CN112602196A - 显示面板和包括该显示面板的显示装置 - Google Patents

显示面板和包括该显示面板的显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112602196A
CN112602196A CN201980056049.XA CN201980056049A CN112602196A CN 112602196 A CN112602196 A CN 112602196A CN 201980056049 A CN201980056049 A CN 201980056049A CN 112602196 A CN112602196 A CN 112602196A
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent plate
disposed
connection
tft substrate
leds
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980056049.XA
Other languages
English (en)
Inventor
丁英基
申相旻
赵诚必
金珍浩
孙东溟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN112602196A publication Critical patent/CN112602196A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0083—Periodic patterns for optical field-shaping in or on the semiconductor body or semiconductor body package, e.g. photonic bandgap structures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

提供一种显示面板。该显示面板可以包括：多个发光二极管(LED)；薄膜晶体管(TFT)基板，配置为包括第一连接焊盘，并且多个LED设置在TFT基板上，多个LED设置在TFT基板的上表面的预定区域中，以及第一连接焊盘设置在TFT基板的上表面的另一区域中并且与多个LED中的每一个电连接；透明板，配置为设置在TFT基板上并且包括第二连接焊盘；以及驱动器，配置为与第二连接焊盘电连接并且设置在透明板的外部区域中。

Description

显示面板和包括该显示面板的显示装置
技术领域
本公开涉及一种显示面板和包括该显示面板的显示装置，该显示面板以简单的方式制造并且与常规技术相比具有改善的电力传输特性。
背景技术
微型发光二极管(微型LED)可以包括微型无机发光材料，该微型无机发光材料在没有滤色器或背光的情况下自身发光。具体地，微型LED的长度和面积可以分别是普通/常规发光二极管(LED)芯片的尺寸的第一部分(例如，1/10)和第二部分(例如，1/100)，并且可以指宽度、长度和高度小于普通/常规LED芯片的微尺寸LED。例如，微型LED的宽度、长度和高度的尺寸可以分别是10μm到100μm。
微型LED可以通过R、G和B微型LED实现包括白色的各种颜色，该R、G和B微型LED可以分别发射红光、绿光和蓝光。
这种微型LED的操作可以由像素薄膜晶体管(TFT)控制。多个TFT可以布置在以下至少一种上：韧性基板、玻璃基板、或塑料基板，并且布置有多个TFT的这种基板可以被称为TFT基板。
另外，TFT基板可以连接到可以选择性地向TFT基板供电的外部集成电路(IC)或驱动器IC，以驱动TFT基板。外部IC或驱动器IC中的至少一个可以设置在与TFT基板相邻的各个位置处，以容易地驱动TFT基板。
发明内容
技术问题
本公开的实施例可以克服上述缺点和以上未描述的其它缺点。此外，不要求本公开克服上述缺点，并且本公开的实施例可以不克服上述任何问题。
问题的解决方案
本公开提供了一种显示面板和包括该显示面板的显示装置，该显示面板可以通过将驱动器与薄膜晶体管(TFT)基板相邻地设置来以简单的方式制造，并且具有改善的电力传输特性。
根据本发明的一个实施例，一种显示面板可以包括：多个发光二极管(LED)；TFT基板，配置为包括第一连接焊盘，并且多个LED设置在TFT基板上，多个LED设置在TFT基板的上表面的预定区域中，并且第一连接焊盘设置在TFT基板的上表面的另一区域中并且与多个LED中的每一个电连接；透明板，配置为设置在TFT基板上并且包括第二连接焊盘，第二连接焊盘设置在透明板的下表面上并且与第一连接焊盘电连接，并且透明板的下表面面向TFT基板的上表面；以及驱动器，配置为与第二连接焊盘电连接并且设置在透明板的外部区域中。
透明板的面积可以大于TFT基板的面积，并且驱动器可以设置在透明板的下表面上。
第一连接焊盘的数量和第二连接焊盘的数量可以彼此相同，并且第二连接焊盘可以设置在面向第一连接焊盘的位置处。
该显示面板还可以包括：导电构件，配置为设置在第一连接焊盘与第二连接焊盘之间，并且将第一连接焊盘与第二连接焊盘彼此电连接，其中从TFT基板的上表面到透明板的高度可以大于从TFT基板的上表面到多个LED中的每一个LED的上表面的高度。
透明板还可以包括连接布线，该连接布线将第二连接焊盘和驱动器彼此电连接并且以矩阵形式形成。连接布线可以形成在透明板的下表面上。
连接布线可以包括在水平方向上形成的第一连接布线和在竖直方向上形成的第二连接布线。第二连接焊盘可以设置在第一连接布线和第二连接布线彼此交叉的区域中。
驱动器可以包括第一驱动器和第二驱动器，第一驱动器与第一连接布线电连接并且设置在透明板的水平方向上，第二驱动器与第二连接布线电连接并且设置在透明板的竖直方向上。
TFT基板还可以包括附加的第一连接焊盘，该附加的第一连接焊盘与多个LED电连接并且设置在TFT基板的上表面上。透明板还可以包括附加的第二连接焊盘，该附加的第二连接焊盘与附加的第一连接焊盘电连接并且设置在透明板的下表面上。
第一连接焊盘的数量可以是多个，并且多个第一连接焊盘中的每一个可以与多个LED的每一个相邻地设置，以与多个LED中的每一个对应。
