CN112642772A - 一种摄像头模组csp芯片的清洁装置 - Google Patents

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杨浩
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Abstract

本发明提供一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置，包括安装台，所述安装台上设有芯片安装座和三轴机构，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括用来清洁的芯片的毛刷、驱动毛刷转动对芯片进行清洁的驱动件，所述毛刷和驱动件均安设于所述三轴机构上，所述三轴机构带动毛刷靠近或远离芯片安装座，所述安装台上还设有若干电子元器件围挡，所述芯片安装座位于其中一个电子元器件围挡内，所述电子元器件围挡防止对芯片进行清洁时对周边电子元器件造成污染。本发明提供的摄像头模组CSP芯片的清洁装置，可将CSP芯片表面顽固污渍、脏点、白点有效清洁干净，且操作简单，方便快捷，提高了工作效率。

Description

一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置
技术领域
本发明涉及摄像头模组芯片清洁领域，尤其涉及一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置。
背景技术
摄像头模组领域生产过程中，面临最大的问题是脏污脏点的控制，又称Particle管控。
特别是CSP机种在经过SMT工艺贴装后，晶元表面脏污脏点不良达到80％。常规做法是超声波清洗，人工镜检粘尘及甩洗机甩洗，但人工检验效率非常慢，且较小颗粒的顽固脏污在晶元表面需要在特殊颜色的光下才可以检出，清洁效果非常差，且经过SMT工艺过后的脏污脏点有一定粘性，再一次经过激光分板后，灼烧形成的烟雾会掉落在晶元上造成晶元100％的脏污，且非常难以清洁。
超声波清洗后仍然有60％的脏污脏点不良存在，通过大量人力进一步在显微镜下清洁，然后在进一步甩洗，最终做成成品后不良还是有2％-3％。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置，可将CSP芯片表面顽固污渍、脏点、白点有效清洁干净，且操作简单，方便快捷，提高了工作效率、良率。
本发明是这样实现的：
本发明提供一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置，包括安装台，所述安装台上设有芯片安装座和三轴机构，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括用来清洁的芯片的毛刷、驱动毛刷转动对芯片进行清洁的驱动件，所述毛刷和驱动件均安设于所述三轴机构上，所述三轴机构带动毛刷靠近或远离芯片安装座，所述安装台上还设有若干电子元器件围挡，所述芯片安装座位于其中一个电子元器件围挡内，所述电子元器件围挡防止对芯片进行清洁时对周边电子元器件造成污染。
作为优选，所述驱动件为电机。
作为优选，所述芯片安装座上设有芯片安装载板，所述芯片安装载板上开设有若干芯片安装槽，芯片放置于所述芯片安装槽内。
作为优选，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括芯片安装盖板，所述芯片安装盖板位于芯片安装载板上方，所述芯片安装盖板上设有若干供芯片外露便于毛刷清洁的开孔，所述芯片安装盖板一端与所述芯片安装载板铰接，所述芯片安装盖板另一端与所述芯片安装载板卡扣连接。
作为优选，所述芯片安装盖板的边沿与所述芯片安装载板的边沿磁吸相连。
作为优选，所述电子元器件围挡为薄钢板围挡。
作为优选，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括操作柜，所述安装台安设于所述操作柜上。
本发明具有以下有益效果：
本发明是利用三轴机构对设备进行前后及左右运动，在电机带动下毛刷可以从多个方向有效的清洁CSP芯片表面，取代人工在显微镜下粘尘清洁的动作，且能更全面的去除CSP芯片表面顽固污渍、脏点、白点以及难以发现的小颗粒顽固脏污。芯片周边电子元器件则利用薄钢板保护起来，防止交叉污染，全程清洁动作由设备自动完成，最终形成自动化形态的CSP机种晶元清洁设备。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的摄像头模组CSP芯片的清洁装置的示意图；
