CN112665301A - 一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱。该方法包括：获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度；根据变温室传感器温度、变温室目标温度和环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件；若满足温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使半导体制冷片的热端加热，对变温室进行温度补偿；半导体制冷片的热端设置在变温室内。上述方法中通过对变温室传感器温度、变温室目标温度和环境温度三种温度数据的判断，控制冰箱内半导体制冷片的开启，实现了对变温室温度的精准控制，保障了冰箱变温室的保鲜性能，减少变温室的温度波动。

Description

一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱

技术领域

本发明涉及变温室温度补偿技术领域，具体涉及一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱。

背景技术

随着人们对生活质量和水平的要求越来越高，居家生活中对食物储藏的多元化和个性化要求亦越来越强烈。市场上带独立宽幅变温室的冰箱应运而生。其中，变温室的温度调节范围一般包括多个温度区间，譬如从冷藏到冷冻。当变温室的温度需要处于冷冻温度区间时，需要对变温室进行降温。在进行变温室降温时，只需要在变温室增加蒸发器或者将其他间室的冷风送至变温室即可。但目前具有变温室的风冷冰箱，一般在环温温度较低，或者变温室设定温度比较高与冷冻室温差较大时，会出现冰箱冷冻室漏冷到变温室的现象，会导致变温室温度降低进而造成结冰，使变温室难以达到设定温度。目前一些冰箱的冷冻室和变温室是用隔板进行分隔，这种结构会导致漏冷的现象更加严重。变温室结冰以及长时间维持在较低温度容易冻伤储存的食物，影响冰箱的保鲜性能。因此需要对变温室的温度进行一定的补偿。

目前对变温室进行温度补偿时，大多数厂家采用在内胆上粘贴铝箔加热丝的方法对变温室升温，加热丝在工作过程中会使冰箱能耗偏高。也有厂家利用冷凝热补偿变温间室温度，但是冷凝热温度偏高，易导致变温室波动大，电动切换阀频繁开停进而影响使用寿命，可靠性差；同时由于补偿冷凝器设置在变温室的内胆上，当变温室的设定温度较低时容易通过管路发生漏冷的情况。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种冰箱变温室的温度补偿方法、装置、控制器及冰箱。

为实现以上目的，本发明采用如下技术方案：

一种冰箱变温室的温度补偿方法，所述方法应用于设有半导体制冷片的冰箱，所述方法包括：

获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度；

根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件；

若满足所述温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使所述半导体制冷片的热端加热，对所述变温室进行温度补偿；所述半导体制冷片的热端设置在所述变温室内。

可选的，还包括：

根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件；

若满足所述温度补偿关闭条件，关闭所述半导体制冷片。

可选的，所述根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件，包括：

判断所述变温室目标温度是否高于预设设置温度；

判断所述环境温度是否低于预设环境温度；

和，判断所述变温室传感器温度是否达到第一预设传感器温度。

可选的，所述根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件，包括：

判断所述变温室目标温度是否低于预设设置温度；

判断所述环境温度是否高于预设环境温度；

或，判断所述变温室传感器温度是否达到第二预设传感器温度。

可选的，所述第二预设传感器温度大于所述第一预设传感器温度。

可选的，所述半导体制冷片的冷端产生的冷量进入冷藏风道；或者，进入预设间室。

一种冰箱变温室的温度补偿装置，包括：

温度获取模块，用于获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度；

补偿开启判断模块，用于根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件；

补偿开启模块，用于若满足所述温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使所述半导体制冷片的热端加热，对所述变温室进行温度补偿；所述半导体制冷片的热端设置在所述变温室内。

