CN112677065A - 一种抛光垫的加工装置及加工方法和由其制得的抛光垫 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种抛光垫的加工装置及加工方法和由其制得的抛光垫,所述加工装置包括齿轮式刀具,可通过多排齿轮刀对抛光垫进行加工,提高了抛光垫槽加工的工作效率;利用所述加工装置的抛光垫加工方法不仅解决了插铣刀具无法进行完整切削的问题,而且所述齿轮式刀具与气体冷却相配合,可大大降低加工过程中抛光垫和刀具的温度,避免立式铣刀的熔融现象;采用所述加工方法加工制得的抛光垫可有效保障产品槽宽度和深度的一致性,平面度≤0.1mm,表面粗糙度≤6,产品外观和品质得到较大提升。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种抛光垫的加工装置及加工方法和由其制得的抛光垫。
背景技术
在半导体晶片的化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)加工中经常使用树脂制成的抛光垫。为了保持CMP用浆液、暂时存储抛光屑等,需要在该抛光垫的抛光面上设计环状沟槽、格子状沟槽、螺旋状沟槽等。例如,环状沟槽通过使用具有转盘功能的加工装置进行加工,该加工是在其旋转板上设置将抛光垫送至沟槽间距方向的位置确定机构以及可向沟槽的深度方向切入的刀具台,并在该刀具台上安装车刀实施的。此外,更常见的为格子状沟槽,这种沟槽是通过直线送出车刀等在加工中心或平面等上标出多个平行的沟槽,并设置旋转桌,由旋转工具或切削工具进行加工的。
CN203228105U公开了一种表面带沟槽的聚氨酯抛光垫,通过在抛光垫面上开设有数条沟槽,从而提高储存和运输抛光液的能力,使抛光液在加工区域的分布更加均匀,提高了工件残留物的去除率,降低了工件表面的非均匀性,进一步提高了抛光效率和抛光垫的耐用度。
但为了由CMP对半导体晶片的表面进行均匀地抛光,并获得平坦性等优异的抛光面,各种形状的沟槽必须尺寸精度高、内表面的表面粗糙度小而且均匀。但是,对于现有的由树脂发泡体形成的抛光垫,即使采用如上所述加工装置进行切削,也不容易在沟槽的深度方向上进行细微地切入。此外,由于抛光垫并非那么厚,因此有时在其整个表面上不能形成宽度、深度等尺寸精度高的环状或格子状等的沟槽。而且,还存在切削后抛光垫上沟槽的内表面的表面粗糙度比较大的问题。
同时,现有抛光垫采用一般热固性材料,并通过橡胶材料进行粘合轧制而成,采常规立式铣刀进行加工,散热困难容易出现熔融现象,而抛光垫本身又因质地较硬,用插铣(Plunge)刀具又无法对沟槽进行完整切削,难以得到平面度、表面粗糙度、沟槽宽度和沟槽深度满足要求的抛光垫。
CN104755228A公开了一种抛光垫的制造方法,该方法通过采用抛光垫槽加工机对抛光垫表面进行沟槽加工,但该方法未披露具体的沟槽加工方式。
CN1958236A公开了一种化学机械抛光中研磨垫沟槽加工方法,该方法通过计算的方式进一步对已经使用的抛光垫进行沟槽加工从而延长沟槽的使用寿命,但该方法并未考虑抛光垫加工过程中温度升高导致熔融或切削不完整的问题。
因此,急需开发一种新的抛光垫加工工艺,使其进行沟槽加工后能够得到平面度和表面粗糙度均能达到要求且沟槽宽度和深度精确抛光垫。
发明内容
鉴于现有技术中存在的问题,本发明提供一种抛光垫的加工装置及加工方法和由其制得的抛光垫,所述加工装置包括齿轮式刀具,可同时切削出多条沟槽,不仅保障产品槽宽度和深度的一致性,而且提高了工作效率;利用所述加工装置的抛光垫加工方法通过采用齿轮式刀具对抛光垫进行槽加工,能够对抛光垫进行完整切削;同时可采用气体对齿轮式刀具进行冷却,降低加工过程中抛光垫和齿轮式刀具的温度,其加工过程中温度≤30℃,避免了立式铣刀的熔融现象;利用所述加工方法加工制得的抛光垫槽宽和槽深度精度高,同时其表面平面度≤0.1mm,表面粗糙度≤6,具有较高的工业应用价值。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供一种抛光垫的加工装置,所述加工装置包括齿轮式刀具。
本发明提供的抛光垫的加工装置包括齿轮式刀具,其中,该齿轮式刀具上可设置有多个齿轮,同时可切割出多条沟槽,提高了工作效率;而且齿轮式刀具较立式铣刀而言,齿轮刀上的每个齿形角间歇与抛光垫接触,加工过程中温度低。
