CN112614959A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了显示面板及其制作方法、显示装置，该显示面板包括发光层、封装层、修正层以及多个颗粒，封装层位于所述发光层上；当多个颗粒位于发光层和封装层之间时，修正层位于发光层和多个颗粒上，修正层包裹多个颗粒。该方案可以通过修正层包裹多个颗粒，降低封装层被多个颗粒刺破或发生裂纹的风险，提高薄膜封装的可靠性以降低OLED器件损坏的风险。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及显示器件的制造，具体涉及显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板采用自主发光技术进行画面显示，具有响应速度快、对比度高、视角广等优点。

其中，OLED最大的优势在于制作柔性面板，OLED封装技术主要是薄膜封装。然而，采用蒸镀技术制作OLED器件时无法保证腔体的零污染，形成的OLED器件的表面会存在异物颗粒，并且形成于OLED器件上用于封装OLED器件的封装层厚度较薄，导致封装层极易被上述异物颗粒刺破或发生裂纹，当外界水汽和氧气从边缘进入时，极易由封装层中破裂的区域深入至OLED器件，导致OLED器件损坏。

因此，有必要提供可以提高薄膜封装的可靠性以降低OLED器件损坏的风险的显示面板及其制备方法、显示装置。

发明内容

本发明的目的在于提供显示面板及其制备方法、显示装置，当所述多个颗粒位于所述发光层和所述封装层之间时，通过在所述发光层和所述多个颗粒上设置修正层，且所述修正层包裹所述多个颗粒，解决了现有技术中因无机膜封装层厚度较薄，极易被颗粒刺破或发生裂纹，以至于外界水汽和氧气深入至OLED器件，导致OLED器件损坏的问题。

本发明实施例提供显示面板，所述显示面板包括发光层、封装层、修正层以及多个颗粒，所述封装层位于所述发光层上；

当所述多个颗粒位于所述发光层和所述封装层之间时，所述修正层位于所述发光层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。

在一实施例中，所述修正层的组成材料包括光敏剂，所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述修正层的粘度降低。

在一实施例中，所述光敏剂的组成材料包括无机的金纳米棒或者有机的光敏剂。

在一实施例中，所述封装层包括第一无机封装层和有机封装层，所述有机封装层位于所述第一无机封装层上；

当所述多个颗粒位于所述第一无机封装层和所述有机封装层之间时，所述修正层位于所述第一无机封装层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。

在一实施例中，所述封装层还包括第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述有机封装层上；

当所述多个颗粒位于所述有机封装层和所述第二无机封装层之间时，所述修正层位于所述有机封装层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。

在一实施例中，所述显示面板还包括缓冲层和触控层，所述缓冲层位于所述封装层上，所述触控层位于所述缓冲层上；

当所述多个颗粒位于所述缓冲层和所述触控层之间时，所述修正层位于所述缓冲层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。

本发明实施例提供显示装置，所述显示装置包括如上文任一所述的显示面板。

本发明实施例提供显示面板的制作方法，所述方法包括：

提供一发光层；

当所述发光层上形成有多个颗粒时，在所述发光层和所述多个颗粒上形成修正膜，所述修正膜的组成材料包括光敏剂；

在所述修正膜上形成封装膜；

对所述封装膜进行光照以形成封装层，并且所述修正膜中的光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个颗粒的修正层。

在一实施例中，所述提供一发光层的步骤之后，包括：

在所述发光层上形成第一无机封装层；

当所述第一无机封装层上形成有多个第一颗粒时，在所述第一无机封装层和所述多个颗粒上形成第一修正膜，所述第一修正层膜的组成材料包括光敏剂；

在所述第一修正膜上形成有机封装膜；

对所述有机封装膜进行光照以形成有机封装层，并且所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述第一修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个第一颗粒的第一修正层。

在一实施例中，所述在所述发光层上形成第一无机封装层的步骤之后，包括：

在所述第一无机封装层上形成有机封装层；

当所述有机封装层上形成有多个第二颗粒时，在所述有机封装层和所述多个第二颗粒上形成第二修正膜，所述第二修正层膜的组成材料包括光敏剂；

在所述第二修正层膜上形成第二无机封装膜；

对所述第二无机封装膜进行光照以形成第二无机封装层，并且所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述第二修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个第二颗粒的第二修正层。

本发明提供了显示面板及其制作方法、显示装置，所述显示面板包括发光层、封装层、修正层以及多个颗粒，所述封装层位于所述发光层上；当所述多个颗粒位于所述发光层和所述封装层之间时，所述修正层位于所述发光层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。本发明通过所述发光层和所述多个颗粒上设置上述修正层，且修正层包裹所述多个颗粒，即所述多个颗粒不再与所述封装层直接接触，而是通过所述修正层与所述封装层间接接触，进一步的，所述修正层与所述封装层的接触面与现有的多个颗粒与封装层的接触面相比较，较平缓且粗糙度较低，降低了所述封装层被所述多个颗粒刺破或发生裂纹的风险，提高了薄膜封装的可靠性以降低OLED器件损坏的风险。

