一部件332。换言之，扁管331通过通孔贯穿第一部件332。可以理解的是，本发明使扁管331设于第一部件332上的方式并不限于通孔，还可以为槽孔，例如第一部件332设置第三槽孔，第三槽孔包括开口端和封闭端，第三槽孔的开口端设在第一部件332的第二侧面，第三槽孔的封闭端与第一部件332的第一侧面之间设有连接部，扁管331配合设置于第三槽孔以与第一部件332相接触，第三槽孔包括底面和侧壁面，扁管331的第一侧面或第二侧面与第三槽孔的底面相接触，扁管331的第三侧面或第四侧面中的至少一个侧面与第三槽孔相接触。换言之，扁管331通过第三槽孔贯穿第一部件332。

可以理解的是，扁管331为一个时，第一部件332可设置一个通孔或第三槽孔。扁管332为多个时，第一部件332可设置一个或多个通孔，或者一个或多个第三槽孔，第一部件332设置一个通孔或第三槽孔时，多个扁管332均通过该通孔或第三通孔内；第一部件332设置多个通孔或第三槽孔时，多个通孔或多个第三槽孔沿第三管31的长度方向布置，且多个扁管332分别对应地通过多个通孔或第三槽孔。

此外，在扁管331的第一侧面或第二侧面中的一个侧面与芯片相接触的实施例中。换热部件33也可以还包括第一部件332。

第一部件332设有第四槽孔，第四槽孔包括开口端和封闭端，第四槽孔的开口端设在第一部件332的第一侧面，第四槽孔的封闭端与第一部件332的第二侧面之间设有连接部，扁管331配合设置于第四槽孔，以与第一部件332相接触。第四槽孔包括底面和侧壁面，扁管331的第一侧面或第二侧面中的另一个侧面与第四槽孔的底面相贴合，以使扁管331的第一侧面或第二侧面中的一个侧面暴露出来以与芯片相接触。

具体地，扁管331的第一侧面或第二侧面中的一个侧面伸出第四槽孔或与第一部件332的第一侧面平齐，以便于扁管331的第一侧面或第二侧面中的上述一个侧面与芯片相接触。

如图3和图4所示，第一部件332的右侧面设有第四槽孔，扁管331的右侧面与芯片相接触。

进一步地，第一部件332的第二侧面设有多个凸起部34，多个凸起部34沿第三管31的长度间隔布置，凸起部34的厚度方向与第三管31的长度方向大体平行。

凸起部34沿其宽度方向包括两个侧面，凸起部34的两个侧面中的一个侧面与第一部件332的第二侧面相连。凸起部34设有至少一个第五槽孔340，第五槽孔340包括开口端和封闭端，第五槽孔340的开口端设在凸起部34的两个侧面中的另一个侧面。第五槽孔340的封闭端与凸起部340的两个侧面中的上述一个侧面之间设有连接部。

如图3和图4所示，第一部件332的左侧面设有多个凸起部34，多个凸起部34中任意相邻两个凸起部34之间沿前后方向具有间距，凸起部34的厚度方向为前后方向，凸起部34的宽度方向为左右方向，凸起部34的长度方向为上下方向。凸起部34包括左侧面和右侧面，凸起部34的左侧面设有向右延伸的第五槽孔，且延伸深度小于凸起部34的宽度，第五槽孔340沿凸起部34的厚度方向(前后方向)贯穿凸起部34，凸起部34的右侧面与第一部件332的左侧面相接。凸起部340可以进一步的增加对芯片的散热，芯片产生的热量除了向制冷剂传导外，可以通过凸起部340进行散热。

进一步地，如图3所示，第一部件332包括在前后方向上相对布置的前侧面和后侧面，第一部件332的前侧面和后侧面分别设有一个固定块，固定块形成固定部9，每个固定块上设有沿上下方向间隔布置的多个安装孔91。每个安装孔91上可对应穿过一个紧固件。换言之，通过紧固件、安装孔91可以将第一部件332与芯片的表面固定。其中固定块与第一部件332可以一体形成。可以理解的是，第一部件332或扁管331可以与芯片的表面直接接触，也可以间接接触。间接接触是指在某些应用中，芯片和第一部件332或扁管331之间通过导热胶相连。在另一些应用中，间接接触是指芯片安装在其他部件上，通过其他部件，比如安装件上，再和第一部件332或者扁管331相接触以传导热量。