可选的，还包括：

补偿关闭判断模块，用于根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件；

补偿关闭模块，用于若满足所述温度补偿关闭条件，关闭所述半导体制冷片。

一种控制器，包括：

处理器，及与所述处理器相连接的存储器；

所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序至少用于执行上述所述的冰箱变温室的温度补偿方法；

所述处理器用于调用并执行所述存储器中的所述计算机程序。

一种冰箱，包括：

半导体制冷片，及与所述半导体制冷片连接的如上述所述的控制器；所述半导体制冷片的热端设置在变温室中。

可选的，所述半导体制冷片的冷端设置在冷藏风道；或者，设置在冰箱的预设间室内；所述预设间室不包括变温室。

可选的，所述冷藏风道包括：冷藏进风风道或冷藏回风风道。

可选的，还包括，分别设置在所述半导体制冷片的热端和冷端的散热器。

可选的，所述散热器包括主动散热器和/或被动散热器。

本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请公开一种冰箱变温室的温度补偿方法，该方法应用于变温室设置有半导体制冷片热端的冰箱，该方法包括：获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度；根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件；若满足所述温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使所述半导体制冷片的热端加热，对所述变温室进行温度补偿。上述方法中通过对冰箱的变温室传感器温度、变温室目标温度和环境温度进行判断，以此判定是否需要开启半导体制冷片。由于半导体制冷片的热端设置在变温室内，半导体制冷片在工作过程中热端会产生热量，使变温室的温度升高，保障冰箱保鲜性能。同时上述方法中通过根据三种温度数据的判断，以此决定半导体制冷片的开启，此种方式能够根据温度精准控制半导体制冷片的开启，精准控制变温室的温度，进而减少变温室的温度波动，提高变温室的温度补偿效率及用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例提供的冰箱变温室的温度补偿方法的流程图；

图2是本发明另一实施例提供的冰箱变温室的温度补偿方法的流程图；

图3是本发明又一实施例提供的冰箱变温室的温度补偿方法的流程图；

图4是本发明一实施例提供的冰箱变温室的温度补偿装置的模块图；

图5是本发明一实施例提供的冰箱控制器的结构图；

图6是本发明一实施例提供的冰箱的结构图；

图7a是本发明一实施例提供的设有半导体制冷片的冰箱的结构示意图；

图7b是本发明一实施例提供的设有半导体制冷片的冰箱正面的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。

此实施例中方案适用于装有半导体制冷片的冰箱。图1是本发明一实施例提供的冰箱变温室的温度补偿方法的流程图。参见图1，一种冰箱变温室的温度补偿方法，所述方法应用于设有半导体制冷片的冰箱，所述方法包括：

步骤101：获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度。本实施例解决的是冰箱处于低环境温度，变温室温度设定值较高时，变温室会受冷冻室的漏冷影响，所以，在本实施例实施过程中，需要知道冰箱的环境温度、变温室温度设定值即变温室目标温度，以及变温室传感器检测的变温室传感器温度。根据上述三种温度数据，才能对变温室所处的环境进行判断，以便判定是否需要对变温室进行温度补偿。

步骤102：根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件。通过变温室传感器温度、变温室目标温度和环境温度来确定是否需要进行温度补偿。此处的温度补偿开启条件中限定了变温室目标温度需要高于某设定温度，环境温度需要低于某环境温度，同时变温室传感器温度需要下降到某设定的传感器温度。此处的温度补偿开启条件中包括多个温度限定条件，需要注意的是，此处的温度补偿开启条件包含的具体限定条件并不固定，并不仅仅限定于本实施例中的三种条件，可根据实际情况或实际应用场景而定。

步骤103：若满足所述温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使所述半导体制冷片的热端加热，对所述变温室进行温度补偿；所述半导体制冷片的热端设置在所述变温室内。本实施例中在冰箱中设置半导体制冷片，该半导体制冷片的热端设置在变温室内，当半导体制冷片工作时，热端会产生热量，通过此热量对变温室进行温度补偿。

上述实施例中通过对变温室目标温度、环境温度和变温室传感器温度进行判断，确定是否对变温室进行温度补偿，当需要对变温室进行温度补偿时，控制冰箱上设置的半导体制冷片开启，半导体制冷片分为两端，一端为热度，一端为冷端，在半导体制冷片工作的过程中，热度会产生热量，冷端会制冷。因此需要将半导体制冷片的热端设置在变温室内，因此保证在半导体制冷片工作的过程中，热端的热量能够对变温室进行升温，以此保证了变温室的保鲜性能。由于本实施例中使用的是半导体制冷片，制冷片的使用极大地提高了温度补偿效率。同时由于上述实施例中通过对三种温度的判断来决定是否需要进行温度补偿，以此能够精确控制半导体制冷片的开启，进而精准控制变温室温度，减少变温室的温度波动。