优选地,所述齿轮式刀具包括销子和设置在销子上的齿轮刀。
本发明对齿轮刀的材料没有特殊限制,可采用本领域技术人员熟知的任何可用于加工抛光垫的刀具材料,例如可以是不锈钢304。
优选地,所述销子上齿轮刀的数量为1~28个,例如可以是1个、2个、3个、4个、5个、6个、7个、8个、9个、10个、11个、12个、13个、14个、15个、16个、17个、18个、19个、20个、21个、22个、23个、24个、25个、26个、27个或28个,优选为4~15个。
优选地,步骤(1)中所述齿轮刀的齿形角楔角为15~50°,例如可以是15°、16°、17°、18°、19°或20°,优选为20~30°。
优选地,所述齿轮刀的齿形角副后角为65~20°,例如可以是65°、60°、55°、50°、45°、40°、35°、30°、25°或20°,优选为45~30°。
优选地,所述齿轮刀的齿形角主后角为1~5°,例如可以是1°、2°、3°、4°或5°,优选为1~3°。
本发明优选齿轮刀的各角度如上所述,能够更好地切割抛光垫的同时延长刀具的使用寿命。
本发明对齿轮刀的尺寸没有特殊限制,可采用本领域技术人员熟知的任何可用于加工抛光垫的刀具尺寸。
优选地,所述齿轮刀的齿外圆直径为10~25mm,例如可以是10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm、22mm、23mm、24mm或25mm,优选为13~18mm。
优选地,所述齿轮刀的齿内圆直径为7~22mm,例如可以是7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm、21mm或22mm,优选为10~15mm。
优选地,所述齿轮刀的内圆直径为4~8mm,例如可以是4mm、5mm、6mm、7mm或8mm。
优选地,所述齿轮刀上齿形角的数量为10~50个,例如可以是10个、12个、15个、20个、25个、30个、35个、40个、45个或50个,优选为14~30个。
优选地,所述销子上齿轮刀之间设置有垫片。
优选地,所述垫片的内径与齿轮刀的内圆直径相同。
优选地,所述垫片的外径为5~20mm,例如可以是5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm或20mm,优选为8~13mm。
本发明对垫片的宽度没有特殊限制,由抛光垫所需要的槽的隔间宽度控制,根据不同的产品,垫片宽度有所不同,例如可以是5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm或50mm。
第二方面,本发明提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用第一方面所述抛光垫的加工装置进行加工。
本发明提供的抛光垫的加工方法通过采用第一方面所述的装置对抛光垫进行槽加工,其中齿轮式刀具上能够设置有多个平行的齿轮刀,不仅能切削出多条沟槽,提高工作效率,而且能够对抛光垫进行完整切削,有效保障抛光垫产品槽宽和槽深的精度。
优选地,所述加工方法包括如下步骤:
(1)抛光垫经所述抛光垫的加工装置中齿轮式刀具进行加工;
(2)在步骤(1)所述加工过程中,齿轮式刀具经气体吹扫进行冷却,加工完成,得到加工后的抛光垫。
本发明提供的抛光垫的加工方法采用齿轮式刀具与气体吹扫冷却方式相结合对抛光垫进行加工,从而避免抛光垫中橡胶粘合材料的熔融现象。其中,齿轮式刀具加工过程中切削产生的碎屑材料由于静电作用将吸附在刀具表面。而气体吹扫冷却的作用包括两个方面,第一方面,相较于传统立式铣刀而言,立式铣刀刀刃一直与抛光垫接触,吸附在刀具表面的碎屑材料使热量无法散出,而齿轮式刀具的齿轮刀之间具有间隙,且在转动过程中齿轮刀存在与抛光垫分离的时间,此时,吹扫的气体可将吸附在刀具表面的碎屑材料吹走,使刀具裸露,促进散热;第二方面,温度低的气体可将由于切削升温的刀具冷却,降低刀具温度,可保障加工过程中刀具温度≤30℃。
优选地,步骤(1)中所述抛光垫在加工装置中齿轮式刀具的转动下进行加工。
优选地,所述加工包括沟槽加工。
