CN112603574B - 一种下颌阻生智齿分牙导轨 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及口腔医疗辅助器械技术领域,尤其为一种下颌阻生智齿分牙导轨,包括分牙导轨主体,所述分牙导轨主体包括截冠导轨和截根导轨,所述截冠导轨和截根导轨均由固位体、连接杆以及导轨组成,且所述固位体一侧设有导轨,所述导轨与固位体通过连接杆固定连接,该装置利用数字化技术设计智齿分牙导轨,精准复制术前的分牙设计,以此提高牙体切割的精度,减少手术创伤,该装置提高了手术的精准度,减少了医生经验和患者解剖因素等特点对手术精度的影响,能够减少手术操作时间,提高医生的工作效率,随着手术时间的缩短和治疗精度的提高,能够有效减少术后并发症的发生,减少患者后期的医疗投入,实用性较高。

Description

一种下颌阻生智齿分牙导轨
技术领域
本发明涉及口腔医疗辅助器械技术领域,具体为一种下颌阻生智齿分牙导轨。
背景技术
下颌阻生智齿容易引起口腔颌面部感染、导致相邻牙齿的松动和龋坏,严重影响口腔健康,目前,手术拔除是这类患牙最主要的治疗方法。其中,由于水平阻生下颌智齿位于口腔后部,部分或完全埋伏于下颌骨内,且周围毗邻重要的神经和肌肉组织,手术时间较长,操作难度较高,容易引起患者术后疼痛、肿胀、张口受限以及神经损伤等并发症。现有拔牙手术先通过在一定安全范围内去骨,暴露患牙,之后使用牙钻将智齿分割呈一定形态的碎块取出,因此,牙齿分割是手术操作的重要步骤。目前,牙齿分割这部分操作主要由医生根据术前设计自由手操作完成,受医生经验和患者解剖条件影响较大,难以有效保证手术精度,因此需要一种下颌阻生智齿分牙导轨对上述问题做出改善。
因此,本发明主要针对水平阻生智齿拔除过程中分割牙体这一步骤,利用数字化技术设计智齿分牙导轨,精准复制术前的分牙设计,以此提高牙体切割的精度,减少手术创伤。该导轨可作为临床操作的重要辅助手段,对于经验不足的医师而言,也能够提高其手术操作的安全性和微创性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种下颌阻生智齿分牙导轨,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种下颌阻生智齿分牙导轨,分牙导轨主体由固位体、连接杆和用于截冠的截冠导轨或用于截根的截根导轨组成,其特征在于:固位体主要覆盖于第二前磨牙和第一第二磨牙的冠部外形高点以上的牙体组织,固位体与截冠导轨或截根截根导轨之间通过连接杆连接,截冠导轨或截根截根导轨呈“U”形,其中颊侧呈开放设计,颊舌侧边缘不超过牙水平面投影的边缘,并与其一致,截冠导轨或截根截根导轨具有一定的倾斜角度,其角度与预计分牙角度一致。
导轨上端与水平面平行,下端与对应组织面相贴合,其中,截冠导轨内斜面为经过牙冠远中外形高点到近中面颈部釉牙骨质界的平面,截根导轨的倾斜度从牙冠远中颈部釉牙骨质界到根分叉下方(多根牙)或根长1/2处(单根或融合根),导轨边缘厚度2mm,内槽宽度2mm,高度4mm。
所述连接杆设有两根,所述连接杆呈圆柱状结构,所述连接杆的直径为1.5mm。
下颌阻生智齿分牙导轨的使用方法,包括以下步骤:
1)术前拍摄牙科CT,取口内模型,利用计算机设计导轨后3D打印导轨,导轨包括固位体、连接杆和用于截冠的截冠导轨或用于截根的截根导轨;
2)术中按照常规切口设计切开并分离软组织,去骨暴露部分牙冠;
3)放置截冠导轨:将截冠导轨的固位体固位于相应牙齿上后,此时导轨部分与对应骨组织面贴合,导轨获得了良好的牙和骨支持,之后将食指按压在导轨固位体辅助固定,此时导轨沟槽下方对应部位为冠部远中外形高点,将牙科手机的钻针部分放入导轨的沟槽内,按照导轨提示的方向和角度完成切割牙冠这一手术步骤;
4)放置截根导轨的:取出牙冠后,将截根导轨固位体固定于对应牙齿,此时导轨沟槽组织面与对应骨面贴和,将食指放置于固位体咬合面辅助固定,此时导轨沟槽下方对应部位为患牙远中颈部釉牙骨质界,将牙科手机的钻针部分放入沟槽内,按照导轨提示的方向和角度完成分根操作,之后取出切割的牙根。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1.本发明中,通过设置的截冠导轨和截根导轨均由数字化设计和3D打印技术设计制作而成,利用数字化技术设计智齿分牙导轨,精准复制术前的分牙设计,以此提高牙体切割的精度,减少手术创伤,该装置提高了手术的精准度,减少了医生经验和患者解剖因素等特点对手术精度的影响,可作为其重要的手术辅助装置。其次,该装置的设计能够减少手术操作时间,提高医生的工作效率,并且随着手术时间的缩短和治疗精度的提高,能够有效减少术后并发症的发生,减少患者后期的医疗投入,对于经验不足的医师而言,也能够提高其手术操作的安全性和微创性,实用性较高。
附图说明
图1为本发明具有截冠导轨结构的下颌阻生智齿分牙导轨示意图。
图2为本发明具有截根导轨结构的下颌阻生智齿分牙导轨示意图。
两者的区别在于,截冠导轨与截根导轨的长度、角度和导轨沟槽下方对应部位的差异
图3为截冠导轨、截根导轨的操作流程
最左上图为截冠导轨和截根导轨,流程图1智齿形态,图2切开牙龈,图3截冠导轨就位,图4牙科手机按照导轨提示切割牙体,图5切割完成后,图6取出被切割的牙冠后,图7放置截根导轨,图8按照截根导轨提示完成截根操作,图9为制备的截根沟槽,图10为去除牙根后,图11为离体牙。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1,本发明提供一种技术方案:一种下颌阻生智齿分牙导轨,分牙导轨主体1由固位体2、连接杆和用于截冠的截冠导轨3或用于截根的截根导轨6组成,固位体2主要覆盖于第二前磨牙和第一第二磨牙的冠部外形高点以上的牙体组织,固位体2与截冠导轨3或截根截根导轨6之间通过连接杆5连接,截冠导轨3或截根截根导轨6呈“U”形,其中颊侧呈开放设计,颊舌侧边缘不超过牙水平面投影的边缘,并与其一致,截冠导轨3或截根截根导轨6具有一定的倾斜角度,其角度与预计分牙角度一致。
导轨上端与水平面平行,下端与对应组织面相贴合,其中,截冠导轨倾斜度为经过牙冠远中外形高点到近中面颈部釉牙骨质界的平面,截根导轨的倾斜度从牙冠远中颈部釉牙骨质界到根分叉下方(多根牙)或根长1/2处(单根或融合根)。导轨边缘厚度2mm,内槽宽度2mm,高度4mm。
所述连接杆5设有两根,所述连接杆5呈圆柱状结构,所述连接杆5的直径为1.5mm。
下颌阻生智齿分牙导轨的使用方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)术前拍摄牙科CT,取口内模型,利用计算机设计导轨后3D打印导轨,导轨包括固位体、连接杆和用于截冠的截冠导轨或用于截根的截根导轨;
2)术中按照常规切口设计切开并分离软组织,去骨暴露部分牙冠;
3)放置截冠导轨:将截冠导轨的固位体固位于相应牙齿上后,此时导轨部分与对应骨组织面贴合,导轨获得了良好的牙和骨支持,之后将食指按压在导轨固位体辅助固定,此时导轨沟槽下方对应部位为牙冠远中外形高点,将牙科手机的钻针部分放入导轨的沟槽内,按照导轨提示的方向和角度完成切割牙冠这一手术步骤;
4)放置截根导轨的:取出牙冠后,将截根导轨固位体固定于对应牙齿,此时导轨沟槽组织面与对应骨面贴和,将食指放置于固位体咬合面辅助固定,此时导轨沟槽下方对应部位为患牙远中颈部釉牙骨质界,将牙科手机的钻针部分放入沟槽内,按照导轨提示的方向和角度完成分根操作,之后取出切割的牙根。
整体装置利用数字化技术设计智齿分牙导轨,精准复制术前的分牙设计,以此提高牙体切割的精度,减少手术创伤,该装置提高了手术的精准度,减少了医生经验和患者解剖因素等特点对手术精度的影响,可作为其重要的手术辅助装置。其次,该装置的设计能够减少手术操作时间,提高医生的工作效率,并且随着手术时间的缩短和治疗精度的提高,能够有效减少术后并发症的发生,减少患者后期的医疗投入,对于经验不足的医师而言,也能够提高其手术操作的安全性和微创性,实用性较高。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (2)

