CN112701445B - 天线装置及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种天线装置及移动终端。天线装置应用于移动终端,所述移动终端包括中框和安装于所述中框的显示屏组件。所述天线装置包括至少一个天线主体和激励电路,所述天线主体成型于所述显示屏组件并与所述激励电路通信连接。天线装置设置于显示屏组件,扩大移动终端上天线的布局范围,提高移动终端的通信质量。天线装置成型于显示屏组件,两者结合紧密,空间利用率高。

Description

天线装置及移动终端
技术领域
本公开属于通信技术领域,涉及一种天线装置及移动终端。
背景技术
移动终端包括机壳、安装于机壳内的显示电路板及装配于机壳的显示屏组件,其中,机壳设有天线辐射体,该天线辐射体与显示电路板之间通信连接。然而,移动终端需通讯质量和宽带数据服务,特别是随着5G技术的发展,移动终端的天线辐射体数量增加。而机壳上可以设置天线辐射体的空间有限而出现设计瓶颈,降低通信质量,用户体验差。
发明内容
有鉴于此,本公开提供一种天线装置及移动终端。
具体地,本公开是通过如下技术方案实现的:
根据本公开实施例的第一方面,提供了一种天线装置,应用于移动终端,所述移动终端包括中框和安装于所述中框的显示屏组件,所述天线装置包括至少一个天线主体和激励电路,所述天线主体成型于所述显示屏组件并与所述激励电路通信连接。
在一实施例中,所述显示屏组件包括金属保护层,所述金属保护层局部镂空以形成至少一个所述天线主体。
在一实施例中,所述金属保护层局部镂空形成贯穿的缝隙孔,所述激励电路通信连接至所述缝隙孔的孔壁。
在一实施例中,所述金属保护层局部镂空形成贯穿的避让孔以及位于所述避让孔的区域范围内的天线辐射体,所述激励电路通信连接至所述天线辐射体。
在一实施例中,所述天线辐射体与所述显示屏组件可拆卸连接。
在一实施例中,所述显示屏组件包括非金属保护层,所述天线主体附着于所述非金属保护层。
在一实施例中,所述天线主体设为金属丝印于所述非金属保护层形成的丝印天线辐射体。
在一实施例中,所述移动终端设置有装配于控制电路板,该控制电路板装配于中框,所述激励电路配置于所述控制电路板。
在一实施例中,所述显示屏组件包括显示电路板,所述激励电路设于所述显示电路板。
在一实施例中,所述显示屏组件设为LCD显示屏、3D曲面屏、折叠屏、柔性屏中的一种。
根据本公开实施例的第二方面,提供了一种移动终端,所述的移动终端包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述移动终端还包括中框、安装于所述中框的显示屏组件和至少一个如上所述的天线装置。
本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果:
天线装置设置于显示屏组件,扩大移动终端上天线的布局范围,提高移动终端的通信质量。天线装置成型于显示屏组件,两者结合紧密,空间利用率高。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
图1是根据一示例性实施例示出的移动终端的截面结构示意图。
图2是根据一示例性实施例示出的金属保护层设置缝隙孔的结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的金属保护层设置天线辐射体的结构示意图。
图4是根据一示例性实施例示出的非金属保护层丝印金属的丝印天线辐射体的结构示意图。
图5是根据一示例性实施例示出的激励电路设置于显示屏组件并与缝隙天线通信连接的结构示意图。
图6是根据一示例性实施例示出的激励电路设置于显示屏组件并与天线辐射体通信连接的结构示意图。
图7是根据一示例性实施例示出的移动终端的示意框图。
其中,天线装置10;天线主体11;缝隙孔111;避让孔112;天线辐射体113;丝印天线辐射体114;激励电路12;显示屏组件20;金属保护层21;非金属保护层22;显示电路板23;中框30;控制电路板40;移动终端50;处理组件51;存储器52;电源组件53;多媒体组件54;音频组件55;输入/输出(I/O)接口56;传感器组件57;通信组件58;处理器59。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。
如图1和图2所示,天线装置10应用于移动终端,所述移动终端包括中框30和安装于所述中框30的显示屏组件20。所述天线装置10包括至少一个天线主体11和激励电路12,所述天线主体11成型于所述显示屏组件20并与所述激励电路12通信连接。
天线主体11设置于显示屏组件20,以扩大移动终端的天线布局范围,提高移动终端的通信质量。可选地,显示屏组件20设为LCD显示屏、3D曲面屏、折叠屏、柔性屏中的一种。至少一个天线主体11成型于显示屏组件20,两者结合紧密,空间利用率高。其中,天线主体11设置于显示屏组件20,可收发2G、3G、4G及5G频段的天线信号。
其中,显示屏组件20由显示主体和壳体部分构成,其中,天线主体11设置于壳体部分,既能利用显示屏组件20的空间,又能降低对显示功能的影响。根据显示屏组件20结构的不同,壳体部分设为金属材料制成的金属保护层21,以及非金属材料制成的非金属保护层22。
