CN112652640A - 可拉伸显示装置 - Google Patents

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Abstract

可拉伸显示装置。根据本公开的一方面，一种可拉伸显示装置包括：下基板；多个第一基板，所述多个第一基板被设置在所述下基板上并且包括多个像素；多条连接线，所述多条连接线电连接所述多个像素；多条热传递线，所述多条热传递线与所述多条连接线交叠；以及散热器，所述散热器被暴露于外部并且与所述多条连接线和所述多条热传递线交叠。通过这样做，能提高可拉伸显示装置的散热效率。

Description

可拉伸显示装置
技术领域
本公开涉及可拉伸显示装置，并且更具体地，涉及包括散热结构的可拉伸显示装置。
背景技术
作为用于计算机的监视器、电视或蜂窝电话的显示装置，存在作为自发光装置的有机发光显示装置(OLED)和需要单独光源的液晶显示装置(LCD)。
除计算机的监视器和电视之外，显示装置的适用范围扩大至个人数字助理，并且正在研究具有大显示区域和减小的体积和重量的显示装置。
另外，近来，通过在诸如作为柔性材料的塑料的柔性基板上形成显示单元和布线以便在特定方向上可拉伸并按各种形式改变而制造的可拉伸显示装置作为下一代显示装置正备受关注。
发明内容
本公开要实现的一个目的在于提供改善可拉伸显示装置的散热效率的可拉伸显示装置。
本公开要实现的另一个目的在于提供可以从顶表面和底表面散发热的可拉伸显示装置。
本公开的目的不限于以上提到的目的，并且本领域的技术人员可以根据以下描述清楚地理解以上没有提到的其它目的。
为了实现上述目的，根据本公开的一方面，一种可拉伸显示装置包括：下基板；多个第一基板，所述多个第一基板被设置在所述下基板上并且包括多个像素；多条连接线，所述多条连接线电连接所述多个像素；多条热传递线，所述多条热传递线与所述多条连接线交叠；以及散热器，所述散热器被暴露至外部并且与所述多条连接线和所述多条热传递线交叠。通过这样做，能提高可拉伸显示装置的散热效率。
根据本公开的另一方面，一种可拉伸显示装置包括：第一柔性基板；多个刚性基板，所述多个刚性基板被彼此间隔开地设置在所述第一柔性基板上；发光元件和晶体管，所述发光元件和晶体管被设置在所述多个刚性基板中的每一个上；热传递层，所述热传递层传递所述发光元件和所述晶体管中产生的热；多条连接线，所述多条连接线与所述热传递层的侧表面接触；以及底部散热器，所述底部散热器穿过所述第一柔性基板并散发被传递到所述多条连接线的热量。通过这样做，能提高可拉伸显示装置的散热效率。
示例性实施方式的其它详细内容被包括在具体实施方式和附图中。
根据本公开，在可拉伸显示装置中包括热传递层和热传递线以散发热量，使得可以有效散发在多个像素中产生的热量。
根据本公开，包括可拉伸显示装置的顶部散热器和底部散热器，以将热量散发到可拉伸显示装置的上部分和下部分。
根据本公开的效果不限于以上示例的内容，并且在本说明书中包括更多效果。
附图说明
根据以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征和其它优点，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的示意性平面图；
图2A和图2B是图1中的A区域的示意性放大平面图；
图3是沿着图2A中的线III-III’截取的截面图；
图4A和图4B是图3中的B区域的示意性放大平面图；
图5A、图5B和图5C是例示了根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的子底部散热器和子顶部散热器的图；
图6A和图6B是沿着图2A中的线VI-VI’截取的截面图；并且
图7是根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置的截面图。
具体实施方式
通过参照以下连同附图一起详细描述的示例性实施方式，本公开的优点和特性以及实现这些优点和特性的方法将是清楚的。然而，本公开不限于本文中公开的示例性实施方式，而是将按各种方式来实现。示例性实施方式只作为示例提供，使得本领域的技术人员能够完全理解本公开的公开内容和本公开的范围。因此，本公开仅由所附权利要求的范围来限定。
附图中为了描述本公开的示例性实施方式而示出的形状、大小、比率、角度、数目等仅仅是示例的，本公开不限于此。在整个说明书中，类似的附图标记通常表示类似的元件。另外，在以下对本公开的描述中，可省略对已知相关技术的详细说明，以避免不必要地混淆本公开的主题。本文中使用的诸如“包括”、“具有”和“由...构成”的术语通常旨在允许添加其它组件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，否则任何对单数的引用可包括复数。
组件被解释为包括一般误差范围，即使没有明确说明。
当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“挨着”的术语来描述两个部件之间的位置关系时，一个或更多个部件可以设置在这两个部件之间，除非这些术语与术语“直接地”或“刚好地”一起使用。
当元件或层设置在另一个元件或层“上”时，该另一个元件或层可直接设置在该元件或层上，或者其它元件或层可插入其间。
虽然使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件，但这些组件并不受这些术语约束。这些术语仅用来将一个组件与其它组件区分开。因此，在本公开的技术构思中，下面将提到的第一组件可以是第二组件。
在整个说明书中，类似的附图标记通常表示类似的元件。
为了方便描述，例示了附图中所示的每个部件的尺寸和厚度，并且本公开不限于所例示的组件的尺寸和厚度。
本公开的各种实施方式的特征可以部分或全部地彼此结合或组合，并且可以以各种技术方式互锁和操作，并且这些实施方式可以独立于彼此或彼此关联地执行。
下文中，将参照附图来详细描述根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置。
<可拉伸显示装置>
可拉伸显示装置可以被称为即使显示装置被弯曲或延伸也能够显示图像的显示装置。与相关技术的常见显示装置相比，可拉伸显示装置可以具有高柔性。因此，可以按照用户的操纵来自由地改变可拉伸显示装置的形状，以弯曲或扩展可拉伸显示装置。例如，当用户握住可拉伸显示装置的端部以拉动可拉伸显示装置时，可拉伸显示装置可以通过用户的力而延伸。另选地，当用户将可拉伸显示装置放置在不平坦的壁表面上时，可拉伸显示装置可以被设置为按照壁表面的表面形状而弯曲。另外，当去除了用户施加的力时，可拉伸显示装置可以返回到其原始形状。
图1是根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的示意性平面图。参照图1，可拉伸显示装置100包括下基板DS、多个第一基板ST1、多个第二基板ST2、多个第三基板ST3、多个第四基板ST4、选通驱动器150、多个柔性膜170和印刷电路板180。
下基板DS是支撑并保护可拉伸显示装置100的数个组件的基板。作为柔性基板的下基板DS可以由可弯曲或可延伸的绝缘材料构成。例如，下基板DS可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，因此具有柔性性质。然而，下基板DS的材料不限于此。
下基板DS是软性基板，从而可逆地扩张和收缩。另外，下基板DS的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，例如，可以为0.7Mpa至1MPa。另外，下基板DS的延性断裂率(ductilebreaking rate)可以为100％或更高。这里，延性断裂率是指当要延伸的物体破裂或断裂时的延伸距离。即，延性断裂率被定义为原始物体的长度与当物体已经被充分拉伸使得该物体可被视为断裂时拉伸后物体的长度的百分比。例如，如果当物体(例如，下基板DS)未被拉伸时物体的长度为100cm，接着当物体被充分使得该物体在这个长度下变得要断裂或破裂时该物体达到110cm的长度，这次该物体被拉伸到其原始长度的110％。在这种情况下，该物体的延性断裂率位110％。由于该数据是在断裂发生时作为分子的经拉伸的长度与作为分母的未拉伸的长度相比的比率，因此其可以称作延性断裂率。
当物体不能在结构或电路中正常工作时，该物体视为损坏。例如，作为导体的导线，当其承载电流的能力中存在明显的退化使得其不能在电路的规格范围内操作时，则认为该导线已断裂。因此，在一些实施方式中，可能不需要导线完全断开才会将其视为断裂，导致其不能在其预期功能内工作的连接端处的小应力、小裂纹、导线位置的轻微偏移或其它移动都会使得其被视为断裂导线。如果绝缘体被充分拉伸使得其不能再提供针对结构或电路所需的绝缘量，则该绝缘体将被视为损坏。在一些实施方式中，断裂还将包括非弹性拉伸，其中，物体已经被充分拉伸，使得当不再被拉伸时该物体不会返回其原始长度和/或形状。