附图说明

下面通过附图来对本发明进行进一步说明。需要说明的是，下面描述中的附图仅仅是用于解释说明本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面示意图。

图2为本发明实施例提供的另一种显示面板的剖面示意图。

图3为本发明实施例提供的又一种显示面板的剖面示意图。

图4为本发明实施例提供的再一种显示面板的剖面示意图。

图5为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法的流程图。

图6为本发明实施例提供的另一种显示面板的制作方法的流程图。

图7为本发明实施例提供的又一种显示面板的制作方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“远离”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，例如，“上”只是表面在物体上方，具体指代正上方、斜上方、上表面都可以，只要居于物体水平之上即可；以上方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

另外，还需要说明的是，附图提供的仅仅是和本发明关系比较密切的结构和步骤，省略了一些与发明关系不大的细节，目的在于简化附图，使发明点一目了然，而不是表明实际中装置和方法就是和附图一模一样，不作为实际中装置和方法的限制。

本发明提供显示面板，所述显示面板包括但不限于以下实施例以及以下实施例的组合。

在一实施例中，如图1所示，所述显示面板00包括发光层10、封装层20、修正层30以及多个颗粒01，所述封装层20位于所述发光层10上；当所述多个颗粒01位于所述发光层10和所述封装层20之间时，所述修正层30位于所述发光层10和所述多个颗粒01上，所述修正层30包裹所述多个颗粒01。

其中，所述发光层10可以包括多个像素定义部和多个发光部，所述多个像素定义部平行排布，相邻两个像素定义部之间设有一个发光部，位于同一像素定义部两侧的两个发光部的颜色相异。其中，所述多个发光部具有良好的电子传输性能、良好的空穴传输性能、良好的热稳定性以及良好的成膜性，例如，所述多个发光部的组成材料可以为高分子聚合物或者小分子有机化合物，所述小分子有机化合物可以为有机染料或者配合物发光材料。其中，所述多个发光部可以通过蒸镀或者喷墨打印形成，在形成所述多个发光部的过程中，由于静电吸引，外界的异物会掉落在所述多个发光部表面形成所述多个颗粒01。

可以理解的，所述多个颗粒01具有特定的体积和形态，且所述多个颗粒01的外表具有棱角，若直接在所述发光层10上制作所述封装层20，当所述封装层20的厚度较薄时，所述多个颗粒01的棱角会刺破甚至刺穿所述封装层20，导致所述封装层20失效。

在一实施例中，所述修正层30的组成材料包括光敏剂，所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述修正层30的粘度降低。

其中，所述修正层30的组成材料还包括聚合物，可以理解为大量的所述聚合物中掺杂所述光敏剂以构成所述修正层30的原料，所述聚合物可以包括环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或者其它聚合物。

需要注意的是，所述光敏剂为在光化学反应中，把光能转移到一些对可见光不敏感的反应物上以提高或扩大其感光性能的物质。具体的，所述光敏剂在光化学反应中只吸收光子并将能量传递给那些不能吸收光子的分子，促其发生化学反应，而本身则不参与化学反应，恢复到原先的状态。

综上所述，在光照下，所述修正层30的组成材料中的所述光敏剂吸收光能，将光能转变为热能，并将热能传递至周围的所述聚合物中，使得所述聚合物的温度升高至所述聚合物的玻璃化转变温度，以至于所述修正层30的原料的粘度降低，部分所述修正层30的原料可以流动至所述多个颗粒01的下方，最终所述修正层30的原料可以形成包裹所述多个颗粒01的所述修正层30。其中，所述玻璃化转变温度为物质由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。

具体的，所述光敏剂应该满足下述条件：(1)所述光敏剂能被光照射激活；(2)所述光敏剂在体系中有足够的浓度，且能吸收足够量的光子；(3)所述光敏剂能把自身的能量传递给反应物。

在一实施例中，所述光敏剂的组成材料包括无机的金纳米棒或者有机的光敏剂。其中，所述无机的金纳米棒是一种尺度从几纳米到上百纳米的棒状金纳米颗粒，例如，钯或铂包覆的金纳米棒在有光线照射的情况下，其中的金纳米棒可以吸收光能并转化成热能，这种光热转换使得金纳米棒表面十几个纳米范围内的局域温度提升几十到几百摄氏度。其中，所述有机的光敏剂可以包括芳香族酮类化合物、安息香醚类化合物、卟啉类化合物、酞腈类化合物或者尼罗蓝类化合物。