在上述实施例的基础上，本申请中还公开了另一实施例，具体如下：

图2是本发明另一实施例提供的冰箱变温室的温度补偿方法的流程图。参见图2，一种冰箱变温室的温度补偿方法，所述方法应用于设有半导体制冷片的冰箱，所述方法包括：

步骤201：获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度。

步骤202：根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件。此处的温度补偿开启条件中需要变温室传感器温度、变温室目标温度和环境温度均能达到预设的条件。

步骤203：若满足所述温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使所述半导体制冷片的热端加热，对所述变温室进行温度补偿，冷端产生的冷量进入冷藏风道或预设间室；所述半导体制冷片的热端设置在所述变温室内；冷端设置在冷藏风道或预设间室内。

步骤204：根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件。当判断是否需要关闭半导体制冷片时，只要变温室传感器温度、变温室目标温度或环境温度中的一个满足预设条件即可。

步骤205：若满足所述温度补偿关闭条件，关闭所述半导体制冷片。

上述实施例中不仅公开了何时开启温度补偿条件，还公开了合适关闭温度补偿条件，以此实现对半导体制冷片的精准控制，进而精准控制变温室的温度变化。更进一步地，半导体制冷片的冷端设置在冷藏风道或预设间室内，冷端产生的冷量进入冷藏风道或进入预设间室，进而可给冷藏室或者冷冻室降温，可以更充分的利用能量，解决了变温室电加热丝升温导致的冰箱整体能耗高的问题。

为了更详细地介绍本申请中的温度补偿中的开启关闭的具体流程，本申请还公开了另外一个实施例，具体如下：

图3是本发明又一实施例提供的冰箱变温室的温度补偿方法的流程图。参见图3，一种冰箱变温室的温度补偿方法，包括：

步骤301：获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度。此处的变温室温度传感器为冰箱自带设备，目前电控冰箱的各个间室内会设置温度传感器。同样的，电控冰箱会自带环境温度传感器，用来检测环境温度。

步骤302：判断变温室目标温度是否高于预设设置温度。此处的预设设置温度的具体数值并不确定，可根据实际情况而定。优选-2～1℃之间，例如本实施例中设定预设设置温度为0℃。

步骤303：当变温室目标温度高于预设设置温度后，判断环境温度是否低于预设环境温度。此处的预设环境温度的具体数值并不确定，可根据实际情况而定。优选16～20℃之间，例如本实施例中设定预设设置温度为18℃。

步骤304：当环境温度低于预设环境温度时，判断变温室传感器温度是否达到第一预设传感器温度。此处的第一预设传感器温度的具体数值并不确定，可根据实际情况而定。优选-2～1℃之间，例如本实施例中设定预设设置温度为0℃。需要注意的是，此处的第一预设传感器温度和预设设置温度的优选范围相同，但是二者可选择不同的温度值作为标准。

步骤305：当变温室传感器温度达到第一预设传感器温度时，控制半导体制冷片开启，使半导体制冷片的热端加热，对变温室进行温度补偿，半导体制冷片的冷端产生的冷量进入冷藏风道或进入预设间室。当半导体制冷片在工作时，热端会产生热量，此时产生的热量给变温室进行温度补偿。冷端产生的冷量进入风道或是其他间室，可减少制冷功耗。

步骤306：判断变温室目标温度是否低于预设设置温度。若低于预设设置温度，执行步骤309，否则执行步骤307。

步骤307：判断环境温度是否高于预设环境温度。若高于预设环境温度，执行步骤309，否则执行步骤308。

步骤308：判断变温室传感器温度是否达到第二预设传感器温度。若高于预设环境温度，执行步骤309，否则执行步骤305。由于半导体制冷片在工作过程中会产生热量，对变温室进行加热，因此变温室传感器温度在半导体制冷片工作的过程中检测到的温度是逐渐上升的，此步骤也就是哟啊判断变温室传感器温度是否上升至第二预设传感器温度，因此第二预设传感器温度必然大于第一预设传感器温度。