下基板DS的厚度可以为10μm至1mm，但是不限于此。
下基板DS可以具有显示区域AA和包围显示区域AA的非显示区域NA。
显示区域AA是可拉伸显示装置100中的显示图像的区域，并且发光元件和用于驱动发光元件的各种驱动元件被设置在显示区域AA中。如图2A和图2B中例示地，显示区域AA包括多个像素PX，像素PX包括多个子像素SPX。多个像素PX被设置在显示区域AA中并且包括多个发光元件。多个子像素SPX可以分别连接到各种布线。例如，多个子像素SPX可以连接到诸如选通线、数据线、高电位电源线、低电位电源线和参考电压线的各种布线，
非显示区域NA是与显示区域AA相邻的区域。非显示区NDA与显示区域AA相邻，以包围显示区域AA。在非显示区域NA中，不显示图像并且可以形成布线和电路单元。例如，在非显示区域NA中，可以设置多个焊盘，并且焊盘可以分别连接到显示区域AA的多个子像素SPX。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2被设置在下基板DS上。多个第一基板ST1被设置在显示区域AA中，并且多个第二基板ST2可以被设置在非显示区域NA中。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2是刚性基板，并且彼此间隔开以被独立地设置在下基板DS上。多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以比下基板DS的刚性更大。即，下基板DS可以具有比多个第一基板ST1和多个第二基板ST2更多的柔性特性，并且多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以具有比下基板DS更多的刚性特性。
作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以由具有柔性的塑料材料形成，并且例如可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯或聚乙酸酯形成，但是不限于此。在这种情况下，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以由相同的材料形成，但是不限于此，并且可以由不同的材料形成。
多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的模量可以比下基板DS的模量高。模量是指示由应力引起的变形率的弹性模量，并且模量越高，硬度越高。因此，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2可以是与下基板DS相比具有更大刚性的多个刚性基板。例如，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的模量可以是下基板DS的模量的1000倍，但是不限于此。
例如，取决于透明度，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的弹性模量可以为2Gpa至9GPa。更具体地，当多个第一基板ST1和多个第二基板ST2是透明的时，弹性模量为2GPa，并且当多个第一基板ST1和多个第二基板ST2不透明时，弹性模量为9GPa。
同时，具有刚性特性的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2被设置在下基板DS上，使得下基板DS的与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的部分区域可以被定义为具有刚性的区域。另外，在下基板DS的不与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的其余区域中，仅设置下基板DS，使得该其余区域可以被定义为具有柔性的区域。即，其中设置有多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的区域被定义为多个刚性区域，并且其中未设置有多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的区域可以被定义为软性区域。在这种情况下，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2被设置为彼此间隔开，使得多个刚性区域也可以被设置为彼此间隔开，并且软性区域可以被设置为被多个刚性区域包围。
包括多个子像素SPX的多个像素PX可以被设置在多个第一基板ST1上。在多个第一基板ST1的多个子像素SPX中的每一个中，可以设置发光元件和驱动元件，并且可以设置诸如选通线、数据线和电力线的各种线。将在下面参照图2A和图3来更详细地描述多个子像素SPX。
选通驱动器150可以被安装在多个第二基板ST2上。选通驱动器150可以被设置在非显示区域NA中。当制造第一基板ST1上的各种元件时，选通驱动器150可以以面板内栅极(GIP)方式形成在第二基板ST2上。因此，构成选通驱动器150的诸如各种晶体管、电容器和布线的各种电路配置可以被设置在多个第二基板ST2上。然而，选通驱动器150可以以膜上芯片(COF)方式安装，但是不限于此。另外，即使在图1中例示了选通驱动器150被设置在非显示区域NA的两侧，选通驱动器也可以仅被设置在非显示区域NA的一侧。
同时，多个第二基板ST2的大小可以大于多个第一基板ST1的大小。如上所述，在多个第二基板ST2中的每一个上，设置选通驱动器150。例如，选通驱动器150的一级STG可以被设置在多个第二基板ST2中的每一个上。因此，构成选通驱动器150的一级STG的各种电路配置所占据的区域可以相对大于第一基板ST1上的其上设置有像素PX的区域。多个第二基板ST2中的每一个的大小可以大于多个第一基板ST1中的每一个的大小。
多个第三基板ST3被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间。将多个第一基板ST1与多个第二基板ST2彼此连接的多个第三基板ST3被设置在多个第一基板ST1之间、多个第二基板ST2之间以及多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间。多个第三基板ST3是将相邻的第一基板ST1连接、将相邻的第二基板ST2连接以及将彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2连接的基板。多个第三基板ST3可以通过使用与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2相同的材料同时形成而一体地形成，但是不限于此。
多个第三基板ST3可以在平坦表面上形成为具有波浪形状。例如，多个第三基板ST3可以具有正弦波形状。然而，多个第三基板ST3的形状不限于此，并且多个第三基板ST3可以以Z字形图案延伸，或者可以形成为具有诸如通过在顶点处将多个菱形形状的基板连接而延伸的形状的各种形状。另外，多个第三基板ST3的数量和形状是例示性的，并且多个第三基板ST3的数量和形状可以根据设计而变化。
多个柔性膜170是其中各种组件被设置在具有柔性的底膜171上并且向显示区域AA的多个子像素SPX供应信号的膜。多个柔性膜170可以被结合到设置在非显示区域NA中的多个焊盘。
具体地，多个柔性膜170不被直接结合到下基板DS上，而是可以被结合在多个第四基板ST4上。多个第四基板ST4被设置在非显示区域NA的一侧，使得形成结合到多个柔性膜170的多个焊盘。另外，在结合到多个柔性膜170的多个第四基板ST4中，可以设置将来自多个柔性膜170的信号传输到多个第一基板ST1的子像素和多个第二基板ST2的选通驱动器150的布线。多个第四基板ST4可以通过使用与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2相同的材料同时形成而一体地形成，但是不限于此。
多个柔性膜170通过焊盘将电源电压、数据电压和选通信号供应到显示区域AA的多个子像素SPX。多个柔性膜170包括底膜171和驱动IC 172。另外，各种组件可以被额外设置在柔性膜170上。同时，即使在图1中例示了四个柔性膜170，多个柔性膜170的数量也不限于此。
底膜171是支撑多个柔性膜170的驱动IC 172的层。底膜171可以由绝缘材料形成，并且例如可以由具有柔性的绝缘材料形成。
驱动IC 172是处理用于显示图像的数据和用于处理该数据的驱动信号的部件。在图1中，即使例示了驱动IC 172是以COF方式安装的，也可以通过诸如玻璃上芯片(COG)或载带封装(TCP)的技术来安装驱动IC，但是不限于此。
诸如IC芯片或电路单元的控制单元可以被安装在印刷电路板180上。另外，在印刷电路板180上可以安装存储器或处理器。印刷电路板180是将用于驱动发光元件的信号传输到发光元件的组件。即使在图1中描述了使用三个印刷电路板180，印刷电路板180的数量也不限于此。
