CN112654109A - 发光模组、显示屏及发光芯片之间信号传输的控制方法 - Google Patents

发光模组、显示屏及发光芯片之间信号传输的控制方法 Download PDF

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CN112654109A CN202011629948.5A CN202011629948A CN112654109A CN 112654109 A CN112654109 A CN 112654109A CN 202011629948 A CN202011629948 A CN 202011629948A CN 112654109 A CN112654109 A CN 112654109A
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Abstract

本发明涉及一种发光模组、显示屏及发光芯片之间信号传输的控制方法。该发光模组包括：N根灯带，每根灯带级联不少于2颗发光芯片，每根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接；数据输入线，与每根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端连接，接收并将发光信号数据输入预设灯带，每根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端用于在同一根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据后，向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号。减少了数据输入线的数量，工程安装的难度和成本。

Description

发光模组、显示屏及发光芯片之间信号传输的控制方法
技术领域
本发明涉及LED照明技术领域，特别是涉及一种发光模组、一种发光芯片之间信号传输的控制方法及一种显示屏。
背景技术
基于单线传输协议的电路方案广泛应用于户外大屏显示，典型的户外大屏发光芯片之间信号单线传输的控制电路有两种方案：一种是将所有灯带首尾串联使用，控制器只需要一根数据输入线就能实现数据的传输，操作简单，但是上一个灯带的末端与下一个灯带的首端之间的数据线很长(实际工程中一个灯带可接1000个发光芯片)，这就要求发光芯片的驱动能力要足够大，并且灯带之间的迂回布线容易出现断线。另一种是将所有灯带独立并联使用，每根灯带的数据同步刷新，传输速率较快，每根灯带需要一根独立的数据输入线进行数据传输，控制器需要同等数量的数据输出端口，并且使用大量的数据线会出现工程安装不便，安装成本过高的问题，并且过多的数据线容易造成彼此之间的干扰，导致传输数据的错误。
发明内容
基于此，有必要针对上述问题，提供一种新的发光模组、一种新的发光芯片之间信号传输的控制方法及一种新的显示屏。
一种发光模组，包括：
N根灯带，每一根灯带级联不少于2颗发光芯片，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，其中N不小于2；
数据输入线，与每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端连接，用于接收发光信号数据，并将发光信号数据输入预设灯带，预设灯带为第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的灯带；
其中，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端用于在同一根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据后，向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号。
在其中一个实施例中，预设电平信号为高电平信号，发光模组在上电初始化时，将各发光芯片的数据输出使能端置为低电平。
在其中一个实施例中，发光芯片的数据输入使能端内接上拉电阻，第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端悬空。
在其中一个实施例中，发光模组还包括：
控制器，用于向数据输入线输出发光信号数据，控制器还用于在第N根灯带的各发光芯片均完成发光信号数据的接收和存储后，向数据输入线输出复位码，各发光芯片在接收到复位码后根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光。
在其中一个实施例中，控制器还用于向数据输入线输出与灯带一一对应的N组发光芯片数据，发光芯片数据包括芯片数值、与芯片数值相同的多个发光信号数据；
其中，第M组发光芯片数据中的发光信号数据与第M根灯带中级联的发光芯片一一对应，M大于0且小于或等于N。
在其中一个实施例中，每颗发光芯片用于驱动3个发光器件发光。
一种显示屏，包括上述任一项所述的发光模组。
