CN112635600A - 一种导电背板及其制作方法、背接触光伏组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种导电背板及其制作方法、背接触光伏组件，涉及光伏技术领域，以提高背接触光伏组件的可靠性。该导电背板包括基板以及形成在基板同一侧的绝缘图案以及导电图案；导电图案包括至少两个导电体，绝缘图案将相邻的导电体电性隔离。本发明提供的导电背板及其制作方法、背接触光伏组件用于背接触光伏组件制造。

Description

一种导电背板及其制作方法、背接触光伏组件

技术领域

本发明涉及光伏技术领域，尤其涉及一种导电背板及其制作方法、背接触光伏组件。

背景技术

背接触太阳能电池的正极和负极均设在电池片的背面，使得背接触太阳电池的正面对太阳光的阻挡大大减小，从而提高了太阳能电池的转换效率。

为了降低背接触光伏组件的串联电阻，提高组件效率，可以使用导电背板实现背接触太阳能电池片之间的导电互联。但是，现有技术中，导电背板的导电图案容易出现短路、漏电等问题，可靠性较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导电背板及其制作方法、背接触光伏组件，以提高背接触光伏组件的可靠性。

第一方面，本发明提供一种导电背板。该导电背板包括基板以及形成在基板同一侧的绝缘图案以及导电图案；导电图案包括至少两个导电体，绝缘图案将相邻的导电体电性隔离。

采用上述技术方案时，基板上相邻的导电体被处于同一平面的绝缘图案电性隔离。当对包括导电背板的叠层件进行层压时，绝缘图案可以阻挡相邻的导电体因延展而发生电接触，起到较好的电性隔离作用。并且，当背接触光伏组件工作，导电图案导出电池片的电流时，绝缘图案也可以起到较好的电性隔离作用。由此可见，本发明实施例的导电背板可以降低短路和漏电的几率，提高背接触光伏组件的可靠性。

并且，由于基板上的绝缘图案可以起到较好的电性隔离作用，从而可以降低对导电背板上的绝缘层的要求，进而降低成本。

在一些可能的实现方式中，上述绝缘图案的材料包括绝缘胶、绝缘油墨或绝缘蜡。这些绝缘材料不仅可以起到较好的电性隔离作用，而且具有可塑性，能够较为方便的在基板上形成设定的绝缘图案。

在一些可能的实现方式中，上述绝缘图案包括若干绝缘线，绝缘线的线宽为1mm～5mm。由该宽度的绝缘线构成的绝缘图案，在起到电性隔离作用的同时，可以减少基板上绝缘图案的面积占比，从而可以增大导电图案的面积占比，降低导电图案导出电流的电阻。

在一些可能的实现方式中，上述导电图案为多层结构。此时，各层结构可以选择不同的材料进行组合，在实现较好的导电性能的同时，部分的选择低成本材料，降低成本。

第二方面，本发明提供一种导电背板的制作方法。该导电背板的制作方法包括：

提供一基板。

在基板的同一侧形成绝缘图案以及导电图案；导电图案包括至少两个导电体，绝缘图案将相邻导电体电性隔离。

第二方面提供的背接触光伏组件的有益效果可以参考第一方面或第一方面任一可能的实现方式所描述的导电背板的有益效果，在此不再赘述。

在一些可能的实现方式中，在基板的同一侧形成绝缘图案以及导电图案的步骤包括：

先在基板的表面上形成绝缘图案；

然后在基板的表面没有形成绝缘图案的至少部分区域形成导电图案。

采用上述技术方案时，可以利用先形成的绝缘图案定义导电图案的形状、结构。此时，由于绝缘图案的占位作用，可以在基板上除绝缘图案以外的至少部分区域方便的形成设定形状的导电图案。