另外，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100还可以包括设置在第一基板ST1与由顶部散热器THU和底部散热器构成的散热器之间的热传递线HTL。
热传递线HTL是将在多个像素PX中产生的热传递到像素PX的外部的线。热传递线HTL被设置在第一基板ST1之间，以将在像素PX中产生的热传递到软性区域。例如，如图1中例示地，热传递线HTL可以在第一基板ST1之间按矩阵设置。
另外，散热器是通过对流、传导或其它相似热传递原理将由热传递线HTL传递的热散发到外部或外部环境的组件。具体地，顶部散热器THU与热传递线HTL接触并且被暴露到外部。因此，顶部散热器THU可以将从热传递线HTL传递的热释放到外部。例如，在图1中，例示了顶部散热器THU被设置在多条热传递线HTL的交叉区域中。然而，本公开不限于此，使得顶部散热器THU可以被设置在与热传递线HTL交叠的所有区域中。
将参照图2A和图2B来更详细地描述热传递线HTL和散热器。
下文中，将参照图2A和图3更详细地描述根据本公开的实施方式的可拉伸显示装置100的多个子像素SPX。
<像素的平面和截面结构>
图2A和图2B是图1中的A区域的示意性放大平面图。图3是沿着图2A中的线III-III’截取的截面图。
参照图2A和图3，多个第一基板ST1被设置在显示区域AA中的下基板DS上。如图1中例示地，多个第一基板ST1可以在下基板DS上按矩阵设置，但是不限于此。
缓冲层111被设置在多个第一基板ST1上。缓冲层111是用于保护可拉伸显示装置100的各种组件免于被来自下基板DS和多个第一基板ST1的外部的湿气和氧气渗透的层，并且可以被形成在多个第一基板ST1上。缓冲层111可以由绝缘材料构成，并且例如由硅氮化物(SiN)、硅氧化物(SiOx)和硅氮氧化物(SiON)形成的无机层的单层或双层构成。然而，依据可拉伸显示装置100的结构或特性，可以省略缓冲层111。
在这种情况下，缓冲层111可以被仅形成在与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域中。如上所述，缓冲层111可以由无机材料形成，这样在牵拉可拉伸显示装置100的过程期间，缓冲层可能容易破裂或受损。在这种情况下，缓冲层111没有被形成在多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间的区域中，而是被图案化为具有多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的形状，以仅被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的上方。因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，缓冲层111仅被形成在与作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域中。因此，即使可拉伸显示装置100弯曲或延伸从而变形，也能抑制缓冲层111的损坏。
包括有源层ACT、栅电极GE、源电极SE和漏电极DE的晶体管TR被设置在缓冲层111上。
有源层ACT被设置在缓冲层111上。例如，有源层ACT可以由非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)或有机半导体形成。
第一热传递层112被设置在有源层ACT上。第一热传递层112使栅电极GE与有源层ACT电绝缘，并且释放在栅电极GE和有源层ACT中产生的热。因此，第一热传递层112可以由具有低导电率和高导热率的材料形成。例如，第一热传递层112可以由不导电的热交换聚合物构成，并且例如可以由具有链结构的聚合物材料或聚乙烯纳米纤维构成。在一些示例性实施方式中，第一热传递层112可以由作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)-硅碳化物(SiC)薄膜或金刚石薄膜-作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的三层结构构成，但是不限于此。
另外，为了将热释放到外部，第一热传递层112的端部可以与连接线140接触。在图3中，即使例示了第一热传递层112的两端与连接线140接触，但是本公开不限于此，使得第一热传递层112的仅一端可以与连接线140接触。
栅电极GE被设置在缓冲层111上。栅电极GE被设置为与有源层ACT交叠。栅电极GE可以是各种金属材料中的任一种(例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种、或它们中的两种或更多种的合金、或其多层)，但是不限于此。
第二热传递层113被设置在栅电极GE上。第二热传递层113使栅电极GE与源电极SE与漏电极DE绝缘，并且释放在栅电极GE、源电极SE和漏电极DE中产生的热。因此，第二热传递层113也可以由具有低导电率和高导热率的材料形成。例如，第二热传递层113可以由不导电的热交换聚合物构成，并且例如可以由具有链结构的聚合物材料或聚乙烯纳米纤维构成。在一些示例性实施方式中，第二热传递层113可以由作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)-硅碳化物(SiC)薄膜或金刚石薄膜-作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的三层结构构成，但是不限于此。
另外，为了将热释放到外部，第二热传递层113的端部可以与连接线140接触。在图3中，即使例示了第二热传递层113的两端与连接线140接触，但是本公开不限于此，使得第二热传递层113的仅一端可以与连接线140接触。
与有源层ACT接触的源电极SE和漏电极DE被设置在第二热传递层113上。源电极SE和漏电极DE被彼此间隔开地设置在同一层上。源电极SE和漏电极DE可以与有源层ACT接触，以电连接到有源层ACT。源电极SE和漏电极DE可以是各种金属材料中的任一种(例如，钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任一种、或它们中的两种或更多种的合金、或其多层)，但是不限于此。
另外，第一热传递层112和第二热传递层113被图案化，以仅被形成在与多个第一基板ST1交叠的区域中。第一热传递层112和第二热传递层113可以被形成为包含无机材料，这样在延伸可拉伸显示装置100的过程期间，第一热传递层112和第二热传递层113可能容易地破裂而受损。因此，第一热传递层112和第二热传递层113未被形成在多个第一基板ST1之间的区域中，而是被图案化为具有多个第一基板ST1的形状，以仅被形成在多个第一基板ST1的上方。
即使在图3中仅例示了可以被包括在可拉伸显示装置100中的各种晶体管TR当中的驱动晶体管，开关晶体管或电容器也可以被包括在可拉伸显示装置100中。另外，在说明书中，即使描述了晶体管TR具有共平面结构，也可以使用诸如交错晶体管的各种晶体管。
多个焊盘PE可以被设置在第二热传递层113上。例如，多个焊盘PE当中的栅极焊盘GP可以被设置在第二热传递层113上。栅极焊盘GP是将选通信号传输到多个子像素SPX的焊盘。选通信号可以通过形成在第一基板ST1上的选通线从栅极焊盘GP传输到栅电极GE。栅极焊盘GP可以由与源电极SE和漏电极DE相同的材料形成，但是不限于此。
例如，多个焊盘PE当中的数据焊盘DP可以被设置在第二热传递层113上。数据焊盘DP是将数据信号传输到多个子像素SPX的焊盘。数据信号可以通过形成在第一基板ST1上的数据线从数据焊盘DP传输到源电极SE或漏电极DE。数据焊盘DP可以由与源电极SE和漏电极DE相同的材料形成，但是不限于此。
平整层114被形成在晶体管TR和热传递层113上。平整层114使晶体管TR的上部分平整化。平整层114可以由单层或多层构成，并且可以由有机材料形成。例如，平整层114可以由基于丙烯酸的有机材料形成，但是不限于此。
参照图3，平整层114可以被设置在多个第一基板ST1上，以使第二热传递层113的弯曲的顶表面平整化。通过这样做，第二热传递层113的台阶可以得以弥补。另外，平整层114能增强设置在平整层114的侧表面上的连接线140的粘合强度。
在一些示例性实施方式中，钝化层可以被形成在晶体管TR和平整层114之间。即，钝化层可以被形成为覆盖晶体管TR，以保护晶体管TR以免于湿气和氧气的渗入。钝化层可以由无机材料形成并且由单层或多层构成，但是不限于此。
另外，第三热传递层115可以被设置在平整层114上。即，第三热传递层115可以被设置在作为发光元件的LED 120与作为驱动元件的晶体管TR之间。另外，第三热传递层释放在作为发光元件的LED 120中产生的热。