进一步的，所述光敏剂可以包括多种子光敏材料，所述多种子光敏材料可以分别吸收不同波段的光，例如所述多种子光敏材料可以包括吸收短波长的光的子光敏材料、吸收中波长的光的子光敏材料、吸收长波长的光的子光敏材料，使得所述所述光敏剂可以吸收的光的范围尽量覆盖整个可见光范围，以增加光热转换效率。其中，所述修正层30中所述光敏剂的含量小于1％，使得所述光敏剂不会影响所述聚合物的物理性质，例如所述光敏剂不会影响所述聚合物的玻璃化转变温度，即是否在所述聚合物周围添加所述光敏剂不会改变所述聚合物的玻璃化转变温度。

可以理解的，如图1所示，对于例如左侧的两个体积稍大的颗粒01而言，当所述修正层30的原料流动至颗粒01的下方以包裹颗粒01后，可能会有多余的所述修正层30的原料无法容纳于颗粒01周围，使得所述修正层30的表面上与颗粒01对应的区域上具有修正层凸起300。需要注意的是，由于所述修正层30的原料主要包括所述聚合物，所述修正层凸起300的外表也较平缓，不会影响所述封装层20的制作。同理，由于所述修正层30上具有所述修正层凸起300，所述封装层20的表面上与所述修正层凸起300对应的区域上具有封装层凸起200。

进一步的，所述修正层30的组成材料还包括感光性树脂，同理，可以理解为大量的所述聚合物中掺杂所述光敏剂和所述感光性树脂以构成所述修正层30的原料，所述感光性树脂可以进一步提升所述修正层30和所述发光层10之间的粘附力。

其中，所述显示面板00还包括衬底40和设于所述衬底40上的阵列层50，所述衬底40用于承载所述阵列层50、所述发光层10、所述封装层20和所述修正层30，所述发光层10位于所述阵列层50远离所述衬底40的一侧。

进一步的，所述衬底40可以为刚性衬底或者柔性衬底，所述刚性衬底可以为玻璃或者硅片，所述刚性衬底的组成材料可以包括石英粉、碳酸锶、碳酸钡、硼酸、硼酐、氧化铝、碳酸钙、硝酸钡、氧化镁、氧化锡、氧化锌中的至少一种，所述柔性衬底可以为聚合物材料衬底、金属箔片衬底、超薄玻璃衬底、聚合物/无机物衬底或者聚合物/有机物/无机物衬底，其中所述聚合物材料衬底的组成材料可以包括聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺中的至少一种。

进一步的，所述阵列层50可以包括多个薄膜晶体管单元，所述多个薄膜晶体管单元和所述多个发光部一一对应，每一个薄膜晶体管单元和对应的发光部电性连接，以控制对应的发光部的发光情况。

在一实施例中，如图2所示，所述封装层20包括第一无机封装层201和有机封装层202，所述有机封装层202位于所述第一无机封装层201上；当所述多个颗粒01位于所述第一无机封装层201和所述有机封装层202之间时，所述修正层30位于所述第一无机封装层201和所述多个颗粒01上，所述修正层30包裹所述多个颗粒01。

其中，图1中的所述修正层30的组成材料可以和图1中的实施例中的所述修正层30的组成材料相同，具体可以参考图1中的所述修正层30的相关描述。

其中，所述第一无机封装层201的主要作用是隔绝水与氧气，防止水与氧气入侵所述发光层10，具体的，所述第一无机封装层201的组成材料可以包括SiNx、SiOx、SiOxNy、AlOx中的至少一种；所述有机封装层202的主要作用是包裹所述发光层10以及缓释应力，所述有机封装层202的组成材料可以包括丙烯酸酯、六甲基二甲硅醚、Alucone中的至少一种。可以理解的，所述第一无机封装层201可以通过包括化学气相淀积法、原子层沉积法中的至少一种工艺制备，所述有机封装层202可以通过包括喷墨印刷法、点胶法、化学气相淀积法中的至少一种工艺制备。

同理，由于所述修正层30上具有所述修正层凸起300，所述有机封装层202的表面上与所述修正层凸起300对应的区域上具有有机封装层凸起2020。

在一实施例中，如图3所示，所述封装层20还包括第二无机封装层203，所述第二无机封装层203位于所述有机封装层202上；当所述多个颗粒01位于所述有机封装层202和所述第二无机封装层203之间时，所述修正层30位于所述有机封装层202和所述多个颗粒01上，所述修正层30包裹所述多个颗粒01。

其中，图3中的所述修正层30的组成材料可以和图1中的实施例中的所述修正层30的组成材料相同，具体可以参考图1中的所述修正层30的相关描述。

其中，所述第二无机封装层203的的组成材料可以和图2中的实施例中的所述第一无机封装层201的组成材料相同，具体可以参考图2中的所述第一无机封装层201的相关描述。