优选地,所述加工的时间为2~10min,例如可以是2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min、9min或10min,优选为3~5min。
本发明提供的抛光垫的加工方法,由于采用具有多齿轮的齿轮式刀具,加工时间大大减少,仅需2~10min,即可完成抛光垫的沟槽的加工,提高了工作效率。
优选地,所述齿轮式刀具转动的转速为1000~2500r/min,例如可以是1000r/min、1200r/min、1400r/min、1600r/min、1800r/min、2000r/min、2200r/min或2500r/min,优选为1400~2000r/min。
优选地,步骤(2)中所述齿轮式刀具经气体对准齿轮式刀具的齿尖部位吹扫进行冷却。
本发明通过将气体对准齿轮刀具的齿尖部位进行吹扫,能够更好地将吸附在刀具表面的碎屑材料吹走,进一步提高冷却效果。
本发明对进行吹扫冷却的气体没有特殊限制,可采用本领域技术人员熟知的任何可用于气体冷却的气体类型,例如可以是空气、氮气或氦气中的任意一种或至少两种的组合。
优选地,所述抛光垫经气体吹扫进行冷却。
本发明的气体吹扫过程可同时冷却抛光垫,有效保障抛光垫产品的温度≤30℃,避免橡胶材料的熔融。
优选地,所述气体吹扫的压力为3~5MPa,例如可以是3MPa、3.2MPa、3.5MPa、3.8MPa、4MPa、4.2MPa、4.5MPa、4.8MPa或5MPa,优选为3.5~4.5MPa。
本发明优选气体的压力范围为3~5MPa,带压的气体能够更好地将吸附在刀具表面的碎屑材料吹走,从而加快冷却速度。
优选地,在步骤(1)之前,还包括:将所述齿轮式刀具与加工装置的轴承相连。
本发明对抛光垫的加工装置没有特殊限制,可采用本领域技术人员熟知的任何可用于加工抛光垫的加工装置,例如可以是铣床等。
优选地,所述齿轮式刀具与加工装置的轴承相连。
优选地,在步骤(2)之后,还包括冷却等待,取下加工后的抛光垫,放置下一抛光垫,进行下一加工处理。
优选地,所述冷却等待的时间为0.5~4min,优选为1~3min。
本发明提供的抛光垫的加工方法同时采用齿轮式刀具和气体冷却方式,在带压气体的作用下,抛光垫和刀具的温度较低,因此冷却等待的时间仅需0.5~4min。
作为本发明优选的技术方案,所述加工方法包括如下步骤:
(1)将齿轮式刀具与加工装置的轴承相连;
(2)启动所述加工装置的电机,电机的转动带动轴承转动,从而带动齿轮式刀具转动;所述抛光垫在加工装置中齿轮式刀具的转动下进行沟槽加工,其中,所述齿轮式刀具转动的转速为1000~2500r/min,加工的时间为2~10min;
(3)步骤(2)所述加工过程中,齿轮式刀具经气体对准齿轮式刀具的刀尖部位吹扫进行冷却,抛光垫同时经气体吹扫进行冷却,加工完成,得到加工后的抛光垫,其中,所述气体的压力为3~5MPa;
(4)所述抛光垫经0.5~4min冷却等待,取下加工后的抛光垫,放置下一抛光垫,进行下一加工处理。
第三方面,本发明提供一种抛光垫,所述抛光垫由第一方面所述的抛光垫的加工方法加工制得。
本发明提供的抛光垫利用第一方面所述加工方法加工制得,其槽宽和槽深精度高,同时其表面平面度≤0.1mm,表面粗糙度≤6,具有较高的工业应用价值。
与现有技术相比,本发明至少具有以下有益效果:
(1)本发明提供的抛光垫的加工装置通过采用齿轮式刀具,对抛光垫进行槽加工时能够同时对抛光垫完整切削出多条沟槽,提高了槽深和槽宽的精度和工作效率;
(2)本发明提供的抛光垫的加工方法通过采用带压气体冷却,能够显著降低加工过程中抛光垫和齿轮式刀具的温度,其加工过程中刀具和抛光垫的温度≤30℃;
(3)本发明提供的抛光垫采用本发明提供的方法进行槽加工,槽深和槽宽精度高,同时其表面平面度≤0.1mm,表面粗糙度≤6mm,具有较高的工业应用价值。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的抛光垫的加工装置中齿轮式刀具的示意图。
图2是图1中齿轮式刀具的齿轮刀示意图。
图3是图1中齿轮式刀具的垫片示意图。
图4是应用例1提供的抛光垫的加工方法得到的抛光垫的表面示意图。