在一些可能的实现方式中，形成绝缘图案的步骤包括：利用绝缘材料在基板上形成预制绝缘图案；固化处理预制绝缘图案形成绝缘图案；

其中，形成预制绝缘图案的方式选自印刷、点胶、激光转印中的任一种；固化处理的方式选自红外干燥、紫外线辐射、可见光辐射、烘干、冷却固化、混合反应固化、电子束辐射固化中的任一种。

采用上述技术方案时，印刷、点胶、激光转印等工艺精度可达15μm，具有较高的可控性，可以在基板上的指定区域精确成形。此时，一方面可以在基板上方便、快速的形成设定形状的预制绝缘图案，并保持特征尺寸；另一方面，可以制作分辨率较高的图案，可以满足IBC等背电极较多且复杂的电池片封装需求。

在一些可能的实现方式中，形成导电图案的步骤包括：在基板的表面没有形成绝缘图案的至少部分区域形成导电种子层；然后对导电种子层进行增厚处理形成导电图案。

采用上述技术方案时，先形成与导电图案形状相同的导电种子层，然后对导电种子层进行增厚。此时，可以利用导电种子层预先形成较准确的导电图案的形状，避免增厚过程形状出现偏差、材料浪费。

在一些可能的实现方式中，形成导电图案的步骤包括：在基板上整面形成覆盖绝缘图案的整面种子层；对整面种子层先进行增厚处理，然后进行刻蚀使绝缘图案裸露，形成导电图案。

在一些可能的实现方式中，形成导电种子层的步骤包括：在基板的表面没有形成绝缘图案的至少部分区域涂覆化学镀液，进行化学镀形成导电种子层。

采用上述方案时，可以在基板上直接形成设定形状的导电种子层，无需刻蚀工艺雕刻形状，从而可以减少导电材料浪费，降低成本。并且，可以避免刻蚀工艺带来的导电图案的损伤。

在一些可能的实现方式中，形成导电种子层的步骤包括：在基板上整面形成覆盖绝缘图案的预制导电种子层；对预制导电种子层进行刻蚀，使绝缘图案裸露，形成导电种子层。此时，直接对预制导电种子层进行刻蚀，相对于增厚后再刻蚀，可以有效减少材料浪费，降低成本。

在一些可能的实现方式中，预制导电种子层的形成方式选自磁控溅射、热蒸发、电子束蒸发中的任一种。

在一些可能的实现方式中，上述增厚处理的工艺为电镀或化学镀。电镀工艺可以根据仅在导电种子层上沉积金属材料，避免材料浪费和导电图案出现偏差，进而形成设定形状的导电图案。

第三方面，本发明提供一种背接触光伏组件。该背接触光伏组件包括第一方面或第一方面任一项可能的实现方式所描述的导电背板。

第三方面提供的背接触光伏组件的有益效果可以参考第一方面或第一方面任一可能的实现方式所描述的导电背板的有益效果，在此不再赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例提供的导电背板的结构示意图。

图1中，10-基板，20-绝缘图案，21-绝缘线，30-导电图案，31-导电体。

具体实施方式

为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

目前，背接触太阳能电池(如IBC、MWT、EWT太阳能电池等)，其电池正面没有主栅线，甚至没有任何电极图形，正极和负极都设在电池片的背面。具有这种结构的背接触太阳能电池可以减少电池片的遮光，进而有效增加电池片的短路电流，使电池片的光电转化效率得到提升。由于背接触太阳能电池的短路电流较常规太阳能电池高出许多，因此背接触光伏组件需要尽可能降低互联电阻，以减少背接触光伏组件的欧姆损耗，提高背接触光伏组件的光电转化效率。

