CN112653396B - 一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器 - Google Patents
一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,该放大器包括用于实现宽频带且低噪声匹配的低噪声放大器,用于实现宽频带且最大功率匹配的功率放大器,单刀双掷开关A和单刀双掷开关B,并超宽带双向放大器的开关管两端分别设置有相同的5V正压控制开关单元。这种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器能够实现超宽带的同时又高频覆盖至10.6GHz,并且具有Rx路LNA放大器和Tx路PA放大器优异的性能。此外设置在两端的5V正压控制开关单元将负压控制的开关管变为正压控制,使用更加方便。
Description
技术领域
本发明涉及双向放大器技术领域,具体涉及一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器。
背景技术
在半导体材料外延技术不断进步的推动下,近年来,芯片集成电路也随之快速发展。硅(Si)、锗硅(SiGe)、砷化镓(GaAs)等材料常被用于芯片制作,传统的放大器一般基于Si基CMOS工艺制作。然而,基于Si基CMOS工艺制作的低噪声放大器、功率放大器等收发系统中的常用组件在噪声、功率等指标性能上却存在不足。基于GaAs pHEMT工艺的放大器芯片研究已成为焦点,推动了放大器在超宽带系统中的应用。500nm GaAs pHEMT工艺虽然成本低,但是此工艺截至频率较低,对于设计实现高频覆盖的双向放大器芯片将十分困难,在高频覆盖的同时还要实现超宽带将更加困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,实现高频覆盖至10.6GHz的同时具有超宽带,并获得Rx路LNA放大器和Tx路PA放大器优异的性能。
本发明通过下述技术方案实现:
一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,包括低噪声放大器、功率放大器、单刀双掷开关A和单刀双掷开关B;低噪声放大器包括信号输入端Rx_input和信号输出端Rx_output,用于实现宽频带且低噪声匹配;功率放大器包括输入端Tx_input和信号输出端Tx_output,用于实现宽频带且最大功率匹配;当单刀双掷开关A选择信号输入端Rx_input,单刀双掷开关B选择信号输出端Rx_output时,信号从信号输入端Rx_input输入低噪声放大器,经过拓宽频带和降低噪声处理后从信号输出端Rx_output输出;当单刀双掷开关B选择信号输入端Tx_input,单刀双掷开关B选择信号输出端Tx_output时,信号从信号输入端Tx_input输入功率放大器,经过拓宽频带和增大功率处理后从信号输出端Tx_output输出。
作为对本发明的进一步描述,低噪声放大器包括输入匹配单元1、输出匹配单元1、晶体管M8和晶体管M9;信号输入低噪声放大器依次经过输入匹配单元1、晶体管M9、晶体管M8和输出匹配单元1后输出低噪声放大器;功率放大器包括输入匹配单元2、输出匹配单元2、晶体管M5、级间匹配单元、电容C10、晶体管组;信号输入功率放大器后依次经过输入匹配单元2、晶体管M5、级间匹配单元、电容C10、晶体管组和输出匹配单元2后输出功率放大器。
作为对本发明的进一步描述,低噪声放大器还包括偏置电路1、偏置电路2、偏置电路3、反馈单元1和电容C16;偏执电路1连接晶体管M8的漏极,用于为晶体管M8供电;偏置电路2连接晶体管M9的栅极,用于为晶体管M9供电;偏置电路3连接晶体管M8的栅极用于为晶体管M8供电,并与电容C16连接后接地;反馈单元1的一端连接晶体管M9的栅极,另一端连接晶体管M8的漏极,用于提升晶体管M8、晶体管M9的稳定性和增益平坦度。
功率放大器还包括偏置电路4、偏置电路5、偏置电路6、偏置电路7、反馈单元2和反馈单元3;偏置电路4连接晶体管M5的栅极,偏置电路5连接晶体管M5的漏极,用于为晶体管M5供电;偏置电路6连接晶体管组的栅极,偏置电路7连接晶体管组的漏极,用于为晶体管组供电;反馈单元2的一端连接晶体管M5的栅极,另一端连接晶体管M5的漏极,用于提升晶体管M5的稳定性和增益平坦度;反馈单元3的一端连接晶体管组的栅极,另一端连接晶体管组的漏极,用于提升晶体管M6、晶体管M7的稳定性和增益平坦度。