根据本公开的另一实施例，一种显示装置可以包括：多个显示模块；透明板，配置为设置在多个显示模块上，并且与多个显示模块电连接；以及壳体，配置为固定多个显示模块和透明板，其中多个显示模块中的每一个包括：TFT基板；设置在TFT基板的上表面的预定区域中的多个LED；以及设置在TFT基板的上表面上并且与多个LED电连接的第一连接焊盘。透明板可以包括：第二连接焊盘，设置在透明板的下表面上并且与第一连接焊盘电连接，下表面面向TFT基板的上表面；以及驱动器，该驱动器与第二连接焊盘电连接，设置在透明板的外部区域中，并且配置为驱动多个LED。
多个TFT基板可以在同一平面上彼此平行地布置。透明板的面积可以大于多个TFT基板的面积之和。
多个TFT基板可以布置在透明板的下表面上。
从透明板的下表面到多个LED的上表面的距离可以是均匀的。
驱动器可以设置在透明板的下表面上。
第一连接焊盘的数量和第二连接焊盘的数量可以彼此相同，并且第二连接焊盘可以设置在面向第一连接焊盘的位置处。
根据本公开的不同实施例，白光源和蓝光源被单独地控制，使得亮度可以被提高，可以解决由光源的特性差异引起的颜色变化，并且显示装置可以在透明模式下操作。
根据另一实施例，一种显示面板可以包括：多个发光二极管(LED)；薄膜晶体管(TFT)基板，包括第一连接焊盘，其中多个LED设置在TFT基板的上表面的第一区域中。第一连接焊盘可以设置在TFT基板的上表面的第二区域中。第一区域可以不同于第二区域。第一连接焊盘可以与多个LED中的每一个电连接。显示面板还可以包括设置在TFT基板上的透明板。该透明板可以包括第二连接焊盘。第二连接焊盘可以设置在透明板的下表面上并且可以电连接到第一连接焊盘。透明板的下表面可以面向TFT基板的上表面。
显示面板还可以包括与第二连接焊盘电连接的驱动器，该驱动器可以设置在透明板的外部边缘区域中。
显示面板还可以包括：透明板的表面区域大于TFT基板的表面区域。此外，驱动器可以设置在透明板的下表面上的与TFT基板的表面区域不重叠的区域中。
显示面板还可以包括：第一连接焊盘的数量和第二连接焊盘的数量彼此相同，并且第二连接焊盘可以设置在面向第一连接焊盘的位置处。
显示面板还可以包括导电构件，该导电构件设置在第一连接焊盘中的每一个和第二连接焊盘中的每一个之间。导电构件可以将第一连接焊盘和第二连接焊盘彼此电连接。从TFT基板的上表面到透明板的高度或距离可以大于从TFT基板的上表面到多个LED中的每一个LED的上表面的高度或距离。
显示面板还可以包括：透明板还包括连接布线，该连接布线将第二连接焊盘和驱动器彼此电连接。连接布线可以以矩阵形式形成。
连接布线可以形成在透明板的下表面上。连接布线可以包括在水平方向上形成的第一连接布线和在竖直方向上形成的第二连接布线。第二连接焊盘可以设置在第一连接布线和第二连接布线彼此交叉的区域中。
驱动器可以包括第一驱动器和第二驱动器。第一驱动器可以与第一连接布线电连接，并且可以以特定长度设置在透明板的水平方向上。第二驱动器可以与第二连接布线电连接，并且可以以特定长度设置在透明板的竖直方向上。
TFT基板还可以包括与多个LED电连接的附加的第一连接焊盘。附加的第一连接焊盘可以设置在TFT基板的上表面上。透明板还可以包括与附加的第一连接焊盘电连接的附加的第二连接焊盘。附加的第二连接焊盘可以设置在透明板的下表面上。
第一连接焊盘的数量可以是多个。多个第一连接焊盘中的每一个可以与多个LED中的每一个相邻地设置，使得例如第一连接焊盘与多个LED中的每一个一一对应。
根据一个实施例，一种显示装置可以包括：多个显示模块；以及透明板，设置在多个显示模块上并且与多个显示模块电连接。显示装置还可以包括壳体，该壳体配置为将多个显示模块和透明板彼此固定。多个显示模块中的每一个可以包括薄膜晶体管(TFT)基板、设置在TFT基板的上表面的区域中的多个LED、以及设置在TFT基板的上表面上并且与多个LED电连接的第一连接焊盘。
透明板可以包括第二连接焊盘，该第二连接焊盘设置在透明板的下表面上并且与第一连接焊盘电连接。透明板的下表面可以面向TFT基板的上表面。显示装置还可以包括与第二连接焊盘电连接的驱动器。该驱动器可以设置在透明板的外部区域中，并且可以配置为驱动多个LED。
TFT基板可以包括多个TFT基板，该多个TFT基板可以在同一平面上彼此平行地布置。透明板的面积可以大于多个TFT基板的面积之和。多个TFT基板可以布置在透明板的下表面上。从透明板的下表面到多个LED的上表面的距离可以是均匀的。
驱动器可以设置在透明板的下表面上。
第一连接焊盘的数量和第二连接焊盘的数量可以彼此相同，并且第二连接焊盘可以设置在面向第一连接焊盘的位置处。
根据一个实施例，一种显示面板可以包括：多个微型发光二极管(LED)；以及薄膜晶体管(TFT)基板，其中多个微型LED设置在TFT基板的上表面上。显示面板还可以包括设置在TFT基板上的透明板。透明板的下表面可以面向TFT基板的上表面。
显示面板还可以包括与微型LED电连接的驱动器。该驱动器可以设置在透明板的外部区域中。外部区域(驱动器)可以与薄膜晶体管(TFT)相邻。
显示面板还可以包括连接布线，该连接布线将驱动器连接到多个微型LED并且传输使多个微型LED照亮的信号。
连接布线可以是以下至少一项：由不阻挡从多个微型LED发射的光的透明材料形成、或者厚度或直径足够小以不阻挡从多个微型LED发射的光。
显示面板还可以包括一个或多个连接焊盘，该一个或多个连接焊盘形成在与多个微型LED相邻的TFT基板的上表面上以与多个微型LED对应。
各个微型LED可以通过第一连接焊盘和第二连接焊盘以及第一连接布线和第二连接布线与第一驱动器和第二驱动器电连接。第一连接布线和第二连接布线可以交叉。
本公开的附加和/或其它方面和优点将部分地在以下描述中阐述，并且部分地将从描述中显而易见，或者可以通过本公开的实践来获悉。
附图说明
通过参考附图描述本公开的特定实施例，本公开的上述和/或其它实施例将变得更加清楚明白，在附图中：
图1示出根据本公开的实施例的显示装置的分解透视图；
图2示出透明板和多个显示模块彼此耦接的状态的俯视图；
图3A示出图示说明图2的区域A的放大图，其中省略了透明板；
图3B示出图示说明图2的区域A的放大图；
图4A示出根据本公开的修改的实施例的图示说明显示模块的放大图；
图4B示出根据本公开的修改的实施例的透明板和显示模块彼此耦接的状态的放大图；
图4C示出根据本公开的另一修改的实施例的图示说明显示模块的放大图；
图5示出根据本公开的实施例的显示装置的框图；