上述发光模组及显示屏包括N根灯带，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，与典型的将所有灯带首尾串联使用的方案相比，大大缩短了相邻两根灯带之间的数据线的长度，并且减少了系统性干扰。发光模组的数据输入线与每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端连接，将接收到的发光信号数据输入第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的预设灯带，并且每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端在同一根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据后，向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号。本申请中的发光模组只需要一根数据输入线，与典型的将N根灯带独立并联使用需要N根数据输入线的方案相比，在遵循单线传输发码格式(发光信号数据)的前提下，大幅度减少了单项并联方案中数据输入线的数量，降低了工程安装的难度和安装成本，简化了控制器的开发成本，同时增强了系统的抗干扰能力。
一种发光芯片之间信号传输的控制方法,应用于发光模组中，发光模组包括N根灯带，每一根灯带级联不少于2颗发光芯片，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，其中N不小于2；每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端并联后与数据输入线连接；该控制方法包括：
通过数据输入线向预设灯带输入发光信号数据，预设灯带为第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的灯带；
在满足预设条件时，通过第X根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号；
其中，预设条件是指第X根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据，X大于0且小于N。
在其中一个实施例中，预设电平信号为高电平信号，该控制方法还包括上电初始化的步骤，上电初始化时将各发光芯片的数据输出使能端置为低电平。
在其中一个实施例中，上电初始化后，第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端为高电平信号，该控制方法包括：
通过数据输入线向第1根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据；
从第1根灯带的第一颗发光芯片开始，进行当前发光芯片所需的发光信号数据的接收和存储，并将多余的发光信号数据整形并输出转发给下一颗发光芯片，直至第1根灯带中的各发光芯片均完成发光信号数据的接收和存储；
通过第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向第2根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号；
通过数据输入线向第2根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据；
依次完成剩余灯带的发光芯片对发光信号数据的接收和存储；
向数据输入线输出复位码，各发光芯片在接收到复位码后根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光，并将数据输出使能端置为低电平。
在其中一个实施例中，在当前灯带接收发光信号数据的过程中，已完成发光信号数据传输的所有灯带对当前的发光信号数据只接收不存储。
在其中一个实施例中，通过数据输入线向第1根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据的步骤包括：
通过数据输入线向第1根灯带的第一颗发光芯片输入第一组发光芯片数据，第一组发光芯片数据包括与第1根灯带级联的发光芯片个数相同的第一芯片数值、与第一芯片数值相同的多个发光信号数据；
通过第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向第2根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号的步骤包括：
第1根灯带的第一颗发光芯片接收到第一组发光芯片数据后，通过数据输出使能端向第2根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号；
通过数据输入线向第2根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据的步骤包括：
通过数据输入线向第2根灯带的第一颗发光芯片输入第二组发光芯片数据，第二组发光芯片数据包括与第2根灯带级联的发光芯片个数相同的第二芯片数值、与第二芯片数值相同的多个发光信号数据；
依次完成剩余灯带的发光芯片对发光信号数据的接收和存储的步骤包括：
第2根灯带的第一颗发光芯片接收到第二组发光芯片数据后，通过数据输出使能端向第3根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号；
通过数据输入线向第N根灯带的第一颗发光芯片输入第N组发光芯片数据，第N组发光芯片数据包括与第N根灯带级联的发光芯片个数相同的第N芯片数值、与第N芯片数值相同的多个发光信号数据。