同理，由于所述修正层30上具有所述修正层凸起300，所述第二无机封装层203的表面上与所述修正层凸起300对应的区域上具有第二无机封装层凸起2030。进一步的，当所述第二无机封装层203上还设有其它膜层时，其它膜层的表面上与所述第二无机封装层凸起2030对应的区域上也具有对应的凸起。

进一步的，所述封装层20可以包括上下交替设置的至少一有机封装层和至少一无机封装层，每一无机封装层覆盖对应的有机封装层并延伸至对应的有机封装层的左右两侧，避免水和氧气侵入对应的有机封装层。其中，有机封装层和无机封装层的具体层数可以根据所述显示面板00中其他膜层情况确定。

在一实施例中，如图4所示，所述显示面板00还包括缓冲层60和触控层70，所述缓冲层60位于所述封装层20上，所述触控层70位于所述缓冲层60上；当所述多个颗粒01位于所述缓冲层60和所述触控层70之间时，所述修正层30位于所述缓冲层60和所述多个颗粒01上，所述修正层30包裹所述多个颗粒01。

其中，所述缓冲层60的组成材料可以包括树脂，进一步的，所述树脂可以为具有强抗压能力的树脂材料，例如聚丙烯酸树脂、聚酯树脂或者其它树脂材料。可以理解的，所述缓冲层60位于所述封装层20和所述触控层70之间，当所述触控层70受到外力压迫时，所述缓冲层70受压后发生形变以释放外力，避免所述封装层20受外力的冲击，提高了所述显示面板00的抗压能力。

具体的，如图4所示，所述触控层70包括触控绝缘层701和位于所述触控绝缘层701上的保护层702。其中，所述触控绝缘层701的组成材料可以包括无机介电材料、有机介电材料中的至少一种，其中所述无机介电材料可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种，其中所述有机介电材料可以为聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂或压克力系树脂等高分子材料。具体的，所述触控绝缘层701可以为单层膜层或者双层膜层，当所述触控绝缘层701为单层膜层时，所述触控绝缘层701可以为但不限于氧化硅层或者氮化硅层，当所述触控绝缘层701为双层膜层时，所述触控绝缘层701可以包括氧化硅层和氮化硅层。其中，所述保护层702的组成材料可以包括光刻胶，所述光刻胶以液态涂在对应的膜层表面，而后被干燥成胶膜。

进一步的，所述触控层70还包括第一金属层、第二金属层和盖板，所述第一金属层位于所述缓冲层60和所述触控绝缘层701之间，所述第二金属层位于所述触控绝缘层701和所述保护层702之间，所述盖板位于所述保护层702远离所述第二金属层的一侧；所述第一金属层和所述第二金属层通过所述触控绝缘层701绝缘，所述盖板用于覆盖和封装所述触控层70。其中，所述第一金属层可以为触控跨桥层，所述第二金属层可以为触控信号层，即所述第一金属层可以包括多个触控跨桥，所述第二金属层可以包括多条触控信号线，所述多个触控跨桥中每一个触控跨桥连接对应的两条触控信号线。

同理，由于所述修正层30上具有所述修正层凸起300，所述第一金属层、所述触控绝缘层701、所述第二金属层和所述保护层702的表面上与所述修正层凸起300对应的区域上分别具有对应的凸起，例如，所述触控绝缘层701上具有触控绝缘层凸起7010。进一步的，当所述触控绝缘层701上还设有其它膜层时，其它膜层的表面上与所述触控绝缘层凸起7010对应的区域上也具有对应的凸起；需要注意的是，用于覆盖和封装所述触控层70的所述盖板的表面应该为一平坦的表面。

可以理解的，当所述显示面板00中有至少两个膜层上形成有所述颗粒01时，也可以在所述两个膜层中每一个膜层和所述多个颗粒01上设置所述修正层30。例如，当所述显示面板00中的所述发光层10和所述第一无机封装层201上均形成有所述多个颗粒01时，可以分别在所述发光层10和所述第一无机封装层201上设置所述修正层30以包裹对应的多个颗粒01。

本发明提供显示面板的制作方法，所述显示面板的制作方法包括但不限于以下实施例以及以下实施例的组合。

在一实施例中，如图5所示，所述方法包括但不限于如下步骤。

S10，提供一发光层。

其中，所述发光层可以包括多个像素定义部和多个发光部，所述多个像素定义部平行排布，相邻两个像素定义部之间设有一个发光部，位于同一像素定义部两侧的两个发光部的颜色相异。其中，所述多个发光部具有良好的电子传输性能、良好的空穴传输性能、良好的热稳定性以及良好的成膜性，例如，所述多个发光部的组成材料可以为高分子聚合物或者小分子有机化合物，所述小分子有机化合物可以为有机染料或者配合物发光材料。