步骤309：关闭半导体制冷片。

需要注意的是，上述实施例中的步骤302、303、304之间的前后顺序不定，可根据实际情况适当调整先后顺序。只要能够满足步骤302、303、304中的所有条件即可开启半导体制冷片进行温度补偿。同样的，步骤306、307、308之间的前后顺序也不定，可根据实际情况调整。只要满足步骤306、307、308中的任何一个条件即可关闭半导体制冷片。

上述实施例中通过对三种温度数据进行判断，进而控制半导体制冷片开启或关闭，使半导体制冷片对冰箱变温室进行温度补偿，解决了冰箱处于低环温情况下，变温室温度设定值较高时，其温度易受冷冻室的漏冷影响导致的过冷问题，保障冰箱保鲜性能；同时利用半导体制冷片进行温度补偿，相对于使用其他方式进行温度补偿半导体制冷片效率高，而且冷端的冷量也能进行利用，减少制冷功耗，同时使用半导体制冷片可以较为精准地控制温度，减少变温室的温度波动。

对应于本发明实施例提供的一种冰箱变温室的温度补偿方法，本发明实施例还提供一种冰箱变温室的温度补偿装置。请参见下文实施例。

图4是本发明一实施例提供的冰箱变温室的温度补偿装置的模块图。参见图4，一种冰箱变温室的温度补偿装置，包括：

温度获取模块401，用于获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度；

补偿开启判断模块402，用于根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件；

补偿开启模块403，用于若满足所述温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使所述半导体制冷片的热端加热，对所述变温室进行温度补偿；所述半导体制冷片的热端设置在所述变温室内。

在上述实施例的基础上，本申请中这种还包括：补偿关闭判断模块，用于根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件；

补偿关闭模块，用于若满足所述温度补偿关闭条件，关闭所述半导体制冷片。

更详细地，补偿开启判断模块402具体用于：判断所述变温室目标温度是否高于预设设置温度；判断所述环境温度是否低于预设环境温度；和，判断所述变温室传感器温度是否达到第一预设传感器温度。

补偿关闭判断模块具体用于：判断所述变温室目标温度是否低于预设设置温度；判断所述环境温度是否高于预设环境温度；或，判断所述变温室传感器温度是否达到第二预设传感器温度。

上述实施例中公开的装置中通过判断变温室传感器温度、变温室目标温度和环境温度来决定半导体制冷片的开启和关闭，利用对三种温度数据的判断，精准控制半导体制冷片，对变温室的补偿温度也进行了精准的控制，减少了变温室的温度波动。同时通过最直观的温度数据控制变温室的补充温度，以此极大地提高了变温室温度补偿的效率。

为了更清楚地介绍实现本发明实施例的硬件系统，对应于本发明实施例提供的一种冰箱变温室的温度补偿方法，本发明实施例还提供一种控制器和冰箱。请参见下文实施例。

图5是本发明一实施例提供的冰箱控制器的结构图。参见图5，一种控制器，包括：

处理器501，及与所述处理器501相连接的存储器502；

所述存储器502用于存储计算机程序，所述计算机程序至少用于执行上述所述的冰箱变温室的温度补偿方法；

所述处理器501用于调用并执行所述存储器502中的所述计算机程序。

更进一步地，图6是本发明一实施例提供的冰箱的结构图。参见图6，一种冰箱，包括：

半导体制冷片601，及与所述半导体制冷片601连接的如上述所述的控制器602；所述半导体制冷片601的热端设置在变温室中。需要注意的是，本申请中冰箱的各间室位置、数量、类型不固定，只要冰箱具有独立宽幅变温室即可。

其中，半导体制冷片601的冷端设置在冷藏风道；或者，设置在冰箱的预设间室内。本申请中首选将冷端设置在冷藏风道，冷端又可以设置冷藏进风风道或冷藏回风风道。

在具有变温室的冰箱中设置半导体制冷片，半导体制冷片的热端产生的热量给变温室进行升温，保证变温室的保鲜性能，冷端产生的冷量可对冷藏室或冷冻室降温，降低冰箱能耗。

在上述的实施例的基础上，本申请中的冰箱还包括分别设置在半导体制冷片601的热端和冷端的散热器。散热器包括主动散热器和/或被动散热器。其中，被动式散热器通常有均热板、热管、翅片式散热器等，主动式散热器一般有风冷散热器、水冷散热器等。此处的散热器的具体种类或型号的选择并不确定，可根据实际需求或冰箱型号而定。