上述发光芯片之间信号传输的控制方法,应用于发光模组中，发光模组包括N根灯带，每一根灯带级联不少于2颗发光芯片，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，与典型的将所有灯带首尾串联使用的方案相比，大大缩短了相邻两根灯带之间的数据线的长度，并且减少了系统性干扰。每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端并联后与数据输入线连接，本申请中的控制方法，通过数据输入线向第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的灯带输入发光信号数据；在满足第X根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据时，通过第X根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号；与典型的将N根灯带独立并联使用需要N根数据输入线的方案相比，本申请中的控制方法只需要一根数据输入线即可完成发光模组对应的发光信号数据的输入，在遵循单线传输发码格式(发光信号数据)的前提下，大幅度减少了单项并联方案中数据输入线的数量，降低了工程安装的难度和安装成本，简化了控制器的开发成本，同时增强了系统的抗干扰能力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一实施例中发光模组中发光芯片之间信号传输的矩阵布线的电路图；
图2为另一实施例中发光模组中发光芯片之间信号传输的矩阵布线的电路图；
图3为一实施例中发光芯片之间信号传输的控制方法的流程示意图；
图4为另一实施例中发光芯片之间信号传输的控制方法的流程示意图；
图5为图1对应传输控制电路中单颗发光芯片的结构简图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本申请的范围的情况下，可以将第一电阻称为第二电阻，且类似地，可将第二电阻称为第一电阻。第一电阻和第二电阻两者都是电阻，但其不是同一电阻。
可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
参见图1，为一实施例中发光模组中发光芯片之间信号传输的矩阵布线的电路图。
如图1，本申请提供一种发光模组，该发光模组包括：N根灯带和一个数据输入线IN。
其中，每一根灯带级联不少于2颗发光芯片，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端DEO均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端DO均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端DIN连接，N不小于2，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端DEO在同一根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据后，向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI输出预设电平信号。每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端DIN均与数据输入线IN连接，数据输入线IN接收发光信号数据，并将发光信号数据输入预设灯带，预设灯带为第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI为预设电平信号的灯带。
如图1，第1根灯带包括级联的发光芯片IC11、发光芯片IC12…发光芯片IC1K1，从第一颗发光芯片开始，每颗发光芯片的数据输出端DO与下一颗发光芯片的数据输入端DIN连接，即第一颗发光芯片IC11的数据输出端DO和第二颗发光芯片IC12的数据输入端DIN连接，第(K1-1)颗发光芯片的数据输出端DO和第K1颗发光芯片IC1K1的数据输入端DIN连接。第2根灯带包括级联的发光芯片IC21、发光芯片IC22…发光芯片IC2K2，第一颗发光芯片IC21的数据输出端DO和第二颗发光芯片IC22的数据输入端DIN连接，第(K2-1)颗发光芯片的数据输出端DO和第K2颗发光芯片IC1K2的数据输入端DIN连接。第3根灯带包括发光芯片IC31、发光芯片IC32…发光芯片IC3K3，第一颗发光芯片IC31的数据输出端DO和第二颗发光芯片IC32的数据输入端DIN连接，第(K3-1)颗发光芯片的数据输出端DO和第K3颗发光芯片IC1K1的数据输入端DIN连接。以此类推，第N根灯带包括发光芯片ICN1、发光芯片ICN2…发光芯片ICNKn，第一颗发光芯片ICN1的数据输出端DO和第二颗发光芯片ICN2的数据输入端DIN连接，第(Kn-1)颗发光芯片的数据输出端DO和第Kn颗发光芯片IC1Kn的数据输入端DIN连接。发光芯片IC11的数据输入端DIN、发光芯片IC21的数据输入端DIN、发光芯片IC31的数据输入端DIN…发光芯片ICN1的数据输入端DIN均与发光模组的数据输入线IN连接，发光芯片IC11的数据输出使能端DEO与发光芯片IC21的数据输入使能端DEI连接，发光芯片IC21的数据输出使能端DEO与发光芯片IC21的数据输入使能端DEI连接，以此类推，发光芯片IC(N-1)1的数据输出使能端DEO与发光芯片ICN1的数据输入使能端DEI连接。