本发明并不限于此，例如在另一些可选地实施例中，扁管331为多个，换热部件33还包括第一部件332，多个扁管331安装在第一部件332上，且多个扁管331沿第三管31的长度方向间隔布置。

每根扁管331的厚度方向与第三管31的长度方向平行，或者，扁管331的厚度方向与第三管31的长度方向之间的夹角大于0°小于90°。如图7和图9-12所示，扁管331的厚度方向和第三管31的长度方向均平行于前后方向。如图8所示，第三管31的长度方向平行于前后方向，扁管331的厚度方向倾斜于前后方向一定角度，即与前后方向具有夹角，该夹角大于0°小于90°。换言之，第一部件332上的第一槽孔3320为斜槽，扁管331嵌入在该斜槽内，可以减小第三管31或第四管32的直径，增加扁管331的宽度。

具体地，第一部件332包括相对布置的第一侧面和第二侧面，第一部件332的第一侧面可与芯片相接触，扁管331沿其长度方向贯穿第一部件332。如图6-13所示，换热部件33包括多个扁管331，多个扁管331沿前后方向间隔布置。第一部件332设有多个凹槽或通孔以便多个扁管331沿其长度方向贯穿第一部件332，从而扁管331在长度方向上的一端与第三管31连，扁管331在长度方向上的另一端与第四管32连。第一部件332包括在左右方向上相对布置的左侧面和右侧面，第一部件332在左右方向上远离第一换热组件2的一个侧面即其右侧面可与芯片相接触。

进一步地，第一部件332设有多个贯穿第一部件332的第一槽孔3320，第一槽孔3320包括开口端和封闭端，第一槽孔3320的开口端设在第一部件332的第二侧面，第一槽孔3320的封闭端与第一部件332的第一侧面之间设有连接部，多个第一槽孔3320沿第一管21的长度方向间隔布置，扁管331配合设置于多个第一槽孔3320中，以与第一部件332相接触。第一槽孔3320包括底面和侧壁面，扁管331在其厚度方向上的两个侧面中的至少一个侧面(第一侧面或第二侧面中的至少一个侧面)与第一槽孔3320的侧壁面贴合，扁管331在其宽度方向上的两个侧面中的一个侧面(第三侧面或第四侧面中的一个侧面)与第一槽孔3320的底面相接。

如图7和图9-12所示，第一部件332的左侧面设有多个第一槽孔3320，即第一槽孔3320的开口位于第一部件332的左侧面。第一槽孔3320包括与开口相对的底面以及在前后方向上相对布置的前壁面和后壁面。每个第一槽孔3320在左右方向上的尺寸小于第一部件332在左右方向上的尺寸，第一槽孔3320沿上下方向贯穿第一部件332，多个第一槽孔3320在前后方向上间隔布置，每个第一槽孔3320对应通过一个扁管331贯穿第一部件332，第一槽孔3320的底面与扁管331的右侧面相接。而且，第一槽孔3320的前壁面与扁管331的前侧面贴合，和/或，第一槽孔3320的后壁面与扁管331的后侧面贴合。

由此，通过多个扁管331嵌入在第一部件332的多个第一槽孔3320中并与第一部件332焊接，可以增加芯片与第二换热组件3的接触面积。

在一些具体地实施例中，第一部件332由多个第一块3321拼接构成，第一块3321的厚度方向与第三管31的长度方向大体平行，多个第一块3321沿第三管31的长度方向依次布置。如图9所示，第一块3321的厚度方向为前后方向，多个第一块3321沿前后方向依次布置，且第一槽孔3320形成在相邻两个第一块3321之间。

可选地，相邻两个第一块3321中的一个第一块的邻近另一个第一块的表面呈台阶状且包括第一阶面、第二阶面和连接第一阶面和第二阶面的连接面。上述另一个第一块的邻近上述第一块的表面呈台阶状且包括第一阶面、第二阶面和连接第一阶面和第二阶面的连接面。上述第一块的第一阶面与上述另一个第一块的第一阶面相接，第一槽孔3320形成在上述第一块的第二阶面和上述另一个第一块的第二阶面之间，扁管331在其宽度方向上相对布置的两个侧面中的一个侧面与第一阶面和第二阶面相接。

