CN112665733B - 一种红外成像装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种红外成像装置,包括镜头组件,外部设置有镜头套筒,壳体,位于镜头组件的后端,且镜头套筒与壳体连接,壳体的内部与镜头组件的连接端以及与镜头套筒的部分连接端设置有隔热栅,隔热栅的一侧设置有探测器,探测器的周侧设置有由铜箔卷成的铜套,铜套的外侧设置有散热套,所述散热套的内部填充有铜珠和热缩粒子,以及在散热套内设置有至少一组加热丝和制冷管,机座,设置在壳体的后侧与壳体固定,机座的内部设置有电路板、散热组件及电池装置。
Description
技术领域
本发明涉及一种红外成像技术领域,特别是涉及一种红外成像装置。
背景技术
红外成像仪被广泛的应用在工业、航空航天、医学、军事、科考等领域,现有的红外成像仪,一般均设置有用于探测器散热的装置,但是在一些复杂的环境里,比如在深海探测、极地探测,其外界的温度非常低,使得探测器在开机工作时需要很长的时间才能正常,右比如在冶炼时,探测器工作的外部环境很高,传统的散热片根本无法对探测器表面进行快速有效的降温。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种红外成像装置。
本发明采用的技术方案如下:
一种红外成像装置,包括
镜头组件,外部设置有镜头套筒,
壳体,位于镜头组件的后端,且镜头套筒与壳体连接,
壳体的内部与镜头组件的连接端以及与镜头套筒的部分连接端设置有隔热栅,隔热栅的一侧设置有探测器,探测器的周侧设置有由铜箔卷成的铜套,铜套的外侧设置有散热套,所述散热套的内部填充有铜珠和热缩粒子,以及在散热套内设置有至少一组加热丝和制冷管,
机座,设置在壳体的后侧与壳体固定,机座的内部设置有电路板、散热组件及电池装置。
优选的,所述隔热栅由多个隔热陶瓷片间隔组合而成,在壳体的前端设置有匹配隔热陶瓷片的安装槽,隔热陶瓷片对应安装在安装槽内。
优选的,所述铜套至少由铜箔螺旋卷绕2层以上,且层与层之间间距0.2mm-1mm。
优选的,所述铜珠和热缩粒子的填充比为2:1-3:2,铜珠和热缩粒子的粒径不大于1mm。
优选的,所述加热丝位于散热套中间或者位于近壳体一端。
优选的,所述机座内设置有隔热基座,在隔热基座上设置有电路板,且电路板固定在隔热基座中间,在隔热基座的右侧且位于机座的后侧设置有散热风扇,以及在机座后侧设置有至少一个电池槽,电池槽内设置有电池装置。
优选的,所述电池槽设置有两个,分别位于风扇的两侧。
优选的,所述隔热基座由内部为框型开口的散热板叠加而成,且叠加后中间的开口呈喇叭状。
优选的,所述加热丝和制冷管间隔设置。
优选的,所述电路板上设置有控制模块,该控制模块设置有高压单元和低压单元,
温度探头,由隔热栅向探测器一端布设,温度探头与探测器表面接触,并固定在隔热栅上,
所述温度探头测量探测器的表面温度,当表面温度在T时间内持续低于设定的最低阈值时,高压单元触发加热开关导通加热丝和电池装置及控制模块的连接,控制模块控制加热丝加温至60-90℃,热缩粒子随加热丝的温度升高膨胀,挤压铜珠使得铜珠和铜珠之间连接呈紧挨的连续状,将温度逐渐的传递至铜套,由铜套传递至探测器表面,当温度探头测量到探测器的表面温度为正常工作范围的阈值时,高压单元触发加热开关断开,加热丝停止加热;
所述温度探头测量探测器的表面温度,当表面温度高于设定的正常工作范围的阈值时,探测器表面散发的热量由铜套传递至散热套,由散热套散发热量,
若当表面温度在T时间内持续高于设定的最高阈值时,低压单元触发制冷开关导通制冷管和电池装置及控制装置的连接,制冷管在控制模块的控制下在5-30℃下进行制冷,此时,热缩粒子和铜珠之间不受挤压,两者之间的缝隙处于打开状,制冷管制造的低温环境随铜珠和缝隙至散热套,由散热套传递至铜套,将铜套的温度降低,使得探测器的表面温度降低,当温度探头测量到探测器的表面温度降至正常工作范围的阈值时,低压单元触发制冷开关,制冷管停止制冷。
本发明提供的红外成像装置可以适用于各种复杂的环境。在低温环境中,需要对探测器表面的温度进行升温时,高压单元触发加热开关导通加热丝和电池装置及控制模块的连接,控制模块控制加热丝加温至60-90℃,热缩粒子随加热丝的温度升高膨胀,挤压铜珠使得铜珠和铜珠之间连接呈紧挨的连续状,将温度逐渐的传递至铜套,由铜套传递至探测器表面。