S20，当所述发光层上形成有多个颗粒时，在所述发光层和所述多个颗粒上形成修正膜，所述修正膜的组成材料包括光敏剂。

可以理解的，所述多个发光部可以通过蒸镀或者喷墨打印形成，在形成所述多个发光部的过程中，由于静电吸引，外界的异物会掉落在所述多个发光部表面形成所述多个颗粒。其中，所述多个颗粒具有特定的体积和形态，且所述多个颗粒的外表具有棱角，若直接在所述发光层上制作膜层时，当所述膜层的厚度较薄时，所述多个颗粒的棱角会刺破甚至刺穿所述膜层，导致所述膜层失效。

其中，所述修正膜的组成材料还包括聚合物，可以理解为大量的所述聚合物中掺杂所述光敏剂以构成所述修正膜的原料，所述聚合物可以包括环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或者其它聚合物。

需要注意的是，所述光敏剂为在光化学反应中，把光能转移到一些对可见光不敏感的反应物上以提高或扩大其感光性能的物质。具体的，所述光敏剂在光化学反应中只吸收光子并将能量传递给那些不能吸收光子的分子，促其发生化学反应，而本身则不参与化学反应，恢复到原先的状态。

具体的，所述光敏剂应该满足下述条件：(1)所述光敏剂能被光照射激活；(2)所述光敏剂在体系中有足够的浓度，且能吸收足够量的光子；(3)所述光敏剂能把自身的能量传递给反应物。

具体的，所述光敏剂的组成材料包括无机的金纳米棒或者有机的光敏剂。其中，所述无机的金纳米棒是一种尺度从几纳米到上百纳米的棒状金纳米颗粒，例如，钯或铂包覆的金纳米棒在有光线照射的情况下，其中的金纳米棒可以吸收光能并转化成热能，这种光热转换使得金纳米棒表面十几个纳米范围内的局域温度提升几十到几百摄氏度。其中，所述有机的光敏剂可以包括芳香族酮类化合物、安息香醚类化合物、卟啉类化合物、酞腈类化合物或者尼罗蓝类化合物。

进一步的，所述光敏剂可以包括多种子光敏材料，所述多种子光敏材料可以分别吸收不同波段的光，例如所述多种子光敏材料可以包括吸收短波长的光的子光敏材料、吸收中波长的光的子光敏材料、吸收长波长的光的子光敏材料，使得所述所述光敏剂可以吸收的光的范围尽量覆盖整个可见光范围，以增加光热转换效率。其中，所述修正膜中所述光敏剂的含量小于1％，使得所述光敏剂不会影响所述聚合物的物理性质，例如所述光敏剂不会影响所述聚合物的玻璃化转变温度，即是否在所述聚合物周围添加所述光敏剂不会改变所述聚合物的玻璃化转变温度。

进一步的，所述修正膜的组成材料还包括感光性树脂，同理，可以理解为大量的所述聚合物中掺杂所述光敏剂和所述感光性树脂以构成所述修正膜的原料，所述感光性树脂可以进一步提升所述修正膜和所述发光层之间的粘附力。

S30，在所述修正膜上形成封装膜。

具体的，所述封装膜包括至少一层无机封装膜和一层有机封装膜，所述无机封装膜设于所述修正膜上。其中，所述无机封装膜的主要作用是隔绝水与氧气，防止水与氧气入侵所述发光层，所述无机封装膜的组成材料可以包括SiNx、SiOx、SiOxNy、AlOx中的至少一种；所述有机封装膜的主要作用是包裹所述发光层以及缓释应力，所述有机封装膜的组成材料可以包括丙烯酸酯、六甲基二甲硅醚、Alucone中的至少一种。可以理解的，所述无机封装膜可以通过包括化学气相淀积法、原子层沉积法中的至少一种工艺制备，所述有机封装膜可以通过包括喷墨印刷法、点胶法、化学气相淀积法中的至少一种工艺制备。

因此，所述步骤S30可以理解为：先在所述修正膜上形成所述无机封装膜，再在所述无机封装膜上形成所述有机封装膜。需要注意的是，结合无机封装膜的相关材料和制程工艺可知，最终形成的所述无机封装膜的厚度较薄。

S40，对所述封装膜进行光照以形成封装层，并且所述修正膜中的光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个颗粒的修正层。

根据上文论述可知，所述无机封装膜位于所述修正膜上，由于所述有机封装膜位于所述无机封装膜上，结合所述有机封装膜的相关材料和制程工艺可知，所述有机封装膜需要经过固化后形成对应的有机封装层，所述固化可以理解为对所述有机封装膜进行光照以形成对应的有机封装层，同时，也即对所述封装膜进行光照以形成所述封装层。