如图9所示，从前向右依次且相邻布置的两个第一块中，前侧第一块的后表面与后侧第一块的前表面相对且部分相接。前侧第一块的后表面和后侧第一块的前表面均呈台阶状且均包括从左向右依次布置的第一阶面、连接面和第二阶面，其中第一阶面和第二阶面在前后方向上间隔布置且通过连接面相连，前侧第一块的第一阶面位于前侧第一块的第二阶面的前侧，后侧第一块的第一阶面位于后侧第一块的第二阶面的后侧，从而在前侧第一块的第一阶面和后侧第一块的第一阶面之间形成第一槽孔3320，且前侧第一块的第二阶面和后侧第一块的第二阶面相接。具体地，前侧第一块的第二阶面和后侧第一块的第二阶面彼此焊接在一起。扁管331的右侧面与前侧第一块的第二阶面和后侧第一块的第二阶面相接触。

换言之，第一部件332为组合件，由多个小的第一块3321拼成，扁管331夹在相邻两个第一块3321之间并焊接，焊接时扁管331可以与第一块3321紧密接触，以利于焊接。

在另一些具体地实施例中，第一部件332包括第二块3322和多个第三块3323，多个第三块3323沿第三管31的长度方向间隔布置，第二块3322包括相对布置的第一表面和第二表面，第二块3322的第一表面形成第一部件332的第一侧面，第二块3322的第二侧面设有第二槽孔33220，多个第三块3323配合设置于第二槽孔33220，第二槽孔33220的底部设有多个凸起33221，多个凸起33221沿第二块3322的宽度方向间隔布置，凸起33221位于相邻第三块3323之间，扁管331在其宽度方向上相对布置的两个侧面中的一个侧面与凸起33221相接。

如图10所示，第二块3322包括在左右方向上相对布置的左侧面和右侧面，第二块3322的右侧面可与芯片相接触，第二块3322的左侧面设有第二槽孔33220，多个第三块3323沿前后方向间隔布置且设在第二槽孔33220内，相邻第三块3323之间形成第一槽孔3320。第二槽孔33220的底部设有多个沿第三管31的长度方向间隔布置的凸起33221，每个相邻两个第三块3323之间设有一个凸起33221，扁管331的右侧面与凸起33221的上表面相接。

换言之，第二块3322上开槽，多个第三块3323并排插入槽中，扁管331插入相邻两个第三块3323之间并焊接，同时多个第三块3323与第二块3322焊接。

可选地，第三块3323包括相对的两个侧面，第三块3323的两个侧面中的一个侧面与第二槽孔33220的底面相接触，第三块3323的两个侧面中的另一个侧面位于第二槽孔33220外。如图10所示，第三块3323的厚度方向为前后方向，多个第三块3323沿前后方向间隔布置，第三块3323的宽度方向为左右方向，第三块3323包括相对布置的左侧面和右侧面，第三块3323的右侧面与第二槽孔33220的底面相接触，第三块3323的左侧面位于第二槽孔33220外，即第三块3323的左侧面位于第二块3322的左侧面的左侧。

其中上述图9-11所示的实施例，可以使第一扁管331更容易放入第一槽孔3320中。

在一些具体地实施例中，扁管331的厚度沿扁管331的宽度方向保持不变。第一槽孔3320在第三管31的长度方向上的尺寸沿从第一部件332的第一侧面朝向第一部件332的第二侧面的方向保持不变。如图7、图9和图10所示。或者，扁管331的厚度沿扁管331的宽度方向逐渐增大，第一槽孔3320在第三管31的长度方向上的尺寸沿从第一部件332的第一侧面朝向第一部件332的第二侧面的方向逐渐增大，如图11所示。

在一些实施例中，扁管331沿其长度方向包括第一段3311、第一弯曲段3314、中间段3313、第二弯曲段3315和第二段3312，第一段3311的长度方向上的一个端部与第三管31相连，第一段3311的长度方向上的另一个端部和中间段3313的长度方向上的一个端部之间通过第一弯曲段3314相连，中间段3313的长度方向上的另一个端部和第二段3312的长度方向上的一个端部之间通过第二弯曲段3315相连，第二段3312的长度方向上的另一个端部与第四管32相连，第一段3311的第一侧面具有沿第一段3311的长度方向延伸的第一侧边，中间段3313的第一侧面具有沿中间段3313的长度方向延伸的中间侧边，第二段3312的第一侧面具有沿第二段3312的长度方向延伸的第二侧边，第一侧边和中间侧边之间成角度。