图6示出沿图3B的线B-B截取的截面图；
图7示出图6的分解截面图；
图8示出根据本公开的修改的实施例的显示面板的分解截面图；以及
图9示出根据本公开的另一修改的实施例的显示面板的分解截面图。
具体实施例
为了充分理解本公开的配置和效果，将参考附图描述本公开的实施例。然而，本公开不限于下面描述的实施例，而是可以以多种形式实现并且可以进行各种修改。将提供对这些实施例的描述，仅为了使本公开完整，并允许本公开所属领域的技术人员完全认识到本公开的范围。在附图中，为了便于说明，与实际尺寸相比，组件的尺寸可以被放大或缩小，并且相应组件的比率可以被放大或缩小。
应当理解的是，当一个组件被称为“设置在另一组件上”或“与另一组件接触”时，它可以与另一组件直接接触或直接连接，或者使用插入在其间的其它组件与另一组件连接。另一方面，应当理解的是，当一个组件被称为“直接设置在另一组件上”或“与另一组件直接接触”时，它可以不需要插入在其间的其它组件(或任何其它组件)而与另一组件连接。描述组件之间的关系的其它表述，例如“在……之间”、“直接在……之间”等，应当被类似地解释。
诸如“第一”、“第二”等术语可以用于描述各种组件，但是组件不应被解释为受限于这些术语。这些术语可以用于将一个组件与其它组件区分开。然而，在不脱离本公开的范围的情况下，“第一”组件可以被称为“第二”组件，并且“第二”组件也可以类似地被称为“第一”组件。
单数形式意在包括复数形式，除非上下文另有明确说明。可以解释的是，术语“包括”、“具有”等指定了说明书中提到的特征、数字、步骤、操作、组件、部分或其组合的存在，但是不排除一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、组件、部分或其组合的添加。
除非另外限定，否则本公开的实施例中使用的术语可以被解释为与本领域技术人员通常已知的含义相同的含义。
在下文中，将参考图1描述根据本公开的显示装置1的结构。
图1示出根据本公开的实施例的显示装置1的分解透视图。
以下描述的显示装置1是可以处理从外部获得的图像信号并且可视地显示经处理的图像的装置。显示装置1可以以例如以下至少一种的各种形式实现：电视(TV)、监视器、移动多媒体设备、移动通信设备等，但是显示装置1的形式不受限制，只要能够可视地显示图像即可。
如图1所示，显示装置1可以包括保护片10、可以包括透明板20和多个显示模块30在内的显示面板40、布置板50和壳体55。
保护片10可以(在Y轴方向上)设置在显示装置1的前面，并且从外部保护设置在保护片10后面的多个显示模块30。
保护片10可以由可以具有小的厚度的玻璃材料形成，并且可以根据需要由各种材料形成。
显示面板40可以根据(例如，从外部)获得的图像信号输入来实现图像(即，显示图像)，并且可以包括透明板20和多个显示模块30。透明板20可以设置在多个显示模块30的前面。多个显示模块30可以电连接到透明板20。
这里，显示面板40的尺寸可以根据透明板20的尺寸而变化，并且还可以基于设置在透明板20的下表面20b上的多个显示模块30的尺寸、形状或数量中的一项或多项而变化(参见图6)。
显示模块30是可以实现图像(例如，显示图像)的单元，并且可以包括薄膜晶体管(TFT)基板35和设置在TFT基板35上的多个微型LED80。
多个显示模块30可以根据获得的(例如，从外部输入的)图像信号来在前方向(Y轴方向)上实现显示图像的光。
另外，多个显示模块30可以以这样的方式配置显示屏：作为模块制造的各个显示模块30布置为适合要实现的显示器的尺寸。
例如，在第一显示模块31和第二显示模块32在水平方向(X轴方向)上并排布置的情况下，显示屏可以在水平方向(X轴方向)上比在竖直方向(Z轴方向)上长。
另外，在第一显示模块31和第三显示模块33在竖直方向(Z轴方向)上并排布置的情况下，显示屏可以在竖直方向(Z轴方向)上比在竖直方向(X轴方向)上长。
因此，可以根据所布置的多个显示模块30的数量和多个显示模块30被布置的形式来实现各种尺寸和形状的显示屏。
稍后将参考图3A至图4C详细描述TFT基板35和多个微型LED 80。
透明板20可以设置在多个显示模块30的上部(图1中的Y轴方向)以支撑多个显示模块30。
与透明板20类似，作为可以设置有多个显示模块30的板的布置板50可以设置在多个显示模块30的后面。
布置板50可以以平板的形式形成，并且可以根据以下至少一项以各种形状和尺寸形成：多个显示模块30的形状或尺寸。
因此，布置板50可以与透明板20一起支撑多个显示模块30，以使多个显示模块30在同一平面上彼此相邻(例如，平行)设置，并且可以允许显示模块30设置在相同的高度，从而使得可以实现显示屏的均匀亮度。
然而，在多个显示模块30仅固定到透明板20的情况下，显示装置1可以不包括布置板50。
壳体55可以形成显示装置1的外观，可以设置在多个显示模块30和布置板50的后面，并且稳定地固定多个显示模块30和布置板50。
另外，壳体55可以稳定地固定保护片10的边缘区域。
因此，壳体55可以防止包括在显示装置1中的各种组件(例如，通过暴露到外部)被损坏，并且保护包括在显示装置1中的各种组件免受可能引起损坏的外部冲击。
在下文中，将参考图2至图3B详细描述实施例的包括透明板20和多个显示模块30在内的显示面板40。
图2示出透明板20和多个显示模块30彼此耦接的状态的俯视图，图3A示出图示说明图2的区域A的放大图，其中省略了透明板20，以及图3B示出图示说明图2的区域A的放大图。
参考图2，透明板20可以设置在多个显示模块30(例如，显示模块31、32和33)上，以将多个显示模块30固定在适当的位置。多个显示模块30可以以预定的形式布置。
透明板20可以由透明材料形成，从多个微型LED 80发射的光可以通过该透明材料透射。多个微型LED 80可以设置在透明板20后面。
例如，透明板20可以是玻璃基板或塑料板，其可以具有大约50％或更大的透射率。
另外，透明板20可以包括设置在透明板20的下表面20b(参见图6)上的第二连接焊盘92(92a)，该透明板20可以经由第二连接焊盘92a电连接到第一连接焊盘91(91a)。下表面20b可以面向TFT基板35的上表面35a。
参考图6，第二连接焊盘92(92a)可以分别设置在面向第一连接焊盘91(91a)的位置处，并且第二连接焊盘92的数量可以与第一连接焊盘91的数量相同。
