CN112636181A - 一种830nm半导体激光阵列合束装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种830nm半导体激光阵列合束装置,包括830nm半导体激光阵列模块(1)、准直镜(2)、空心梯型圆台(3)和聚焦镜(4)。空心梯型圆台(3)包括圆台上底面(3‑1)、圆台外侧面(3‑2)、圆台下底面(3‑3)和圆台内侧面(3‑4)。半导体激光阵列模块(1)通过准直镜(2)垂直入射到空心梯型圆台(3)的圆台下底面(3‑3),在圆台外侧面(3‑2)和圆台内侧面(3‑4)发生全反射,经过圆台上底面(3‑1)入射到聚焦镜(4),实现提高半导体激光阵列输出光功率密度。
Description
技术领域
本发明涉及高功率半导体激光技术领域,特别涉及一种830nm半导体激光阵列合束装置。
背景技术
高功率半导体激光以体积小、重量轻、电光转换高等优点,广泛应用于工业加工和军事领域。高功率半导体激光因其出光发散角大、成椭圆形高斯光束和光质量差等缺点,不能直接用于工业加工和军事领域。为了加快高功率半导体激光直接应用于工业加工和军事领域,提出了一种830nm半导体激光阵列合束装置,可有效地提高830nm半导体激光输出光功率。
发明内容
本发明的目的在于提出一种830nm半导体激光阵列合束装置。
一种830nm半导体激光阵列合束装置,包括830nm半导体激光阵列模块(1)、准直镜(2)、空心梯型圆台(3)和聚焦镜(4)。空心梯型圆台(3)包括圆台上底面(3-1)、圆台外侧面(3-2)、圆台下底面(3-3)和圆台内侧面(3-4)。
其特征在于:
830nm半导体激光阵列模块(1)每个阵列输出波长为830nm,输出功率高于50W。
准直镜(2)前后表面镀有186nm TiO2/99nm SiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜。
空心梯型圆台(3)包括圆台上底面(3-1)、圆台外侧面(3-2)、圆台下底面(3-3)和圆台内侧面(3-4)。圆台外侧面(3-2)和圆台下底面(3-3)成45°角,圆台内侧面(3-4)和圆台下底面(3-3)成135°角,圆台上底面(3-1)和圆台下底面(3-3)镀有186nm TiO2/99nm SiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜。
聚焦镜(4)前后表面镀有186nm TiO2/99nm SiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜。
附图说明
图1是本发明具体实施方式的方法图。
图2是空心梯型圆台(3)的截面光路图。
具体实施方式
下面结合图1和图2对本发明进一步详细说明。
本发明公开了一种830nm半导体激光阵列合束装置,包括830nm半导体激光阵列模块(1)、准直镜(2)、空心梯型圆台(3)和聚焦镜(4)。空心梯型圆台(3)包括圆台上底面(3-1)、圆台外侧面(3-2)、圆台下底面(3-3)和圆台内侧面(3-4)。
图1以单个竖直方向上两个个830nm半导体激光阵列模块为例进行具体实施说明。两个830nm半导体激光阵列模块(1)的每个830nm半导体激光阵列模块通过准直镜(2)垂直入射到空心梯型圆台(3)的圆台下底面(3-3)上,在空心梯型圆台(3)的圆台外侧面(3-2)发生全反射,全反射的光束再通过空心梯型圆台(3)的圆台内侧面(3-4)发生全反射,接着通过空心梯型圆台(3)的圆台上底面(3-1)输出。输出的两个光束再通过聚焦镜(4)实现830nm半导体激光阵列模块合束输出。
Claims (1)
1.一种830nm半导体激光阵列合束装置,其特征在于,包括830nm半导体激光阵列模块(1)、准直镜(2)、空心梯型圆台(3)和聚焦镜(4);准直镜(2)前后表面镀有186nm TiO2/99nmSiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜;空心梯型圆台(3)包括圆台上底面(3-1)、圆台外侧面(3-2)、圆台下底面(3-3)和圆台内侧面(3-4),圆台外侧面(3-2)和圆台下底面(3-3)成45°角,圆台内侧面(3-4)和圆台下底面(3-3)成135°角,圆台上底面(3-1)和圆台下底面(3-3)镀有186nm TiO2/99nm SiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜;聚焦镜(4)前后表面镀有186nm TiO2/99nm SiO2/160nm TiO2/97nm SiO2的光学膜。
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