如图13所示，扁管331从上向下依次包括第一段3311、中间段3313和第二段3312，第一段3311与第三管31相连，第二段3312与第四管32相连，第一弯曲段3314连接第一段3311和中间段3313，第二弯曲段3315连接中间段3313和第二段3312。

换言之，扁管331沿其长度方向上的两端弯曲一定角度。由此可以让扁管331或第一第一部件332更加靠近芯片，同时第三管31或第四管32不会与芯片接触，减少安装面积的同时，减少泄露制冷剂对芯片的影响，提高安全性。

可以理解的是，本申请并不限于换热部件33通过扁管331连通第三管31和第四管32的方式，例如在一些实施例中，换热部件33包括第二部件333，第二部件333的相对的两端中的一端与第三管31相连，第二部件333的相对的两端中的另一端与第四管32相连。

第二部件333包括多个第二通道3330，第二通道3330为换热部件33的通道。第二通道3330连通第三管31和第四管32。换言之，第二通道3330贯穿第二部件333以连通第三管31和第四管32。第二部件333的至少一部分表面可与芯片相接触。

换热系统在使用时，至少一个第二通道3330与第四管32的连通处在重力方向上低于该第二通道3330与第三管31的连通处。

如图14-17所示，第三管31和第四管32之间直接通过第二部件333相连，换热部件33在左右方向上相对布置的两个侧面中的一个侧面可与芯片相接触。第二部件333上设有多个第二通道3330，每个第二通道3330贯通第二部件333，以使其一端与第三管31连通，另一端与第四管32连通。换言之，第二通道3330作为换热部件33的通道以连通第三管31和第四管32。

具体地，如图14所示，第二部件333的上端在前后方向上的尺寸以及下端在前后方向上的尺寸均小于第二部件333其余部分的尺寸，第二部件333的上端插入第三管31中，第二部件333的下端插入第四管32中。

进一步地，如图14所示，第二部件333包括在前后方向相对布置的前侧面和后侧面，第二部件333的前侧面和后侧面均设有一个固定块，固定块为固定部9，固定块上设有沿上下方向间隔布置的多个安装孔91，每个安装孔91可对应穿过一个紧固件。换言之，通过紧固件和安装孔91可以将第二部件333的相对布置的两个侧面中的一个侧面与芯片的表面固定。其中固定块与第二部件333可以一体形成。

在一些实施例中，第二通道3330具有长度和宽度，第二通道3330的长度方向与第三管31的长度方向大体垂直，第二通道3330的宽度不大于第三管31或第四管32的直径。如图16所示，第二通道3330的长度方向平行于上下方向，第二通道3330的宽度方向平行于左右方向，且第二通道3330的宽度小于或等于第三管31或第四管32的直径。

在一些具体地实施例中，多个第二通道3330形成沿第三管31的长度方向间隔布置的多排，每一排内的第二通道3330间隔布置。图17所示，第二通道3330布置成沿前后方向间隔布置的多排，每排内的第二通道3330沿左右方向间隔布置。

本发明并不限于此，例如多个第二通道3330沿第三管31的长度方向间隔布置，且每个第二通道3330包括多个沿第二通道3330的宽度方向间隔布置的子通道。如图17所示，多个第二通道3330沿前后方向间隔布置，每个第二通道3330包括多个子通道，子通道沿左右方向间隔布置。

在一些实施例中，第二换热组件3为多个，多个第二换热组件3并联在第一接管4和第二接管5之间。如图5所示，多个第二换热组件3从左向右依次且间隔布置，每个第二换热组件3均可对芯片进行散热。每个第二换热组件3的第三管31通过一段接管与第一接管4相连，每个第二换热组件3的第四管32通过另一段接管与第二接管5相连。上述一段接管有多个，多个上述一段接管从左向右依次布置且间隔开，并与多个第二换热组件3的第三管31对应连通。上述另一段接管有多个，多个上述另一段接管从左向右依次布置且间隔开，并与多个第二换热组件3的第四管32对应连通。