因此，第三热传递层115可以由具有低导电率和高导热率的材料形成。例如，第三热传递层115可以由不导电的热交换聚合物构成，并且例如可以由具有链结构的聚合物材料或聚乙烯纳米纤维构成。在一些示例性实施方式中，第三热传递层115可以由作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)-硅碳化物(SiC)薄膜或金刚石薄膜-作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的三层结构构成，但是不限于此。
另外，为了将LED 120中产生的热释放到外部，第三热传递层115的端部和顶表面可以与连接线140接触。在图3中，即使例示了第三热传递层115的两端与连接线140接触，但是本公开不限于此，使得第三热传递层115的仅一端可以与连接线140接触。
同时，公共线CL被设置在第一热传递层112上。公共线CL是将公共电压施加到多个子像素SPX的布线。公共线CL可以由与晶体管TR的栅电极GE相同的材料形成，但是不限于此。
多条连接线140被设置在多个第三基板ST3上。多条连接线140是将多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的焊盘电连接的布线。
另外，多条连接线140与第一热传递层112、第二热传递层113和第三热传递层115接触，以将在像素PX中产生的热释放到外部。
多条连接线140包括第一连接线141和第二连接线142。第一连接线141和第二连接线142被设置在多个第一基板ST1之间。具体地，第一连接线141是指多条连接线140当中的在多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间在X轴方向上延伸的布线。第二连接线142是指多条连接线140当中的在多个第一基板ST1与多个第二基板ST2之间在Y轴方向上延伸的布线。
同时，即使在图2A和图2B中描述了两条连接线140被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间，连接线140的数量也不限于此。
多条连接线140可以由具有高导电率和高导热率的材料构成。
例如，连接线140可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼的金属材料或诸如铜/钼-钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的层叠结构形成，但是不限于此。
由如上所述的金属材料形成的连接线140可以在平坦表面上具有波浪形状。例如，多条连接线140可以具有正弦波形状。然而，多条连接线140的形状不限于此，并且多条连接线140可以以Z字形图案延伸，或者可以形成有诸如通过在顶点处将多个菱形形状的基板连接而延伸的形状的各种形状。另外，多条连接线140的数量和形状是例示性的，并且多条连接线140的数量和形状可以根据设计而变化。
此外，连接线140可以由金属材料的层叠结构形成，或者可以由其中分散有导电颗粒的以线性形状设置在第一基板ST1和多个第二基板ST2之间的基础聚合物形成。类似于下基板DS，基础聚合物可以由可弯曲或可延伸的绝缘材料构成。例如，基础聚合物可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶、诸如聚氨酯(PU)或苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)的弹性体，但是不限于此。因此，即使可拉伸显示装置100被弯曲或延伸，基础聚合物也不会受损。
导电颗粒可以被分散在基础聚合物中。导电颗粒被分散在基础聚合物中以形成导电路径，该导电路径电连接设置在彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2中的焊盘。导电颗粒可以包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种，但是不限于此。
同时，在常见显示装置的情况下，诸如多条选通线和多条数据线的各种布线以线性形状在多个子像素之间延伸，并且多个子像素被连接到一条信号线。因此，在常见显示装置中，诸如选通线、数据线、高电位电源线和参考电压线的各种布线从显示装置的一侧延伸到另一侧，而在基板上没有断开。
相反，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100的情况下，诸如选通线、数据线、电力线和公共线的由金属材料形成的各种布线仅被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上。即，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，由金属材料形成并且以线性形状延伸的各种布线可以仅被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上。因此，各种布线被与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2对应地图案化，以被不连续地设置。
在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，为了连接多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的不连续布线，在多个相邻的第一基板ST1之间、在多个相邻的第二基板ST2之间以及在彼此相邻的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间设置多条连接线140。多条连接线140可以以电学方式连接多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的彼此相邻的焊盘。例如，相邻的第一基板ST1、相邻的第二基板ST2或彼此相邻的第一基板ST1和第二基板ST2上的焊盘可以通过多条连接线140电连接。因此，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100可以包括多条连接线140，以电连接彼此间隔开的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上的、多个第一基板ST1之间的、多个第二基板ST2之间的以及多个第一基板ST1和多个第二基板ST2之间的各种布线。
第一连接线141可以连接被设置为在X轴方向上彼此相邻的多个第一基板ST1上的焊盘当中的并排设置的两个第一基板ST1上的焊盘。第一连接线141可以用作选通线、发光信号线、高电位电源线或低电位电源线，但是不限于此。例如，第一连接线141可以用作选通线并且电连接在X轴方向上并排设置的两个第一基板ST1上的栅极焊盘GP。因此，如上所述，设置在X轴方向上的多个第一基板ST1上的栅极焊盘GP可以通过用作选通线的第一连接线141连接，并且传输一个选通信号。
参照图2A和图2B，第二连接线142可以连接被设置为在Y轴方向上彼此相邻的多个第一基板ST1上的焊盘当中的并排设置的两个第一基板ST1上的焊盘。第二连接线142可以用作数据线、高电位电源线、低电位电源线或参考电压线，但是不限于此。例如，第二连接线142可以用作数据线并且电连接在Y轴方向上并排设置的两个第一基板ST1上的数据线。因此，如上所述，设置在Y轴方向上的多个第一基板ST1上的数据焊盘DP可以通过用作数据线的多条第二连接线142连接，并且传输一个数据信号。
参照图3，第一连接焊盘131和第二连接焊盘132被设置在第三热传递层115上。第一连接焊盘131是将下面将描述的LED 120和晶体管TR电连接的电极。例如，第一连接焊盘131可以通过形成在平整层114和第三热传递层115中的接触孔将晶体管TR的漏电极DE和LED 120电连接。
第二连接焊盘132是将LED 120和公共线CL电连接的电极。例如，第二连接焊盘132可以通过形成在平整层114中的接触孔将公共电极和LED 120电连接。
作为无机发光元件的LED 120作为发光元件被设置在第一连接焊盘131和第二连接焊盘132上。LED 120可以通过转印工艺被转印到第一基板ST1上。LED 120包括n型层121、有源层122、p型层123、n电极124和p电极125。下文中，假定根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100的LED 120具有n电极124和p电极125被形成在一个表面上的倒装芯片结构。然而，LED 120可以被形成为具有垂直结构或水平结构，并且不限于此。
可以通过将n型杂质注入氮化镓(GaN)中来形成n型层121。n型层121可以被设置在由能够发射光的材料形成的单独底座基板上。
有源层122被设置在n型层121上。有源层122是在LED 120中发射光的发光层，并且可以由氮化物半导体(例如，铟镓氮化物(InGaN))形成。p型层123被设置在有源层122上。可以通过将p型杂质注入氮化镓(GaN)中来形成p型层123。