以第2根灯带为例对发光信号数据的传输进行举例，第一步，当发光芯片IC21的数据输入使能端DEI接收到发光芯片IC11发送的预设电平信号时，发光芯片IC21的数据输入端DIN开始接收数据输入线IN输出的发光信号数据，此时，第1根灯带中的发光芯片对发光信号数据只接收不存储。第二步，发光芯片IC21存储所需的发光信号数据(用于控制自身发光状态所需的发光信号数据)后，通过数据输出端DO将多余的发光信号数据转发给发光芯片IC22的数据输入端DIN，发光芯片IC22接收到发光信号数据之后，存储所需的发光信号数据，并通过数据输出端DO将剩余的发光信号数据转发给发光芯片IC23的数据输入端DIN，依次类推，直至发光芯片IC2K2接受并存储所需的发光信号数据。第三步，发光芯片IC21通过数据输出使能端DEO发送预设电平信号。第四步，发光芯片IC31的数据输入使能端DEI接收到发光芯片IC21发送的预设电平信号后，发光芯片IC31的数据输入端DIN开始接收数据输入线IN输出的发光信号数据，此时，第1根灯带和第2根灯带中的发光芯片对发光信号数据只接收不存储。重复第二步和第四步的操作，直至第N根灯带中的发光芯片ICNKn接受并存储所需的发光信号数据，至此，在执行存储的发光信号数据之前，发光模组中的所有发光芯片对新的发光信号数据只接受不存储。其中，在第N根灯带中的发光芯片ICN1的数据输入使能端DEI接收到预设电平信号后，第1根～第(N-1)根灯带中的发光芯片对发光信号数据只接收不存储。
即，每一根灯带中的第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI控制着该条灯带何时开始接收数据输入线IN输出的发光信号数据，当第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI变为预设电平信号时，例如，当预设电平信号为高电平信号时，第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI从低电平信号变为高电平信号，当预设电平信号为低电平信号时，第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI从高电平信号变为低电平信号；该发光芯片开始接收数据输入线IN输出的发光信号数据，若第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI一直为预设电平信号，则该发光芯片一直接收数据输入线IN输出的发光信号数据。
在其中一个实施例中，各个灯带中发光芯片的数量均不相同，即第1根灯带中发光芯片的数量K1、第2根灯带中发光芯片的数量K2、第3根灯带中发光芯片的数量K3…第N根灯带中发光芯片的数量Kn均为不同的数值。
在其中一个实施例中，至少有两个灯带中发光芯片的数量相同，即第1根灯带中发光芯片的数量K1、第2根灯带中发光芯片的数量K2、第3根灯带中发光芯片的数量K3…第N根灯带中发光芯片的数量Kn中至少有两个为相同数值。
在其中一个实施例中，每颗发光芯片接收和存储所需的发光信号数据后，对多余的发光信号数据进行整形后，通过数据输出端发送到同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端。通过对多余的发光信号数据的整形可以消除发光信号数据在转发过程中的波形失真。
在其中一个实施例中，预设电平信号为高电平信号，发光模组在上电初始化时，将各发光芯片的数据输出使能端置为低电平。
在其中一个实施例中，发光芯片的数据输入使能端内接上拉电阻，第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端悬空。
第1根灯带的第一颗发光芯片IC11的数据输入使能端DEI不接线，默认为高电平信号。上电初始化后，发光模组中各个发光芯片的数据输出使能端DEO均会被拉低，即置为低电平，此时，发光模组中第1根灯带的发光芯片IC11的数据输入使能端DEI为高电平信号，处于接收数据输入线IN输出的发光信号数据的状态，而其余灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI为低电平信号，处于不接受发光信号数据的状态。当第1根灯带的发光芯片IC1K1接收并存储所需的发光信号数据后，发光芯片IC1的数据输出使能端DEO发送高电平信号给第2根灯带的发光芯片IC21的数据输入使能端DEI。
参见图2，为另一实施例中发光模组中发光芯片之间信号传输的矩阵布线的电路图。
如图2，在其中一个实施例中，发光模组还包括：
控制器，用于向数据输入线IN输出发光信号数据，控制器还用于在第N根灯带的各发光芯片均完成发光信号数据的接收和存储后，向数据输入线IN输出复位码，各发光芯片在接收到复位码后根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光。从而完成一帧数据的传输，实现对(K1+K2+K3+…+Kn)个像素点数据的更新。
在其中一个实施例中，控制器还用于向数据输入线IN输出与灯带一一对应的N组发光芯片数据，发光芯片数据包括芯片数值、与芯片数值相同的多个发光信号数据；