图中:1-销子;2-齿轮刀;201-齿形角;202-齿外圆;203-齿内圆;204-齿轮刀的内圆;3-垫片;4-连接部;5-把手部。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子,并不代表或限制本发明的权利保护范围,本发明的保护范围以权利要求书为准。
一、实施例
实施例1
本实施例提供一种抛光垫的加工装置,所述加工装置包括齿轮式刀具,如图1所示,所述齿轮式刀具包括销子1和设置在销子1上的齿轮刀2,所述销子1上齿轮刀2之间设置有垫片3,销子两端包括把手部5和连接部4,一个所述销子1上齿轮刀2的数量为19个。
如图2所示,一个所述销子1上齿轮刀2的数量为19个,所述齿轮刀2的齿形角楔角为35°,副后角为50°,主后角为5°,所述齿轮刀2的齿外圆202直径为17mm,齿内圆203直径为14mm,齿轮刀2的内圆204直径为7mm,齿轮刀2上齿形角201的数量为24个。
如图3所示,所述垫片3包括内圆和外圆,所述垫片3的内径与齿轮刀2的内圆204直径相同,垫片3的外径为12mm。
实施例2
本实施例提供一种抛光垫的加工装置,所述加工装置包括齿轮式刀具,所述齿轮式刀具包括销子和设置在销子上的齿轮刀,两端包括把手部和连接部。
其中,一个所述销子上齿轮刀的数量为28个,所述齿轮刀的齿形角楔角为15°,副后角为65°,主后角为5°,所述齿轮刀的齿外圆直径为25mm,齿内圆直径为22mm,齿轮刀的内圆直径为8mm,齿轮刀上齿形角的数量为40个。
所述销子上齿轮刀之间设置有垫片,垫片的内径与齿轮刀的内圆直径相同,垫片的外径为20mm。
实施例3
本实施例提供一种抛光垫的加工装置,所述加工装置包括齿轮式刀具,所述齿轮式刀具包括销子和设置在销子上的齿轮刀,两端包括把手部和连接部。
其中,一个所述销子上齿轮刀的数量为5个,所述齿轮刀的齿形角楔角为50°,副后角为20°,主后角为1°,所述齿轮刀的齿外圆直径为10mm,齿内圆直径为7mm,齿轮刀的内圆直径为4mm,齿轮刀上齿形角的数量为10个。
所述销子上齿轮刀之间设置有垫片,垫片的内径与齿轮刀的内圆直径相同,垫片的外径为5mm。
二、应用例和应用对比例
应用例1
本应用例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用实施例1提供的抛光垫的加工装置进行加工,具体包括如下步骤:
(1)将齿轮式刀具的连接部与槽加工机的轴承相连;
(2)启动所述槽加工机的电机,电机的转动带动轴承转动,从而带动齿轮式刀具转动;所述抛光垫在加工装置中齿轮式刀具的转动下进行沟槽加工,其中,所述齿轮式刀具转动的转速为1800r/min,加工的时间为4min;
(3)步骤(2)所述加工过程中,齿轮式刀具经空气对准齿轮式刀具的刀尖部位吹扫进行冷却,抛光垫同时经空气吹扫进行冷却,加工完成,得到加工后的抛光垫,其中,所述空气吹扫的压力为4.5MPa;
(4)所述抛光垫经1.5min冷却等待,取下加工后的抛光垫,放置下一抛光垫,进行下一加工处理。
本应用例加工制得其中一种的抛光垫的示意图如图4所示,其能制得沟槽工整的抛光垫。该图仅为示例,还能制备得到其他沟槽形状的抛光垫,在此不做赘述。
应用例2
本应用例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用实施例2提供的抛光垫的加工装置进行加工,具体包括如下步骤:
(1)将齿轮式刀具的连接部与槽加工机的轴承相连;
(2)启动所述槽加工机的电机,电机的转动带动轴承转动,从而带动齿轮式刀具转动;所述抛光垫在加工装置中齿轮式刀具的转动下进行沟槽加工,其中,所述齿轮式刀具转动的转速为2500r/min,加工的时间为2min;
(3)步骤(2)所述加工过程中,齿轮式刀具经空气对准齿轮式刀具的刀尖部位吹扫进行冷却,抛光垫同时经空气吹扫进行冷却,加工完成,得到加工后的抛光垫,其中,所述空气吹扫的压力为4.5MPa;
(4)所述抛光垫经4min冷却等待,取下加工后的抛光垫,放置下一抛光垫,进行下一加工处理。
应用例3
本应用例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用实施例3提供的抛光垫的加工装置进行加工,具体包括如下步骤:
(1)将齿轮式刀具的连接部与槽加工机的轴承相连;
(2)启动所述槽加工机的电机,电机的转动带动轴承转动,从而带动齿轮式刀具转动;所述抛光垫在加工装置中齿轮式刀具的转动下进行沟槽加工,其中,所述齿轮式刀具转动的转速为1000r/min,加工的时间为10min;
(3)步骤(2)所述加工过程中,齿轮式刀具经氩气对准齿轮式刀具的刀尖部位吹扫进行冷却,抛光垫同时经氩气吹扫进行冷却,加工完成,得到加工后的抛光垫,其中,所述氩气吹扫的压力为3.5MPa;
(4)所述抛光垫经0.5min冷却等待,取下加工后的抛光垫,放置下一抛光垫,进行下一加工处理。
应用例4
本应用例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用的抛光垫的加工装置与应用例1相同,除将步骤(3)中“空气的压力为4.5MPa”替换为“空气的压力为3.5MPa”外,其余均与应用例1相同。
应用例5
本应用例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用的抛光垫的加工装置与应用例1相同,除将步骤(3)中“空气的压力为4.5MPa”替换为“空气的压力为2MPa”外,其余均与应用例1相同。
应用例6
本应用例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用的抛光垫的加工装置与应用例1相同,除将步骤(3)中“空气的压力为4.5MPa”替换为“空气的压力为7MPa”外,其余均与应用例1相同。
应用例7
本应用例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用的抛光垫的加工装置与应用例1相同,除将步骤(3)中“空气的压力为4.5MPa”替换为“空气的压力为3MPa”外,其余均与应用例1相同。
应用例8
本应用例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用的抛光垫的加工装置与应用例1相同,除将步骤(3)中“空气的压力为4.5MPa”替换为“空气的压力为5MPa”外,其余均与应用例1相同。
应用对比例1
本应用对比例提供一种抛光垫的加工方法,所述加工方法采用常规立式铣刀进行加工且不进行空气吹扫。
三、测试及结果
检测以上应用例和应用对比例加工过程中刀具和抛光垫的温度,并采用超声波检测仪对以上应用例加工制得的抛光垫进行表面平面度和表面粗糙度检测,同时计算不同加工方法的加工速度。
以上应用例和应用对比例的检测结果如表1所示。
表1
从表1可以看出以下几点:
(1)综合应用例1~8可以看出,本发明提供的抛光垫的加工方法同时采用齿轮式刀具和气体冷却方式,在带压气体的作用下,抛光垫和刀具的温度较低,加工过程中刀具和抛光垫的温度≤30℃,抛光后平面度表面平面度≤0.1mm,表面粗糙度≤6,大大缩减了冷却等待时间,应用前景广阔;
(2)综合应用例1、4~8可以看出,应用例1和应用例4中空气的压力分别为4.5MPa和3.5MPa,相较于应用例5~6中空气的压力分别为2MPa和7MPa,以及应用例7~8中空气的压力分别为3MPa和5MPa而言,应用例1和应用例4中加工后抛光垫的平面度均为0.01mm,表面粗糙度分别为1.2mm和1.1mm,而应用例5~6中加工后抛光垫的平面度分别为0.06mm和0.05mm,表面粗糙度分别为5.6mm和3.4mm,应用例7~8中加工后抛光垫的平面度分别为0.03mm和0.04mm,表面粗糙度分别为2.8mm和1.9mm,且温度相较于应用例1和应用例4有所升高,由此表明,本发明通过将空气的压力控制在3~5MPa范围内,显著了降低了平面度和表面粗糙度,并进一步将空气的压力控制在3.5~4.5MPa范围内,更加降低了平面度和表面粗糙度;
(3)综合应用例1和应用对比例1可以看出,应用例1采用齿轮式刀具进行加工并兼用气体吹扫,相较于应用对比例1采用常规立式铣刀进行加工且不进行空气吹扫而言,应用例1中加工后抛光垫的平面度均为0.01mm,表面粗糙度为1.2mm,且加工过程中刀具和抛光垫的温度分别为24.6℃和23.5℃,而应用对比例1中抛光垫的平面度均为3.2mm,表面粗糙度为12.3mm,且加工过程中刀具和抛光垫的温度分别为45.3℃和42.1℃,由此表明,本发明提供的抛光垫的加工方法降低了加工过程中抛光垫和齿轮式刀具的温度,降低了抛光垫的平面度和表面粗糙度。