如上所述，可以通过依次层叠n型层121、有源层122和p型层123，然后蚀刻预定部分以形成n电极124和p电极125来制造根据本公开的示例性实施方式的LED 120。在这种情况下，可以蚀刻作为用于将n电极124与p电极125彼此分开的空间的预定部分，以暴露n型层121的部分。换句话说，LED 120的设置有n电极124和p电极125的表面不是平坦表面，而是具有不同的高度水平。
如上所述，在蚀刻区域中，换句话说，在通过蚀刻工艺暴露的n型层121上，设置n电极124。n电极124可以由导电材料形成。同时，在未被蚀刻的区域中，换句话说，在p型层123上，设置p电极125。p电极125也可以由导电材料形成，并且例如，可以由与n电极124相同的材料形成。
粘合剂层AD被设置在第一连接焊盘131和p电极125之间以及第二连接焊盘132和n电极124之间，以将LED 120附接到第一连接焊盘131和第二连接焊盘132上。
粘合剂层AD可以是导电球被分散在绝缘底座构件中的导电粘合剂层AD。当向粘合剂层AD施加热或压力时，导电球在被施加有热或压力的一部分中被电连接以具有导电性质，并且未被施压的区域可以具有绝缘性质。例如，n电极124借助粘合剂层AD电连接到第二连接线142，并且p电极125可以借助粘合层AD电连接到第一连接线141。即，在使用喷墨方法将粘合剂层AD施用到第一连接焊盘131和第二连接焊盘132上之后，LED 120被转印到粘合剂层AD上，并且LED 120被施压和升温。通过这样做，第一连接焊盘131可以电连接到p电极125，并且第二连接焊盘132可以电连接到n电极124。然而，除了粘合剂层AD中的设置在n电极124和第二连接焊盘132之间的部分以及粘合剂层AD中的设置在p电极125和第一连接焊盘131之间的部分之外的粘合剂层AD的其余部分具有绝缘性质。同时，粘合层AD可以被划分为分别设置在第一连接焊盘131和第二连接焊盘132上。
如上所述，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100具有LED 120被设置在其上设置有晶体管TR的第一基板ST1上的结构。因此，当可拉伸显示装置100被打开时，施加到第一连接焊盘131和第二连接焊盘132的不同电压电平被传输到n电极124和p电极125，使得LED 120能发射光。
同时，即使未在图中例示，也可以在平整层114上还形成堤部。堤部可以被设置在相邻的子像素SPX之间，以使由从一个子像素SPX的LED 120发射并传输到相邻的子像素SPX的光引起的混色现象最小化。例如，堤部被设置为覆盖第一连接焊盘131和第二连接焊盘132的至少部分，并且可以与LED 120间隔开。堤部可以由诸如基于丙烯酸的树脂、基于苯并环丁烯(BCB)的树脂或聚酰亚胺的绝缘材料形成，但是不限于此。另外，堤部还可以包括黑色材料，例如，还包括炭黑，但是不限于此。
上基板US被设置为覆盖下基板DS上的多个第一基板ST1和第三基板ST3。上基板US是支撑设置在上基板US下方的各种组件的基板。具体地，可以通过在下基板DS和多个第一基板ST1上涂覆和固化构成上基板US的材料来形成上基板US。
作为柔性基板的上基板US可以由可以可弯曲或可延伸的绝缘材料构成。上基板US是柔性基板，从而可逆地扩张和收缩。另外，上基板US的弹性模量可以为几MPa至几百MPa，例如，可以为0.5Mpa至1MPa。另外，上基板US的延性断裂率可以为100％或更高。上基板US的厚度可以为10μm至1mm，但是不限于此。
上基板US可以由与下基板DS相同的材料形成。上基板US可以由具有柔性的材料形成，例如，由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，但是不限于此。
同时，即使未在图中例示，也可以在上基板US上还设置偏振层。偏振层可以执行使从可拉伸显示装置100的外部入射的光偏振以减少外部光反射的功能。另外，在上基板US上可以设置除了偏振层之外的光学膜。
可拉伸显示装置100需要具有可容易地弯曲和拉伸的性质，使得试图使用具有小模量从而具有柔性性质的基板。然而，当将具有小模量的诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的柔性材料用作在制造发光元件时将设置的下基板时，存在的问题在于，由于在形成晶体管TR和发光元件的过程期间产生的高温(例如，由于易受热影响的具有小模量的材料的特性而导致的100℃或更高的温度)，导致基板受损。
因此，通过在由可耐受高温的材料形成的基板上方形成发光元件，能够抑制基板在发光元件形成过程中受损。因此，尝试使用诸如聚酰亚胺(PI)的在制造过程中可耐受高温的材料来形成基板。然而，由于可耐受高温的材料的模量大，因此存在的问题在于，这些材料没有柔性性质，使得在牵拉可拉伸显示装置100的过程期间基板几乎不弯曲或被拉伸。
因此，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2仅被设置在设置有晶体管TR的区域中。通过这样做，在晶体管TR的制造过程期间，多个第一基板ST1和多个第二基板ST2不会因高温而受损。
另外，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，作为柔性基板的下基板DS和上基板US可以被设置在多个第一基板ST1和多个第二基板ST2的下方和上方。因此，下基板DS和上基板US中的除了与多个第一基板ST1和多个第二基板ST2交叠的区域之外的剩余区域可以被容易地延伸或弯曲，使得能实现可拉伸显示装置100。另外，能抑制设置在作为刚性基板的多个第一基板ST1和多个第二基板ST2上方的晶体管TR、LED 120和选通驱动器150在可拉伸显示装置100弯曲或延伸时受损。
同时，如上所述，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，第一热传递层112和第二热传递层113可以被设置在晶体管TR之间。因此，第一热传递层112和第二热传递层113能将晶体管TR中产生的热有效地释放到外部。具体地，第一热传递层112和第二热传递层113中的每一个的至少一个侧端部与连接线140接触，使得第一热传递层112和第二热传递层113可以将晶体管TR中产生的热传递到连接线140。
另外，在根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100中，第三热传递层115可以被设置在作为发光元件的LED 120与作为驱动元件的晶体管TR之间。因此，第三热传递层115可以将作为发光元件的LED 120和作为驱动元件的晶体管TR中产生的热有效释放到外部。具体地，第三热传递层115可以与设置在作为发光元件的LED 120下方的第一连接焊盘131和第二连接焊盘132的下部分直接接触。因此，第三热传递层115可以通过第一连接焊盘131和第二连接焊盘132将作为发光元件的LED 120中产生的热传递到连接线140。
另外，由于连接线140可以由具有高导热率的材料形成，所以从第一热传递层112、第二热传递层113和第三热传递层115传递的热通过连接线140被传递到底部散热器BHU。
另外，底部散热器BHU可以将从连接线140传递的热释放到外部。
同时，多条热传递线HTL可以在第一基板ST1之间的软性区域中按矩阵形式设置。另外，多条热传递线HTL可以与多条连接线140部分地交叠。
多条热传递线HTL包括第一热传递线HTL1和第二热传递线HTL2。第一热传递线HTL1和第二热传递线HTL2被设置在多个第一基板ST1之间。具体地，第一热传递线HTL1是指在多个第一基板ST1与多条第一连接线141之间在X轴方向上延伸的布线。第二热传递线HTL2是指在多个第一基板ST1与多条第二连接线142之间在Y轴方向上延伸的布线。
同时，即使在图2A和图2B中描述了一条热传递线HTL被设置在多个第一基板ST1之间，多条热传递线HTL的数量也不限于此。
多条热传递线140也可以由具有高导电率和高导热率的材料构成。
例如，热传递线HTL可以由诸如铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼的金属材料或诸如铜/钼-钛(Cu/Moti)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的层叠结构形成，但是不限于此。
由如上所述的金属材料形成的热传递线HTL可以在平坦表面上具有波浪形状。例如，多条热传递线HTL可以具有正弦波形状。然而，多条热传递线HTL的形状不限于此，并且多条热传递线HTL可以以Z字形图案延伸，或者可以形成有诸如通过在顶点处将多个菱形形状的基板连接而延伸的形状的各种形状。另外，多条热传递线HTL的数量和形状是例示性的，并且多条热传递线HTL的数量和形状可以根据设计而变化。