如图1和图2所示,在一实施例中,所述显示屏组件20包括金属保护层21,所述金属保护层21局部镂空以形成至少一个所述天线主体11。金属保护层21设于显示屏组件20的外周壁,可选地,金属保护层21设为罩设于显示主体外周壁的金属背框。可选地,金属保护层21设为贴合于显示主体背面的铜箔等金属保护屏。
金属材料制成的金属保护层21会对天线信号进行屏蔽或干扰,在金属保护层21的对应区域局部镂空以形成天线主体11,以使天线主体11可通过该其与进行天线信号的收发。该天线主体11成型于金属保护层21的镂空区域,天线主体11的设置位置可控性好,能有效避开对显示主体的干扰,又能扩大天线主体11的布局范围。金属保护层21局部镂空,以形成天线辐射区域,天线主体11加工方便,所对应天线主体11的结构及形状灵活。
在一可选地实施例中,所述金属保护层21局部镂空形成贯穿的缝隙孔111,所述激励电路12通信连接至所述缝隙孔111的孔壁。金属保护层21呈缝隙状镂空的缝隙孔111,激励电路12连接于缝隙孔111的相应耦合部位以形成近似于缝隙天线结构,天线所处的天线频段和缝隙形状可灵活配置,在此对缝隙孔111的形状不做具体限定。
激励电路12与缝隙孔111的相应耦合部位,以使移动终端能通过该天线装置10收发相应通信信号。如图1和图2所示,在一可选地实施例中,所述移动终端设置有装配于控制电路板40,该控制电路板40装配于中框30,所述激励电路12配置于所述控制电路板40。激励电路12设置于控制电路板40,与金属保护层21的缝隙孔111耦合连接并输出激励信号,通信信号传输方便。
如图1和图5所示,在另一可选地实施例中,所述显示屏组件20包括显示电路板23,所述激励电路12设于所述显示电路板23。显示电路板23设为显示屏组件20的信号电路,例如,显示电路板23设有显示屏组件20的FPC电路,其中,激励电路12设置于显示电路板23或者FPC电路的其中一部分构成激励电路12。可选地,显示屏组件20还配置有其它控制电路,如显示屏组件20还配置有发光控制电路,其中,激励电路12设置于发光控制电路,以形成屏下天线装置10。激励电路12设置于显示屏组件20并与设于金属保护层21的缝隙天线耦合连接,信号传输方便,收发控制效果好。
如图1和图3所示,金属保护层21除了镂空形成近似于缝隙天线的结构外,其还可局部镂空以形成天线辐射体113结构,以输出相应地天线信号。在一实施例中,所述金属保护层21局部镂空形成贯穿的避让孔112以及位于所述避让孔112的区域范围内的天线辐射体113,所述激励电路12通信连接至所述天线辐射体113。
在金属保护层21中镂空以形成一个孔状区域以形成避让孔112,该避让孔112的形状可根据天线设计要求及显示屏组件20的显示效果相应调整。例如,避让孔112可视为距形孔、圆形孔、多边形孔、以及其它形状的孔状结构。天线辐射体113位于该避让孔112的孔状区域内,且与避让孔112的孔壁间隔设置,以形成独立的天线辐射单元。天线辐射体113可根据不同的辐射要求设置不同的辐射体形状,激励电路12与天线辐射体113耦合连接,以形成收发不同频段的天线信号的功能,在此对天线辐射体113的形状不做具体限定。
在本实施例中,所述天线辐射体113与所述显示屏组件20可拆卸连接。可选地,天线辐射体113直接由避让孔112内的金属材料镂空加工而成,其直接附着于显示主体部分或者通过胶结剂胶结连接于显示主体。可选地,天线辐射体113可由其它材料加工而成,其中天线辐射体113的材料不同于金属保护层21的材料,以实现特定的通信效果。例如,采用银箔、铝箔加工形成不同的天线辐射体113。可选地,天线辐射体113可通过LDS(Laser-Direct-structuring,激光直接成型技术)成型于显示主体,以形成天线辐射单元,成型效果好。
激励电路12与天线辐射体113的相应耦合部位,以使移动终端能通过该天线装置10收发相应通信信号。如图1和图3所示,在一可选地实施例中,所述移动终端设置有装配于控制电路板40,该控制电路板40装配于中框30,所述激励电路12配置于所述控制电路板40。激励电路12设置于控制电路板40,与金属保护层21的天线辐射体113耦合连接并输出激励信号,通信信号传输方便。
如图1和图6所示,在另一可选地实施例中,所述显示屏组件20包括显示电路板23,所述激励电路12设于所述显示电路板23。显示电路板23设为显示屏组件20的信号电路,例如,显示电路板23设有显示屏组件20的FPC电路,其中,激励电路12设置于显示电路板23或者FPC电路的其中一部分构成激励电路12。可选地,显示屏组件20还配置有其它控制电路,如显示屏组件20还配置有发光控制电路,其中,激励电路12设置于发光控制电路,以形成屏下天线装置10。激励电路12设置于显示屏组件20并与设于金属保护层21的天线辐射体113耦合连接,信号传输方便,收发控制效果好。
如图1和图4所示,在一实施例中,所述显示屏组件20包括由非金属材料制成的非金属保护层22,所述天线主体11附着于所述非金属保护层22。非金属材料制成的非金属保护层22随天线信号削弱效果小,天线主体11附着于非金属保护层22可以收发相应的天线信号。激励电路12与天线主体11通信连接,并能传输相应的激励信号,信号传输稳定。