半导体制冷片工作时需要在冷热两端使用散热器，以加大两端和空气的接触面积、提高散热效率，让冷量、热量快速的散发到空气中去，保证制冷片高效率的工作。

更详细地，半导体制冷片的冷端在冷藏进风风道时，冷端的冷量随进风会直接进入冷藏室；在回风风道中时，冷端的冷量会对回风制冷，一部分冷量在回风接触半导体制冷片的冷端散热装置时，使回风中的水蒸气凝结成小水珠或霜，给回风除湿，减少蒸发器结霜量；一部分冷量使回风温度下降，减少蒸发器的制冷负荷。冷端产生的冷量不直接进入冷冻室，在随回风经过蒸发器后随进风再被送往各个间室。

优选的，半导体制冷片设置在冷藏回风风道，半导体制冷片的冷端温度高有利于提高效率，半导体制冷片的冷端产生的冷量还可以为冷藏室回风进行除湿，降低冰箱蒸发器结霜量，有助于提升冰箱性能、降低能耗。

同时，半导体制冷片的冷端还可以设置在变温室与冷藏室、冷冻室等其他间室之间。此种情况下半导体制冷片可以设置在两个间室之间的隔板或发泡层外，热端在变温室，冷端在其他间室即可。

当冷端设置在冷藏室时，由于冷藏室的温度相对于冷冻室较高，冷端所处温度较高，能更好的保证半导体制冷片的工作效率。

为了更清楚地介绍本申请中冰箱结构，现以在冷藏回风风道设置半导体制冷片为例，详细介绍本申请硬件结构。由于半导体制冷片本身体积小，上面说的热端设置在变温室，冷端设置在冷藏室风道中是指制冷片通过两端的散热器延伸到目标区域中进行换热，制冷片本身设置在风道组件上合适的位置，能满足散热器给目标区域换热即可。

图7a是本发明一实施例提供的设有半导体制冷片的冰箱的结构示意图。参见图7a，冰箱包括：发泡层1、冷藏室2、变温室3、冷冻室4、压缩机5、蒸发器6、风扇7、半导体制冷片8、半导体制冷片的热端9、半导体制冷片的冷端10、隔板11。图中实线箭头方向为冷风方向，进风流向，虚线箭头方向为回风方向。

其中，冷藏室、变温室的进风在前端一般是一起的，后端设置风门，两侧分别控制冷藏室、变温室的风道的开关；回风风道不设置风门，冷藏室、变温室回风道可能会汇合在一起，也可能设置独立风道。

利用上述冰箱，对变温室3进行温度补偿的步骤如下：

步骤一：设置变温室3的变温室目标温度；

其中，变温室目标温度即变温室3升温后所要达到的温度。

步骤二：压缩机5运行，冷风被风扇7送至冷冻室4、变温室3和冷藏室2，冰箱制冷。在较低环境温度的情况下，冷冻室可能会漏冷到变温室，特别地，如附图7a所示冰箱，变温室3与冷冻室4之间无发泡层，而是使用隔板11进行分隔，漏冷现象会更加严重。漏冷使冰箱变温室温度低于0摄氏度时，可能会使变温室储藏物结冰，温度回升慢，影响变温室保鲜性能。因此需要对变温室3进行温度补偿。

步骤三：判断是否满足变温室温度补偿开启条件；

其中，变温室温度补偿开启条件有(条件间是“与”的关系)：

1.变温室设置在0度以上不包括0度；

2.环境温度在18度环温以下包括18度；

3.变温室温度传感器下降至0度时。

当以上条件同时满足时，执行步骤四：开启变温室中设置的导电体制冷片，进行温度补偿。开启半导体制冷片8，其中，半导体制冷片的热端9产生的热量会进入变温室3，对变温室3进行温度补偿。其中，半导体制冷片的热端9的散热器延伸到变温室进行换热，半导体制冷片的冷端10的散热器延伸到回风道进行冷量的传递。