此外，热传递线HTL可以由金属材料的层叠结构形成，或者可以由其中分散有导电颗粒的以线性形状设置在第一基板ST1之间的基础聚合物形成。类似于下基板DS，基础聚合物可以由可弯曲或可延伸的绝缘材料构成。例如，基础聚合物可以包括诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶、诸如聚氨酯(PU)或苯乙烯丁二烯苯乙烯(SBS)的弹性体，但是不限于此。因此，当可拉伸显示装置100被弯曲或延伸时，基础聚合物不会受损。
导电颗粒可以被分散在基础聚合物中。导电颗粒使热传递线HTL能够传递热。导电颗粒可以包括银(Ag)、金(Au)和碳中的至少一种，但是不限于此。
另外，顶部散热器THU将从热传递线HTL传递的热释放到外部。
同时，在一些示例性实施方式中，如图2B中例示地，作为刚性基板的第五基板ST5可以被进一步设置在多条热传递线HTL和多条连接线140的交叠的区域中。
因此，设置在作为刚性基板的第五基板ST5上的多条热传递线HTL和多条连接线140不在一个方向上延伸。因此，能抑制在多条热传递线HTL和多条连接线140的交叠的区域中引起的裂纹。
<底部散热器>
图4A和图4B是图3中的B区域的示意性放大平面图。
参照图3和图4A，中间绝缘层INT1和底部散热器BHU可以被设置在连接线140下方。具体地，散热孔被形成在设置在连接线140下方的第三基板ST3和下基板DS中，并且中间绝缘层INT1和底部散热器BHU可以被设置在散热孔中。
底部散热器BHU可以将从连接线140传递的热释放到外部。为了将热释放到外部，底部散热器BHU的一个表面可以被暴露于外部，并且其另一表面与连接线140相邻以接收热。另外，为了释放热，底部散热器BHU可以由具有高导热率的材料构成。同时，底部散热器BHU与可延伸的下基板DS接触，使得底部散热器可以由具有高延伸率的材料构成。即，底部散热器BHU可以由具有高导热率和高延伸率的材料构成。例如，底部散热器BHU可以通过银纳米线(Ag-纳米线)或碳纳米管的交联来构成。另外，底部散热器BHU还由不导电的热交换聚合物构成，并且例如可以由具有链结构的聚合物材料或聚乙烯纳米纤维构成。
另外，中间绝缘层INT1被设置在连接线140和底部散热器BHU之间。中间绝缘层INT1使连接线140与底部散热器BHU电绝缘，并且将连接线140的热量传递到底部散热器BHU。
因此，中间绝缘层INT1可以由具有低导电率和高导热率的材料形成。例如，中间绝缘层INT1可以由不导电的热交换聚合物构成，并且例如可以由具有链结构的聚合物材料或聚乙烯纳米纤维构成。在一些示例性实施方式中，中间绝缘层INT1可以由作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)-硅碳化物(SiC)薄膜或金刚石薄膜-作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的三层结构构成，但是不限于此。
另外，即使在图4A中，在散热孔中仅例示了一个柱状底部散热器BHU，在一些示例性实施方式中，如图4B中例示地，底部散热器BHU可以被分成多个柱状子底部散热器SBHU。
具体地，如图4B中例示地，子底部散热器SBHU中的每一个可以是在与水平方向垂直的方向上延伸的柱，该水平方向是可拉伸显示装置100的延伸方向。另外，如上所述的子底部散热器SBHU可以在作为延伸方向的水平方向上设置。
如上所述，由于底部散热器BHU被分成多个子底部散热器SBHU，所以底部散热器BHU的与外部接触的表面积可以增加。通过这样做，底部散热器BHU的散热效率可以提高，使得可拉伸显示装置100的散热效率也可以提高，从而可靠性提高。
图5A至图5C是例示了根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的子底部散热器和子顶部散热器的图。
如图5A中例示地，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100的子底部散热器SBHU中的每一个可以具有在与延伸方向垂直的方向上延伸的圆柱形状。
在一些示例性实施方式中，为了增加子底部散热器SBHU的表面积，如图5B中例示地，在子底部散热器SBHU中，沿着圆柱的外表面螺旋设置的销可以被进一步包括在在与延伸方向垂直的方向上延伸的圆柱中。换句话说，子底部散热器SBHU可以包括联接到子底部散热器SBHU的外表面并以螺旋构造从子底部散热器SBHU的外表面延伸的螺纹。螺纹的数量、大小、布置和方向可以根据诸如尤其是所期望的热传递的量等的设计因素来选择。
另外，为了增加子底部散热器SBHU的表面积，如图5C中例示地，子底部散热器SBHU可以变形为使得在与延伸方向垂直的方向上延伸的圆柱的外周表面具有预定的曲率。如图5C所示，子底部散热器SBHU可具有靠近子底部散热器SBHU的中心的凹形形状，其在子底部散热器SBHU的顶部和底部处的直径大于在子底部散热器SBHU的中心处的直径。在一些实施方式中，直径可以连续变化。在一个或多个实施方式中，子底部散热器SBHU具有凸形形状，其在中心处的直径大于子底部散热器SBHU在顶部和底部处的直径。其它构造也是可能的，例如顶部直径大于或小于底部直径的连续锥形的子底部散热器SBHU。
如上所述，为了增大子底部散热器SBHU的表面积，子底部散热器SBHU可以变形为使得螺旋销被额外包括在外表面上或者外表面具有预定的曲率。因此，本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的底部散热器BHU的与外部接触的表面积增大，使得可以增大散热效率。
如上所述，从第一热传递层112、第二热传递层113和第三热传递层113传递的热通过连接线140被传递到底部散热器BHU。底部散热器BHU可以将从连接线140传递的热排放到可拉伸显示装置100的下部分。
<顶部散热器>
图6A和图6B是沿着图2A中的线VI-VI’截取的截面图。
如图6A中例示地，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100可以使用热传递线HTL、线绝缘层INT2和顶部散热器THU将热向上释放。
多条热传递线HTL是将热从多条连接线140传递到顶部散热器THU的布线。
因此，多个热传递线HTL可以与多条连接线140交叠，并且多条热传递线HTL可以与顶部散热器THU接触。
如以上参照图2A描述地，多条热传递线HTL可以在第一基板ST1之间的软性区域中按矩阵形式设置。另外，多条热传递线HTL的部分区域可以与多条连接线140交叠。
多条热传递线HTL和多条连接线140需要被电隔离并且需要有效地传递热。
因此，设置在多条热传递线HTL和多条连接线140之间的线绝缘层INT2可以由具有低导电率和高导热率的材料形成。例如，线绝缘层INT2可以由不导电的热交换聚合物构成，并且例如可以由具有链结构的聚合物材料或聚乙烯纳米纤维构成。在一些示例性实施方式中，线绝缘层INT2可以由作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)-硅碳化物(SiC)薄膜或金刚石薄膜-作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)的三层结构构成，但是不限于此。
然而，即使在图6A中例示了线绝缘层INT2被设置在热传递线HTL的下方，本公开也不限于此。因此，可以按照使其间的连接线140和热传递线HTL绝缘的各种布置来设置底部散热器BHU。
顶部散热器THU将从热传递线HTL传递的热散发到外部。为了将热散发到外部，顶部散热器THU的一个表面可以被暴露于外部，并且其另一表面与热传递线140相邻以接收热。另外，为了散发热，底部散热器BHU可以由具有高导热率的材料构成。同时，顶部散热器THU与可延伸的上基板接触，使得顶部散热器可以由具有高延伸率的材料构成。即，顶部散热器THU可以由具有高导热率和高延伸率的材料构成。例如，顶部散热器THU可以通过Ag-纳米线或碳纳米管的交联来构成。另外，顶部散热器THU还可以由不导电的热交换聚合物构成，并且例如可以由具有链结构的聚合物材料或聚乙烯纳米纤维构成。
另外，即使在图6A中，在散热孔中仅例示了一个柱状顶部散热器THU，在一些示例性实施方式中，如图6B中例示地，顶部散热器THU可以被分成多个柱状子顶部散热器STHU。
具体地，如图6B中例示地，子顶部散热器STHU中的每一个可以是在与水平方向垂直的方向上延伸的柱，该水平方向是可拉伸显示装置100的延伸方向。另外，如上所述的子顶部散热器STHU可以在作为延伸方向的水平方向上设置。
如上所述，由于顶部散热器THU被分成多个子顶部散热器STHU，所以顶部散热器BHU的与外部接触的表面积可以增加。通过这样做，顶部散热器THU的散热效率可以提高，使得可拉伸显示装置的散热效率也提高，从而可靠性提高。
另外，如图5A中例示地，根据本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置100的子顶部散热器STHU中的每一个可以具有在与可拉伸显示装置的延伸方向垂直的方向上延伸的圆柱形状。
在一些示例性实施方式中，为了增加子顶部散热器SBHU的表面积，如图5B中例示地，在子顶部散热器SBHU中，沿着圆柱的外表面螺旋设置的销可以被进一步包括在在与延伸方向垂直的方向上延伸的圆柱中。