其中，第M组发光芯片数据中的发光信号数据与第M根灯带中级联的发光芯片一一对应，M大于0且小于或等于N。
在其中一个实施例中，每颗发光芯片用于驱动3个发光器件发光。
在其中一个实施例中，所述发光器件包括红色发光器件、发光器件绿色和蓝色发光器件。
一种显示屏，包括上述任一项所述的发光模组。
上述发光模组及显示屏包括N根灯带，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，与典型的将所有灯带首尾串联使用的方案相比，大大缩短了相邻两根灯带之间的数据线的长度，并且减少了系统性干扰。发光模组的数据输入线与每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端连接，将接收到的发光信号数据输入第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的预设灯带，并且每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端在同一根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据后，向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号。本申请中的发光模组只需要一根数据输入线，与典型的将N根灯带独立并联使用需要N根数据输入线的方案相比，在遵循单线传输发码格式(发光信号数据)的前提下，大幅度减少了单项并联方案中数据输入线的数量，降低了工程安装的难度和安装成本，简化了控制器的开发成本，同时增强了系统的抗干扰能力。
参见图3，为本申请一实施例中发光芯片之间信号传输的控制方法的流程示意图。
如图3，在其中一个实施中，本申请还提供一种发光芯片之间信号传输的控制方法，应用于发光模组中，发光模组包括N根灯带，每一根灯带级联不少于2颗发光芯片，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，其中N不小于2；每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端并联后与数据输入线连接；该控制方法包括：
S102，通过数据输入线向预设灯带输入发光信号数据，预设灯带为第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的灯带。
S104，在满足预设条件时，通过第X根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号。
其中，预设条件是指第X根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据，X大于0且小于N。
在其中一个实施例中，预设电平信号为高电平信号，该控制方法还包括上电初始化的步骤，上电初始化时将各发光芯片的数据输出使能端置为低电平。
参见图4，为另一实施例中发光芯片之间信号传输的控制方法的流程示意图。
如图4，在其中一个实施例中，上电初始化后，第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端为高电平信号，该控制方法包括：
S202，通过数据输入线向第1根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据。
S204，第1根灯带中各发光芯片对发光信号数据进行接收和存储。
从第1根灯带的第一颗发光芯片开始，进行当前发光芯片所需的发光信号数据的接收和存储，并将多余的发光信号数据整形并输出转发给下一颗发光芯片，直至第1根灯带中的各发光芯片均完成发光信号数据的接收和存储。
以图1所示的电路图为例，上电初始化后，发光模组中各个发光芯片的数据输出使能端DEO均会被拉低，即置为低电平，此时，发光模组中第1根灯带的发光芯片IC11的数据输入使能端DEI为高电平信号，处于接收数据输入线IN输出的发光信号数据的状态，而其余灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端DEI为低电平信号，处于不接受发光信号数据的状态。发光芯片IC11存储所需的发光信号数据(用于控制自身发光状态所需的发光信号数据)后，对多余的发光信号数据进行整形并通过数据输出端DO将多余的发光信号数据转发给发光芯片IC12的数据输入端DIN，发光芯片IC12接收到发光信号数据之后，存储所需的发光信号数据，并通过数据输出端DO将剩余的发光信号数据转发给发光芯片IC13的数据输入端DIN，依次类推，直至发光芯片IC1K1接受并存储所需的发光信号数据。
S206，通过第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向第2根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号。
在第1根灯带的K1颗发光芯片均完成发光信号数据的接收和存储后，发光芯片IC11通过数据输出使能端DEO发送高电平信号给第2根灯带的第一颗发光芯片IC21的数据输入使能端DEI。
S208，通过数据输入线向第2根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据。
在其中一个实施例中，在当前灯带接收发光信号数据的过程中，已完成发光信号数据传输的所有灯带对当前的发光信号数据只接收不存储。
