CN112657944A - 半导体元件用干冰清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体元件用干冰清洗设备，包括设备架体，安装在所述设备架体上的干冰发生机构、干冰喷射机构、干冰净化机构和清洗室；所述干冰发生机构包括液态二氧化碳存储罐和干冰发生器；所述干冰喷射机构包括用于安装干冰喷嘴的干冰喷头座和驱动所述干冰喷头座移动的机械手；所述干冰净化机构包括进风机和抽风机，所述进风机与所述清洗室连通，所述抽风机与所述清洗室连通；所述清洗室由一网板分隔成上层清洗部和下层集料部，所述网板上固定有用于放置产品的放置板，所述清洗室开设有出风口，所述出风口与所述抽风机连通。本发明利用干冰颗粒对半导体元件表面的毛刺、颗粒物等杂质进行破碎，使半导体表面达到高洁净度的要求。
Description
技术领域
本发明属于半导体清洗技术领域，特别是涉及一种半导体元件用干冰清洗设备。
背景技术
由于科技的日新月异，半导体芯片已愈朝微小化加以发展，而芯片多半是具有不同的功效的电子组件，这些电子组件通常是使用焊锡加以焊接在设有电子回路的基板上，这样可使电子组件正常的运作，然而由于电子组件的微小化，芯片生产过程中产生的杂质会严重影响芯片的质量，半导体芯片制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成，因此在制作过程中对半导体芯片表面的洁净度提出了越来越高的要求，但是，采用传统的化学清洗方法会消耗大量的水和化学试剂，造成不必要的资源浪费。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种半导体元件用干冰清洗设备，利用干冰颗粒对半导体元件表面的毛刺、颗粒物等杂质进行破碎，使半导体表面达到高洁净度的要求。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种半导体元件用干冰清洗设备，包括设备架体，安装在所述设备架体上的干冰发生机构、干冰喷射机构、干冰净化机构和清洗室；
所述干冰发生机构包括液态二氧化碳存储罐和干冰发生器，所述液态二氧化碳存储罐和所述干冰发生器通过软管连接；
所述干冰喷射机构包括用于安装干冰喷嘴的干冰喷头座和驱动所述干冰喷头座移动的机械手，所述干冰喷嘴与所述干冰发生器通过软管连接，所述干冰喷嘴和所述机械手位于所述清洗室内；
所述干冰净化机构包括进风机和抽风机，所述进风机位于所述清洗室的上方且与所述清洗室连通，所述抽风机与所述清洗室连通；
所述清洗室由一网板分隔成上层清洗部和下层集料部，所述网板上固定有用于放置产品的放置板，所述清洗室开设有出风口，所述出风口与所述抽风机连通；
所述液态二氧化碳存储罐、所述干冰发生器、所述机械手、所述进风机和所述抽风机分别与控制系统电连接。
本发明为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：
进一步地说，所述干冰喷头座上还设有用于安装压缩空气软管的安装口。
进一步地说，所述干冰喷射机构还包括定位传感器，所述定位传感器与所述机械手固定连接。
进一步地说，所述进风机和所述清洗室之间设有过滤器。
进一步地说，所述机械手为三轴机械手。
本发明的有益效果至少具有以下几点：
1、本发明包括干冰发生机构和干冰喷射机构，在高压气流的作用下，干冰颗粒可高速喷射至产品表面，提高产品表面毛刺、颗粒物等杂质的破碎率，从而达到清洗产品表面杂质的效果；
2、本发明通过定位传感器定位产品的位置，机械手根据产品外形轨迹行走，实现产品表面杂质的全自动化破碎，且清洗效率高；
3、本发明用固态二氧化碳将产品表面的毛刺破碎掉，然后形成的气态二氧化碳通过抽风机排出；且被破碎的残渣可通过网板下落至集料部，进而被抽风机抽至设备外，保证网板表面的洁净度；
4、本发明清洗室的上部具有进风机，进风机与清洗室之间设有过滤器，用于将外界空气净化后向下流经清洗室，最后通过抽风机排出，形成的下压气流利于网板上的杂质下落至集料部并排出，保证清洗室内部整体的洁净度。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图之一；