另外，为了增加子顶部散热器STHU的表面积，如图5C中例示地，子顶部散热器STHU可以变形为使得在与延伸方向垂直的方向上延伸的圆柱的外周表面具有预定的曲率。
如上所述，为了增大子顶部散热器STHU的表面积，子顶部散热器STHU可以变形为使得螺旋销被额外包括在外表面上或者外表面具有预定的曲率。因此，本公开的示例性实施方式的可拉伸显示装置的与外部接触的顶部散热器THU的表面积增大，使得可以增加散热效率。
如上所述，从第一热传递层112、第二热传递层113和第三热传递层113传递的热被传递到连接线140。另外，传递到连接线140的热通过线绝缘层INT2被传递到热传递线HTL。另外，热通过热传递线HTL被释放到顶部散热器THU，使得可以执行可拉伸显示装置100的向上散热。
<有机发光元件>
图7是根据本公开的另一示例性实施方式的可拉伸显示装置的截面图。与图1至图6B中例示的可拉伸显示装置100相比，在图7中的可拉伸显示装置700中，有机发光元件720不同并且还设置了堤部715和散热封装层716。然而，其它构造基本上相同，因此将省略冗余的描述。
参照图7，有机发光元件720被设置为对应于多个子像素SPX中的每一个，并且发射具有特定波段的光。即，有机发光元件720可以是发射蓝光的蓝色有机发光元件、发射红光的红色有机发光元件、发射绿光的绿色有机发光元件或发射白光的白色有机发光元件，但是不限于此。当有机发光元件720是白色有机发光元件时，可拉伸显示装置700还可以包括滤色器。
有机发光元件720包括阳极721、有机发光层722和阴极723。具体地，阳极721被设置在第三热传递层115上。阳极721是被配置为向有机发光层722供应空穴的电极。阳极721可以由具有高功函数的透明导电材料构成。这里，透明导电材料可以包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或铟锡锌氧化物(ITZO)。另外，当可拉伸显示装置700被实现为顶部发射型时，阳极721还可以包括反射器。
对于子像素SPX中的每一个，阳极721被设置为彼此间隔开，以通过平整层114的接触孔与晶体管TR电连接。例如，在图7中，例示了阳极721电连接到晶体管TR的漏电极DE，但是阳极721可以电连接到源电极SE。
堤部715被设置在阳极721和第三热传递层115上。堤部715是划分相邻子像素SPX的组件。堤部715被设置为覆盖相邻阳极721两侧的至少部分，以暴露阳极721的顶表面的部分。堤部715可以抑制电流被集中在阳极721的角部处以将光发射到阳极721的侧表面使得不期望的子像素SPX发射光或者颜色被混合的问题。堤部715可以由基于丙烯酸的树脂、基于苯并环丁烯(BCB)的树脂或聚酰亚胺形成，但是不限于此。
有机发光层722被设置在阳极721上。有机发光层722被配置为发射光。有机发光层722可以包含发光材料，并且发光材料可以包含磷光材料或荧光材料，但是不限于此。
有机发光层722可以由一个发光层构成。另选地，有机发光层722可以具有在其间层叠有电荷产生层的多个发光层层叠而成的层叠结构。另外，有机发光层722还可以包括空穴传输层、电子传输层、空穴阻挡层、电子阻挡层、空穴注入层、电子注入层等中的至少一个。
参照图7，阴极723被设置在有机发光层722上。阴极723向有机发光层722供应电子。阴极723可以由诸如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、锌氧化物(ZnO)和锡氧化物(TO)或镱(Yb)合金的透明导电氧化物形成。另选地，阴极723可以由金属材料形成。
阴极723可以被图案化为与多个第一基板ST1交叠。即，阴极723仅被形成在与多个第一基板ST1交叠的区域中，而可以不被形成在多个第一基板ST1之间的区域中。由于阴极723由诸如透明导电氧化物或金属材料的材料形成，因此当阴极723被形成在多个第一基板ST1之间的区域中时，阴极723会在可拉伸显示装置700的拉伸过程期间受损。因此，阴极723可以被形成为对应于平坦表面上的多个第一基板ST1中的每一个。参照图7，阴极723可以被形成为在与多个第一基板ST1交叠的区域中具有与其中设置有连接线140的区域不交叠的区域。
与一般的有机发光显示装置不同，在根据本公开的又一示例性实施方式的可拉伸显示装置700中，阴极723被图案化为对应于多个第一基板ST1。因此，可以通过连接线140向设置在多个第一基板ST1上的阴极723独立地供应低电位电力。
同时，在本说明书中，已经描述了使用LED 120或有机发光元件720作为发光元件，但是量子点发光二极管(QLED)也可以被用作发光元件，但是不限于此。
散热封装层716被设置在有机发光元件720上。散热封装层716覆盖有机发光元件720，并且与堤部715的顶表面的部分接触，以密封有机发光元件720。因此，散热封装层716保护有机发光元件720免受从外部渗透的湿气、空气或物理冲击的影响。
另外，散热封装层716用于将有机发光元件720中产生的热向上散发。因此，散热封装层716的上部分可以被暴露于外部，并且散热封装层716的下部分可以被设置为与有机发光元件720接触。
具体地，散热封装层716包括第一散热封装层716a、第二散热封装层716b和第三散热封装层716c。
第一散热封装层716a与有机发光元件720接触，并且可以由作为无机材料的硅氮化物(SiNx)或硅氧化物(SiOx)构成。
第二散热封装层716b被设置在第一散热封装层716a上，并且可以由诸如碳化硅(SiC)结构或金刚石结构的包括具有高导热率的碳结构的聚合物构成。
第三散热封装层716c被设置在第二散热封装层716b上，并且可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)构成。
另外，第二散热封装层716b的顶表面、底表面和侧表面被第一散热封装层716a和第三散热封装层716c覆盖。通过这样做，可以通过第一散热封装层716a和第三散热封装层716c保护第二散热封装层716b免受外部异物的影响。
另外，由于第二散热封装层716b由包括碳结构的聚合物构成，因此散热封装层716不会由于外部颗粒而破裂。另外，可以改善与由无机材料构成的第一散热封装层716a和第三散热封装层716c的界面接触性质。
如上所述，散热封装层716包括具有高导热率的第二散热封装层716b，以将有机发光元件720中产生的热向上排放。因此，可拉伸显示装置700的散热效率增加，以提高可靠性。
同时，散热封装层716覆盖阴极723，阴极723被图案化以与多个第一基板ST1交叠并且可以被形成在多个第一基板ST1中的每一个中。即，散热封装层716被设置为覆盖设置在一个第一基板ST1中的一个阴极723，并且设置在多个第一基板ST1中的每一个上的散热封装层716可以彼此间隔开。
散热封装层716可以仅被形成在与多个第一基板ST1交叠的区域中。如上所述，散热封装层716可以被配置为包含无机材料，这样在可拉伸显示装置700的拉伸过程期间，散热封装层7可能会容易破裂或受损。具体地，由于有机发光元件720易受湿气或氧气的影响，因此当散热封装层716受损时，有机发光元件720的可靠性会降低。因此，散热封装层716可以仅被形成在作为刚性基板的多个第一基板ST1上。
本公开的示例性实施方式还可以被如下地描述：
根据本公开的一方面，一种可拉伸显示装置包括：下基板；多个第一基板，该多个第一基板被设置在所述下基板上并且包括多个像素；多条连接线，该多条连接线电连接所述多个像素；多条热传递线，该多条热传递线与所述多条连接线交叠；以及散热器，该散热器被暴露于外部并且与所述多条连接线和所述多条热传递线交叠。
所述多个像素中的每一个可以包括：发光元件，该发光元件发射光；以及晶体管，该晶体管驱动所述发光元件。
所述可拉伸显示装置还可以包括与所述多条连接线接触的多个热传递层。
所述多个热传递层可以包括设置在所述晶体管的有源层和栅电极之间的第一热传递层。
所述多个热传递层可以包括第二热传递层，所述第二热传递层被设置在所述晶体管的栅电极和源电极之间或所述栅电极和漏电极之间。
所述多个热传递层可以包括设置在所述发光元件和晶体管之间的第三热传递层。
所述多个热传递层的每一个由不导电的热交换聚合物构成。
所述可拉伸显示装置还可以包括线绝缘层，所述线绝缘层被设置在所述多条连接线和所述多条热传递线之间。
所述多条连接线可以包括：多条第一连接线，该多条第一连接线在第一方向上延伸；以及多条第二连接线，该多条第二连接线在第二方向上延伸。
所述多条热传递线可以包括：第一热传递线，该第一热传递线在所述第一方向上延伸并且被设置在所述多条第一连接线之间；以及第二热传递线，该第二热传递线在所述第二方向上延伸并且被设置在所述多条第二连接线之间。
所述可拉伸显示装置还可以包括中间绝缘层，所述中间绝缘层被设置在所述散热器和所述多条连接线之间。
所述可拉伸显示装置还可以包括刚性基板，所述刚性基板与所述多条连接线和所述多条热传递线的交叉区域交叠。