换言之，一个第一换热组件2(冷凝器)带有多个第二换热组件3(芯片的散热模块)，各个第二换热组件3并联在第一接管4和第二接管5之间。第一换热组件2冷凝后的液态制冷剂通过第二接管5进入多个第二换热组件3，各个第二换热组件3内的液态制冷剂蒸发后形成的气态制冷剂全部进入第一接管4，并经第一接管4进入第一换热组件2进行冷凝。这样的换热系统根据换热量的变化可以灵活地调整第二换热件的个数及大小，适应于多芯片或者芯片组合的应用。

可以理解的是，本发明的换热部件33并不限于上述几种形式。例如在一些实施例中，换热部件33包括第一部件332和一根扁管331，该扁管331沿其长度方向贯穿该第一部件332，以使扁管331长度方向上的两端分别与第三管31和第四管32相连。扁管331的宽度方向与第三管31的长度方向大体平行，扁管331设有沿其长度方向贯穿扁管331的第一通道3310，第一通道3310连通第三管31和第四管32。第一通道3310布置成沿第三管31的长度方向间隔布置的多排，每一排内的第一通道3310间隔布置。

如图18和图19所示，扁管331的宽度方向为前后方向，扁管331的厚度方向为左右方向，扁管331的长度方向为上下方向。第一部件332包括在左右方向上相对布置的左侧面和右侧面，第一部件332的右侧面可与芯片相接触。第一部件332的左侧面设有凹槽，凹槽在左右方向上的深度小于第一部件332在左右方向上的尺寸，且凹槽沿上下方向贯穿第一部件332，扁管3310设在凹槽内且通过凹槽贯穿第一部件332。

扁管331的第一通道3310布置成沿前后方向间隔布置的多排，每一排内的第一通道3310沿左右方向间隔布置。

具体地，第一部件332的上端在前后方向上的尺寸以及下端在前后方向上的尺寸均小于第一部件332其余部分的尺寸，第一部件332的上端插入第三管31中，第一部件332的下端插入第四管32中。

进一步地，如图18所示，第一部件332包括在前后方向相对布置的前侧面和后侧面，第一部件332的前侧面和后侧面均设有一个固定块，固定块为固定部9，固定块上设有沿上下方向间隔布置的多个安装孔91，每个安装孔91可对应穿过一个紧固件。换言之，通过紧固件和安装孔91可以将第二部件333与芯片固定。其中固定块与第一部件332可以一体形成。

可以理解的是，在上述实施例中，芯片可以粘接在换热部件33上。本发明并不限于此，例如在扁管331为一个时，如图21-23所示，扁管331设有开孔3316，开孔3316沿扁管331的厚度方向贯穿扁管331，即沿左右方向贯穿扁管331。其中开孔3316形成适于安装紧固件的安装孔91，扁管331与固定部9形成一体。通过紧固件可将芯片固定在扁管331的右侧面上。

可以理解的是，在扁管331为一个时本发明并不限于图3和图4的实施例。例如图24和图25所示，扁管331的右侧面与芯片相接触，扁管331的左侧面设有形成固定部9的固定板，固定板上设有安装孔91，以通过紧固件安装在安装孔91上以将扁管331与芯片固定。其中固定板可以单独安装，也可以和扁管331焊接在一起。

在一些实施例中，第一接管4和第二接管5均为软管。换言之，第一管21和第三管31之间通过软管连，第二管22和第四管32之间通过软管连，安装相对方便。

可以理解的是，本发明的用于芯片散热的换热系统并不限于包括上述第一换热组件2和第二换热组件3的形式，例如在一些实施例中，如图26所示，第一换热部包括第一扁管6，第二换热部包括第二扁管10。

第一扁管6包括第一侧面和第二侧面，第一扁管6的第一侧面和第二侧面沿第一扁管6的厚度方向相对布置，第一扁管6还包括第三侧面和第四侧面，第一扁管6的第三侧面和第四侧面沿第一扁管6的宽度方向相对布置，第一扁管6的第一侧面和第二侧面之间的距离小于第一扁管6的第三侧面和第四侧面之间的距离。