也就是说，在设置第一数量的第一连接焊盘91的情况下，可以设置相同数量的第二连接焊盘92。也就是说，可以设置第一数量的第一连接焊盘91，并且第一连接焊盘91可以与第二连接焊盘92一一对应。
因此，第二连接焊盘92(92a)可以与第一连接布线71和第二连接布线72电连接，以电连接到驱动器60(例如，驱动器61、驱动器62)。参见例如图4C。
因此，第二连接焊盘92可以向第一连接焊盘91传递从驱动器60(例如，61、62)之一传递的图像信号。
另外，透明板20的面积可以大于与透明板20的下表面20b连接的TFT基板35的面积。
此外，透明板20可以包括与第二连接焊盘92连接的驱动器60(例如，驱动器61、驱动器62)，该驱动器60可以例如通过向多个微型LED供电来驱动多个微型LED 80。
驱动器60(例如，驱动器61、驱动器62)可以设置在透明板20的下表面20b的外部区域中。
因此，从多个微型LED 80发射的光不被驱动器60阻挡，并且同时，可以减小透明板20和显示模块30的总厚度。
结果，可以实现包括透明板20和显示模块30在内的显示装置1的纤薄结构。
驱动器60可以包括以下至少一种：第一驱动器61，该第一驱动器61可以在水平方向(X轴方向)上设置在透明板20的边缘区域中，或第二驱动器62，该第二驱动器62可以在竖直方向(Z轴方向)上设置在透明板20的边缘区域中。驱动器60可以包括第一驱动器61和第二驱动器62两者。
另外，驱动器60可以由一个或多个柔性印刷电路来配置。
第一驱动器61可以与在水平方向(X轴方向)上形成的第一连接布线71电连接，并且可以将用于(例如，逐个)控制(例如，顺序控制)每个图像帧的水平线的控制信号发送给与每个线连接的像素驱动电路84(参见图5)。
第二驱动器62可以与形成在竖直方向(Z轴方向)上的第二连接布线72电连接，并且可以将用于(例如，逐个)控制(例如，顺序控制)每个图像帧的竖直线的控制信号发送给与每个线连接的像素驱动电路84。
另外，如图2和图6所示，可以在透明板20的下表面20b上设置连接布线70(71)，该连接布线70(71)可以将第二连接焊盘92和驱动器60彼此电连接，并且可以以矩阵形式形成。
具体地，连接布线70(71)可以将多个第二连接焊盘92(92a)彼此连接，将驱动器连接焊盘100彼此连接，以及将多个第二连接焊盘92(92a)和驱动器连接焊盘100彼此连接。
连接布线70可以形成在透明板20的下表面20b上，并且包括以下至少一种：在水平方向(图6中的X方向)上形成的第一连接布线71，以及在竖直方向(图6中的Y方向)上形成的第二连接布线72。连接布线70可以包括第一连接布线71和第二连接布线72两者。
因此，在连接布线70中，在水平方向上的第一连接布线71和在竖直方向上的第二连接布线72可以彼此交叉。
然而，第一连接布线71可以传递从第一驱动器61传递的第一信号，而第二连接布线72可以传递从第二驱动器62传递的第二信号。第一连接布线71和第二连接布线72可以彼此电分离，因此相应信号可以不彼此混合。
例如，绝缘材料可以分别形成在第一连接布线71或第二连接布线72中的至少一个的外部，和/或第一连接布线71和第二连接布线72可以在透明板20中空间地彼此间隔开。然而，绝缘材料可以形成在第一连接布线71和第二连接布线72两者的外部。
此外，连接布线70可以是以下至少一项：由透明材料形成以不阻挡从多个微型LED80发射的光，或者具有足够小以不阻挡光的厚度或直径。
因此，透明板20可以通过第一连接焊盘91和第二连接焊盘92以及连接布线70(例如，第一连接布线71和第二连接布线72)电连接到多个显示模块30，并且可以通过连接布线70将第二连接焊盘92和驱动器60彼此连接。
也就是说，透明板20可以将多个微型LED 80和可以驱动多个微型LED 80的驱动器60彼此连接。
因此，通过连接布线70与多个显示模块30电连接的驱动器的数量不需要与布置的多个显示模块30的数量相同，并且可以根据驱动器60的信号处理能力比布置的多个显示模块30的数量小。
因此，可以减少驱动器60的数量，使得可以减少将驱动器60接合到透明板20的过程的数量，以降低制造成本并简化制造过程。
另外，即使在透明板20的下表面20b上布置多个TFT基板的情况下，透明板20的面积也可以大于多个TFT基板的面积之和。
因此，即使当驱动器60设置在透明板20的下表面20b的外部区域中时，从多个微型LED 80发射的光也不会被驱动器60阻挡。
另外，多个显示模块30可以布置在透明板20的下表面20b上，并且透明板20可以支撑多个显示模块30。
具体地，多个TFT基板可以布置在透明板20的下表面20b上。
这样，透明板20可以将多个微型LED 80和驱动多个微型LED 80的驱动器60彼此连接，并且同时可以支撑多个显示模块30。因此，显示装置1可以不需要用于布置多个显示模块30的任何单独的配置。
结果，可以减少用于布置多个显示模块30的组件和结构的数量，从而降低制造成本。
此外，多个TFT基板可以布置在同一平面上，并且从透明板20的下表面20b到多个微型LED 80的上表面80a的距离可以是均匀的。
在这种情况下，从多个微型LED 80发射的光行进的距离可以彼此相同，因为多个微型LED 80与透明板20的下表面20b分开均匀的距离，从而使得可以实现显示装置1的均匀亮度。
另外，可以在透明板20的下表面20b上设置黑矩阵(未示出)。黑矩阵可以由包含用于屏蔽的黑色颜料在内的树脂合成物形成，在发射不同颜色的光的多个微型LED 80之间提供间隔，以防止各个颜色彼此混合并且吸收外部光以增加对比度。
另外，参考图3A，多个显示模块30中的每一个可以包括多个微型LED 80和TFT基板，多个微型LED 80以矩阵形式布置在TFT基板上。
这里，多个TFT基板可以具有与图1至图4C所示的形状和结构相同的形状和结构，并且为了便于说明，将描述一个TFT基板35。
微型LED 80可以由具有比常规/普通LED小的宽度、长度或高度(例如，分别为100μm或更小的宽度、长度和高度)中的至少一个的无机发光材料形成，并且可以设置在TFT基板35上并且通过自身发光。
微型LED 80可以由一个像素180来配置(参见图3A)。在一个像素中，可以设置以下一项或多项：发射红光的红色微型LED 181、发射绿光的绿色微型LED 182、以及发射蓝光的蓝色微型LED 183。红色微型LED 181、绿色微型LED 182和蓝色微型LED 183可以是子像素。
