CN112666452A - 电路板测试结构及装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电路板测试结构及装置，所述电路板测试结构包括电路板和第一无线收发模块；所述电路板上设置有待测试模块和信号输入端口，所述待测试模块和所述信号输入端口连接，所述信号输入端口用于将测试信号输入所述待测试模块；第一无线收发模块设于所述电路板，和所述待测试模块连接，所述第一无线收发模块用于发送所述测试结果信号至测试装置，所述测试结果信号为所述待测试模块响应所述测试信号而输出的信号。利用无线收发模块和电路板测试装置通信，实现了电路板的无线测试，解决了相关技术中需要在电路板上设置测试焊盘而导致的电路板有效利用率低的问题。

Description

电路板测试结构及装置

技术领域

本公开涉及电路板测试技术领域，具体而言，涉及一种电路板测试结构及装置。

背景技术

印制电路板在各类电子设备中应用非常广泛，印制电路板上往往设置有多个电气元件，为了保证产品的良品率，需要对各电气元件及其连接进行测试。

目前，在印制电路板测试时往往通过在印制电路板上设置多个测试焊盘，利用测试焊盘和测试设备的探针接触，进而实现对印刷电路板的测试。但是大量的测试焊盘会占用印制电路板上大量的空间，降低了印制电路板的有效利用率。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种电路板测试结构及装置，进而至少在一定程度上克服由于相关技术中通过在电路板上设置测试焊盘，而导致的电路板有效利用率低的问题。

根据本公开的一个方面，提供一种电路板测试结构，所述电路板测试结构包括：

电路板，所述电路板上设置有待测试模块和信号输入端口，所述待测试模块和所述信号输入端口连接，所述信号输入端口用于将测试信号输入所述待测试模块；

第一无线收发模块，设于所述电路板，和所述待测试模块连接，所述第一无线收发模块用于发送所述测试结果信号至测试装置，所述测试结果信号为所述待测试模块响应所述测试信号而输出的信号。

根据本公开的另一个方面，提供一种电路板测试装置，用于测试上述的电路板测试结构，所述电路板测试装置包括：

测试装置主体；

第二无线收发模块，设于所述测试装置主体，用于和第一无线收发模块进行无信通信。

本公开提供的电路板测试结构，通过在电路板上设置和待测试模块连接的第一无线收发模块，利用无线收发模块和电路板测试装置通信，实现了电路板的无线测试，解决了相关技术中需要在电路板上设置测试焊盘而导致的电路板有效利用率低的问题。并且采用无线测试避免了通过探针连接测试焊盘时，存在的探针易刺破电路板结构的问题，提升了电路板的良品率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开示例性实施例提供的第一种电路板测试结构的示意框图。

图2为本公开示例性实施例提供的第二种电路板测试结构的示意框图。

图3为本公开示例性实施例提供的第三种电路板测试结构的示意框图。

图4为本公开示例性实施例提供的第四种电路板测试结构的示意框图。

图5为本公开示例性实施例提供的一种电路板测试装置的示意框图。

图中：

100、电路板测试结构；110、电路板；111、信号输入端口；112、待测试模块；1121、待测试单元；130、第一开关模块；140、第二开关模块；150、控制器；200、电路板测试装置；210、第二无线收发模块；220、测试装置主体。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。

用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

本公开示例性实施方式首先提供一种电路板测试结构100，如图1所示，该电路板测试结构100包括：电路板110和第一无线收发模块120，电路板110上设置有待测试模块112和信号输入端口111，待测试模块112和信号输入端口111连接，信号输入端口111用于将测试信号输入待测试模块112。第一无线收发模块120设于电路板110，第一无线收发模块120和待测试模块112连接，第一无线收发模块120用于发送测试结果信号至测试装置，测试结果信号为待测试模块112响应测试信号而输出的信号。

本公开实施例提供的电路板测试结构100，通过在电路板110上设置和待测试模块112连接的第一无线收发模块120，利用无线收发模块和电路板测试装置200通信，实现了电路板110的无线测试，解决了相关技术中需要在电路板110上设置测试焊盘而导致的电路板110有效利用率低的问题。并且采用无线测试避免了通过探针连接测试焊盘时，存在的探针易刺破电路板结构的问题，提升了电路板的良品率。