第一扁管6包括多个平直段61和多个弯曲段62，多个平直段61间隔布置，相邻两个平直段61通过弯曲段62相连。第一扁管6包括第二扁管第一端部和第二扁管第二端部，第一连通口设在第二扁管第一端部，第二连通口设在第二扁管第二端部。

第二扁管10包括第一侧面和第二侧面，第二扁管10的第一侧面和第二侧面沿第二扁管10的厚度方向相对布置，第二扁管10还包括第三侧面和第四侧面，第二扁管10的第三侧面和第四侧面沿第二扁管10的宽度方向相对布置，第二扁管10的第一侧面和第二侧面之间的距离小于第二扁管10的第三侧面和第四侧面之间的距离。

第二扁管10包括第三扁管第一端部和第三扁管第二端部，第三连通口设在第三扁管第一端部，第四连通口设在第三扁管第二端部。第二扁管10的至少一部分表面可与芯片相接触。

换热系统在使用时，多个平直段61大体沿重力方向间隔布置，第二扁管第二端部在重力方向上不高于第二扁管第二端部，第三扁管第二端部在重力方向上低于第三扁管第一端部。

如图26所示，多个平直段61的长度方向平行于左右方向，多个平直段61在上下方向上间隔布置，且平直段61的厚度方向平行于上下方向，相邻两个平直段61之间通过一个弯曲段62相连，以使第一扁管6呈大体蛇形。第一扁管6沿其长度方向包括右上端部和右下端部，第一扁管6的右下端部在上下方向上低于第一扁管6的右上端部。

如图26所示，第二扁管10的长度方向与上下方向大体平行，第二扁管10的厚度方向与左右方向大体平行，第二扁管10沿上下方向包括上端部和下端部，第二扁管10的下端部低于第二扁管10的上端部。

具体地，第二扁管10在其厚度方向上远离第一扁管6的一个侧面可与芯片相接触，与芯片进行换热。。如图26所示，第二扁管10在左右方向上远离第一扁管6的一个侧面为其右侧面，第二扁管10的右侧面可与芯片固定。

具体地，第二扁管10的在其厚度方向上相对布置的两个侧面中的另一个侧面设有作为固定部9的固定板，固定板设有安装孔91，通过紧固件穿过安装孔91紧固第二扁管10和芯片。如图26所示，第二扁管10在左右方向上邻近第一扁管6的一个侧面为其左侧面，第二扁管10的左侧面设有固定板。

由此，第二换热组件的第二扁管10中的液态制冷剂通过厚度方向上相对布置的两个侧面中的一个侧面吸收芯片的热量蒸发成气态制冷剂并经第二扁管10的位置相对高的端部和第一接管4进入第一换热组件的第一扁管6的位置相对高的端部。换言之，第一接管4可将第二扁管10中的气态制冷剂导入第一扁管6中。

第一扁管6中的气态制冷剂冷凝成液态制冷剂进入第一扁管6的位置相对低的端部。由于第一扁管6的位置相对低的端部高于第二扁管10的位置相对低的端部，第一扁管6中的液态制冷剂能够利用自重经第一扁管6的位置相对低的端部和第二接管5流入第二扁管10的位置相对低的端部。

具体地，第一扁管6与风机1相邻布置。第一换热组件还包括第二翅片7，第二翅片7设在相邻平直段61之间。由此，通过相邻平直段61之间设置第二翅片7，可以提高相邻两个平直段61之间的换热面积，提高第一换热组件的换热效率。如图26所示，第一换热组件邻近风机1且位于风机1的右侧，风机1具有出风口，第一换热组件具有迎风侧和背风侧，且第一换热组件的迎风侧与风机1的出风口相对以使风机1通过出风口吹出的风可以进入第一换热组件。由此在风机1的作用下，第一换热组件内的气态制冷剂能加速液化形成液态制冷剂，以提高换热效果。

在一些实施例中，用于芯片散热的换热系统还包括储液件8，储液件8设有储液腔81，第二扁管第二端部通过储液件8与第二接管第一端部相连，以通过储液腔81连通第一扁管6和第二接管5。通过在第一换热组件和第二换热组件之间设置储液件8，能够储存液态制冷剂，防止热管干烧。