步骤五：判断是否满足变温室温度补偿关闭条件；

其中，变温室温度补偿关闭条件有(条件间是“或”的关系)

1.变温室温度传感器上升至2度；

2.变温室设置温度≤0℃；

3.环境温度大于18℃。

当满足以上任一条件时，关闭半导体制冷片，停止对变温室进行温度补偿。

以此按上述步骤循环运行，以对工作中的冰箱中的变温室进行温度补偿。

其中，本申请中还公开了设有半导体制冷片的冰箱的正面示意图，具体如下：图7b是本发明一实施例提供的设有半导体制冷片的冰箱正面的结构示意图。参见图7b，冰箱包括：进风口1、进风风道2、回风口3、回风风道4、半导体制冷片及其散热器5、冷冻风机6、蒸发器7。

本申请通过半导体制冷片对冰箱变温室进行温度补偿，解决了冰箱处于低环温情况下，变温室温度设定值较高时，其温度易受冷冻室的漏冷影响导致的过冷问题，保障冰箱保鲜性能；同时利用半导体制冷片进行温度补偿，相对于使用其他方式进行温度补偿半导体制冷片效率高，而且冷端的冷量也能进行利用，减少制冷功耗，同时使用半导体制冷片可以较为精准地控制温度，减少变温室的温度波动。

可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (14)

1.一种冰箱变温室的温度补偿方法，其特征在于，所述方法应用于设有半导体制冷片的冰箱，所述方法包括：

获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度；

根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件；

若满足所述温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使所述半导体制冷片的热端加热，对所述变温室进行温度补偿；所述半导体制冷片的热端设置在所述变温室内。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件；

若满足所述温度补偿关闭条件，关闭所述半导体制冷片。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件，包括：

判断所述变温室目标温度是否高于预设设置温度；

判断所述环境温度是否低于预设环境温度；

和，判断所述变温室传感器温度是否达到第一预设传感器温度。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件，包括：

判断所述变温室目标温度是否低于预设设置温度；

判断所述环境温度是否高于预设环境温度；

或，判断所述变温室传感器温度是否达到第二预设传感器温度。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二预设传感器温度大于所述第一预设传感器温度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体制冷片的冷端产生的冷量进入冷藏风道；或者，进入预设间室。

7.一种冰箱变温室的温度补偿装置，其特征在于，包括：

温度获取模块，用于获取冰箱的变温室温度传感器检测的变温室传感器温度、用户设定的变温室目标温度和环境温度；

补偿开启判断模块，用于根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度和所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿开启条件；

补偿开启模块，用于若满足所述温度补偿开启条件，控制半导体制冷片开启，使所述半导体制冷片的热端加热，对所述变温室进行温度补偿；所述半导体制冷片的热端设置在所述变温室内。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，还包括：

补偿关闭判断模块，用于根据所述变温室传感器温度、所述变温室目标温度或所述环境温度判断是否满足预设的温度补偿关闭条件；

补偿关闭模块，用于若满足所述温度补偿关闭条件，关闭所述半导体制冷片。

9.一种控制器，其特征在于，包括：

处理器，及与所述处理器相连接的存储器；

所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序至少用于执行权利要求1-6任一项所述的冰箱变温室的温度补偿方法；

所述处理器用于调用并执行所述存储器中的所述计算机程序。

10.一种冰箱，其特征在于，包括：

半导体制冷片，及与所述半导体制冷片连接的如权利要求9所述的控制器；所述半导体制冷片的热端设置在冰箱的变温室中。

11.根据权利要求10所述的冰箱，其特征在于，所述半导体制冷片的冷端设置在冷藏风道；或者，设置在冰箱的预设间室内；所述预设间室不包括变温室。

12.根据权利要求11所述的冰箱，其特征在于，所述冷藏风道包括：冷藏进风风道或冷藏回风风道。

13.根据权利要求10所述的冰箱，其特征在于，还包括：分别设置在所述半导体制冷片的热端和冷端的散热器。

14.根据权利要求13所述的冰箱，其特征在于，所述散热器包括主动散热器和/或被动散热器。

Images