如图3A所示，子像素181、182和183可以以矩阵形式布置或顺序布置在一个像素180中。然而，子像素的这种布置形式仅是示例，并且子像素181、182和183可以以各种形式布置在每个单个像素180中。
此外，一个微型LED 80不限于由一个像素180配置，而是可以根据需要表示一个子像素181、182或183。
微型LED 80可以具有高响应速度、低功耗和高亮度。具体地，微型LED 80可以比现有的液晶显示器(LCD)或有机发光二极管(OLED)更有效地将电转换成光子。
换句话说，微型LED 80的“每瓦亮度”高于现有的LCD或OLED显示器的“每瓦亮度”。因此，与现有的LED或OLED相比，微型LED80可以具有相同的亮度，而仅消耗约一半的能量消耗量。
此外，微型LED 80可以实现高分辨率，并且优异地表达色调、光和形状、以及亮度，以在宽范围内准确地表达色调，从而使得可以实现清晰的画面，例如，即使在阳光明亮的户外也是清晰的画面。另外，微型LED 80可以抵抗老化现象，并且可以很少产生热量，因此可以具有长的寿命而不变形。
尽管示出倒装芯片微型LED 80，但是可以根据需要使用横向型芯片微型LED或竖直型芯片微型LED 80。
参考图6，TFT基板35可以具有这样的结构：多个层被堆叠，并且像素或子像素薄膜晶体管(TFT)36嵌入在多个层的一部分中并且耦接到固定基板37。
固定基板37可以是韧性基板、玻璃基板或塑料基板。
因此，微型LED 80(80a)可以分别设置在TFT基板35的TFT 36(参见图6)上，并且靠通过TFT 36获得信号而被驱动。
返回参考图2和图3A，TFT基板35可以包括与TFT 36电连接并且形成在TFT基板35的上表面35a上的第一连接焊盘91(91a)。
第一连接焊盘91(91a)可以电连接到下面描述的第二连接焊盘92(92a)，并且可以向TFT 36传递从驱动器60(例如，第一驱动器61或第二驱动器62)传递的图像信号。
此外，第一连接焊盘91(91a)的数量可以是多个，并且第一连接焊盘91可以形成在TFT基板35的上表面上。此外，第一连接焊盘91(91a)可以与多个微型LED 80相邻地设置，以分别与多个微型LED 80相对应。
因此，由于第一连接焊盘91与微型LED 80相邻地设置的结构，第一连接焊盘91可以将传递到第一连接焊盘91的图像信号快速地传递给微型LED 80而没有任何损失。
第一连接焊盘91可以包括基于微型LED 80在水平轴方向(X轴方向)上设置的水平第一连接焊盘91a和基于微型LED 80在竖直轴方向(Z轴方向)上设置的竖直第一连接焊盘91b(参见图3A和图3B)。
水平第一连接焊盘91a可以与电连接到水平第一连接焊盘91a的水平第二连接焊盘92a接触，以向相邻的微型LED 80传递从第一驱动器61传递的信号。
类似地，竖直第一连接焊盘91b可以与电连接到竖直第一连接焊盘91b的竖直第二连接焊盘92b接触，以向相邻的微型LED 80传递从第二驱动器62传递的信号。
因此，微型LED 80可以根据从第一驱动器61和第二驱动器62中的每一个传递的信号来控制其颜色、亮度、接通/关断(ON/OFF)等。
如图3A中所示，配置与包括具有上表面35a的TFT基板35在内的显示模块31的配置相同的显示模块32及33可以以均匀间隔布置，多个微型LED 80可以设置在该上表面35a上。
然后，如图3B所示，透明板20可以设置在所布置的多个显示模块(例如，显示模块31、32和33)上，并且包括在多个显示模块(例如，显示模块31、32和33)中的每一个显示模块中的TFT基板的第一连接焊盘91和形成在透明板20的下表面20b上的第二连接焊盘92可以彼此连接。
因此，各个微型LED 80可以通过第一连接焊盘91和第二连接焊盘92以及第一连接布线71和第二连接布线72电连接到第一驱动器61和第二驱动器62。
因此，微型LED 80可以根据从第一驱动器61或第二驱动器62中的至少一个传递的图像信号或控制信号来操作。微型LED 80既可以根据从第一驱动器61传递的第一图像信号或第一控制信号来操作，也可以根据从第二驱动器62传递的第二图像信号或第二控制信号来操作。
在下文中，将参考图4A和图4B详细描述根据修改的实施例的第一连接焊盘91'。
图4A示出图示说明根据本公开的修改的实施例的显示模块30(例如，显示模块31的全部、以及显示模块32的部分)的放大图，以及图4B示出图示说明根据本公开的修改的实施例的透明板20和显示模块30彼此耦接的状态的放大图。
透明板20、微型LED 80、连接布线70、以及第一驱动器61和第二驱动器62(由相同的附图标记表示)具有与上述的配置相同的配置，因此将省略重复的描述。
与图3A和图3B中示出的包括水平第一连接焊盘91a和竖直第一连接焊盘91b在内的第一连接焊盘91不同，图4A和图4B中示出的一个第一连接焊盘91'可以与微型LED 80对角地设置。
第一连接焊盘91'可以通过使图3A和图3B中示出的水平第一连接焊盘91a和竖直第一连接焊盘91b彼此集成而形成。
如图4B所示，第一连接焊盘91'可以与微型LED 80对角地设置，使得连接布线70不设置在微型LED 80上。
结果，连接布线70可以不阻挡从微型LED 80发射的光，并且可以具有比图3A中示出的连接布线的厚度大的厚度，从而使得可以减小电信号传递电阻。
另外，TFT基板35可以包括附加的第一连接焊盘93，该附加的第一连接焊盘93电连接到多个微型LED 80并且形成在TFT基板35的上表面35a上。
此外，透明板20可以包括附加的第二连接焊盘，该附加的第二连接焊盘电连接到附加的第一连接焊盘93，并且设置在透明板20的下表面20b上。
因此，用于附加地控制多个微型LED 80的信号可以通过附加的第一连接焊盘和附加的第二连接焊盘传递到多个微型LED 80。
结果，可以不同地控制多个微型LED 80并且稳定地发送信号。
附加的第一连接焊盘93和附加的第二连接焊盘的位置不限于附图中示出的位置，而可以是多样化的。
附加的第一连接焊盘93和附加的第二连接焊盘彼此连接的方法与第一连接焊盘91和第二连接焊盘92彼此连接的方法相同，因此将省略重复的描述。
在下文中，将参考图5描述根据本公开的实施例的显示面板40的操作。
图5为根据本公开的实施例的显示装置1的框图。