根据上文论述可知，在光照下，所述修正膜的组成材料中的所述光敏剂吸收光能，将光能转变为热能，并将热能传递至周围的所述聚合物中，使得所述聚合物的温度升高至所述聚合物的玻璃化转变温度，以至于所述修正膜的原料的粘度降低，部分所述修正膜的原料可以流动至所述多个颗粒的下方，最终所述修正层膜可以形成包裹所述多个颗粒的所述修正层。其中，所述玻璃化转变温度为物质由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。

可以理解的，对于体积稍大的颗粒而言，当所述修正膜的原料流动至颗粒的下方以包裹颗粒后，可能会有多余的所述修正膜的原料无法容纳于颗粒周围，使得最终形成的所述修正层的表面上与颗粒对应的区域上具有修正层凸起。需要注意的是，由于所述修正层的原料主要包括所述聚合物，所述修正层凸起的外表也较平缓，不会影响所述封装层的制作。同理，由于所述修正层上具有所述修正层凸起，所述封装层的表面上与所述修正层凸起对应的区域上具有封装层凸起。

在一实施例中，如图6所示，所述步骤S10之后包括但不限于如下步骤。

S101，在所述发光层上形成第一无机封装层。

其中，所述第一无机封装层可以理解为上文的所述无机封装膜，所述第一无机封装层具体可以参考上文的所述第一无机封装层的相关描述。

S102，当所述第一无机封装层上形成有多个第一颗粒时，在所述第一无机封装层和所述多个颗粒上形成第一修正膜，所述第一修正层膜的组成材料包括光敏剂。

同理，根据所述第一无机封装层的形成过程可知，在形成所述第一无机封装层的过程中，由于静电吸引，外界的异物会掉落在所述第一无机封装层表面形成所述多个第一颗粒。其中，所述多个第一颗粒具有特定的体积和形态，且所述多个第一颗粒的外表具有棱角，若直接在所述第一无机封装层上制作膜层时，当所述膜层的厚度较薄时，所述多个第一颗粒的棱角会刺破甚至刺穿所述膜层，导致所述膜层失效。

其中，所述第一修正膜的组成材料可以和所述修正膜的组成材料相同，具体可以参考上文的所述修正膜的相关描述。

S103，在所述第一修正膜上形成有机封装膜。

其中，所述有机封装膜的相关描述可以参考所述步骤S30中关于所述有机封装膜的相关描述。

S104，对所述有机封装膜进行光照以形成有机封装层，并且所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述第一修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个第一颗粒的第一修正层。

其中，根据所述步骤S40可知，所述有机封装膜需要经过固化后形成对应的有机封装层，所述固化可以理解为对所述有机封装膜进行光照以形成对应的有机封装层，同时，也即对所述封装膜进行光照以形成所述封装层。

根据上文论述可知，在光照下，所述第一修正膜的组成材料中的所述光敏剂吸收光能，将光能转变为热能，并将热能传递至周围的所述聚合物中，使得所述聚合物的温度升高至所述聚合物的玻璃化转变温度，以至于所述第一修正膜的原料的粘度降低，部分所述第一修正膜的原料可以流动至所述多个第一颗粒的下方，最终所述第一修正层膜可以形成包裹所述多个第一颗粒的所述第一修正层。其中，所述玻璃化转变温度为物质由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。

可以理解的，对于体积稍大的颗粒而言，当所述第一修正膜的原料流动至所述第一颗粒的下方以包裹所述第一颗粒后，可能会有多余的所述第一修正膜的原料无法容纳于所述第一颗粒周围，使得最终形成的所述第一修正层的表面上与所述第一颗粒对应的区域上具有第一修正层凸起。需要注意的是，由于所述第一修正层的原料主要包括所述聚合物，所述第一修正层凸起的外表也较平缓，不会影响所述有机封装层的制作。同理，由于所述第一修正层上具有所述第一修正层凸起，所述有机封装层的表面上与所述第一修正层凸起对应的区域上具有有机封装层凸起。

在一实施例中，如图7所示，所述步骤S101之后包括但不限于如下步骤。

S201，在所述第一无机封装层上形成有机封装层。

具体的，可以在所述第一无机封装层上形成有机封装膜，再固化所述有机封装膜形成所述有机封装层。其中，所述有机封装膜可以理解为上文的所述有机封装膜，所述有机封装膜具体可以参考上文的所述有机封装膜的相关描述。

S202，当所述有机封装层上形成有多个第二颗粒时，在所述有机封装层和所述多个第二颗粒上形成第二修正膜，所述第二修正层膜的组成材料包括光敏剂。

同理，根据所述有机封装层的形成过程可知，在形成所述有机封装层的过程中，由于静电吸引，外界的异物会掉落在所述有机封装层表面形成所述多个第二颗粒。其中，所述多个第二颗粒具有特定的体积和形态，且所述多个第二颗粒的外表具有棱角，若直接在所述有机封装层上制作膜层时，当所述膜层的厚度较薄时，所述多个第二颗粒的棱角会刺破甚至刺穿所述膜层，导致所述膜层失效。