若当表面温度在T时间内持续高于设定的最高阈值时,低压单元触发制冷开关导通制冷管和电池装置及控制装置的连接,制冷管在控制模块的控制下在5-30℃下进行制冷,制冷管制造的低温环境随铜珠和缝隙至散热套,由散热套传递至铜套,将铜套的温度降低,使得探测器的表面温度降低。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2为本发明中散热组件的结构示意图。
具体实施方式:
下面,参照图纸对本发明的应用案例进行更加详细的说明。本发明是可以增加多样的形态,特定案例在图纸进行呈现在本文中进行详细说明。但是,这不是对本发明特定呈现状态进行限制,而是要理解为包含对本发明的理念及技术范围内包含的所有变更,同等物品以及替代物。
参考图1至图2,本发明采用的技术方案如下:
本发明公开了一种红外成像装置,包括
镜头组件100,外部设置有镜头套筒101,
壳体105,位于镜头组件100的后端,且镜头套筒101与壳体105连接,
壳体105的内部与镜头组件100的连接端以及与镜头套筒101的部分连接端设置有隔热栅102,所述隔热栅102由多个隔热陶瓷片间隔组合而成,在壳体105的前端设置有匹配隔热陶瓷片的安装槽,隔热陶瓷片对应安装在安装槽内,所述隔热栅的一侧设置有探测器107,探测器107的周侧设置有由铜箔卷成的铜套106,铜套106的外侧设置有散热套104,所述散热套104的内部填充有铜珠和热缩粒子,以及在散热套104内设置有至少一组加热丝和制冷管108,机座,设置在壳体105的后侧与壳体105固定,机座的内部设置有电路板112、散热组件110及电池装置。
在上述中,所述铜套106至少由铜箔螺旋卷绕2层以上,且层与层之间间距0.2mm-1mm。
在上述中,所述铜珠和热缩粒子的填充比为2:1-3:2,铜珠和热缩粒子的粒径不大于1mm。
在上述中,所述加热丝位于散热套104中间或者位于近壳体105一端,所述加热丝和制冷管108间隔设置,作为一种最优的设计,加热丝和制冷管108沿散热套104的中轴线对称设置,使得加热丝和制冷管108之间的间距最大,
在上述中,所述机座内设置有隔热基座109,在隔热基座109上设置有电路板112,且电路板112固定在隔热基座109中间,在隔热基座109的右侧且位于机座的后侧设置有散热风扇113,以及在机座后侧设置有至少一个电池槽,电池槽内设置有电池装置。所述电池槽设置有两个,分别位于风扇的两侧。参照图1,包括第一电池槽111和第二电池槽114。
参照图2,在上述中,所述隔热基座109由内部为框型开口的散热板叠加而成,且叠加后中间的开口呈喇叭状。
在上述中,所述电路板112上设置有控制模块,该控制模块设置有高压单元和低压单元,
温度探头103,由隔热栅102向探测器107一端布设,温度探头与探测器107表面接触,并固定在隔热栅102上,
所述温度探头测量探测器107的表面温度,当表面温度在T时间内持续低于设定的最低阈值时,高压单元触发加热开关导通加热丝和电池装置及控制模块的连接,控制模块控制加热丝加温至60-90℃,热缩粒子随加热丝的温度升高膨胀,挤压铜珠使得铜珠和铜珠之间连接呈紧挨的连续状,将温度逐渐的传递至铜套,由铜套传递至探测器表面,当温度探头测量到探测器的表面温度为正常工作范围的阈值时,高压单元触发加热开关断开,加热丝停止加热;
所述温度探头测量探测器的表面温度,当表面温度高于设定的正常工作范围的阈值时,探测器表面散发的热量由铜套传递至散热套,由散热套散发热量,
若当表面温度在T时间内持续高于设定的最高阈值时,低压单元触发制冷开关导通制冷管和电池装置及控制装置的连接,制冷管在控制模块的控制下在5-30℃下进行制冷,此时,热缩粒子和铜珠之间不受挤压,两者之间的缝隙处于打开状,制冷管制造的低温环境随铜珠和缝隙至散热套,由散热套传递至铜套,将铜套的温度降低,使得探测器的表面温度降低,当温度探头测量到探测器的表面温度降至正常工作范围的阈值时,低压单元触发制冷开关,制冷管停止制冷。