显示面板40可以包括透明板20和显示模块30，驱动显示模块的驱动器60(例如，第一驱动器61和第二驱动器62)可以设置在透明板20上。
首先，驱动器60可以向显示模块30传递要在显示模块30中实现的图像信号。
此时，从驱动器60传递的信号可以被传递到微型LED 80，例如，从驱动器60传递的信号可以顺序地通过驱动器连接焊盘100、连接布线70、第二连接焊盘92和第一连接焊盘91传递到微型LED 80。
然后，相应的显示模块30可以根据图像信号控制多个微型LED 80以输出(显示)图像。
在下文中，将参考图6和图7描述显示面板40的具体结构。
图6示出沿图3B的线B-B截取的截面图，以及图7示出图6的分解截面图。
多个显示模块31、32和33以及包括在多个显示模块31、32和33中的TFT基板可以以均匀的间隔布置，并且多个显示模块31、32和33以及设置在多个显示模块31、32和33上的透明板20可以彼此耦接。
具体地，设置在透明板20的下表面20b上的水平第二连接焊盘92a和设置在显示模块31、32和33中的每一个显示模块的上表面上的水平第一连接焊盘91a可以通过设置在水平第一连接焊盘91a和水平第二连接焊盘92a之间的导电构件110彼此连接。
这里，仅描述水平第一连接焊盘91a和水平第二连接焊盘92a之间的连接，但是竖直第一连接焊盘91b和竖直第二连接焊盘92b可以以相同或相似的方式彼此连接。
也就是说，通常，第一连接焊盘91和第二连接焊盘92可以彼此电连接，并且导电构件110可以设置在第一连接焊盘91和第二连接焊盘92之间，以将第一连接焊盘91和第二连接焊盘92彼此电连接。
导电构件110可以是具有粘附性和导电性的材料，并且可以是仅在厚度方向上具有导电性的各向异性导电膜(AFC)。
以这种方式，透明板20和多个显示模块31、32和33可以彼此连接。
另外，导电构件110可以将驱动器连接焊盘100和驱动器60彼此连接。驱动器连接焊盘100和驱动器60可以形成在透明板20的外部区域中。
因此，驱动器60可以稳定地固定在透明板20的下表面20b的外部区域中，并且驱动器60的图像信号可以被传递到微型LED 80。
另外，微型LED 80可以设置在TFT基板35上。
此时，可以调节第一连接焊盘91和第二连接焊盘92以及导电构件110的厚度和高度，使得微型LED 80的上表面80a不与透明板20的下表面20b或连接布线70接触。
如图6所示，从TFT基板35的上表面到透明板20的高度h1可以大于从TFT基板35的上表面到多个微型LED 80中的每一个微型LED的上表面80a的高度h2。
结果，可以防止多个微型LED 80由于多个微型LED 80和透明板20之间的接触而损坏。
图8示出根据本公开的修改的实施例的显示面板40'的分解截面图。
由相同的附图标记表示的透明板20、连接布线70、第一驱动器61和第二驱动器62、以及第一连接焊盘91a和第二连接焊盘92b可以具有与上述配置相同的配置，因此将省略重复的描述。
微型LED 80'可以是竖直型芯片微型LED。因此，微型LED 80'的电极可以与形成在透明板20的下表面20b上的电极焊盘101电连接。
因此，微型LED 80'可以附加地与形成在预定的位置处的电极焊盘101耦接，从而微型LED 80'的位置可以被更稳定地固定。
图9示出根据本公开的另一修改的实施例的显示面板40”的分解截面图。
由相同的附图标记表示的透明板20、连接布线70(例如，71和72)、第一驱动器61和第二驱动器62、以及第一连接焊盘91a和第二连接焊盘92b可以具有与上述配置相同的配置，因此将省略重复的描述。
微型LED 87可以发射单色光，并且可以将可以彼此相同的多个微型LED 87设置在TFT基板35上。
例如，微型LED 87可以仅发射红光、绿光和蓝光中的一种。
另外，可以将滤色器88设置在透明板20的下表面20b上，该透明板20定位在一个微型LED 87上或上方。
通过这样做，即使在设置了发射单色光的微型LED 87的情况下，也可以通过滤色器88实现显示面板40”的各种颜色。
结果，与顺序设置发射各种颜色的光的微型LED的情况相比，通过设置发射单色光的微型LED 87，可以降低制造成本并简化制造过程。
尽管上文已经分别描述了本公开的不同实施例，但是各个实施例不必单独实现，而是还可以实现为使得其配置和操作与一个或多个其它实施例的配置和操作组合。
尽管上文已经说明和描述了本公开的实施例，但是本公开不限于上述具体实施例，而是可以由本公开所属领域的技术人员在不脱离所附权利要求中公开的本公开的范围和精神的情况下进行各种修改。这些修改也应当被理解为落入本公开的范围内。
工业适用性
本公开涉及一种显示面板和包括该显示面板的显示装置，该显示面板以简单的方式制造并且与常规技术相比具有改善的电力传输特性。

Claims (15)

1.一种显示面板，包括：
多个发光二极管LED；
薄膜晶体管TFT基板，包括第一连接焊盘，其中
所述多个LED设置在所述TFT基板的上表面的第一区域中，
所述第一连接焊盘设置在所述TFT基板的上表面的第二区域中，
所述第一区域不同于所述第二区域，以及
所述第一连接焊盘与所述多个LED中的每一个电连接；
透明板，设置在所述TFT基板上，其中
所述透明板包括第二连接焊盘，
所述第二连接焊盘设置在所述透明板的下表面上并且与所述第一连接焊盘电连接，以及
所述透明板的下表面面向所述TFT基板的上表面；以及
驱动器，与所述第二连接焊盘电连接并且设置在所述透明板的外部边缘区域中。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述透明板的表面区域大于所述TFT基板的表面区域，并且所述驱动器设置在所述透明板的下表面上的与所述TFT基板的表面区域不重叠的区域中。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一连接焊盘的数量与所述第二连接焊盘的数量彼此相同，并且所述第二连接焊盘设置在面向所述第一连接焊盘的位置处。
4.根据权利要求3所述的显示面板，还包括：
导电构件，设置在所述第一连接焊盘中的每一个和所述第二连接焊盘中的每一个之间，所述导电构件将所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘彼此电连接，其中，从所述TFT基板的上表面到所述透明板的高度或距离大于从所述TFT基板的上表面到所述多个LED中的每一个LED的上表面的高度或距离。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其中