其中，所述第二修正膜的组成材料可以和所述修正膜的组成材料相同，具体可以参考上文的所述修正膜的相关描述。

S203，在所述第二修正层膜上形成第二无机封装膜；

其中，所述第二无机封装膜可以理解为上文的所述无机封装膜，所述第二无机封装膜具体可以参考上文的所述无机封装膜的相关描述。

S204，对所述第二无机封装膜进行光照以形成第二无机封装层，并且所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述第二修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个第二颗粒的第二修正层。

根据上文论述可知，所述封装层可以包括上下交替设置的至少一有机封装层和至少一无机封装层。因此，所述步骤S204可以理解为：在所述第二无机封装膜上形成所述一有机封装膜。同理，所述有机封装膜需要经过固化后形成对应的有机封装层，所述固化可以理解为对所述有机封装膜进行光照以形成对应的有机封装层，同时，也即对所述第二无机封装膜进行光照以形成所述第二无机封装层。

根据上文论述可知，在光照下，所述第二修正膜的组成材料中的所述光敏剂吸收光能，将光能转变为热能，并将热能传递至周围的所述聚合物中，使得所述聚合物的温度升高至所述聚合物的玻璃化转变温度，以至于所述第二修正膜的原料的粘度降低，部分所述第二修正膜的原料可以流动至所述多个颗粒的下方，最终所述第二修正层膜可以形成包裹所述多个颗粒的所述第二修正层。其中，所述玻璃化转变温度为物质由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。

可以理解的，对于体积稍大的颗粒而言，当所述第二修正膜的原料流动至所述第二颗粒的下方以包裹所述第二颗粒后，可能会有多余的所述第二修正膜的原料无法容纳于所述第二颗粒周围，使得最终形成的所述第二修正层的表面上与所述第二颗粒对应的区域上具有第二修正层凸起。需要注意的是，由于所述第二修正层的原料主要包括所述聚合物，所述第二修正层凸起的外表也较平缓，不会影响所述第二无机封装层的制作。同理，由于所述第二修正层上具有所述第二修正层凸起，所述第二无机封装层的表面上与所述第二修正层凸起对应的区域上具有第二无机封装层凸起。

在一实施例中，所述步骤S10之后包括但不限于如下步骤。

S301，在所述发光层上形成封装层。

其中，所述封装层的结构和制作工艺可以参考上文中所述封装层的相关描述，例如，所述封装层可以包括交替设置的有机封装层和无机封装层。

S302，在所述封装层上形成缓冲层。

其中，所述缓冲层的组成材料可以包括树脂，进一步的，所述树脂可以为具有强抗压能力的树脂材料，例如聚丙烯酸树脂、聚酯树脂或者其它树脂材料。可以理解的，所述缓冲层位于所述封装层远离所述发光层的一侧，当所述触控层受到外力压迫时，所述缓冲层受压后发生形变以释放外力，避免所述封装层受外力的冲击，提高了所述显示面板的抗压能力。

S303，当所述缓冲层上形成有多个第三颗粒时，在所述缓冲层和所述多个第三颗粒上形成第三修正膜，所述第三修正层膜的组成材料包括光敏剂。

具体的，在形成所述缓冲层的过程中，由于静电吸引，外界的异物会掉落在所述缓冲层表面形成多个第三颗粒。其中，所述多个第三颗粒具有特定的体积和形态，且所述多个第三颗粒的外表具有棱角，若直接在所述缓冲层上制作膜层时，当所述膜层的厚度较薄时，所述多个第三颗粒的棱角会刺破甚至刺穿所述膜层，导致所述膜层失效。

其中，所述第三修正膜的组成材料可以和所述修正膜的组成材料相同，具体可以参考上文的所述修正膜的相关描述。

S304，在所述第三修正层膜上形成触控膜。

具体的，所述触控膜可以包括触控绝缘膜，所述触控绝缘膜的组成材料可以包括无机介电材料、有机介电材料中的至少一种，其中所述无机介电材料可以包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种，其中所述有机介电材料可以为聚酰亚胺系树脂、环氧系树脂或压克力系树脂等高分子材料，例如，所述触控绝缘膜的组成材料可以为光刻胶材料。

S305，对所述触控膜进行光照以形成触控层，并且所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述第三修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个第二颗粒的第三修正层。

具体的，所述触控膜可以包括第一金属层、所述触控绝缘膜，所述触控绝缘膜设于所述第一金属层上。因此，结合所述步骤S305可以理解为：在所述第三修正层膜形成所述第一金属层，再在所述第一金属层上形成所述触控绝缘膜。可以理解的，当所述触控绝缘膜的组成材料为光刻胶材料时，所述触控绝缘膜经过固化后形成所述触控绝缘层，所述固化可以理解为对所述触控绝缘膜进行光照以形成所述触控绝缘层，也即对所述触控膜进行光照以形成触控层。