图2为本发明实施例提供的摄像头模组CSP芯片的清洁装置的局部示意图一；
图3为本发明实施例提供的摄像头模组CSP芯片的清洁装置的局部示意图二；
图4为本发明实施例提供的图3中的局部放大图；
图5为本发明实施例提供的摄像头模组CSP芯片的清洁装置的局部示意图三；
图6为本发明实施例提供的图5中的局部放大图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的摄像头模组CSP芯片的清洁装置结构简单但取得了巨大的经济效益，该装置颠覆了CSP生产产业，是革命性的改善，于模组行业有重大突破及领航意义，它改变了CSP机型30多年的人工清洁的生产模式。本发明利用自动化毛轮擦拭的方式，效率更高，品质更好，更为稳定的取代了传统意义上的人工镜检清洁作业。本发明提供的毛刷机是CSP手机摄像头领域颠覆性的设备，首次实现了CSP芯片上顽固脏污的自动化清除，极大得提高了清洁效率，毛刷机UPH(单人每小时产出)高达9000，在本领域尚未有可清洁CSP芯片上顽固脏污的设备，且由于技术上的难点，本领域技术人员尚未想到也不易设计出本装置的技术方案。本发明提供的摄像头模组CSP芯片的清洁装置不但可解决CSP芯片上绝大部分顽固脏污，且可将CSP芯片不良率控制在0.2％以下。本领域目前的机械设备既不能实现CSP芯片上顽固脏污的清除，而且一般的机械设备的单人UPH均在2000以下。传统的人工在显微镜下清洁检验CSP芯片，单人UPH低于1000，且CSP芯片最终不良率在2-3％以上。在生产链上批量生产CSP芯片时，本发明由于其优异的顽固脏污清除能力，极高的UPH(单人每小时产出)，极低的不良率，在本领域创造了巨大的经济价值和生产效益，本发明提出了本行业从未想过也从未有过且具有巨大有益效果的CSP芯片顽固脏污清洁装置。
目前本发明提供的半自动毛刷机目前就可以做到单人操作UPH达9000以上，在基于本发明进一步进行全自动化后单人操作UPH可达16500以上，单人可同时控制2-4台设备。
如图1-图6，本发明实施例提供一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置，包括安装台1，所述安装台1上设有芯片安装座2和三轴机构6，三轴机构采用现有的xyz三轴设备，在此不再赘述，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括用来清洁的芯片3的毛刷4、驱动毛刷4转动对芯片3进行清洁的驱动件5，所述驱动件5为电机，所述毛刷4和驱动件5均安设于所述三轴机构6上，所述三轴机构6带动毛刷4靠近或远离芯片安装座2，所述安装台1上还设有若干电子元器件围挡7，所述芯片安装座2位于其中一个电子元器件围挡7内，所述电子元器件围挡7防止对芯片进行清洁时对周边电子元器件造成污染。所述电子元器件围挡7为薄钢板围挡，保证毛刷只对芯片表面进行清洁，而不会对其它电子元件造成损伤以及二次污染。在本发明中，毛刷采用擦拭毛轮。
三轴机构6包括X轴摆动电机、Y轴运行电机、Z轴的升降电机，在X轴摆动对芯片的横向清洁以及Y轴运动对芯片的纵向清洁组合，形成对芯片上顽固脏污的多个清洁方向，从而达到清洁顽固脏污的效果，Z轴的自动补偿下降高度，确保毛刷干涉产品长度一致，从而保证清洁的稳定性能。电机转速可以达到3000r/min，在一定的行程内可以最大程度去清洁芯片。
本发明是利用三轴机构对设备进行前后及左右运动，在电机带动下毛刷可以从多个方向有效的清洁CSP芯片表面，取代人工在显微镜下粘尘清洁的动作，且能更全面的去除CSP芯片表面顽固污渍、脏点、白点以及难以发现的小颗粒顽固脏污。芯片周边电子元器件则利用薄钢板保护起来，防止交叉污染，全程清洁动作由设备自动完成，最终形成自动化形态的CSP机种晶元清洁设备。
所述芯片安装座2上设有芯片安装载板8，所述芯片安装载板8上开设有若干芯片安装槽，芯片放置于所述芯片安装槽内。所述芯片安装座2上设有芯片安装载板8放置平台，芯片安装载板8通过定位销与芯片安装座2可拆卸连接。