作为对本发明的进一步描述,输入匹配单元1包括电容C17和电感L20,电感L20的一端与与电容C17连接后接地,另一端连接晶体管M9的栅极;晶体管M9的源极接地,漏级连接所述晶体管M8的源级。
输出匹配单元1包括电容C14和电感L16,电感L16的一端连接晶体管M8的漏极,另一端与电容C14连接后接地。
输入匹配单元2包括电容C5、电容C6、电感L6和电感L7,电感L6的一端连接信号输入端Tx_input,另一端与电感L7连接后再连接到晶体管M5的栅极;电容C5连接在信号输入端Tx_input和电感L6之间并接地,电容C6连接在电感L6和电感L7之间并接地;晶体管M5的源级接地,漏级与级间匹配单元的输入端连接;级间匹配单元包括电容C8、电容C9、电感L10和电感L11,电感L10的一端连接晶体管M5的漏级,另一端依次连接电感L11和电容C10后再与晶体管组的栅极连接;电容C8连接在所述晶体管M5的漏级和电感L10之间并接地,电容C9连接在电感L10和电感L11之间并接地;晶体管组包括晶体管M6和晶体管M7,晶体管M6和晶体管M7并联,晶体管M6和晶体管M7的源级均接地。
输出匹配电路2包括电容C12、电容C13、电感L14和电感L15,电容C12与电容C13串联后,一端连接晶体管组的漏极,另一端连接信号输出端Tx_output;电感L14的一端连接在所述电感C12和电感C13之间,另一端接地;电感L15的一端连接在所述电容C13和信号输出端Tx_output之间,另一端接地。
作为对本发明的进一步描述,偏置电路1包括电源VDD1和电感L17,电感L17的一端连接电源VDD1,另一端连接晶体管M8的漏极;偏置电路2包括电源VG1和电感L19,电感L19的一端连接电源VG1,另一端连接晶体管M9的栅极;偏置电路3包括电源VG2和电感L18,电感L18的一端连接电源VG2,另一端连接晶体管M8的栅极;反馈单元1包括电容C15和电阻R11,电阻R11的一端连接电容C15后与晶体管M8的漏极连接,另一端与晶体管M8的栅极连接;偏执电路4包括电源电感L10的一端连接电源VG3,另一端连接晶体管M5的栅极;偏执电路5包括电源VDD2和电感L9,电感L9的一端连接电源VDD2,另一端连接晶体管M5的漏极;偏置电路6包括电源VG4和电感L12,电感L12的一端连接电源VG4,另一端连接晶体管组的栅极;偏置电路7包括电源VDD3和电感L13,电感L13的一端连接电源VDD3,另一端连接晶体管组的漏极;反馈单元2包括电阻R10、电感L8和电容C7,电阻R10的一端连接晶体管M5的栅极,另一端依次连接电感L8和电容C7后连接晶体管M5的漏极;反馈单元3包括电容C11和电阻R12,所述电阻R12的一端连接源级放大晶体管组7的栅极,另一端连接电容C11后连接晶体管组的漏级。
作为对本发明的进一步改进,为解决开关管是负压控制不方便使用的问题,在双向放大器的两端分别设置有相同的正压控制开关单元,所述正压控制开关单元包括2个相同的开关电路和1个外接电源a,所述外接电源a为开关管提供5V电压。
作为对本发明的进一步描述,开关电路包括第一晶体管、第二晶体管、电源Vcnt1、电源Vcnt2、第一电源、第二电源、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和电容;其中第一晶体管的源极连接双向放大器;第一电阻的一端连接第一晶体管的栅极,另一端连接电源Vcnt1;第二电阻的一端连接第一电源,另一端连接在第一晶体管的源极和双向放大器之间;第二晶体管的源极连接第一电容后接地,漏级连接到第二电阻和双向放大器之间;第三电阻的一端连接电源Vcnt2,另一端连接第二晶体管的栅极;第四电阻的一端连接第二电源,另一端连接到第二晶体管的源极和第一电容之间;第一电源、第二电源均为5V。
本发明与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:
1.本发明一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,与现有相同工艺双向放大器相比既能有效实现超宽带,又能使最高工作频率接近二分之一截止频率;
2.本发明一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,其中包括具有优异性能的Rx路LNA放大器和Tx路PA放大器;
3.本发明一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,使工艺中的开关管由负压控制变为正压控制,更方便使用。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本发明实施例的限定。在附图中:
图1为超宽带双向放大器结构简化图。
图2为低噪声放大器电路结构图。
图3为功率放大器电路结构图。
图4为包括低噪声放大器和功率放大器的双向超宽带放大器电路结构图。
图5为低噪声放大器效果图。
图6为功率放大器效果图。
图7为正压控制开关结果原理图。
图8为增加有正压控制开关的超宽带双向放大器电路结构图。
图9为5V和0V两种控制电压切换导通与关断的效果图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本发明作进一步的详细说明,本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明,并不作为对本发明的限定。
实施例1:
如图1所示,一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,包括低噪声放大器、功率放大器、单刀双掷开关A和单刀双掷开关B。
其中,低噪声放大器用于实现宽频带且低噪声匹配,功率放大器用于实现宽频带且最大功率匹配。当单刀双掷开关A与低噪声放大器的输入端Rx_input连接,单独双掷开关B与低噪声放大器的输出端Rx_output连接时,电流信号从输入端Rx_input输入,通过单刀双掷开关A进入低噪声放大器,经过拓宽频带和降低噪声处理后从输出端Rx_output输出;当单刀双掷开关B与功率放大器的输入端Tx_input连接,单刀双掷开关A与功率放大器的输出端Tx_output连接时,电流信号从输入端Tx_input输入,通过单刀双掷开关B进入功率放大器,经过拓宽频带和增大功率处理后从输出端Tx_output输出。
如图2所示,低噪声放大器包括输入匹配单元1、输出匹配单元1、晶体管M8和晶体管M9。当电流信号从输入端Rx_input输入低噪声放大器时,电流信号依次经过输入匹配单元1、晶体管M9、晶体管M8和输出匹配单元1,实现宽频带噪声匹配后从输出端Rx_output输出低噪声放大器。
其中,输入匹配单元1包括电容C17和电感L20,电感L20的一端与电容C17连接后接地,另一端连接晶体管M9的栅极;晶体管M9的源极接地,漏级连接所述晶体管M8的源级;输出匹配单元1包括电容C14和电感L16,电感L16的一端连接晶体管M8的漏极,另一端与电容C14连接后接地。
此外,该低噪声放大器还包括3个偏执电路,分别为:偏置电路1、偏置电路2、偏置电路3,另有1个反馈单元1和1个电容C16。其中,偏置电路1连接晶体管M8的漏极;偏置电路2连接晶体管M9的栅极;偏置电路3与电容C16连接后接地;反馈单元1的一端连接晶体管M9的栅极,另一端连接晶体管M8的漏极。
具体地,偏置电路1包括电源VDD1和电感L17,电感L17的一端连接电源VDD1,另一端连接晶体管M8的漏极;偏置电路2包括电源VG1和电感L19,电感L19的一端连接电源VG1,另一端连接晶体管M9的栅极;偏置电路3包括电源VG2和电感L18,电感L18的一端连接电源VG2,另一端连接晶体管M8的栅极;反馈单元1包括电容C15和电阻R11,电阻R11的一端连接电容C15后与晶体管M8的漏极连接,另一端与晶体管M8的栅极连接。
实现过程中,将牵引得到的最佳噪声的具体阻抗点匹配到50Ω,并选择较高的频率点阻抗可以使放大器工作频率覆盖至10.6GHz。该低噪声放大器获得的增益、回波损耗及噪声系数如图5所示。
如图3所示,功率放大器包括输入匹配单元2、输出匹配单元2、晶体管M5、级间匹配单元、电容C10、晶体管组。当电流信号从输入端Tx_input输入功率放大器后,依次经过输入匹配单元2、晶体管M5、级间匹配单元、电容C10、晶体管组和输出匹配单元2,实现宽频带最大输出功率匹配后从输出端Tx_output输出功率放大器。
其中,输入匹配单元2包括电容C5、电容C6、电感L6和电感L7,电感L6的一端连接信号输入端Tx_input,另一端与电感L7连接后再连接到晶体管M5的栅极;电容C5连接在信号输入端Tx_input和电感L6之间并接地,电容C6连接在电感L6和电感L7之间并接地;晶体管M5的源级接地,漏级与级间匹配单元的输入端连接;级间匹配单元包括电容C8、电容C9、电感L10和电感L11,电感L10的一端连接晶体管M5的漏级,另一端依次连接电感L11和电容C10后再与晶体管组的栅极连接;电容C8连接在所述晶体管M5的漏级和电感L10之间并接地,电容C9连接在电感L10和电感L11之间并接地;晶体管组包括晶体管M6和晶体管M7,晶体管M6和晶体管M7并联,晶体管M6和晶体管M7的源级均接地;输出匹配电路2包括电容C12、电容C13、电感L14和电感L15,电容C12与电容C13串联后,一端连接晶体管组的漏极,另一端连接信号输出端Tx_output;电感L14的一端连接在所述电感C12和电感C13之间,另一端接地;电感L15的一端连接在所述电容C13和信号输出端Tx_output之间,另一端接地。
