CN112672495A - 一种fpc板、zif连接总成及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种FPC板、及包含所述FPC板的ZIF连接总成及移动终端，所述FPC板包括插接端子和插接限位装置，所述插接限位装置设置在所述插接端子上，且和插接端子一体成型，所述插接限位装置用于将所述插接端子和与其连接的ZIF连接器的边缘对位，且所述插接限位装置距所述插接端子边缘的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器的长度，能够避免FPC插拔金手指插入连接器过深或者过浅，提高FPC板与ZIF连接器的装配效率和装配良率。

Description

一种FPC板、ZIF连接总成及移动终端

技术领域

本申请涉及电路领域，特别是涉及一种FPC板、ZIF连接总成及移动终端。

背景技术

FPC板(可挠性电路板)用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有自由弯曲、卷绕、折叠等特点，主要应用于电子产品的连接部位。连接方式一般是将FPC插拔金手指端插入FPC板的连接器，使之实现机械上和电气上的连接作用。

一般连接器卡槽的深度与FPC插拔金手指的长度是一致的，FPC插拔金手指插入连接器过深会损坏连接器及FPC，插入过浅则会影响连接连接器与FPC插拔金手指的接触,无法实现电气上的连接。

发明内容

有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种FPC板、ZIF连接总成及移动终端，能够避免FPC插拔金手指插入连接器过深或者过浅。

一种FPC板，包括插接端子和插接限位装置，

所述插接限位装置设置在所述插接端子上，且和插接端子一体成型，

所述插接限位装置用于将所述插接端子和与其连接的ZIF连接器的边缘对位，且所述插接限位装置距所述插接端子边缘的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器的长度。

优选的，所述插接端子上设有金手指，所述金手指用于与ZIF连接器连接。

优选的，所述插接限位装置包括凹部，所述凹部用于和所述ZIF连接器的边缘对位。

优选的，所述凹部设置在所述插接端子的两侧。

优选的，所述插接限位装置包括凸部，所述凸部与所述插接端子一体成型。

优选的，所述凸部位于所述插接端子的两侧，且所述凸部背离所述插接端子。

优选的，所述插接限位装置还包括露铜的mask线，所述mask线位于插接端子表面，用于和所述ZIF连接器的边缘对位。

本申请还提供了一种ZIF连接总成，包括ZIF连接器和上述的FPC板，

所述ZIF连接器中部设通槽，所述通槽水平贯穿所述ZIF连接器，

所述FPC板的插接端子水平插接于所述通槽。

优选的，所述ZIF连接器还与PCB板连接。

本申请还提供了一种移动终端，包括上述的ZIF连接总成。

本申请提供了一种FPC板及包含所述FPC板的ZIF连接总成及移动终端，所述FPC板通过将所述插接限位装置120设置在所述插接端子110上，且所述插接限位装置120与所述插接端子一体成型，可以避免现有技术中丝印白线脱落，造成FPC插拔金手指插入ZIF连接器过深或过浅的不良情况的现象。同时,本申请所述的FPC板通过冲切工艺形成，插接限位装置120的相对位置精度与丝印白线更高，可以避免丝印白线精度不高造成的不良情况。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中所述FPC板的结构示意图；

图2为本申请一个实施例提供的FPC板的结构示意图；

图3为本申请一个实施例提供的ZIF连接总成的一结构示意图；

图4为本申请一个实施例提供的ZIF连接总成的另一结构示意图；

图5为本申请另一个实施例提供的FPC板的结构示意图；

图6为本申请另一个实施例提供的ZIF连接总成的一结构示意图；

图7为本申请另一个实施例提供的ZIF连接总成的另一结构示意图；

附图标记说明：

100’-FPC板；

120’-丝印白线；

100-FPC板；

110-插接端子；111-金手指；

120-插接限位装置；

121-凹部；

122-凸部；

123-mask线；

200-ZIF连接器；

210-通槽；

300-PCB板。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

FPC板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有自由弯曲、卷绕、折叠等特点，主要应用于电子产品的连接部位。连接方式一般是将FPC插拔金手指端插入PCB板的连接器，使之实现机械上和电气上的连接作用。一般连接器卡槽的深度与FPC插拔金手指的长度是一致的，FPC插拔金手指插入连接器过深会损坏连接器及FPC，插入过浅则会影响连接连接器与FPC插拔金手指的接触,无法实现电气上的连接。