在本实施例中,天线主体11附着于非金属保护层22,以使两者紧密结合成一体。在一可选地实施例中,天线主体11独立加工并可通过胶结剂胶结连接于非金属保护层22,以使两者呈一体结构。天线主体11的加工灵活,装配区域灵活调整,装配方便。在另一可选地实施例中,所述天线主体11设为金属丝印成型于所述非金属保护层22形成的丝印天线辐射体114。金属材料通过丝印工艺印刷于非金属保护层22,成型效果好,加工方便。天线主体11由通过丝印工艺加工,成型位置可控,天线形状及丝印位置设置灵活。在另一可选地实施例中,丝印天线辐射体114可通过LDS(Laser-Direct-structuring,激光直接成型技术)成型于非金属保护层22,以形成天线辐射单元,成型效果好。
激励电路12与丝印天线辐射体114的相应耦合部位,以使移动终端能通过该天线装置10收发相应通信信号。在一可选地实施例中,所述移动终端设置有装配于控制电路板40,该控制电路板40装配于中框30,所述激励电路12配置于所述控制电路板40。激励电路12设置于控制电路板40,与非金属保护层22的丝印天线辐射体114耦合连接并输出激励信号,通信信号传输方便。
在另一可选地实施例中,所述显示屏组件20包括显示电路板23,所述激励电路12设于所述显示电路板23。显示电路板23设为显示屏组件20的信号电路,例如,显示电路板23设有显示屏组件20的FPC电路,其中,激励电路12设置于显示电路板23或者FPC电路的其中一部分构成激励电路12。可选地,显示屏组件20还配置有其它控制电路,如显示屏组件20还配置有发光控制电路,其中,激励电路12设置于发光控制电路,以形成屏下天线装置10。激励电路12设置于显示屏组件20并与设于非金属保护层22的丝印天线辐射体114耦合连接,信号传输方便,收发控制效果好。
值得一提的是,显示屏组件20所占据面积大,能布局相应区域的5G天线。5G天线设置于显示显示屏组件20,以传输相应地毫米波的天线信号。其中,5G天线可采用上述实施例所公开的天线主体11成型结构,成型效果好。可选地,天线主体11和激励电路12均设置于显示屏组件20,以形成一体化设计,整体效果好。
如图1和图7所示,将上述实施例所公开的天线装置10应用于移动终端,以使移动装置除了在机壳上设置天线外,还可以在显示屏组件20上设置天线。相应地,移动终端的天线数量增加,通信能力强。在一实施例中,移动终端包括:处理器;用于存储处理器可执行指令的存储器;其中,所述移动终端还包括中框30、安装于所述中框30的显示屏组件20和至少一个如上述实施例所公开的天线装置10。
例如,移动终端50可以是移动电话,计算机,数字广播终端,消息收发设备,游戏控制台,平板设备,医疗设备,健身设备,个人数字助理、翻译机等。
移动终端50可以包括以下一个或多个组件:处理组件51,存储器52,电源组件53,多媒体组件54,音频组件55,输入/输出(I/O)接口56,传感器组件57,以及通信组件58。
处理组件51通常控制移动终端50的整体操作,诸如与显示,电话呼叫,数据通信,相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件51可以包括一个或多个处理器59来执行指令,以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外,处理组件51可以包括一个或多个模块,便于处理组件51和其他组件之间的交互。例如,处理组件51可以包括多媒体模块,以方便多媒体组件54和处理组件51之间的交互。
存储器52被配置为存储各种类型的数据以支持在移动终端50的操作。这些数据的示例包括用于在移动终端50上操作的任何应用程序或方法的指令,联系人数据,电话簿数据,消息,图片,视频等。存储器52可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现,如静态随机存取存储器52(SRAM),电可擦除可编程只读存储器52(EEPROM),可擦除可编程只读存储器52(EPROM),可编程只读存储器52(PROM),只读存储器52(ROM),磁存储器52,快闪存储器52,磁盘或光盘。
电源组件53为移动终端50的各种组件提供电力。电源组件53可以包括电源管理系统,一个或多个电源,及其他与为移动终端50生成、管理和分配电力相关联的组件。
多媒体组件54包括在移动终端50和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中,屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板,屏幕可以被实现为触摸屏,以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界,而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中,多媒体组件54包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当移动终端50处于操作模式,如拍摄模式或视频模式时,前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