1.一种下颌阻生智齿分牙导轨,分牙导轨主体(1)由固位体(2)、连接杆和用于截冠的截冠导轨(3)或用于截根的截根导轨(6)组成,其特征在于:固位体(2)覆盖于第二前磨牙和第一第二磨牙的冠部外形高点以上的牙体组织,固位体(2)与截冠导轨(3)或截根导轨(6)之间通过连接杆(5)连接,截冠导轨(3)或截根导轨(6)呈“U”形,其颊侧呈开放设计,颊舌侧边缘不超过牙水平面投影的边缘,截冠导轨(3)或截根导轨(6)具有一定的倾斜角度,其角度与预计分牙角度一致;截冠导轨(3)或截根导轨上端与水平面平行,下端与对应组织面相贴合,其中,截冠导轨内斜面为经过牙冠远中外形高点到近中面颈部釉牙骨质界的平面,截根导轨的倾斜度从牙冠远中颈部釉牙骨质界到多根牙的根分叉下方或者到单根或融合根牙的根长1/2处,导轨边缘厚度2mm,内槽宽度2mm,高度4mm。
2.根据权利要求1所述的一种下颌阻生智齿分牙导轨,其特征在于:所述连接杆(5)设有两根,所述连接杆(5)呈圆柱状结构,所述连接杆(5)的直径为1.5mm。
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