此外,该功率放大器还包括偏置电路4、偏置电路5、偏置电路6、偏置电路7、反馈单元2和反馈单元3。其中,偏置电路4连接晶体管M5的栅极;偏置电路5连接晶体管M5的漏极;偏置电路6连接晶体管组的栅极;偏置电路7连接晶体管组的漏极;反馈单元2的一端连接晶体管M5的栅极,另一端连接晶体管M5的漏极;反馈单元3的一端连接晶体管组的栅极,另一端连接晶体管组的漏极。
具体地,偏执电路4包括电源电感L10的一端连接电源VG3,另一端连接晶体管M5的栅极;偏执电路5包括电源VDD2和电感L9,电感L9的一端连接电源VDD2,另一端连接晶体管M5的漏极;偏置电路6包括电源VG4和电感L12,电感L12的一端连接电源VG4,另一端连接晶体管组的栅极;偏置电路7包括电源VDD3和电感L13,电感L13的一端连接电源VDD3,另一端连接晶体管组的漏极;反馈单元2包括电阻R10、电感L8和电容C7,电阻R10的一端连接晶体管M5的栅极,另一端依次连接电感L8和电容C7后连接晶体管M5的漏极。
实现过程中,将牵引得到的最大输出功率的具体阻抗点匹配到50Ω,并选择较高的频率点阻抗可以使放大器工作频率覆盖至10.6GHz。该功率放大器获得的增益、回波损耗及输出功率如图6所示。
实施例2:
如图7所示,正压控制开关单元包括2个相同的开关电路和1个外接电源a。其中,开关电路包括第一晶体管、第二晶体管、电源Vcnt1、电源Vcnt2、第一电源、第二电源、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和电容;第一晶体管的源极连接双向放大器;第一电阻的一端连接第一晶体管的栅极,另一端连接电源Vcnt1;第二电阻的一端连接第一电源,另一端连接在第一共晶体管的源极和双向放大器之间;第二晶体管的源极连接第一电容后接地,漏级连接到第二电阻和双向放大器之间;第三电阻的一端连接电源Vcnt2,另一端连接第二晶体管的栅极;第四电阻的一端连接第二电源,另一端连接到第二晶体管的源极和第一电容之间;第一电源、第二电源均为5V。
如图8所示,将2个相同的正压控制开关单元分别设置在双向放大器的两端,对双向放大器的开关管两端分别施加5V的电压,将负压控制的开关管变为正压控制。获得的技术效果如图9所示。
以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,其特征在于,包括低噪声放大器、功率放大器、单刀双掷开关A和单刀双掷开关B;
低噪声放大器包括信号输入端Rx_input和信号输出端Rx_output,用于实现宽频带且低噪声匹配;低噪声放大器还包括输入匹配单元1、输出匹配单元1、晶体管M8、晶体管M9、偏置电路1、偏置电路2、偏置电路3、反馈单元1和电容C16;信号从信号输入端Rx_input输入,依次经过输入匹配单元1、晶体管M9、晶体管M8和输出匹配单元1后从信号输出端Rx_output输出;
输入匹配单元1包括电容C17和电感L20,电感L20的一端与电容C17连接后接地,另一端连接晶体管M9的栅极;晶体管M9的源极接地,漏级连接所述晶体管M8的源级;
输出匹配单元1包括电容C14和电感L16,电感L16的一端连接晶体管M8的漏极,另一端与电容C14连接后接地;
偏置电路1包括电源VDD1和电感L17,电感L17的一端连接电源VDD1,另一端连接晶体管M8的漏极;偏置 电路1连接晶体管M8的漏极,用于为晶体管M8供电;
偏置电路2包括电源VG1和电感L19,电感L19的一端连接电源VG1,另一端连接晶体管M9的栅极;偏置电路2连接晶体管M9的栅极,用于为晶体管M9供电;
偏置电路3包括电源VG2和电感L18,电感L18的一端连接电源VG2,另一端连接晶体管M8的栅极;偏置电路3连接晶体管M8的栅极用于为晶体管M8供电,并与电容C16连接后接地;
反馈单元1包括电容C15和电阻R11,电阻R11的一端连接电容C15后与晶体管M8的漏极连接,另一端与晶体管M8的栅极连接;反馈单元1的一端连接晶体管M9的栅极,另一端连接晶体管M8的漏极,用于提升晶体管M8、晶体管M9的稳定性和增益平坦度;
功率放大器包括输入端Tx_input和信号输出端Tx_output,用于实现宽频带且最大功率匹配;