为了解决上述问题，请参考图1，一般FPC板100’会在表面增加补强结构，并在补强上增加一条丝印白线120’，丝印白线的位置同连接器深度，当目视FPC板上的丝印白线与连接器卡槽末端平齐时，表示FPC板已经插入到位。但是，本申请的发明人研究过程中发现，丝印白线容易脱落，且丝印白线相对位置精度不高，因定位精度不高，会存在FPC插拔金手指插入连接器过深或过浅的不良情况。同时，FPC板插入连接器后需目视检验是否插拔到位，影响组装效率。

因此，如果在避免FPC插拔金手指插入连接器过深或过浅的不良情况的同时，又不影响组装效率，是本领域人员亟需解决的问题。

为了解决上述问题，在避免FPC插拔金手指插入连接器过深或过浅的不良情况的同时，又提高组装效率，申请人提出本申请。

本申请提出一种FPC板，其可以应用于显示面板中，也可以用于其他电子产品中。其中，显示面板可以是有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示面板、液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)等显示面板，也可以是利用发光二极管(Light Emitting Diode，LED)器件的显示面板，例如是微发光二极管(Micro-LED)显示面板。

具体的，一种FPC板，包括插接端子110和插接限位装置120，

所述插接限位装置120设置在所述插接端子110上，且和插接端子110一体成型，

所述插接限位装置120用于将所述插接端子110和与其连接的ZIF连接器200的边缘对位，且所述插接限位装置120距所述插接端子110边缘的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器(200)的长度。

其中，所述插接端子110上设有金手指111，所述金手指111用于与ZIF连接器200连接。

其中，所述插接限位装置120包括凹部121，所述凹部121用于和所述ZIF连接器200的边缘对位。

其中，所述凹部121设置在所述插接端子110的两侧。

其中，所述插接限位装置120包括凸部122，所述凸部122与所述插接端子110一体成型。

其中，所述凸部122位于所述插接端子110的两侧，且所述凸部122背离所述插接端子110。

其中，所述插接限位装置120还包括露铜的mask线123，所述mask线123位于插接端子110表面，用于和所述ZIF连接器200的边缘对位。

一种ZIF连接总成，包括ZIF连接器200和上述的FPC板100，

所述ZIF连接器200中部设通槽210，所述通槽210水平贯穿所述ZIF连接器200，

所述FPC板100的插接端子110水平插接于所述通槽210。

其中，所述ZIF连接器200还与PCB板300连接。

一种移动终端，包括上述的ZIF连接总成。

本申请实施例的FPC板、ZIF连接总成及移动终端可以各种形式呈现，以下界结合附图，对本申请的一些示例进行详细说明。

实施例1

请参考图2，图2是根据本实施例提供的FPC板的结构示意图，该附图示出FPC板的结构。所述FPC板，包括插接端子119和插接限位装置120，所述插接端子110和插接限位装置120一体成型，所述插接限位装置120用于将所述插接端子110和与其连接的ZIF连接器200对位，且所述插接限位装置120距所述插接端子110边缘A的距离X等于所述FPC板插入所述ZIF连接器200的长度Y。