目前，背接触光伏组件可以使用导电背板替代焊带，实现背接触太阳能电池片之间的导电互联的同时降低导出电流的电阻。但是导电背板的价格较为昂贵，可应用范围较小。

导电背板主要由绝缘层、图案化处理过的铜箔层、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)层及基板层叠构成。绝缘层通常使用的是两侧粘接有EVA的聚酯薄膜(EPE)等。这种材料价格较高，并且EPE在层压之前不具有粘性，组装成组件的过程中存在加工定位较难的问题。EPE在层压后与背接触太阳能电池片的结合力较小，存在可靠性低的风险。铜箔层的图案化处理过程是铜箔层先与EVA层预粘结，通过激光切割形成与背接触太阳能电池相配合的电流导出结构，然后撕去不需要的铜箔，形成导电图案。这种方式耗费铜较多，并且激光切割过程中激光不可避免会对EVA层造成损伤，影响EVA的强度和绝缘性能。激光烧蚀铜箔形成的导电图案的方式，一方面边缘轮廓容易出现带有毛刺不平整不光滑的问题，另一方面剥离不需要的铜箔时容易造成电路边缘的铜屑掉落到EVA层表面，导致背接触光伏组件存在短路或漏电等风险，影响背接触光伏组件的介电强度和可靠性。现有技术中，也有在基板上直接制作导电图案，但仍然存在较大的短路风险。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种背接触光伏组件。该背接触光伏组件包括导电背板、第一封装材料层、阵列化排布的电池片、第二封装材料层和透光盖板。

由于本发明实施例所提供的导电背板具有较好的电隔离性能，使得导电背板所包括的导电图案不容易出现短路和漏电的问题。基于这种情况，可以降低对导电背板上绝缘材料层性能的要求，仅需在导电背板与电池片之间设置第一封装材料层即可，无需使用价格昂贵的EPE等，可以降低成本。上述第一封装材料层和第二封装材料层的材料可以为乙烯-醋酸乙烯共聚物，也可以为乙烯辛烯共聚物(POE)。第一封装材料层与第二封装材料层的厚度可以为0.5mm～1mm。

应理解，为了实现导电图案与电池片的正负极之间良好的电接触，避免短路问题，可以在导电图案上对应每个电池片正负极的位置设置导电介质点。此时，导电图案通过导电介质点与电池片的正负极进行电连接。导电介质点的材料可以为导电胶。导电介质点的制作工艺可以为印刷，也可以为沉积工艺。

相应的，第一封装材料层上设置供导电介质点穿过的通孔。通孔的数量应当大于或等于背接触光伏组件所包括的所有电池片的正负极数量。通孔的位置与电池片的正负极的位置相适应。通孔的孔径为2mm。

上述电池片可以为双面电池片，也可以为单面电池片。多个电池片矩阵式排布，电池片互相之间不接触。背接触光伏组件制作完成后，可以用焊带将导电电路通过基板上的通孔与接线盒相连。

本发明实施例提供一种应用于上述背接触光伏组件的导电背板。如图1所示，该导电背板包括基板10以及形成在基板10同一侧的绝缘图案20以及导电图案30。导电图案30包括至少两个导电体31，绝缘图案20将相邻的导电体31电性隔离。此时，基板10上相邻的导电体31被处于同一平面的绝缘图案20电性隔离。当对包括导电背板的叠层件进行层压时，绝缘图案20可以阻挡相邻的导电体31因延展而发生电接触，起到较好的电性隔离作用。并且，当背接触光伏组件工作，导电图案30导出电池片的电流时，绝缘图案20可以起到较好的电性隔离作用。由此可见，本发明实施例的导电背板可以降低短路和漏电的几率，提高背接触光伏组件的可靠性。并且，由于基板10上的绝缘图案20可以起到较好的电性隔离作用，从而可以降低对导电背板上的绝缘层的要求，进而降低成本。