所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括芯片安装盖板9，所述芯片安装盖板9位于芯片安装载板8上方，所述芯片安装盖板9上设有若干供芯片外露便于毛刷清洁的开孔，所述芯片安装盖板9一端与所述芯片安装载板8铰接，所述芯片安装盖板9另一端与所述芯片安装载板8卡扣连接。所述芯片安装盖板9的边沿与所述芯片安装载板8的边沿磁吸相连，以此保证芯片上表面超出芯片安装盖板9，确保毛刷可以清洁到芯片表面顽固脏污。所述芯片安装盖板9在清洁过程中保证产品周边的零部件不被损坏以及产品不被毛刷带动。
所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括操作柜10，所述安装台1安设于所述操作柜10上。
所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括毛刷防尘罩(未图示)，毛刷4不使用时收容在毛刷防尘罩内，对毛刷4进行防尘保护，毛刷需要工作时，可打开毛刷防尘罩。
所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括毛刷清洗杆11，用于清洗毛轮，控制毛轮4洁净度，减少清洁芯片后的脏污粘附堆积，提升清洁芯片良率。
毛刷清洗杆11的水流为一字扇型的双排喷嘴，保障两个毛轮均能有效被水流冲击，并定时对毛轮进行清洗保证毛刷的洁净度，确保在清洁产品时不被毛刷上污渍二次污染。
所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括溶剂喷淋杆12，产品会使用溶剂清洁，溶剂喷淋杆12用于去除清洁完成后产品表面残留的溶剂，提升良率，及缓解人工取板时的滑腻状态，减少取板不稳掉板后形成的产品芯片刮伤与破损的问题，溶剂喷淋杆12的水流为一字扇型的单排喷嘴。
在三轴机构中，x、y轴的马达部分均设有防水护罩机构。在本装置中，所用到的螺丝均采用不锈钢材质。
本发明采用自动化CSP芯片清洁设备取代人工显微镜下粘尘清洁作业，效率更高，品质更好。
本发明与同类产品相比，设备操作简单，方便快捷，提高工作效率；本发明提供的摄像头模组物料清洁设备，该设备可将CSP芯片表面顽固污渍、脏点、白点有效清洁干净。
在本发明中大部分机构釆用铝合金制造，关键受力及摩擦机构采用不锈钢制作，擦拭毛轮的两个马达要求转动方向独立电控可调，调节范围500-3000转/Min，需要耐受较大阻力，转速设定后不因毛轮磨擦阻力降速或停转。擦拭毛轮Z轴高度要求手动可调，最低极限位置预留毛长的1/5。擦拭毛轮Z轴高度调节装置关键卡位和调节机构需要不锈钢制作，防止快速磨损。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种摄像头模组CSP芯片的清洁装置，其特征在于：包括安装台，所述安装台上设有芯片安装座和三轴机构，所述摄像头模组CSP芯片的清洁装置还包括用来清洁的芯片的毛刷、驱动毛刷转动对芯片进行清洁的驱动件，所述毛刷和驱动件均安设于所述三轴机构上，所述三轴机构带动毛刷靠近或远离芯片安装座，所述安装台上还设有若干电子元器件围挡，所述芯片安装座位于其中一个电子元器件围挡内，所述电子元器件围挡防止对芯片进行清洁时对周边电子元器件造成污染。
2.如权利要求1所述的摄像头模组CSP芯片的清洁装置，其特征在于：所述驱动件为电机。
3.如权利要求1所述的摄像头模组CSP芯片的清洁装置，其特征在于：所述芯片安装座上设有芯片安装载板，所述芯片安装载板上开设有若干芯片安装槽，芯片放置于所述芯片安装槽内。
4.如权利要求3所述的摄像头模组CSP芯片的清洁装置，其特征在于：还包括芯片安装盖板，所述芯片安装盖板位于芯片安装载板上方，所述芯片安装盖板上设有若干供芯片外露便于毛刷清洁的开孔，所述芯片安装盖板一端与所述芯片安装载板铰接，所述芯片安装盖板另一端与所述芯片安装载板卡扣连接。
5.如权利要求4所述的摄像头模组CSP芯片的清洁装置，其特征在于：所述芯片安装盖板的边沿与所述芯片安装载板的边沿磁吸相连。
6.如权利要求1所述的摄像头模组CSP芯片的清洁装置，其特征在于：所述电子元器件围挡为薄钢板围挡。
7.如权利要求1所述的摄像头模组CSP芯片的清洁装置，其特征在于：还包括操作柜，所述安装台安设于所述操作柜上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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