根据上文论述可知，在光照下，所述第三修正膜的组成材料中的所述光敏剂吸收光能，将光能转变为热能，并将热能传递至周围的所述聚合物中，使得所述聚合物的温度升高至所述聚合物的玻璃化转变温度，以至于所述第三修正膜的原料的粘度降低，部分所述第三修正膜的原料可以流动至所述多个第三颗粒的下方，最终所述第三修正层膜可以形成包裹所述多个第三颗粒的所述第三修正层。其中，所述玻璃化转变温度为物质由玻璃态转变为高弹态所对应的温度。

可以理解的，对于体积稍大的颗粒而言，当所述第三修正膜的原料流动至所述第三颗粒的下方以包裹所述第三颗粒后，可能会有多余的所述第三修正膜的原料无法容纳于所述第三颗粒周围，使得最终形成的所述第三修正层的表面上与所述第三颗粒对应的区域上具有第三修正层凸起。需要注意的是，由于所述第三修正层的原料主要包括所述聚合物，所述第三修正层凸起的外表也较平缓，不会影响所述触控层的制作。同理，由于所述第三修正层上具有所述第三修正层凸起，所述触控绝缘层的表面上与所述第三修正层凸起对应的区域上具有触控绝缘层凸起。

本发明提供了显示面板及其制作方法、显示装置，所述显示面板包括发光层、封装层、修正层以及多个颗粒，所述封装层位于所述发光层上；当所述多个颗粒位于所述发光层和所述封装层之间时，所述修正层位于所述发光层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。本发明通过所述发光层和所述多个颗粒上设置上述修正层，且修正层包裹所述多个颗粒，即所述多个颗粒不再与所述封装层直接接触，而是通过所述修正层与所述封装层间接接触，进一步的，所述修正层与所述封装层的接触面与现有的多个颗粒与封装层的接触面相比较，较平缓且粗糙度较低，降低了所述封装层被所述多个颗粒刺破或发生裂纹的风险，提高了薄膜封装的可靠性以降低OLED器件损坏的风险。

以上对本发明实施例所提供的显示面板及其制作方法、显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括发光层、封装层、修正层以及多个颗粒，所述封装层位于所述发光层上；

当所述多个颗粒位于所述发光层和所述封装层之间时，所述修正层位于所述发光层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述修正层的组成材料包括光敏剂，所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述修正层的粘度降低。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述光敏剂的组成材料包括无机的金纳米棒或者有机的光敏剂。

4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层包括第一无机封装层和有机封装层，所述有机封装层位于所述第一无机封装层上；

当所述多个颗粒位于所述第一无机封装层和所述有机封装层之间时，所述修正层位于所述第一无机封装层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。

5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第二无机封装层，所述第二无机封装层位于所述有机封装层上；

当所述多个颗粒位于所述有机封装层和所述第二无机封装层之间时，所述修正层位于所述有机封装层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括缓冲层和触控层，所述缓冲层位于所述封装层上，所述触控层位于所述缓冲层上；

当所述多个颗粒位于所述缓冲层和所述触控层之间时，所述修正层位于所述缓冲层和所述多个颗粒上，所述修正层包裹所述多个颗粒。

7.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求1-6任一所述的显示面板。

8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一发光层；

当所述发光层上形成有多个颗粒时，在所述发光层和所述多个颗粒上形成修正膜，所述修正膜的组成材料包括光敏剂；

在所述修正膜上形成封装膜；

对所述封装膜进行光照以形成封装层，并且所述修正膜中的光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个颗粒的修正层。

9.如权利要求8所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述提供一发光层的步骤之后，包括：

在所述发光层上形成第一无机封装层；

当所述第一无机封装层上形成有多个第一颗粒时，在所述第一无机封装层和所述多个颗粒上形成第一修正膜，所述第一修正层膜的组成材料包括光敏剂；

在所述第一修正膜上形成有机封装膜；

对所述有机封装膜进行光照以形成有机封装层，并且所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述第一修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个第一颗粒的第一修正层。

10.如权利要求9所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述发光层上形成第一无机封装层的步骤之后，包括：

在所述第一无机封装层上形成有机封装层；

当所述有机封装层上形成有多个第二颗粒时，在所述有机封装层和所述多个第二颗粒上形成第二修正膜，所述第二修正层膜的组成材料包括光敏剂；

在所述第二修正层膜上形成第二无机封装膜；

对所述第二无机封装膜进行光照以形成第二无机封装层，并且所述光敏剂吸收光能后产生热能，使得所述第二修正膜的粘度降低，以形成包裹所述多个第二颗粒的第二修正层。

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