其中，所述插接端子110上设有金手指111，所述金手指111用于与ZIF连接器200连接。

在本实施例中，所述FPC板是以聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性的印刷电路板，采用冲切工艺制程，它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、尺寸精度高等特点。目前移动终端的主板PCB都与显示屏等附属组件一般通过FPC板相互连通。本实施例所述的FPC板100包括插接端子119和插接限位装置120。所述插接端子110上设有金手指111，金手指111为FPC板100上用来与相应的焊盘或者连接器相互接触，以实现电路导通的一种焊盘处理方式，一般是将印制导线露铜，然后进行表面镀金，形成导电触片，因其排列如手指状，所以称为“金手指”。本实施例中以所述金手指111与ZIF(ZeroInsertion Force，零插入力，简称ZIF)连接器200连接为例进行说明。

具体的，所述金手指111用于与ZIF连接器200连接；所述插接限位装置120用于将所述插接端子110和与其连接的ZIF连接器200对位，且所述插接限位装置120距所述插接端子110边缘A的距离X等于所述FPC板插入所述ZIF连接器200的长度Y，即根据插接限位装置判断所述插接端子110插入至所述ZIF连接器200内是否到位，避免插入过浅或者过深造成的不良现象。

为了避免所述插接端子110插入与其连接的ZIF连接器200过深或过浅的不良情况，一般通过在FPC的补强上增加一条丝印白线，丝印白线的位置同连接器深度，当目视FPC上的丝印白线与连接器卡槽末端平齐时，表示FPC已经插入到位。但是，丝印白线容易脱落，且丝印白线相对位置精度不高，因定位精度不高，会存在FPC插拔金手指插入连接器过深或过浅的不良情况。同时，FPC插入连接器后需目视检验是否插拔到位，影响组装效率。

而本申请通过将所述插接限位装置120设置在所述插接端子110上，且所述插接限位装置120与所述插接端子一体成型，可以避免现有技术中丝印白线脱落，造成FPC插拔金手指插入ZIF连接器过深或过浅的不良情况的现象。同时,本申请所述的FPC板通过冲切工艺形成，插接限位装置120的相对位置精度与丝印白线更高，可以避免丝印白线精度不高造成的不良情况。

在本实施例中，所述插接限位装置120包括凹部121，所述凹部121用于和所述ZIF连接器200的边缘A对位。即所述凹部121至所述插接端子110边缘A的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器200的长度。在装配的过程中，将所述插接端子110插入所述ZIF连接器时，插到所述凹部121所在的位置就说明已经插入到位。因此，所述凹部121的设置，方便所述插接端子110与所述ZIF连接器200对位，提高装配进度，方便装机，提高工作效率，可降低损坏的成本。

需要说明的是，所述凹部121的个数和所述凹部121设置在所述插接端子110的位置不做限定，只要能保证所述插接端子110与所述ZIF连接器200的精确对位即可。具体的，所述凹部121可以设置成一个，所述凹部121设置在所述插接端子110的一侧，也可以设置在所述插接端子110的中部，只要保证所述凹部121距离所述插接端子110边缘A的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器的位置即可。可选的，所述凹部121也可以设置成两个，两个所述凹部121分别设置在所述插接端子110的两侧。本实施例以所述凹部121为两个为例进行说明。

请参考图3和图4，图3是根据本实施例提供的ZIF连接总成的俯视图，图4是根据本实施例提供的ZIF总成的侧视图，图3和图4示出的ZIF连接总成的结构。所述ZIF连接总成，包括ZIF连接器200和本实施例所述的FPC板100，所述ZIF连接器200中部设通槽210，所述通槽210水平贯穿所述ZIF连接器200，所述FPC板100的插接端子110水平插接于所述通槽210。具体的，所述FPC板100，包括插接端子119和插接限位装置120，所述插接端子110和插接限位装置120一体成型，所述插接限位装置120用于将所述插接端子110和与其连接的ZIF连接器200对位，且所述插接限位装置120距所述插接端子110边缘A的距离X等于所述FPC板插入所述ZIF连接器200的长度Y。