所述透明板还包括连接布线，所述连接布线将所述第二连接焊盘和所述驱动器彼此电连接并且以矩阵形式形成，以及
所述连接布线形成在所述透明板的下表面上。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其中，所述连接布线包括在水平方向上形成的第一连接布线和在竖直方向上形成的第二连接布线，并且所述第二连接焊盘设置在所述第一连接布线和所述第二连接布线彼此交叉的区域中。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其中，所述驱动器包括第一驱动器和第二驱动器，所述第一驱动器与所述第一连接布线电连接并且以特定长度设置在所述透明板的水平方向上，所述第二驱动器与所述第二连接布线电连接并且以特定长度设置在所述透明板的竖直方向上。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述TFT基板还包括附加的第一连接焊盘，所述附加的第一连接焊盘与所述多个LED电连接并且设置在所述TFT基板的上表面上，并且所述透明板还包括附加的第二连接焊盘，所述附加的第二连接焊盘与所述附加的第一连接焊盘电连接并且设置在所述透明板的下表面上。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述第一连接焊盘的数量为多个，并且多个第一连接焊盘中的每一个与所述多个LED中的每一个相邻地设置，以与所述多个LED中的每一个一一对应。
10.一种显示装置，包括：
多个显示模块；
透明板，设置在所述多个显示模块上并且与所述多个显示模块电连接；以及
壳体，配置为将所述多个显示模块和所述透明板彼此固定，其中
所述多个显示模块中的每一个包括薄膜晶体管TFT基板、设置在所述TFT基板的上表面的预定区域中的多个LED、以及设置在所述TFT基板的上表面上并且与所述多个LED电连接的第一连接焊盘，所述透明板包括第二连接焊盘，所述第二连接焊盘设置在所述透明板的下表面上并且与所述第一连接焊盘电连接，
所述透明板的下表面面向所述TFT基板的上表面，以及
所述显示装置还包括与所述第二连接焊盘电连接的驱动器，所述驱动器设置在所述透明板的外部区域中，并且配置为驱动所述多个LED。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述多个TFT基板在同一平面上彼此平行地布置，并且所述透明板的面积大于所述多个TFT基板的面积之和。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述多个TFT基板布置在所述透明板的下表面上。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，从所述透明板的下表面到所述多个LED的上表面的距离是均匀的。
14.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述驱动器设置在所述透明板的下表面上。
15.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述第一连接焊盘的数量和所述第二连接焊盘的数量彼此相同，并且所述第二连接焊盘设置在面向所述第一连接焊盘的位置处。
CN201980056049.XA 2018-09-14 2019-09-11 显示面板和包括该显示面板的显示装置 Pending CN112602196A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2018-0110103 2018-09-14
KR1020180110103A KR102533666B1 (ko) 2018-09-14 2018-09-14 디스플레이 패널 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
PCT/KR2019/011789 WO2020055140A1 (en) 2018-09-14 2019-09-11 Display panel and display apparatus including the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112602196A true CN112602196A (zh) 2021-04-02

Family

ID=69773383

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980056049.XA Pending CN112602196A (zh) 2018-09-14 2019-09-11 显示面板和包括该显示面板的显示装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11075329B2 (zh)
EP (1) EP3807934B1 (zh)
KR (1) KR102533666B1 (zh)
CN (1) CN112602196A (zh)
WO (1) WO2020055140A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112770431A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 台湾爱司帝科技股份有限公司 发光模块
USD960422S1 (en) * 2020-05-11 2022-08-09 Xiamen Pvtech Co., Ltd. Panel light
KR20220021737A (ko) * 2020-08-14 2022-02-22 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN113506520B (zh) * 2021-06-22 2023-01-10 安徽精卓光显技术有限责任公司 一种无边缘布线的led透明显示屏及其生产方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3228619B2 (ja) 1993-11-30 2001-11-12 京セラ株式会社 表示装置