在一些实施例中，用于芯片散热的换热系统还包括第三接管11，第二扁管第二端部通过第三接管11与储液件8相连，以连通储液腔81和第一扁管6。具体地，多个平直段61中在重力方向上的一个最外侧平直段(最上方平直段)通过第一接管4与第二扁管10在重力方向上的一端相连，多个平直段61中在重力方向上的另一个最外侧平直段(最下方平直段)通过第三接管11与储液件8相连，储液件8通过第二接管5与第二扁管10在重力方向上的另一端相连。如图26所示，多个平直段61包括在上下方向上位于最外侧第一最外侧平直段和第二最外侧平直段，且第一最外侧平直段位于第二最外侧平直段上方。其中第一最外侧平直段的右端通过第一接管4与第二扁管10的上端相连，第二最外侧平直段的右端通过第三接管11与储液件8相连，储液件8通过第二接管5与第二扁管10的下端相连。

进一步地，第三接管11、第一扁管6、第一接管4、第二扁管10和第二接管5由一个连续的管形成。换言之，第一接管4、第二接管5和第三接管11均为扁管，且第三接管11、第一扁管6、第一接管4、第二扁管10和第二接管5由一根扁管形成。

换言之，用于芯片散热的换热系统包括一根扁管，该扁管弯折以形成第三接管11、多个平直段61、多个弯曲段62、第一接管4、第二扁管10和第二接管5。其中该扁管具有多个弯曲部，如图26所示，第二扁管第一端部和第一接管第一端部均位于一个弯曲部处，第一接管第二端部和第三扁管第一端部均位于另一个弯曲部处，第二扁管第二端部和第三接管11的一个端部均位于再一个弯曲部处，第二接管第二端部和第三扁管第二端部均位于又一个弯曲部处。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种用于芯片散热的换热系统，其特征在于，包括：

第一换热组件，所述第一换热组件包括第一管、第二管和多个换热管，所述第二管和所述第一管间隔布置，多个所述换热管沿所述第一管的长度方向间隔布置，至少一个所述换热管的长度方向上的一个端部与所述第一管相连，该换热管的长度方向上的另一个端部与所述第二管相连，以连通所述第一管和第二管，所述第一管设有第一连通口，所述第二管设有第二连通口；

第二换热组件，所述第二换热组件包括第三管、换热部件和第四管，所述第四管和所述第三管间隔布置，所述第三管设有第三连通口，所述第四管设有第四连通口，所述换热部件包括第一部件和至少一个扁管，所述扁管包括第一侧面和第二侧面，所述扁管的第一侧面和第二侧面沿所述扁管的厚度方向相对布置，所述扁管还包括第三侧面和第四侧面，所述扁管的第三侧面和第四侧面沿所述扁管的宽度方向相对布置，所述扁管的第一侧面和第二侧面之间的距离小于所述扁管的第三侧面和第四侧面之间的距离，所述扁管的长度方向上相对的两端部中的一个端部与所述第三管相连，所述扁管的长度方向上相对的两端部中的另一个端部与所述第四管相连，所述扁管包括多个第一通道，多个所述第一通道沿所述扁管的宽度方向间隔布置，所述第一通道沿所述扁管的长度方向延伸以连通所述第三管和所述第四管，所述第一部件的一部分与所述扁管的第一侧面或第二侧面相接触，所述第一部件的其余部分中的至少一部分可与芯片相接触，以传导芯片散热；

第一接管，所述第一接管包括第一接管第一端部和第一接管第二端部，所述第一接管第一端部通过所述第一连通口与第一管相连，所述第一接管第二端部通过所述第三连通口与第三管相连，以连通所述第一管和所述第三管；

第二接管，所述第二接管包括第二接管第一端部和第二接管第二端部，所述第二接管第一端部通过所述第二连通口与所述第二管相连，所述第二接管第二端部通过所述第四连通口与所述第四管相连，以连通所述第二管和所述第四管，

所述换热系统在使用时，所述第一换热组件的至少一个所述换热管与所述第二管的连接处在重力方向上不高于该换热管与所述第一管的连接处，所述第二换热组件的至少一个所述扁管与所述第四管的连接处在重力方向上低于该扁管与所述第三管的连接处，所述第三连通口的位置在重力方向上低于所述第一连通口的位置，所述第四连通口的位置在重力方向上低于所述第二连通口的位置。