在本实施例中，所述ZIF连接器200还可以与PCB板300连接。需要说明的是，所述PCB板300与所述ZIF连接器200的位置关系不做限定，只要保证所述ZIF连接器200与所述PCB板300电性连接即可。可选的，所述PCB板300可以设置在所述ZIF连接器200的上面，也可以设置在所述ZIF连接器200的下面，本实施例以所述PCB板300设置在所述ZIF连接器200的下面为例进行说明。

本实施例提供的ZIF连接总成通过将所述插接限位装置120设置在所述插接端子110上，且所述插接限位装置120与所述插接端子110一体成型，可以避免现有技术中丝印白线脱落，造成FPC插拔金手指插入ZIF连接器过深或过浅的不良情况的现象。同时,本实施例所述的FPC板通过冲切工艺形成，插接限位装置120的相对位置精度与丝印白线更高，可以避免丝印白线精度不高造成的插接不良情况，提高了ZIF连接总成的装配良率。

本实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本实施例所述的ZIF连接总成。需要说明的是，本实施例所述的移动终端可以包括但不限于电脑、手机、电视等。

实施例2

请参考图5，图5是根据本实施例提供的FPC板的结构示意图，该附图示出FPC板的结构。所述FPC板包括插接端子119和插接限位装置120，所述插接端子110和插接限位装置120一体成型，所述插接限位装置120用于将所述插接端子110和与其连接的ZIF连接器200对位，且所述插接限位装置(120)距所述插接端子110边缘A的距离X等于所述FPC板插入所述ZIF连接器(200)的长度Y。本实施例所述的FPC板的部分结构与实施例1的FPC板结构相同，以下将对两者的不同之处进行说明，相同之处不再详述。

本实施例所述的插接限位装置120与实施例1所述的插接限位装置120不同，实施例1中所述插接限位装置120包括凹部121，本实施例中，所述接限位装置120包括凸部122，所述凸部122与所述插接端子110一体成型。需要说明的是，所述凸部122的个数和所述凸部122设置在所述插接端子110的位置不做限定，只要能保证所述插接端子110与所述ZIF连接器200的精确对位即可。具体的，所述凸部122可以设置成一个，所述凸部122设置在所述插接端子110的一侧，也可以设置在所述插接端子110的中部，只要保证所述凸部122距离所述插接端子110边缘A的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器的位置即可。可选的，所述凸部122也可以设置成两个，两个所述凸部122分别设置在所述插接端子110的两侧。本实施例以所述凸部122为两个为例进行说明。

具体的，两个所述凸部122分别设置于所述插接端子110的两侧，且所述凸部122背离所述插接端子110。在所述插接端子110与所述ZIF连接器进行装配的过程中，所述插接端子110插到凸部122的位置就说明已经插入到位，不需要人眼识别，本实施例所述的FPC板对位精确且方便，提高了装配进度、装配效率和装配良率，可降低了损坏成本。

可选的，本实施例所述的插接限位装置120还包括露铜的mask线123，所述mask线123位于插接端子110表面，用于和所述ZIF连接器200的边缘对位。本实施例设置露铜的mask线123辅助所述凸部122对位，提高对位的精确度，进一步提高装配良率。

本实施例通过将所述插接限位装置120包括凸部122，将所述凸部122设置在所述插接端子110的两侧上，且所述凸部122与所述插接端子采用冲切的工艺一体成型，可以避免现有技术中丝印白线脱落，造成FPC插拔金手指插入ZIF连接器过深或过浅的不良情况的现象。同时,本申请所述的FPC板通过冲切工艺形成，凸部122的相对位置精度与丝印白线更高，可以避免丝印白线精度不高造成的不良情况。同时，本实施例所述的凸部122在所述插接端子110与所述ZIF连接器进行装配的过程中，所述插接端子110插到凸部122的位置就说明已经插入到位，不需要人眼识别，本实施例所述的FPC板对位精确且方便，提高了装配进度、装配效率和装配良率，可降低了损坏成本。