下面将对本公开实施例提供的电路板测试结构100进行详细说明：

待测试模块112为电路板110上的功能模块，待测试模块112设于电路板110，用于执行电路板110的各项功能。如图2所示，待测试模块112可以包括多个待测试单元1121，每个待测试单元1121分别连接第一无线收发模块120。示例的，待测试模块112可以包括校准单元、WiFi单元、录音单元、拍照单元和耳机单元等中的一个或多个。当然在实际应用中，电路板110上还可以包括其他待测试单元1121，本公开实施例并不以此为限。

校准单元设于电路板110，分别连接信号输入端口111和第一无线收发模块120。WiFi单元设于电路板110，分别连接信号输入端口111和第一无线收发模块120。录音单元设于电路板110，分别连接信号输入端口111和第一无线收发模块120；拍照单元设于电路板110，分别连接信号输入端口111和第一无线收发模块120。耳机单元设于电路板110，分别连接信号输入端口111和第一无线收发模块120。

进一步的，如图3所示，电路板测试结构100还包括第一开关模块130和第二开关模块140，第一开关模块130设于信号输入端口111和多个待测试单元1121之间，用于控制信号输入端口向多个待测试单元1121传输测试信号。第二开关模块140设于多个待测试单元1121和第一无线收发模块120之间，用于控制多个待测试单元1121向第一无线收发模块120传输测试结果信号。

第一开关模块130能够控制信号输入端口111向一个或多个待测试单元1121传输测试信号，测试信号可以串行依次输入各待测试单元1121或者测试信号也可以是并行输入个待测试单元1121，本公开实施例对此不做具体限定。

其中，第一开关模块130可以包括多个第一开关，每个第一开关的第一端连接信号输入端口111，每个第一开关的第二端对应连接一待测试单元1121。

在此基础上，本公开实施例提供的电路板测试结构100还可以包括控制器150，该控制器150和第一开关模块130连接，控制器150用于向第一开关模块130输出测试控制信号，第一开关模块130响应该测试控制信号而选择测试模式，并将相应的测试信号传输至对应的待测试单元1121。

示例的，第一开关单元可以包括第一晶体管，第一开关模块130包括多个第一晶体管。多个第一晶体管的第一端连接信号输入端，多个第一晶体管中的每个第一晶体管的第二端对应连接一待测试单元1121，多个第一晶体管的控制端分别连接于控制器150，控制器150分别向每个晶体管发送测试控制信号，分别控制每个第一晶体管的开关状态，进而对电路板110上的的各个待测试单元1121进行测试。

第二开关模块140设于多个待测试单元1121和第一无线收发模块120之间，第二开关模块140用于控制多个待测试单元1121向第一无线收发模块120传输测试结果信号。通过第二开关模块140可以选择控制一个或多个待测试单元1121和第一无线收发单元导通，以将测试结果信号通过第一无线收发单元传输至电路板测试装置200。

其中，第二开关模块140包括多个第二开关，每个第二开关的第一端对应连接一待测试单元1121，每个第二开关的第二端连接于第一无线收发模块120。控制器150和多个第二开关连接，用于向第二开关单元发送输出控制信号，第二开关响应该输出控制信号而导通，以将测试结果信号传输至第一无线收发模块120。

示例的，第二开关可以包括第二晶体管，第二开关模块140包括多个第二晶体管。多个第二晶体管中的每个第二晶体管的第一端对应连接一待测试单元1121，多个第二晶体管的第二端连接第一无线收发单元，多个第二晶体管的控制端分别连接控制器150，控制器150分别向每个第二晶体管发送输出控制信号，分别控制每个第二晶体管的开关状态，进而对电路板110上的的各个待测试单元1121的测试结果进行输出。

在本示例实施方式中，每个晶体管均具有一控制端、第一端和第二端。具体的，各个晶体管的控制端可以为栅极、第一端可以为源极、第二端可以为漏极；或者，各个晶体管的控制端可以为栅极、第一端可以为漏极、第二端可以为源极。此外，各个晶体管还可以为增强型晶体管或者耗尽型晶体管，本示例实施方式对此不作具体限定。第一晶体管和第二晶体管可以是N型晶体管、P型晶体管或者CMOS管等。