所述散热器可以通过银纳米线(Ag-纳米线)或碳纳米管的交联来构成。
所述散热器可以包括在与所述可拉伸显示器的延伸方向垂直的方向上延伸的多个子散热器。
沿着所述多个子散热器中的每一个的外表面螺旋设置的销可以被设置在所述外表面上。
所述多个子散热器中的每一个的外表面可以具有预定的曲率。
所述散热构器可以包括：底部散热器，该底部散热器被设置在所述下基板的散热孔中；以及顶部散热器，该顶部散热器被设置在与所述下基板相对的上基板的散热孔中。所述发光元件是有机发光元件。
所述可拉伸显示装置还可以包括设置在所述有机发光元件上的散热封装层。
所述散热封装层可以包括：第一散热封装层，该第一散热封装层由无机材料构成并且与所述有机发光元件接触；第二散热封装层，该第二散热封装层由包括碳结构的聚合物构成并且与所述第一散热封装层接触；以及第三散热封装层，该第三散热封装层由无机材料构成并且与所述第二散热封装层接触。
根据本公开的另一方面，一种可拉伸显示装置包括：第一柔性基板；多个刚性基板，该多个刚性基板被彼此间隔开地设置在所述第一柔性基板上；发光元件和晶体管，该发光元件和晶体管被设置在所述多个刚性基板中的每一个上；热传递层，该热传递层传递所述发光元件和所述晶体管中产生的热；多条连接线，该多条连接线与所述热传递层的侧表面接触；以及底部散热器，该底部散热器穿过所述第一柔性基板并散发被传递到所述多条连接线的热。
所述可拉伸显示装置还可以包括：第二柔性基板，该第二柔性基板覆盖所述发光元件；多条热传递线，该多条热传递线与所述多条连接线交叠，以传递所述多条连接线的热；以及顶部散热器，该顶部散热器穿过所述第二柔性基板并且与所述多条热传递线接触，以散发被传递到所述多条热传递线的热。
所述可拉伸显示装置还可以包括散热封装层，所述散热封装层被设置在所述发光元件上，并且包含包括碳结构的聚合物，以将在所述发光元件中产生的热散发到外部。
虽然已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施方式，但是本公开不限于此并且可以在不脱离本公开的技术构思的情况下按照许多不同形式来实施。因此，提供本公开的示例性实施方式仅用于例示目的，而不旨在限制本公开的技术概念。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施方式在所有方面都是例示性的，并不限制本公开。本公开的保护范围应基于所附权利要求书来解释，并且在其等同范围内的所有技术构思应被理解为落入本公开的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年10月11日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2019-0126231的优先权，该韩国专利申请的公开内容以引用方式并入本文中。

Claims (22)

1.一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括：
下基板；
多个第一基板，所述多个第一基板被设置在所述下基板上并且包括多个像素；
多条连接线，所述多条连接线电连接所述多个像素；
多条热传递线，所述多条热传递线与所述多条连接线交叠；以及
散热器，所述散热器被暴露至外部并且与所述多条连接线和所述多条热传递线交叠。
2.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置还包括：
多个热传递层，所述多个热传递层与所述多条连接线接触，并且其中，所述多个像素中的每一个包括：
发光元件，所述发光元件发射光；以及
晶体管，所述晶体管驱动所述发光元件。
3.根据权利要求2所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个热传递层包括设置在所述晶体管的有源层和所述晶体管的栅电极之间的第一热传递层。
4.根据权利要求2所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个热传递层包括第二热传递层，所述第二热传递层被设置在所述晶体管的栅电极和所述晶体管的源电极之间或所述栅电极和所述晶体管的漏电极之间。
5.根据权利要求2所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个热传递层包括设置在所述发光元件和所述晶体管之间的第三热传递层。
6.根据权利要求2所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个热传递层中的每一个由不导电的热交换聚合物构成。
7.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置还包括：
线绝缘层，所述线绝缘层被设置在所述多条连接线和所述多条热传递线之间。
8.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条连接线包括：
多条第一连接线，所述多条第一连接线在第一方向上延伸；以及
多条第二连接线，所述多条第二连接线在第二方向上延伸。
9.根据权利要求8所述的可拉伸显示装置，其中，所述多条热传递线包括：
第一热传递线，所述第一热传递线在所述第一方向上延伸并且被设置在所述多条第一连接线之间；以及
第二热传递线，所述第二热传递线在所述第二方向上延伸并且被设置在所述多条第二连接线之间。
10.根据权利要求9所述的可拉伸显示装置，其中，所述散热器与所述第一热传递线和所述第二热传递线交叉的区域交叠。
11.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置还包括：
中间绝缘层，所述中间绝缘层被设置在所述散热器和所述多条连接线之间。
12.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置还包括：
刚性基板，所述刚性基板与所述多条连接线和所述多条热传递线的交叉区域交叠。
13.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述散热器通过银纳米线或碳纳米管的交联来构成。
14.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述散热器包括在与所述可拉伸显示装置的延伸方向垂直的方向上延伸的多个子散热器。
15.根据权利要求14所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个子散热器中的每一个包括外表面，在所述外表面上设置有多个螺纹。
16.根据权利要求14所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个子散热器中的每一个的外表面具有预定的曲率。
17.根据权利要求1所述的可拉伸显示装置，其中，所述散热器包括：
底部散热器，所述底部散热器被设置在所述下基板的散热孔中，以及
顶部散热器，所述顶部散热器被设置在与所述下基板相对的上基板的散热孔中。
18.根据权利要求2所述的可拉伸显示装置，其中，所述多个像素包括有机发光元件，并且
其中，所述可拉伸显示装置还包括设置在所述有机发光元件上的散热封装层。
19.根据权利要求18所述的可拉伸显示装置，其中，所述散热封装层包括：
第一散热封装层，所述第一散热封装层由无机材料构成并且与所述有机发光元件接触；
第二散热封装层，所述第二散热封装层由包括碳结构的聚合物构成并且与所述第一散热封装层接触；以及
第三散热封装层，所述第三散热封装层由无机材料构成并且与所述第二散热封装层接触。
20.一种可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置包括：
第一柔性基板；
多个刚性基板，所述多个刚性基板彼此间隔开地设置在所述第一柔性基板上；
发光元件和晶体管，所述发光元件和所述晶体管被设置在所述多个刚性基板中的每一个上；
热传递层，所述热传递层传递在所述发光元件和所述晶体管中产生的热；
多条连接线，所述多条连接线与所述热传递层的侧表面接触；以及
底部散热器，所述底部散热器穿过所述第一柔性基板并散发从所述多条连接线传递到所述底部散热器的热。
21.根据权利要求20所述的可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置还包括：
第二柔性基板，所述第二柔性基板覆盖所述发光元件；
多条热传递线，所述多条热传递线与所述多条连接线交叠，以传递所述多条连接线的热；以及
顶部散热器，所述顶部散热器穿过所述第二柔性基板并且与所述多条热传递线接触，以散发从所述多条热传递线传递到所述顶部散热器的热。
22.根据权利要求20所述的可拉伸显示装置，所述可拉伸显示装置还包括：
散热封装层，所述散热封装层被设置在所述发光元件上，并且包括包含碳结构的聚合物，以将在所述发光元件中产生的热散发到外部。
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