上述基板10可以为透明基板，也可以为不透明基板。当基板10为透明基板时，该基板10可以为玻璃，也可以为透明聚合物基板，且不仅限于此。玻璃可以是低铁超白压花钢化玻璃、低铁超白压花半钢化玻璃等。透明聚合物基板可以是聚酰亚胺基板、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。聚合物基板的材料可以包括聚硅氧烷、聚烷基、聚芳基、聚氨酯、聚酰胺、聚乙炔、环氧树脂、液晶聚合物、氨基塑料、聚硫醚、聚酯、聚醚、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚砜、聚酰亚胺中的一种或多种。示例性的，基板10可以选择TPT聚合物基板或KPK聚合物基板，也可以选择含有EVA胶膜或POE胶膜的基板10，也可以选择封装胶膜与聚合物基板复合而成的复合板。

在实际应用中，基板10也可以为聚合物与玻璃复合基板、聚合物复合基板、纤维素材料基板、陶瓷基板或机织材料基板等。

上述导电图案30的材料可以为导电性较好的金属。例如镍、铜、银、锡、铝或合金等。导电图案30的厚度可以为5μm～100μm。例如，导电图案30的厚度可以为5μm、10μm、40μm、60μm、90μm、100μm等。

上述导电图案30可以为多层结构。也就是说，每个导电体31均为多层结构。导电图案的各层结构可以为同一种材质，也可以为不同材质。例如，导电图案30的各层结构可以均为铜材质。又例如，导电图案30可以为四层结构，第一层为镍层，第二层为铝层，第三层为铜层，第四层为锡层。此时，各层结构可以选择不同的材料进行组合，在实现较好的导电性能的同时，部分的选择低成本材料，降低成本。

上述导电图案30在基板10上呈现的形状，可以根据背接触光伏组件所包括的多个电池片的导电电路设计。

上述绝缘图案20的材料包括绝缘胶、绝缘油墨或绝缘蜡。绝缘胶可以为聚氨酯热熔胶、热熔压敏胶、硅胶、环氧树脂胶、丙烯酸胶、电子束固化丙烯酸胶或氰基丙烯酸瞬干胶等。绝缘油墨可以为丙烯酸体系绝缘油墨。绝缘蜡可以为蜂蜡、巴西棕榈蜡、微晶蜡或石蜡中的一种或几种。这些绝缘材料不仅可以起到较好的电性隔离作用，而且具有可塑性，能够较为方便的在基板10上形成设定的绝缘图案20。

如图1所示，上述绝缘图案20包括若干绝缘线21。若干绝缘线21在基板10上排布、连接构成绝缘图案20。绝缘线21的线宽可以为1mm～5mm。绝缘线21的线宽可以为1mm、2mm、3mm、3.4mm、4mm、5mm等。上述宽度的绝缘线21构成的绝缘图案20，在起到电性隔离作用的同时，还可以减少基板10上绝缘图案20的面积占比，从而可以增大导电图案30的面积占比，降低导电图案30导出电流的电阻。由绝缘线21构成的绝缘图案20的面积可以为基板10面积的10％以下。例如，绝缘图案20的面积可以为基板10面积的10％、8％、5％、3％等。

上述绝缘图案20的厚度应大于或等于导电图案30的厚度，以较好的将相邻的导电体31电性隔离。绝缘图案20的在基板10上呈现的形状，可以根据基板10上导电体31的分布情况进行设计，只要能实现电性隔离作用即可。

本发明实施例还提供上述导电背板的制作方法。该导电背板的制作方法如下所述：

步骤S100：提供一基板10。该基板10可以为上述的任一种透明基板或不透明基板。

在实际应用中，可以对基板10进行增强粘附处理，提高基板10与后续工艺制作的绝缘图案20和导电图案30的附着力，从而提高导电背板的可靠性，提高生产效率。

具体的，增强粘附处理可以为对拟形成绝缘图案20和导电图案30的基板10表面，进行粗糙化处理，使得基板10表面的粗糙度为0.1μm～5μm。例如，基板10表面的粗糙度可以为0.1μm、0.2μm、0.5μm、0.9μm、1μm、3μm、4μm、5μm等。