2.根据权利要求1所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述扁管为多个，多个所述扁管沿所述第三管的长度方向间隔布置，所述扁管的厚度方向与所述第三管的长度方向平行，或者，所述扁管的厚度方向与所述第三管的长度方向之间的夹角大于0°小于90°。

3.根据权利要求2所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述第一部件包括相对布置的第一侧面和第二侧面，所述第一部件的第一侧面可与芯片相接触，所述第一部件设有多个第一槽孔，所述第一槽孔包括开口端和封闭端，所述第一槽孔的开口端设在所述第一部件的第二侧面，所述第一槽孔的封闭端与所述第一部件的第一侧面之间设有连接部，多个所述第一槽孔沿所述第三管的长度方向间隔布置，所述扁管配合设置于所述第一槽孔中，以与所述第一部件相接触，所述第一槽孔包括底面和侧壁面，所述扁管的第一侧面或第二侧面中的至少一个侧面与所述第一槽孔的侧壁面相接触，所述扁管的第三侧面或第四侧面与所述第一槽孔的底面相接触。

4.根据权利要求3所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述第一部件由多个第一块拼接构成，所述第一块的厚度方向与所述第三管的长度方向大体平行，多个所述第一块沿所述第三管的长度方向依次布置。

5.根据权利要求3所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述第一部件包括第二块和多个第三块，多个所述第三块沿所述第三管的长度方向间隔布置，所述第二块包括相对布置的第一表面和第二表面，所述第二块的第一表面为所述第一部件的第一侧面，所述第二块的第二侧面设有第二槽孔，多个所述第三块的部分设置于所述第二槽孔，所述第二槽孔包括底面，所述第二槽孔的底面设有多个凸起，多个所述凸起沿所述第三管的长度方向间隔布置，所述凸起位于相邻所述第三块之间，所述扁管的第三侧面或第四侧面与所述凸起相接。

6.根据权利要求5所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述第三块包括相对的两个侧面，所述第三块的两个侧面中的一个侧面与所述第二槽孔的底面相接触，所述第三块的两个侧面中的另一个侧面位于所述第二槽孔外。

7.根据权利要求2所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述扁管包括第一段、第一弯曲段、中间段、第二弯曲段和第二段，所述第一段的长度方向上的一个端部与所述第三管相连，所述第一段的长度方向上的另一个端部与所述第一弯曲段的一个端部相连，所述第一弯曲段的另一个端部与所述中间段的长度方向上的一个端部相连，所述中间段的长度方向上的另一个端部与所述第二弯曲段的一个端部相连，所述第二弯曲段的另一个端部与所述第二段的长度方向上的一个端部相连，所述第二段的长度方向上的另一个端部与所述第四管相连，所述第一段的第一侧面具有沿所述第一段的长度方向延伸的第一侧边，所述中间段的第一侧面具有沿所述中间段的长度方向延伸的中间侧边，所述第二段的第一侧面具有沿所述第二段的长度方向延伸的第二侧边，所述第一侧边和所述中间侧边之间成角度，所述第二侧边和所述中间侧边之间成角度。

8.根据权利要求1所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述扁管的宽度方向与所述第三管的长度方向大体平行。

9.根据权利要求8所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述第一部件包括相对布置的第一侧面和第二侧面，所述第一部件的第一侧面可与芯片相接触，所述第一部件设有第三槽孔，所述第三槽孔包括开口端和封闭端，所述孔的开口端设在所述第一部件的第二侧面，所述第三槽孔的封闭端与所述第一部件的第一侧面之间设有连接部，所述至少一个扁管配合设置于所述第三槽孔中，以与所述第一部件相接触，所述第三槽孔包括底面和侧壁面，所述扁管的第一侧面或第二侧面与所述第三槽孔的底面相接触，所述扁管的第三侧面或第四侧面中的至少一个侧面与所述第三槽孔相接触。

10.根据权利要求8所述的用于芯片散热的换热系统，其特征在于，所述第一部件包括相对布置的第一侧面和第二侧面，所述第一部件的第一侧面或第二侧面可与芯片相接触，所述第一部件设有通孔，所述至少一个扁管配合于所述通孔中，以与所述第一部件相接触。

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