CN112604413A - 一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口、抽风机、箱体和出口，所述箱体外表面的一侧设置有观察窗，所述观察窗的一侧设置有三组仓门，所述箱体的一侧开设有进口，所述箱体的另一侧开设有出口，所述箱体内部的一侧连接有抽风机，所述箱体内部的两侧设置有透板，所述透板之间设置有拆装结构，本发明通过将第一滤网、第二滤网以及第三滤网设计为可拆卸的结构，三组滤网利用两端卡块卡入两端固定座上的卡槽内，后卡槽内两侧延伸出的定位块配合定位弹簧卡在卡块上，实现对滤网的卡合，拆卸时，拉出滤网，定位块伸入弹簧槽的内部，同时受到定位弹簧影响，在滤网拉出后定位块复位，完成拆卸。

Description

一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置。
背景技术
半导体在使用时往往需要对其进行清洗，为此需要使用到清洗设备，但现有的半导体在清洗期间往往会产生一些有害气体，因此为避免此种有害气体对环境有着较高的污染，往往需要利用抽风装置进行有害气体的抽取，后在进行处理操作：
不过传统的抽风设备在使用上具有一定的缺陷，如现有的抽风设备中的滤网不方便进行拆卸或安装，进而严重影响工作上的效率，同时减少设备使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，以解决上述背景技术中提出的不方便拆卸或安装的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口、抽风机、箱体和出口，所述箱体外表面的一侧设置有观察窗，所述观察窗的一侧设置有三组仓门，所述箱体的一侧开设有进口，所述箱体的另一侧开设有出口，所述箱体内部的一侧连接有抽风机，所述箱体内部的两侧设置有透板，所述透板之间设置有拆装结构，所述拆装结构包括第一滤网、第二滤网、第三滤网、固定座、卡槽、卡块、定位块、定位弹簧和弹簧槽，所述透板之间的一侧设置有第一滤网，所述第一滤网的一侧设置有第二滤网，所述第二滤网的一侧设置有第三滤网，所述箱体内部的两端均设置有固定座，所述固定座的表面开设有卡槽，所述第一滤网、第二滤网和第三滤网的两端均固定有卡块，所述卡块卡入卡槽的内部，所述固定座内部的两侧固定有弹簧槽，所述弹簧槽的内部固定有定位弹簧，所述定位弹簧的一侧固定有定位块。
优选的，所述进口的一侧设置有密封结构，所述密封结构包括卡套、密封圈和密封垫，所述进口的一侧套设有卡套，所述卡套内部的中间位置处设置有密封垫，所述密封垫的两侧均设置有密封圈。
优选的，所述抽风机的一侧设置有导流结构，所述导流结构包括第一导流板、第二导流板和第三导流板，所述抽风机的一侧固定有第三导流板，所述第三导流板的一侧固定有第二导流板，所述第二导流板的一侧固定有第一导流板。
优选的，所述定位块的一侧贯穿卡槽并插设至卡块的内部，所述卡块利用定位块与卡槽之间构成卡合结构。
优选的，所述定位块与定位弹簧之间为焊接固定，所述定位块利用定位弹簧在弹簧槽的内部设计为弹性伸缩结构。
优选的，所述第一导流板、第二导流板和第三导流板之间为等间距设计，所述第一导流板、第二导流板和第三导流板呈“蛇”形设计。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过将第一滤网、第二滤网以及第三滤网设计为可拆卸的结构，三组滤网利用两端卡块卡入两端固定座上的卡槽内，后卡槽内两侧延伸出的定位块配合定位弹簧卡在卡块上，实现对滤网的卡合，拆卸时，拉出滤网，定位块伸入弹簧槽的内部，同时受到定位弹簧影响，在滤网拉出后定位块复位，完成拆卸；
2、通过将装置搬移到所需位置处，后利用进口上的管道与清洗设备进行连接，为提高二者之间连接的密封性，在连接处加设有卡套，卡套内部中间设置密封垫，两侧则是设置密封圈，进口的管道插入密封圈内部进行紧固，清洗设备中其他管道从卡套另一侧插入，最终让二者之间连接，同时受到外部密封圈和密封垫的影响，二者之间密封性更好；
3、通过启动抽风机，抽风机将有害气体吸入箱体的内部，为提高有害气体在箱体内部的充分流动，在抽风机的一侧设置有第一导流板、第二导流板和第三导流板，构成环形设计，气体依次通过三组导流板，使气体充分在箱体的内部进行流动，后再依次通过第一滤网、第二滤网以及第三滤网进行杂质过滤，最终气体再从出口排出，降低环境污染。