示例的，校准单元和信号输入端口111之间设置有第一晶体管，校准单元和第一无线收发模块120之间设置有第二晶体管。WiFi单元和信号输入端口111之间设置有第一晶体管，WiFi单元和第一无线收发模块120之间设置有第二晶体管。录音单元和信号输入端口111之间设置有第一晶体管，录音单元和第一无线收发模块120之间设置有第二晶体管。耳机单元和信号输入端口111之间设置有第一晶体管，耳机单元和第一无线收发模块120之间设置有第二晶体管。拍照单元和信号输入端口111之间设置有第一晶体管，拍照单元和第一无线收发模块120之间设置有第二晶体管。

如图4所示，本公开实施提供的电路板110可以包括功能区20和测试区10，功能区20上用于形成电路板110所需的各功能模块和电路，测试区10上用于形成测试所需的模块和电路。测试区10在测试完成后可以被切除，当然在实际应用中测试完成后测试区10也可以被保留，本公开实施例并不以此为限。

第一无线收发模块120和信号输入端口111可以设于测试区10，待测试模块112设于功能区20，在测试完成后，位于测试区10的第一无线收发模块120和信号输入端口111被切除。

进一步，本公开实施例提供的电路板测试结构100还可以包括电压调节电路、频率调节电路、模数转换电路等。信号输入端口111用于连接测试电源，电压调节电路和频率调节电路设于信号输入端口111和待测试模块112之间，用于调节输入待测试模块112的测试信号的电压和频率。模数转换电路设于待测试模块112和第一无线收发模块120之间，用于将待测试模块112输出的测试结果信号进行转换之后传输至第一无线收发模块120。

第一无线收发模块120包括蓝牙收发模块、红外线收发模块和WiFi收发模块中的一个或多个。对于手机或者平板电脑等终端设备，在终端设备上会设备无线收发模块，比如蓝牙收发模块或者WiFi收发模块等，因此可以将终端设备中的无线收发模块设于电路板110，也即是将终端设备的无线收发模块和电路板测试结构100的无线收发模块共用。当然在实际应用中，第一无线收发模块120也可以是单独设置的无线收发模块，本公开实施例并不以此为限。

示例的，在手机上主板测试时，电路板110上需要设置15个测试焊盘，每个测试焊盘的直径为1毫米，相邻的测试焊盘的中心距为1.8毫米。此时测试焊盘在电路板110上所占用的面积为47平方毫米。通过无线收发模块能够节省电路板110上的有效使用面积。

本公开实施例提供的电路板测试结构100，通过在电路板110上设置和待测试模块112连接的第一无线收发模块120，利用无线收发模块和电路板测试装置200通信，实现了电路板110的无线测试，解决了相关技术中需要在电路板110上设置测试焊盘而导致的电路板110有效利用率低的问题。并且采用无线测试避免了通过探针连接测试焊盘时，存在的探针易刺破电路板110结构的问题，提升了电路板110的良品率。

本公开示例性实施方式还提供一种电路板测试装置200，该电路板测试装置200用于测试上述的电路板测试结构100，如图5所示，电路板测试装置200包括：测试装置主体220和第二无线收发模块210；第二无线收发模块210设于测试装置主体220，用于和第一无线收发模块120进行无信通信。

本公开实施例提供的电路板测试装置200，通过在测试装置主体220上设置第二无线收发模块210，利用第二无线收发模块210和电路板110上设置的第一无线收发模块120进行无线通信，实现了电路板110的无线测试，解决了相关技术中需要在电路板110上设置测试焊盘而导致的电路板110有效利用率低的问题。并且采用无线测试避免了通过探针连接测试焊盘时，存在的探针易刺破电路板110结构的问题，提升了电路板110的良品率。

第二无线收发模块210包括蓝牙收发模块、红外线收发模块和WiFi收发模块中的一个或多个。其中，第二无线收发模块210用于和第一无线收发模块120匹配，并进行通信。