本发明提供的红外成像装置可以适用于各种复杂的环境。在低温环境中,需要对探测器107表面的温度进行升温时,高压单元触发加热开关导通加热丝和电池装置及控制模块的连接,控制模块控制加热丝加温至60-90℃,热缩粒子随加热丝的温度升高膨胀,挤压铜珠使得铜珠和铜珠之间连接呈紧挨的连续状,将温度逐渐的传递至铜套,由铜套传递至探测器表面。在本发明中,在对探测器107表面的温度进行升温时,不能快速的对探测器107表面进行升温,因此本发明利用热缩粒子和铜珠在上述的描述下进行缓慢的升温,并且升温后,由于热缩粒子随外界环境影响收缩需要一定的时间,因此不会快速的降低温度,保证了探测器工作温度。
若当表面温度在T时间内持续高于设定的最高阈值时,低压单元触发制冷开关导通制冷管和电池装置及控制装置的连接,制冷管在控制模块的控制下在5-30℃下进行制冷,制冷管制造的低温环境随铜珠和缝隙至散热套,由散热套传递至铜套,将铜套的温度降低,使得探测器的表面温度降低。
本发明当中虽然参考了实行案例进行了说明,但是相应领域从业者可以在不超出下属专利申请的范围内记录的本发明的使用及领域范围内对本发明进行多种修改及变更。
Claims (9)
1.一种红外成像装置,其特征在于,包括
镜头组件,外部设置有镜头套筒,
壳体,位于镜头组件的后端,且镜头套筒与壳体连接,
壳体的内部与镜头组件的连接端以及与镜头套筒的部分连接端设置有隔热栅,隔热栅的一侧设置有探测器,探测器的周侧设置有由铜箔卷成的铜套,铜套的外侧设置有散热套,所述散热套的内部填充有铜珠和热缩粒子,以及在散热套内设置有至少一组加热丝和制冷管,
机座,设置在壳体的后侧与壳体固定,机座的内部设置有电路板、散热组件及电池装置;
所述电路板上设置有控制模块,该控制模块设置有高压单元和低压单元,
温度探头,由隔热栅向探测器一端布设,温度探头与探测器表面接触,并固定在隔热栅上,
所述温度探头测量探测器的表面温度,当表面温度在T时间内持续低于设定的最低阈值时,高压单元触发加热开关导通加热丝和电池装置及控制模块的连接,控制模块控制加热丝加温至60-90℃,热缩粒子随加热丝的温度升高膨胀,挤压铜珠使得铜珠和铜珠之间连接呈紧挨的连续状,将温度逐渐的传递至铜套,由铜套传递至探测器表面,当温度探头测量到探测器的表面温度为正常工作范围的阈值时,高压单元触发加热开关断开,加热丝停止加热;
所述温度探头测量探测器的表面温度,当表面温度高于设定的正常工作范围的阈值时,探测器表面散发的热量由铜套传递至散热套,由散热套散发热量,
若当表面温度在T时间内持续高于设定的最高阈值时,低压单元触发制冷开关导通制冷管和电池装置及控制装置的连接,制冷管在控制模块的控制下在5-30℃下进行制冷,此时,热缩粒子和铜珠之间不受挤压,两者之间的缝隙处于打开状,制冷管制造的低温环境随铜珠和缝隙至散热套,由散热套传递至铜套,将铜套的温度降低,使得探测器的表面温度降低,当温度探头测量到探测器的表面温度降至正常工作范围的阈值时,低压单元触发制冷开关,制冷管停止制冷。
2.根据权利要求1所述的红外成像装置,其特征在于,所述隔热栅由多个隔热陶瓷片间隔组合而成,在壳体的前端设置有匹配隔热陶瓷片的安装槽,隔热陶瓷片对应安装在安装槽内。
3.根据权利要求1所述的红外成像装置,其特征在于,所述铜套至少由铜箔螺旋卷绕2层以上,且层与层之间间距0.2mm-1mm。
4.根据权利要求1所述的红外成像装置,其特征在于,所述铜珠和热缩粒子的填充比为2:1-3:2,铜珠和热缩粒子的粒径不大于1mm。
5.根据权利要求1所述的红外成像装置,其特征在于,所述加热丝位于散热套中间或者位于近壳体一端。
6.根据权利要求1所述的红外成像装置,其特征在于,所述机座内设置有隔热基座,在隔热基座上设置有电路板,且电路板固定在隔热基座中间,在隔热基座的右侧且位于机座的后侧设置有散热风扇,以及在机座后侧设置有至少一个电池槽,电池槽内设置有电池装置。
7.根据权利要求6所述的红外成像装置,其特征在于,所述隔热基座由内部为框型开口的散热板叠加而成,且叠加后中间的开口呈喇叭状。
8.根据权利要求1所述的红外成像装置,其特征在于,所述加热丝和制冷管间隔设置。
9.根据权利要求6所述的红外成像装置,其特征在于,所述电池槽设置有两个,分别位于风扇的两侧。
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