附图说明
图1为本发明的正视剖面结构示意图；
图2为本发明的图1中A处放大结构示意图；
图3为本发明的正视外观结构示意图；
图4为本发明的卡套正视结构示意图。
图中：1、进口；2、抽风机；3、箱体；4、透板；5、拆装结构；501、第一滤网；502、第二滤网；503、第三滤网；504、固定座；505、卡槽；506、卡块；507、定位块；508、定位弹簧；509、弹簧槽；6、出口；7、导流结构；701、第一导流板；702、第二导流板；703、第三导流板；8、密封结构；801、卡套；802、密封圈；803、密封垫；9、观察窗；10、仓门。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供的一种实施例：一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口1、抽风机2、箱体3和出口6，箱体3外表面的一侧设置有观察窗9，观察窗9的一侧设置有三组仓门10，箱体3的一侧开设有进口1，箱体3的另一侧开设有出口6，箱体3内部的一侧连接有抽风机2，箱体3内部的两侧设置有透板4，透板4之间设置有拆装结构5，拆装结构5包括第一滤网501、第二滤网502、第三滤网503、固定座504、卡槽505、卡块506、定位块507、定位弹簧508和弹簧槽509，透板4之间的一侧设置有第一滤网501，第一滤网501的一侧设置有第二滤网502，第二滤网502的一侧设置有第三滤网503，箱体3内部的两端均设置有固定座504，固定座504的表面开设有卡槽505，第一滤网501、第二滤网502和第三滤网503的两端均固定有卡块506，卡块506卡入卡槽505的内部，固定座504内部的两侧固定有弹簧槽509，弹簧槽509的内部固定有定位弹簧508，定位弹簧508的一侧固定有定位块507；
进口1的一侧设置有密封结构8，密封结构8包括卡套801、密封圈802和密封垫803，进口1的一侧套设有卡套801，卡套801内部的中间位置处设置有密封垫803，密封垫803的两侧均设置有密封圈802；
具体地如图1、图2和图4所示，将装置搬移到所需位置处，后利用进口1上的管道与清洗设备进行连接，为提高二者之间连接的密封性，在连接处加设有卡套801，卡套801内部中间设置密封垫803，两侧则是设置密封圈802，进口1的管道插入密封圈802内部进行紧固，清洗设备中其他管道从卡套801另一侧插入，最终让二者之间连接，同时受到外部密封圈802和密封垫803的影响，二者之间密封性更好；
抽风机2的一侧设置有导流结构7，导流结构7包括第一导流板701、第二导流板702和第三导流板703，抽风机2的一侧固定有第三导流板703，第三导流板703的一侧固定有第二导流板702，第二导流板702的一侧固定有第一导流板701，第一导流板701、第二导流板702和第三导流板703之间为等间距设计，第一导流板701、第二导流板702和第三导流板703呈“蛇”形设计；
具体地如图1所示，启动抽风机2，抽风机2将有害气体吸入箱体3的内部，为提高有害气体在箱体3内部的充分流动，在抽风机2的一侧设置有第一导流板701、第二导流板702和第三导流板703，构成环形设计，气体依次通过三组导流板，使气体充分在箱体3的内部进行流动，后再依次通过第一滤网501、第二滤网502以及第三滤网503进行杂质过滤，最终气体再从出口6排出，降低环境污染；
定位块507的一侧贯穿卡槽505并插设至卡块506的内部，卡块506利用定位块507与卡槽505之间构成卡合结构，定位块507与定位弹簧508之间为焊接固定，定位块507利用定位弹簧508在弹簧槽509的内部设计为弹性伸缩结构；
具体地如图1和图2所示，第一滤网501、第二滤网502以及第三滤网503设计为可拆卸的结构，三组滤网利用两端卡块506卡入两端固定座504上的卡槽505内，后卡槽505内两侧延伸出的定位块507配合定位弹簧508卡在卡块506上，实现对滤网的卡合，拆卸时，拉出滤网，定位块507伸入弹簧槽509的内部，同时受到定位弹簧508影响，在滤网拉出后定位块507复位，完成拆卸。