发光芯片IC21的数据输入使能端DEI接收到发光芯片IC11发送的高电平信号后，发光芯片IC21的数据输入端DIN开始接收数据输入线IN输出的发光信号数据，此时，第1根灯带中的发光芯片对发光信号数据只接收不存储。
S210，依次完成剩余灯带的发光芯片对发光信号数据的接收和存储。
S212,各发光芯片根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光。
向数据输入线输出复位码，各发光芯片在接收到复位码后根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光，并将数据输出使能端置为低电平。
具体地，在第N根灯带的各发光芯片均完成发光信号数据的接收和存储后，控制器向数据输入线IN输出复位码，各发光芯片在接收到复位码后根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光。从而完成一帧数据的传输，实现对(K1+K2+K3+…+Kn)个像素点数据的更新。
在其中一个实施例中，步骤S202包括：通过数据输入线向第1根灯带的第一颗发光芯片输入第一组发光芯片数据，第一组发光芯片数据包括与第1根灯带级联的发光芯片个数相同的第一芯片数值、与第一芯片数值相同的多个发光信号数据；
步骤S206包括：第1根灯带的第一颗发光芯片接收到第一组发光芯片数据后，通过数据输出使能端向第2根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号。
步骤S208包括：通过数据输入线向第2根灯带的第一颗发光芯片输入第二组发光芯片数据，第二组发光芯片数据包括与第2根灯带级联的发光芯片个数相同的第二芯片数值、与第二芯片数值相同的多个发光信号数据；
步骤S210包括：第2根灯带的第一颗发光芯片接收到第二组发光芯片数据后，通过数据输出使能端向第3根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号；通过数据输入线向第N根灯带的第一颗发光芯片输入第N组发光芯片数据，第N组发光芯片数据包括与第N根灯带级联的发光芯片个数相同的第N芯片数值、与第N芯片数值相同的多个发光信号数据。
具体地，以图2所示的电路图为例，通过与数据输入线IN相连的控制器发送发光信号数据，上电复位后，控制器发送包括第一组发光芯片数据、第二组发光芯片数据…第N组发光芯片共N组发光芯片数据，以及复位码给数据输入线IN，该N组发光芯片数据和复位码的具体数据格式如下所示：K1D1_1D1_2D1_3…D1_K1+K2D2_1D2_2D2_3…D2_K2+K3D3_1D3_2D3_3…D3_K3+KnDn_1Dn_2Dn_3…Dn_Kn+RESET；其中，K1D1_1D1_2D1_3…D1_K1表示与第1根灯带对应的第一组发光芯片数据，K1表示第1根灯带中级联的发光芯片个数的第一芯片数值，D1_1、D1_2、D1_3…D1_K1分别表示发光芯片IC11、发光芯片IC12、发光芯片IC13…发光芯片IC1K1所需的发光信号数据；KnDn_1Dn_2Dn_3…Dn_Kn表示与第N根灯带对应的第N组发光芯片数据，Kn表示第N根灯带中级联的发光芯片个数的第N芯片数值，Dn_1、Dn_2、Dn_3…Dn_Kn分别表示发光芯片ICN1、发光芯片ICN2、发光芯片ICN3…发光芯片ICNKn所需的发光信号数据；RESET表示复位码。
上电初始化后，第1根灯带的第一颗发光芯片(首颗芯片)IC11的数据输入使能端DEI为高电平信号，其余灯带的首颗芯片的数据输入使能端DEI为低电平，此时只有第1根灯带的发光芯片接收数据输入线IN上的数据，发光芯片IC11至IC1K1会依次存储接收到的与其对应的发光信号数据D1_1、D1_2、D1_3…D1_K1并将多余的发光信号数据整形并输出转发给下一颗发光芯片，即发光芯片IC11接收并存储与其对应的发光信号数据D1_1后，对后续接收到的发光信号数据D1_2、D1_3…D1_K1整形并输出转发给下一颗发光芯片IC12。当第1根灯带上的第K1颗发光芯片IC1K1接收并存储发光信号数据D1_K1后，第1根灯带上的首颗芯片IC11的数据输出使能端DEO会从低电平变为高电平。此时，第2根灯带上的首颗芯片IC21的数据输入使能端DEI会变为高电平，使得第2根灯带上的所有发光芯片处于等待接收控制器发送给数据输入线IN的第二组发光芯片数据的状态，即处于接收发光芯片数据K2D2_1D2_2D2_3…D2_K2的状态，发光芯片IC21至IC2K2会依次存储接收到的与其对应的发光信号数据D2_1、D2_2、D2_3…D2_K2，并将多余的发光信号数据整形并输出转发给下一颗发光芯片；当第2根灯带上的第K2颗发光芯片IC2K2接收并存储发光信号数据D2_K2后，第2根灯带上的首颗芯片IC21的数据输出使能端DEO会从低电平变为高电平。在第2根灯带接收第二组发光芯片数据的过程中，第1根灯带对第二组发光芯片数据只接收不存储。当第N根灯带的最后一颗发光芯片ICNKn接收完最后一个数据Dn_Kn之后，控制器向数据输入线IN发送复位码RESET，第1根至第N根灯带中的所有发光芯片接收到复位码RESET后，根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光，并将数据输出使能端置为低电平。复位码RESET的持续时间为T_rst，所有发光芯片都会接收复位码RESET并更新输出，从而完成对N*K个像素点(K1＝K2＝K3＝…＝Kn＝K)写入一帧数据的操作，同时发光芯片接收到复位码RESET之后，也会将数据输出使能端DEO拉低，延时一段时间，进入下一次循环。