测试装置主体220上可以设置有测试治具，该测试治具用于安装电路板测试结构100，测试装置主体220上设置有电源。该电源可以连接于电路板测试结构100上的信号输入端口111，为电路板测试提供电源。

本公开实施例提供的电路板测试装置200，在测试时将待测试的电路板测试结构100安装于测试装置主体220，通过测试装置主体220上的电源向电路板测试结构100供电。电路板测试结构100上电，第一无线收发模块120和第二无线收发模块210无线连接。此时通过预设的测试方案和测试程序对电路板110上的各个待测试模块112进行测试。

示例的，可以通过预设的测试流程和测试程序对电路板110进行校准测试、综测测试、电流测试、WIFI测试、录音测试、拍照测试和耳机测试等测试。

通过第一无线收发模块120和第二无线收发模块210无线连接，实现电路板110无线测试，一方面减少了电路板110上的测试焊盘的数量，提高了电路板110的有效利用率；另一方面，在电路板测试装置200上节省了测试探针，避免测试探针对电路板110造成损坏，并且简化了电路板测试装置200的结构。在测试过程中能够省略测试探针和测试焊盘对位的步骤，提升电路板110的测试效率。能够有效地简化电路板测试过程，节省人力以及测试设备，降低了电路板110的生产成本。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种电路板测试结构，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设置有待测试模块和信号输入端口，所述待测试模块和所述信号输入端口连接，所述信号输入端口用于将测试信号输入所述待测试模块；

第一无线收发模块，设于所述电路板，和所述待测试模块连接，所述第一无线收发模块用于发送测试结果信号至测试装置，所述测试结果信号为所述待测试模块响应所述测试信号而输出的信号。

2.如权利要求1所述的电路板测试结构，其特征在于，所述待测试模块包括：

多个待测试单元，每个所述待测试单元分别连接所述第一无线收发模块。

3.如权利要求2所述的电路板测试结构，其特征在于，所述电路板测试结构还包括：

第一开关模块，所述第一开关模块设于所述信号输入端口和多个所述待测试单元之间，用于控制所述信号输入端口向多个所述待测试单元传输测试信号。

4.如权利要求3所述的电路板测试结构，其特征在于，所述第一开关模块包括：

多个第一开关，每个所述第一开关的第一端连接所述信号输入端口，每个所述第一开关的第二端对应连接一所述待测试单元。

5.如权利要求2所述的电路板测试结构，其特征在于，所述电路板测试结构还包括：

第二开关模块，所述第二开关模块设于多个所述待测试单元和所述第一无线收发模块之间，用于控制多个待测试单元向所述第一无线收发模块传输测试结果信号。

6.如权利要求5所述的电路板测试结构，其特征在于，所述第二开关模块包括：

多个第二开关，每个所述第二开关的第一端对应连接一所述待测试单元，每个所述第二开关的第二端连接于所述第一无线收发模块。

7.如权利要求1-6任一所述的电路板测试结构，其特征在于，所述第一无线收发模块包括：蓝牙收发模块、红外线收发模块和WiFi收发模块中的一个或多个。

8.如权利要求1-6任一所述的电路板测试结构，其特征在于，所述待测试模块包括：

校准单元，设于所述电路板，分别连接所述信号输入端口和所述第一无线收发模块；

WiFi单元，设于所述电路板，分别连接所述信号输入端口和所述第一无线收发模块；

录音单元，设于所述电路板，分别连接所述信号输入端口和所述第一无线收发模块；

拍照单元，设于所述电路板，分别连接所述信号输入端口和所述第一无线收发模块；

耳机单元，设于所述电路板，分别连接所述信号输入端口和所述第一无线收发模块。

9.一种电路板测试装置，其特征在于，用于测试权利要求1-8任一所述的电路板测试结构，所述电路板测试装置包括：

测试装置主体；

第二无线收发模块，设于所述测试装置主体，用于和第一无线收发模块进行无信通信。

10.如权利要求9所述电路板测试装置，其特征在于，所述第二无线收发模块包括：蓝牙收发模块、红外线收发模块和WiFi收发模块中的一个或多个。

Images