工作原理：使用时将装置搬移到所需位置处，后利用进口1上的管道与清洗设备进行连接，为提高二者之间连接的密封性，在连接处加设有卡套801，卡套801内部中间设置密封垫803，两侧则是设置密封圈802，进口1的管道插入密封圈802内部进行紧固，清洗设备中其他管道从卡套801另一侧插入，最终让二者之间连接，同时受到外部密封圈802和密封垫803的影响，二者之间密封性更好；
之后，启动抽风机2，抽风机2将有害气体吸入箱体3的内部，为提高有害气体在箱体3内部的充分流动，在抽风机2的一侧设置有第一导流板701、第二导流板702和第三导流板703，构成环形设计，气体依次通过三组导流板，使气体充分在箱体3的内部进行流动，后再依次通过第一滤网501、第二滤网502以及第三滤网503进行杂质过滤，最终气体再从出口6排出，降低环境污染；
最后，第一滤网501、第二滤网502以及第三滤网503设计为可拆卸的结构，三组滤网利用两端卡块506卡入两端固定座504上的卡槽505内，后卡槽505内两侧延伸出的定位块507配合定位弹簧508卡在卡块506上，实现对滤网的卡合，拆卸时，拉出滤网，定位块507伸入弹簧槽509的内部，同时受到定位弹簧508影响，在滤网拉出后定位块507复位，完成拆卸。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，包括进口(1)、抽风机(2)、箱体(3)和出口(6)，其特征在于：所述箱体(3)外表面的一侧设置有观察窗(9)，所述观察窗(9)的一侧设置有三组仓门(10)，所述箱体(3)的一侧开设有进口(1)，所述箱体(3)的另一侧开设有出口(6)，所述箱体(3)内部的一侧连接有抽风机(2)，所述箱体(3)内部的两侧设置有透板(4)，所述透板(4)之间设置有拆装结构(5)，所述拆装结构(5)包括第一滤网(501)、第二滤网(502)、第三滤网(503)、固定座(504)、卡槽(505)、卡块(506)、定位块(507)、定位弹簧(508)和弹簧槽(509)，所述透板(4)之间的一侧设置有第一滤网(501)，所述第一滤网(501)的一侧设置有第二滤网(502)，所述第二滤网(502)的一侧设置有第三滤网(503)，所述箱体(3)内部的两端均设置有固定座(504)，所述固定座(504)的表面开设有卡槽(505)，所述第一滤网(501)、第二滤网(502)和第三滤网(503)的两端均固定有卡块(506)，所述卡块(506)卡入卡槽(505)的内部，所述固定座(504)内部的两侧固定有弹簧槽(509)，所述弹簧槽(509)的内部固定有定位弹簧(508)，所述定位弹簧(508)的一侧固定有定位块(507)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述进口(1)的一侧设置有密封结构(8)，所述密封结构(8)包括卡套(801)、密封圈(802)和密封垫(803)，所述进口(1)的一侧套设有卡套(801)，所述卡套(801)内部的中间位置处设置有密封垫(803)，所述密封垫(803)的两侧均设置有密封圈(802)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述抽风机(2)的一侧设置有导流结构(7)，所述导流结构(7)包括第一导流板(701)、第二导流板(702)和第三导流板(703)，所述抽风机(2)的一侧固定有第三导流板(703)，所述第三导流板(703)的一侧固定有第二导流板(702)，所述第二导流板(702)的一侧固定有第一导流板(701)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述定位块(507)的一侧贯穿卡槽(505)并插设至卡块(506)的内部，所述卡块(506)利用定位块(507)与卡槽(505)之间构成卡合结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述定位块(507)与定位弹簧(508)之间为焊接固定，所述定位块(507)利用定位弹簧(508)在弹簧槽(509)的内部设计为弹性伸缩结构。
6.根据权利要求3所述的一种半导体清洗设备焊接过程的抽风装置，其特征在于：所述第一导流板(701)、第二导流板(702)和第三导流板(703)之间为等间距设计，所述第一导流板(701)、第二导流板(702)和第三导流板(703)呈“蛇”形设计。
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