在其中一个实施例中，各个灯带中发光芯片的数量均不相同，即第1根灯带中发光芯片的数量K1、第2根灯带中发光芯片的数量K2、第3根灯带中发光芯片的数量K3…第N根灯带中发光芯片的数量Kn均为不同的数值。
图5为图1对应传输控制电路中单颗发光芯片的结构简图，它的实现功能是：1、通过检测数据输入使能端DEI端口的高低电平持续时间来禁止或允许发光芯片内部接收来自数据输入端DIN的发光信号数据，当前发光芯片完成接收和存储用于控制自身RGB状态的发光信号数据后，自动将多余的发光信号数据整形并通过数据输出端DO转发。发光芯片在持续接收数据输入端DIN输入的发光信号数据的过程中，RGB输出保持当前状态不变，当发光芯片接收到来自数据输入端DIN输入的复位信号(复位码)后，将自身存储的用于控制自身RGB状态的数据更新到对应的RGB输出。2、数据输出使能端DEO的状态是由接收到的数据C(发光芯片所在灯带包含的发光芯片的芯片数值)来决定何时从低电平变为高电平；C代表的信息是一根灯带中级联的发光芯片的个数，比如当C的信息代表一根灯带上接有K个发光芯片，说明当此根灯带的第K颗发光芯片接收完自身的显示数据(发光信号数据)之后，此灯带上的首颗发光芯片的数据输出使能端DEO会从低电平变为高电平；当发光芯片接收复位码之后，数据输出使能端DEO会从高电平变为低电平；
发光芯片之间信号传输的控制方法应用于发光模组，发光芯片之间信号传输的控制方法应用的发光模组具体已在发光模组的实施例中进行了阐述，在发光芯片之间信号传输的控制方法实施例中不做赘述。
上述发光芯片之间信号传输的控制方法,应用于发光模组中，发光模组包括N根灯带，每一根灯带级联不少于2颗发光芯片，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，与典型的将所有灯带首尾串联使用的方案相比，大大缩短了相邻两根灯带之间的数据线的长度，并且减少了系统性干扰。每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端并联后与数据输入线连接，本申请中的控制方法，通过数据输入线向第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的灯带输入发光信号数据；在满足第X根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据时，通过第X根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号；与典型的将N根灯带独立并联使用需要N根数据输入线的方案相比，本申请中的控制方法只需要一根数据输入线即可完成发光模组对应的发光信号数据的输入，在遵循单线传输发码格式(发光信号数据)的前提下，大幅度减少了单项并联方案中数据输入线的数量，降低了工程安装的难度和安装成本，简化了控制器的开发成本，同时增强了系统的抗干扰能力。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种发光模组，其特征在于，包括：
N根灯带，每一根灯带级联不少于2颗发光芯片，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，其中N不小于2；
数据输入线，与每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端连接，用于接收发光信号数据，并将所述发光信号数据输入预设灯带，所述预设灯带为第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的灯带；
其中，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端用于在同一根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据后，向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号。
2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述预设电平信号为高电平信号，所述发光模组在上电初始化时，将各发光芯片的数据输出使能端置为低电平。
3.根据权利要求2所述的发光模组，其特征在于，所述发光芯片的数据输入使能端内接上拉电阻，第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端悬空。
4.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，还包括：
控制器，用于向所述数据输入线输出发光信号数据，所述控制器还用于在第N根灯带的各发光芯片均完成发光信号数据的接收和存储后，向数据输入线输出复位码，各发光芯片在接收到复位码后根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光。