增强粘附处理也可以为对基板10表面进行等离子体处理或紫外线照射处理，以在基板10的表面引入极性基团。当基板10为含聚酰亚胺层的透明聚合物基板时，可以利用紫外线照射基板10表面，紫外线会向基板10表面施加能量，使得基板10表面产生自由基。此时，可以利用该自由基引入与基板10表面键合的含极性基团的接枝聚合物，以达到增强基板10与绝缘图案20、导电图案30附着力的目的。

步骤S200：利用绝缘材料在基板10上形成预制绝缘图案。该预制绝缘图案，对应于常规导电背板上切割去除的金属箔细线部分。该预制绝缘图案为绝缘材料形成的轨迹线。

形成预制绝缘图案的方式为印刷、点胶、激光转印中的任一种。印刷可以为丝网印刷，也可以为喷墨式印刷。喷墨式印刷预制绝缘图案时，可以采用喷墨印刷设备。点胶形成预制绝缘图案时，可以采用挤压式沉积设备进行绝缘材料的沉积。当绝缘材料为丙烯酸体系绝缘油墨时，可以利用喷墨式打印方法在基板10上形成1mm～2mm的预制绝缘线。

印刷、点胶、激光转印等工艺精度可达15μm，具有较高的可控性，可以在基板10上的指定区域精确成形。此时，一方面可以在基板10上方便、快速的形成设定形状的预制绝缘图案，并保持特征尺寸；另一方面，可以制作分辨率较高的图案，可以满足IBC等背电极较多且复杂的电池片封装需求。

示例性的，可以将基板10水平放置在工作台上，然后根据设计好的电路图形，在基板10上通过激光转印工艺，用绝缘油墨形成折线状的预制绝缘线。该预制绝缘线对应导电电路中的电隔离区域。

步骤S300：固化处理预制绝缘图案形成绝缘图案20。固化处理的方式选自红外干燥、紫外线辐射、可见光辐射、烘干、冷却固化、混合反应固化、电子束辐射固化中的任一种。在实际应用中，可以根据绝缘材料的固化性质，选择适宜的固化方式。

示例性的，当预制绝缘图案的材料为绝缘胶，形成方式为印刷时，固化处理方式可以为红外干燥，也可以为紫外线辐射、可见光辐射。固化处理的时间可以为5s～2h。以红外干燥方式固化预制绝缘图案时，可以通过红外灯管照射的方式实现，也可以利用红外干燥箱实现。紫外线辐射固化预制绝缘图案时，可以通过波长范围为320nm-450nm，亮度达3000mW/cm²的LED光源来产生紫外线。当预制绝缘图案的材料为绝缘胶时，还可以利用组分混合反应固化，还可以利用电子束辐射进行固化成型。

当预制绝缘图案的材料为绝缘蜡时，由于本发明实施例上述列举的绝缘蜡，熔点范围在30℃到70℃之间，熔点较低，常温环境下为固体，因此可以在高温环境下形成预制绝缘图案，然后自然冷却固化形成绝缘图案20。在实际应用中，可以利用打印设备将绝缘蜡打印在基板10上形成预制绝缘图案。该打印设备设有加热装置，将绝缘蜡加热后打印在基底上。绝缘蜡在基板10上冷却即可形成绝缘图案20。当预制绝缘图案的材料为丙烯酸体系绝缘油墨时，可以采用波长320nm～420nm，60mW/cm²的紫外线固化处理10s～30s。

利用上述步骤S200和步骤S300，在基板10的表面上形成绝缘图案20。

步骤S400：在基板10的表面没有形成绝缘图案20的至少部分区域形成导电种子层。此时，可以利用导电种子层预先形成较准确的导电图案30的形状，避免后续增厚形成导电图案30的过程中形状出现偏差、材料浪费。应理解，上述在没有绝缘图案20的至少部分区域形成导电种子层，是指在基板10上处理形成绝缘图案20和导电图案30外，基板10上还可以存在边缘留白区域。