图2是本发明的整体结构示意图之二；
图3是图2的A部放大图；
附图中各部分标记如下：
设备架体1、液态二氧化碳存储罐2、干冰发生器3、干冰喷嘴4、干冰喷头座5、机械手6、进风机7、清洗部8、集料部9、网板10、放置板11、出风口12、安装口13、定位传感器14和过滤器15。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种半导体元件用干冰清洗设备，如图1-图3所示，包括设备架体1，安装在所述设备架体上的干冰发生机构、干冰喷射机构、干冰净化机构和清洗室；
所述干冰发生机构包括液态二氧化碳存储罐2和干冰发生器3，所述液态二氧化碳存储罐和所述干冰发生器通过软管连接；
所述干冰喷射机构包括用于安装干冰喷嘴4的干冰喷头座5和驱动所述干冰喷头座移动的机械手6，所述干冰喷嘴与所述干冰发生器通过软管连接，所述干冰喷嘴和所述机械手位于所述清洗室内；
所述干冰净化机构包括进风机7和抽风机，所述进风机位于所述清洗室的上方且与所述清洗室连通，所述抽风机与所述清洗室连通；
所述清洗室由一网板10分隔成上层清洗部8和下层集料部9，所述网板上固定有用于放置产品的放置板11，所述清洗室开设有出风口12，所述出风口与所述抽风机连通；
所述液态二氧化碳存储罐、所述干冰发生器、所述机械手、所述进风机和所述抽风机分别与控制系统电连接。
所述干冰喷头座上还设有用于安装压缩空气软管的安装口13。
所述干冰喷射机构还包括定位传感器14，所述定位传感器与所述机械手固定连接。
所述进风机和所述清洗室之间设有过滤器15。
所述机械手为三轴机械手。本实施例的所述机械手是由X轴、Y轴和Z轴构成的三轴机械手，所述X轴水平固定于所述设备架体上，所述Y轴垂直于所述X轴且在电机的驱动下于所述X轴前后移动，所述Z轴垂直于所述Y轴且在电机的驱动下于所述Y轴左右移动，所述Z轴在电机的驱动下可上下移动，所述Z轴的下端固定所述干冰喷头座。
本发明的工作原理如下：
本发明在高压气流的作用下，干冰颗粒可高速喷射至产品表面，提高产品表面毛刺、颗粒物等杂质的破碎率，从而达到清洗产品表面杂质的效果
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种半导体元件用干冰清洗设备，其特征在于：包括设备架体(1)，安装在所述设备架体上的干冰发生机构、干冰喷射机构、干冰净化机构和清洗室；
所述干冰发生机构包括液态二氧化碳存储罐(2)和干冰发生器(3)，所述液态二氧化碳存储罐和所述干冰发生器通过软管连接；
所述干冰喷射机构包括用于安装干冰喷嘴(4)的干冰喷头座(5)和驱动所述干冰喷头座移动的机械手(6)，所述干冰喷嘴与所述干冰发生器通过软管连接，所述干冰喷嘴和所述机械手位于所述清洗室内；
所述干冰净化机构包括进风机(7)和抽风机，所述进风机位于所述清洗室的上方且与所述清洗室连通，所述抽风机与所述清洗室连通；
所述清洗室由一网板(10)分隔成上层清洗部(8)和下层集料部(9)，所述网板上固定有用于放置产品的放置板(11)，所述清洗室开设有出风口(12)，所述出风口与所述抽风机连通；
所述液态二氧化碳存储罐、所述干冰发生器、所述机械手、所述进风机和所述抽风机分别与控制系统电连接。
2.根据权利要求1所述的半导体元件用干冰清洗设备，其特征在于：所述干冰喷头座上还设有用于安装压缩空气软管的安装口(13)。
3.根据权利要求1所述的半导体元件用干冰清洗设备，其特征在于：所述干冰喷射机构还包括定位传感器(14)，所述定位传感器与所述机械手固定连接。
4.根据权利要求1所述的半导体元件用干冰清洗设备，其特征在于：所述进风机和所述清洗室之间设有过滤器(15)。
5.根据权利要求1所述的半导体元件用干冰清洗设备，其特征在于：所述机械手为三轴机械手。
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