音频组件55被配置为输出和/或输入音频信号。例如,音频组件55包括一个麦克风(MIC),当移动终端50处于操作模式,如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时,麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器52或经由通信组件58发送。在一些实施例中,音频组件55还包括一个扬声器,用于输出音频信号。
输入/输出(I/O)接口56为处理组件51和外围接口模块之间提供接口,上述外围接口模块可以是键盘,点击轮,按钮等。这些按钮可包括但不限于:主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
传感器组件57包括一个或多个传感器,用于为移动终端50提供各个方面的状态评估。例如,传感器组件57可以检测到设备的打开/关闭状态,组件的相对定位,例如组件为移动终端50的显示器和小键盘,传感器组件57还可以检测移动终端50或移动终端50一个组件的位置改变,用户与移动终端50接触的存在或不存在,移动终端50方位或加速/减速和移动终端50的温度变化。传感器组件57可以包括接近传感器,被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件57还可以包括光传感器,如CMOS或CCD图像传感器,用于在成像应用中使用。在一些实施例中,该传感器组件57还可以包括加速度传感器,陀螺仪传感器,磁传感器,压力传感器或温度传感器。
通信组件58被配置为便于移动终端50和其他设备之间有线或无线方式的通信。移动终端50可以接入基于通信标准的无线网络,如WiFi,2G、4G、5G,或它们的组合。在一个示例性实施例中,通信组件58经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中,通信组件58还包括近场通信(NFC)模块,以促进短程通信。例如,在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术,红外数据协会(IrDA)技术,超宽带(UWB)技术,蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。
在示例性实施例中,移动终端50可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器59(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器59或其他电子元件实现,用于执行上述方法。
以上仅为本公开的较佳实施例而已,并不用以限制本公开,凡在本公开的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种天线装置,应用于移动终端,所述移动终端包括中框和安装于所述中框的显示屏组件,其特征在于,所述天线装置包括至少一个天线主体和激励电路,所述天线主体成型于所述显示屏组件并与所述激励电路通信连接,所述显示屏组件由显示主体和壳体部分构成,所述天线主体设于所述壳体部分,所述壳体部分设为金属保护层,所述金属保护层设为罩设于所述显示主体外周壁的金属背框,所述金属保护层局部镂空以形成至少一个所述天线主体。
2.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述金属保护层局部镂空形成贯穿的缝隙孔,所述激励电路通信连接至所述缝隙孔的孔壁。
3.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述金属保护层局部镂空形成贯穿的避让孔以及位于所述避让孔的区域范围内的天线辐射体,所述激励电路通信连接至所述天线辐射体。
4.根据权利要求3所述的天线装置,其特征在于,所述天线辐射体与所述显示屏组件可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述移动终端设置有装配于控制电路板,该控制电路板装配于中框,所述激励电路配置于所述控制电路板。
6.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述显示屏组件包括显示电路板,所述激励电路设于所述显示电路板。
7.根据权利要求1所述的天线装置,其特征在于,所述显示屏组件设为LCD显示屏、3D曲面屏、折叠屏、柔性屏中的一种。
8.一种移动终端,其特征在于,所述的移动终端包括:
处理器;
用于存储处理器可执行指令的存储器;
其中,所述移动终端还包括中框、安装于所述中框的显示屏组件和至少一个如权利要求1-7任一项所述的天线装置。
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