上述导电种子层的材料可以为镍、铝、铜、银、锡都导电性能较好的金属。导电种子层的厚度可以为0.1μm～5μm。例如，导电种子层的厚度可以为0.1μm、0.2μm、0.5μm、2μm、4μm、5μm等。

形成导电种子层的方式可以为：在基板10的表面没有形成绝缘图案20的至少部分区域涂覆化学镀液，进行化学镀形成导电种子层。此时，可以在基板10上直接形成设定形状的导电种子层，无需刻蚀工艺雕刻形状，从而可以减少导电材料浪费，降低成本。并且，可以避免刻蚀工艺带来的导电图案30的损伤。

以制作镍材质的导电种子层为例，上述化学镀液可以包括硫酸镍、乙酸镍、次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷及肼等。其中次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷及肼为还原剂。制作导电种子层的过程为：先制作化学镀液，然后将该化学镀液涂覆在基板10上没有绝缘图案20的至少部分区域，也就是涂覆在需要形成导电种子层的区域。随后，对基板10进行加热，以使镍金属离子发生还原反应，在基板10表面形成镍材质的导电种子层。

形成导电种子层的方式还可以为：在基板10上整面形成覆盖绝缘图案20的预制导电种子层；然后对预制导电种子层进行刻蚀，使绝缘图案20裸露，形成导电种子层。这种情况下，绝缘图案20上也覆盖有预制导电种子层。此时，直接对预制导电种子层进行刻蚀形成导电种子层时，相对于增厚后再刻蚀，可以有效减少材料浪费，降低成本。

预制导电种子层的形成方式可以为磁控溅射，也可以为热蒸发，还可以为电子束蒸发，且不仅限于此。刻蚀工艺可以为化学刻蚀，也可以为等离子体刻蚀。对预制导电种子层进行化学刻蚀时，预制导电种子层位于绝缘图案20上的部分被刻蚀掉，其他位置的预制导电种子层也被减薄，但是由于其他区域的预制导电种子层较厚，可以形成功能完整的导电种子层。应注意，可以适当增加预制导电种子层的厚度，以使刻蚀处理后，能够形成导电种子层。

步骤S500：对导电种子层进行增厚处理形成导电图案30。

上述导电种子层厚度较薄，电阻较大，不足以实现导电电路的低电阻导通，当导电种子层直接与背接触光伏组件所包括的电池片电连接时，由导电种子层的内阻造成的功率损失较大，会严重降低背接触光伏组件的效率。并且较薄的导电种子层与电池片的正负电极电连接的可靠性较差，容易产生虚焊或脱焊等不良现象。基于这种情况，可以对导电种子层进行增厚处理，从而降低导电图案30电阻，提高焊接性和可靠性能。

上述增厚处理的工艺可以为电镀，也可以为化学镀。电镀工艺可以仅在导电种子层上沉积金属材料，避免材料浪费和导电图案30出现偏差，进而形成设定形状的导电图案30。

当利用电镀工艺对导电种子层进行增厚处理时，可以在被绝缘图案20隔开的导电种子层的多个区域设置均匀分布的接电点，利用接电点通电，随后在导电区域镀附多层金属材料，形成导电图案30。

在实际应用中，还可以将设计导电种子层的边缘包围绝缘图案20的边缘，例如，导电种子层的边缘与基板10的便于重合，或导电种子层的边缘位于基板10的边缘外侧。此时，可以在导电种子层的边缘的一个点或多个点设置接电点，通电后在导电区域镀附多层金属材料。电镀完成后，将边缘区域用于电镀导通的部分金属层去除，形成设定形状的导电图案30。