请参考图6和图7，图6是根据本实施例提供的ZIF连接总成的俯视图，图7是根据本实施例提供的ZIF总成的侧视图，图6和图7示出的ZIF连接总成的结构。所述ZIF连接总成，包括ZIF连接器200和本实施例所述的FPC板100，所述ZIF连接器200中部设通槽210，所述通槽210水平贯穿所述ZIF连接器200，所述FPC板100的插接端子110水平插接于所述通槽210。具体的，所述FPC板100，包括插接端子119和插接限位装置120，所述插接限位装置120包括所述凸部122，所述插接端子110和所述凸部122一体成型，所述凸部122用于将所述插接端子110和与其连接的ZIF连接器200对位，且所述插接限位装置120距所述插接端子110边缘A的距离X等于所述FPC板插入所述ZIF连接器200内的长度Y。

在本实施例中，所述ZIF连接器200还可以与PCB板300连接。需要说明的是，所述PCB板300与所述ZIF连接器200的位置关系不做限定，只要保证所述ZIF连接器200与所述PCB板300电性连接即可。可选的，所述PCB板300可以设置在所述ZIF连接器200的上面，也可以设置在所述ZIF连接器200的下面，本实施例以所述PCB板300设置在所述ZIF连接器200的下面为例进行说明。

本实施例提供的ZIF连接总成通过将所述凸部122设置在所述插接端子110上，且所述凸部122与所述插接端子110一体成型，可以避免现有技术中丝印白线脱落，造成FPC插拔金手指插入ZIF连接器过深或过浅的不良情况的现象。同时,本实施例所述的FPC板通过冲切工艺形成，所述凸部122的相对位置精度与丝印白线更高，且不需要目视，可以避免丝印白线精度不高造成的插接不良情况，提高了ZIF连接总成的装配良率和装配效率。

本实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本实施例所述的ZIF连接总成。需要说明的是，本实施例所述的移动终端可以包括但不限于电脑、手机、电视等。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种FPC板，其特征在于，包括插接端子(110)和插接限位装置(120)，

所述插接限位装置(120)设置在所述插接端子(110)上，且和插接端子(110)一体成型，

所述插接限位装置(120)用于将所述插接端子(110)和与其连接的ZIF连接器(200)的边缘对位，且所述插接限位装置(120)距所述插接端子(110)边缘的距离等于所述FPC板插入所述ZIF连接器(200)的长度。

2.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述插接端子(110)上设有金手指(111)，所述金手指(111)用于与ZIF连接器(200)连接。

3.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述插接限位装置(120)包括凹部(121)，所述凹部(121)用于和所述ZIF连接器(200)的边缘对位。

4.根据权利要求3所述的FPC板，其特征在于，所述凹部(121)设置在所述插接端子(110)的两侧。

5.根据权利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述插接限位装置(120)包括凸部(122)，所述凸部(122)与所述插接端子(110)一体成型。

6.根据权利要求5所述的FPC板，其特征在于，所述凸部(122)位于所述插接端子(110)的两侧，且所述凸部(122)背离所述插接端子(110)。

7.根据权利要求2至6任一项所述的FPC板，其特征在于，所述插接限位装置(120)还包括露铜的mask线(123)，所述mask线(123)位于插接端子(110)表面，用于和所述ZIF连接器(200)的边缘对位。

8.一种ZIF连接总成，其特征在于，包括ZIF连接器(200)和权利要求1-7任一项所述的FPC板(100)，

所述ZIF连接器(200)中部设通槽(210)，所述通槽(210)水平贯穿所述ZIF连接器(200)，

所述FPC板(100)的插接端子(110)水平插接于所述通槽(210)。

9.根据权利要求8所述的ZIF连接总成，其特征在于，所述ZIF连接器(200)还与PCB板(300)连接。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求8-9任一项所述的ZIF连接总成。

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