综上所述,本发明提供的抛光垫的加工方法通过采用带压气体冷却,能够显著降低加工过程中抛光垫和齿轮式刀具的温度,进而加工过程中刀具和抛光垫的温度≤30℃,抛光后平面度表面平面度≤0.1mm,表面粗糙度≤6,大大缩减了冷却等待时间,提高了加工效率。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的详细结构特征,但本发明并不局限于上述详细结构特征,即不意味着本发明必须依赖上述详细结构特征才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明所选用部件的等效替换以及辅助部件的增加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种抛光垫的加工装置,其特征在于,所述加工装置包括齿轮式刀具。
2.根据权利要求1所述的加工装置,其特征在于,所述齿轮式刀具包括销子和设置在销子上的齿轮刀;
优选地,所述销子上齿轮刀的数量为1~28个,优选为4~15个;
优选地,所述齿轮刀的齿外圆直径为10~25mm,优选为13~18mm;
优选地,所述齿轮刀的齿内圆直径为7~22mm,优选为10~15mm;
优选地,所述齿轮刀的内圆直径为4~8mm;
优选地,所述齿轮刀上齿形角的数量为10~50个,优选为14~30个;
优选地,所述销子上齿轮刀之间设置有垫片;
优选地,所述垫片的内径与齿轮刀的内圆直径相同;
优选地,所述垫片的外径为5~20mm,优选为8~13mm。
3.一种抛光垫的加工方法,其特征在于,所述加工方法采用权利要求1或2所述的抛光垫的加工装置进行加工。
4.根据权利要求3所述的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括如下步骤:
(1)抛光垫经所述抛光垫的加工装置中齿轮式刀具加工;
(2)在步骤(1)所述加工过程中,齿轮式刀具经气体吹扫进行冷却,加工完成,得到加工后的抛光垫。
5.根据权利要求4所述的加工方法,其特征在于,步骤(1)中所述抛光垫在齿轮式刀具的转动下进行加工;
优选地,所述加工包括沟槽加工;
优选地,所述加工的时间为2~10min,优选为3~5min;
优选地,所述齿轮式刀具转动的转速为1000~2500r/min,优选为1400~2000r/min。
6.根据权利要求4或5所述的加工方法,其特征在于,步骤(2)中所述齿轮式刀具经气体对准齿轮式刀具的齿尖部位吹扫进行冷却;
优选地,所述抛光垫经气体吹扫进行冷却;
优选地,所述气体吹扫的压力为3~5MPa,优选为3.5~4.5MPa。
7.根据权利要求4~6任一项所述的加工方法,其特征在于,在步骤(1)之前,还包括:将所述齿轮式刀具与加工装置的轴承相连;
优选地,所述齿轮式刀具与的加工装置的轴承相连。
8.根据权利要求4~7任一项所述的加工方法,其特征在于,在步骤(2)之后,还包括冷却等待,取下加工后的抛光垫,放置下一抛光垫,进行下一加工处理;
优选地,所述冷却等待的时间为0.5~4min,优选为1~3min。
9.根据权利要求3~8任一项所述的加工方法,其特征在于,所述加工方法包括如下步骤:
(1)将齿轮式刀具与加工装置的轴承相连;
(2)启动所述加工装置的电机,电机的转动带动轴承转动,从而带动齿轮式刀具转动;所述抛光垫在加工装置中齿轮式刀具的转动下进行沟槽加工,其中,所述齿轮式刀具转动的转速为1000~2500r/min,加工的时间为2~10min;
(3)步骤(2)所述加工过程中,齿轮式刀具经气体对准齿轮式刀具的刀尖部位吹扫进行冷却,抛光垫同时经气体吹扫进行冷却,加工完成,得到加工后的抛光垫,其中,所述气体的压力为3~5MPa;
(4)所述抛光垫经0.5~4min冷却等待,取下加工后的抛光垫,放置下一抛光垫,进行下一加工处理。
10.一种抛光垫,其特征在于,所述抛光垫由权利要求3~9任一项所述的抛光垫的加工方法加工制得。
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