经过增厚处理形成的导电图案30可以包括200nm厚的铝层、2μm厚的镍层、2μm厚的铜层和2μm厚的银层。

利用上述步骤S400和步骤S500，可以在基板10的表面没有形成绝缘图案20的至少部分区域形成导电图案30。

需要说明的是，除了采用上述方式形成导电图案30以外，还可以在基板10上整面形成覆盖绝缘图案20的整面种子层；对整面种子层先进行增厚处理，然后进行刻蚀使绝缘图案裸露，形成导电图案30。

上述整面种子层的材料、形成方式与上述预制导电种子层相同，在此不再赘述。上述增厚处理的方式可以为化学镀，也可以为电镀。上述刻蚀工艺可以为化学刻蚀，也可以为等离子体刻蚀。

根据上述导电背板的制作过程可知，本发明实施例的制作方法可以利用先形成的绝缘图案20定义导电图案30的形状、结构。由于绝缘图案20的占位作用，可以在基板10上除绝缘图案20以外的至少部分区域方便的形成设定形状的导电图案30。

并且，上述导电背板的制作过程，直接在基板10上形成绝缘图案20和导电图案30。与使用金属箔制作导电背板相比，无需金属箔与基板10复合，以及激光加工形成导电图案30、废料剥离的步骤，工艺简单且可以减少金属材料浪费，降低成本，易于产业化。

尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种导电背板，其特征在于，包括基板以及形成在基板同一侧的绝缘图案以及导电图案；所述导电图案包括至少两个导电体，所述绝缘图案将相邻的所述导电体电性隔离。

2.根据权利要求1所述的导电背板，其特征在于，所述绝缘图案的材料包括绝缘胶、绝缘油墨或绝缘蜡。

3.根据权利要求1或2所述的导电背板，其特征在于，所述绝缘图案包括若干绝缘线，所述绝缘线的线宽为1mm～5mm；和/或，所述导电图案为多层结构。

4.一种导电背板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板的同一侧形成绝缘图案以及导电图案；所述导电图案包括至少两个导电体，所述绝缘图案将相邻所述导电体电性隔离。

5.根据权利要求4所述的导电背板的制作方法，其特征在于，在所述基板的同一侧形成绝缘图案以及导电图案的步骤包括：

先在所述基板的表面上形成绝缘图案；

然后在所述基板的表面没有形成绝缘图案的至少部分区域形成导电图案。

6.根据权利要求5所述的导电背板的制作方法，其特征在于，形成绝缘图案的步骤包括：

利用绝缘材料在所述基板上形成预制绝缘图案；

固化处理所述预制绝缘图案形成绝缘图案；

其中，形成预制绝缘图案的方式选自印刷、点胶、激光转印中的任一种；

所述固化处理的方式选自红外干燥、紫外线辐射、可见光辐射、烘干、冷却固化、混合反应固化、电子束辐射固化中的任一种。

7.根据权利要求5所述的导电背板的制作方法，其特征在于，形成导电图案的步骤包括：

在所述基板的表面没有形成绝缘图案的至少部分区域形成导电种子层；

然后对所述导电种子层进行增厚处理形成导电图案；

或；

在所述基板上整面形成覆盖所述绝缘图案的整面种子层；对所述整面种子层先进行增厚处理，然后进行刻蚀使所述绝缘图案裸露，形成导电图案。

8.根据权利要求7所述的导电背板的制作方法，其特征在于，形成导电种子层的步骤包括：

在所述基板的表面没有形成绝缘图案的至少部分区域涂覆化学镀液，进行化学镀形成导电种子层；

或；

在所述基板上整面形成覆盖所述绝缘图案的预制导电种子层；对所述预制导电种子层进行刻蚀，使所述绝缘图案裸露，形成导电种子层；

所述预制导电种子层的形成方式选自磁控溅射、热蒸发、电子束蒸发中的任一种。

9.根据权利要求7或8所述的导电背板的制作方法，其特征在于，所述增厚处理的工艺为电镀或化学镀。

10.一种背接触光伏组件，其特征在于，所述背接触光伏组件包括权利要求1～3任一项所述的导电背板。

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