当单刀双掷开关A选择信号输入端Rx_input,单刀双掷开关B选择信号输出端Rx_output时,信号从信号输入端Rx_input输入低噪声放大器,经过宽带匹配电路和降低噪声处理后从信号输出端Rx_output输出;当单刀双掷开关B选择信号输入端Tx_input,单刀双掷开关B选择信号输出端Tx_output时,信号从信号输入端Tx_input输入功率放大器,经过宽带匹配电路和增大功率处理后从信号输出端Tx_output输出。
2.根据权利要求1所述的一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,其特征在于,功率放大器包括输入匹配单元2、输出匹配单元2、晶体管M5、级间匹配单元、电容C10、晶体管组、偏置电路4、偏置电路5、偏置电路6、偏置电路7、反馈单元2和反馈单元3;信号从信号输入端Tx_input输入,依次经过输入匹配单元2、晶体管M5、级间匹配单元、电容C10、晶体管组和输出匹配单元2后从信号输出端Tx_output输出;
输入匹配单元2包括电容C5、电容C6、电感L6和电感L7,电感L6的一端连接信号输入端Tx_input,另一端与电感L7连接后再连接到晶体管M5的栅极;电容C5连接在信号输入端Tx_input和电感L6之间并接地,电容C6连接在电感L6和电感L7之间并接地;
输出匹配电路2包括电容C12、电容C13、电感L14和电感L15,电容C12与电容C13串联后,一端连接晶体管组的漏极,另一端连接信号输出端Tx_output;电感L14的一端连接在所述电容C12和电容C13之间,另一端接地;电感L15的一端连接在所述电容C13和信号输出端Tx_output之间,另一端接地;
晶体管M5的源级接地,漏级与级间匹配单元的输入端连接;
级间匹配单元包括电容C8、电容C9、电感L10和电感L11,电感L10的一端连接晶体管M5的漏级,另一端依次连接电感L11和电容C10后再与晶体管组的栅极连接;电容C8连接在所述晶体管M5的漏级和电感L10之间并接地,电容C9连接在电感L10和电感L11之间并接地;
晶体管组包括晶体管M6和晶体管M7,晶体管M6和晶体管M7并联,晶体管M6和晶体管M7的源级均接地;
偏置 电路4包括电源电感L10的一端连接电源VG3,另一端连接晶体管M5的栅极;偏置电路4连接晶体管M5的栅极;
偏置 电路5包括电源VDD2和电感L9,电感L9的一端连接电源VDD2,另一端连接晶体管M5的漏极;偏置电路5连接晶体管M5的漏极,用于为晶体管M5供电;
偏置电路6包括电源VG4和电感L12,电感L12的一端连接电源VG4,另一端连接晶体管组的栅极;偏置电路6连接晶体管组的栅极;
偏置电路7包括电源VDD3和电感L13,电感L13的一端连接电源VDD3,另一端连接晶体管组的漏极;偏置电路7连接晶体管组的漏极,用于为晶体管组供电;
反馈单元2包括电阻R10、电感L8和电容C7,电阻R10的一端连接晶体管M5的栅极,另一端依次连接电感L8和电容C7后连接晶体管M5的漏极;反馈单元3包括电容C11和电阻R12,所述电阻R12的一端连接源级放大晶体管组7的栅极,另一端连接电容C11后连接晶体管组的漏级;反馈单元2的一端连接晶体管M5的栅极,另一端连接晶体管M5的漏极,用于提升晶体管M5的稳定性和增益平坦度;
反馈单元3的一端连接晶体管组的栅极,另一端连接晶体管组的漏极,用于提升晶体管M6、晶体管M7的稳定性和增益平坦度。
3.根据权利要求2所述的一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,其特征在于,双向放大器的两端分别设置有相同的正压控制开关单元,正压控制开关单元包括2个相同的开关电路和1个外接电源a,外接电源a为开关管提供5V电压。
4.根据权利要求3所述的一种基于500nm GaAs pHEMT工艺的超宽带双向放大器,其特征在于,开关电路包括第一晶体管、第二晶体管、电源Vcnt1、电源Vcnt2、第一电源、第二电源、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和电容;
第一晶体管的源极连接双向放大器;
第一电阻的一端连接第一晶体管的栅极,另一端连接电源Vcnt1;
第二电阻的一端连接第一电源,另一端连接在第一共晶体管的源极和双向放大器之间;
第二晶体管的源极连接第一电容后接地,漏级连接到第二电阻和双向放大器之间;
第三电阻的一端连接电源Vcnt2,另一端连接第二晶体管的栅极;
第四电阻的一端连接第二电源,另一端连接到第二晶体管的源极和第一电容之间;
第一电源、第二电源均为5V。
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