5.根据权利要求4所述的发光膜组，其特征在于，所述控制器还用于向所述数据输入线输出与灯带一一对应的N组发光芯片数据，所述发光芯片数据包括芯片数值、与芯片数值相同的多个发光信号数据；
其中，第M组发光芯片数据中的发光信号数据与第M根灯带中级联的发光芯片一一对应，M大于0且小于或等于N。
6.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，每颗所述发光芯片用于驱动3个发光器件发光。
7.一种发光芯片之间信号传输的控制方法,应用于发光模组中，其特征在于，所述发光模组包括N根灯带，每一根灯带级联不少于2颗发光芯片，从第1根灯带开始，每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端均与下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端连接，每一根灯带的每颗发光芯片的数据输出端均与同一根灯带的下一颗发光芯片的数据输入端连接，其中N不小于2；每一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入端并联后与数据输入线连接；所述控制方法包括：
通过数据输入线向预设灯带输入发光信号数据，所述预设灯带为第一颗发光芯片的数据输入使能端为预设电平信号的灯带；
在满足预设条件时，通过第X根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向下一根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出预设电平信号；
其中，所述预设条件是指第X根灯带的所有发光芯片均接收和存储所需的发光信号数据，X大于或等于1且小于N。
8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述预设电平信号为高电平信号，所述控制方法还包括上电初始化的步骤，所述上电初始化时将各发光芯片的数据输出使能端置为低电平。
9.根据权利要求8所述的控制方法，其特征在于，所述上电初始化后，所述第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端为高电平信号，所述控制方法包括：
通过数据输入线向第1根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据；
从所述第1根灯带的第一颗发光芯片开始，进行当前发光芯片所需的发光信号数据的接收和存储，并将多余的发光信号数据整形并输出转发给下一颗发光芯片，直至第1根灯带中的各发光芯片均完成发光信号数据的接收和存储；
通过第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向第2根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号；
通过数据输入线向第2根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据；
依次完成剩余灯带的发光芯片对发光信号数据的接收和存储；
向所述数据输入线输出复位码，各发光芯片在接收到复位码后根据存储的发光信号数据驱动对应的发光器件发光，并将数据输出使能端置为低电平。
10.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，在当前灯带接收发光信号数据的过程中，已完成发光信号数据传输的所有灯带对当前的发光信号数据只接收不存储。
11.根据权利要求9所述的控制方法，其特征在于，通过数据输入线向第1根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据的步骤包括：
通过数据输入线向第1根灯带的第一颗发光芯片输入第一组发光芯片数据，所述第一组发光芯片数据包括与第1根灯带级联的发光芯片个数相同的第一芯片数值、与第一芯片数值相同的多个发光信号数据；
通过第1根灯带的第一颗发光芯片的数据输出使能端向第2根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号的步骤包括：
所述第1根灯带的第一颗发光芯片接收到所述第一组发光芯片数据后，通过数据输出使能端向第2根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号；
通过数据输入线向第2根灯带的第一颗发光芯片输入发光信号数据的步骤包括：
通过数据输入线向第2根灯带的第一颗发光芯片输入第二组发光芯片数据，所述第二组发光芯片数据包括与第2根灯带级联的发光芯片个数相同的第二芯片数值、与第二芯片数值相同的多个发光信号数据；
依次完成剩余灯带的发光芯片对发光信号数据的接收和存储的步骤包括：
所述第2根灯带的第一颗发光芯片接收到所述第二组发光芯片数据后，通过数据输出使能端向第3根灯带的第一颗发光芯片的数据输入使能端输出高电平信号；
通过数据输入线向第N根灯带的第一颗发光芯片输入第N组发光芯片数据，所述第N组发光芯片数据包括与第N根灯带级联的发光芯片个数相同的第N芯片数值、与第N芯片数值相同的多个发光信号数据。
12.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的发光模组。
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