JP2010181835A (ja) 2009-02-09 2010-08-19 Sharp Corp 表示パネル
US8599118B2 (en) 2011-02-16 2013-12-03 Global Oled Technology Llc Chiplet display with electrode connectors
US8933433B2 (en) * 2012-07-30 2015-01-13 LuxVue Technology Corporation Method and structure for receiving a micro device
KR20140038823A (ko) * 2012-09-21 2014-03-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR102108214B1 (ko) 2013-06-12 2020-05-07 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드어셈블리 및 그를 포함한 액정표시장치
US9105615B1 (en) * 2014-06-12 2015-08-11 Amazon Technologies, Inc. Substrate vias for a display device
CN110010750B (zh) * 2014-06-18 2021-11-09 艾克斯展示公司技术有限公司 微组装led显示器
KR102432859B1 (ko) * 2015-07-10 2022-08-16 삼성전자주식회사 발광 장치 및 이를 포함하는 발광 모듈
KR102465382B1 (ko) * 2015-08-31 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
KR20170063306A (ko) 2015-11-30 2017-06-08 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조방법
US10546796B2 (en) * 2016-02-18 2020-01-28 Apple Inc. Backplane structure and process for microdriver and micro LED
KR102562627B1 (ko) * 2016-03-21 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102610028B1 (ko) * 2016-04-12 2023-12-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN105789237A (zh) * 2016-04-25 2016-07-20 京东方科技集团股份有限公司 Led显示模组、显示装置及显示模组的制作方法
JP6804243B2 (ja) 2016-09-08 2020-12-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20180029845A (ko) 2016-09-12 2018-03-21 서울반도체 주식회사 디스플레이 장치
US10325893B2 (en) * 2016-12-13 2019-06-18 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Mass transfer of micro structures using adhesives
CN107871752B (zh) * 2017-10-17 2019-11-15 深圳市华星光电技术有限公司 微型led显示面板及微型led显示器

Also Published As

Publication number Publication date
US11075329B2 (en) 2021-07-27
EP3807934A4 (en) 2021-08-04
US20200091391A1 (en) 2020-03-19
KR20200031279A (ko) 2020-03-24
EP3807934B1 (en) 2023-05-10
KR102533666B1 (ko) 2023-05-17
WO2020055140A1 (en) 2020-03-19
EP3807934A1 (en) 2021-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10396062B2 (en) Micro light emitting diode display panel
CN112602196A (zh) 显示面板和包括该显示面板的显示装置
US20170061842A1 (en) Heterogeneous light emitter display system
CN107393415B (zh) 一种显示面板和显示装置
CN101688650A (zh) 照明装置和使用该照明装置的显示装置
CN101144919A (zh) 液晶显示器
KR102558857B1 (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 이용한 대형 디스플레이 장치
KR102544236B1 (ko) 백 라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정 표시장치
CN102089571B (zh) 照明装置、显示装置以及电视接收装置
KR20090118332A (ko) 엘이디 백라이트 유닛 및 이를 이용한 액정표시장치모듈
CN109389910B (zh) 微型发光二极管显示面板
US20200219862A1 (en) Display apparatus and method of manufacturing display apparatus thereof
US20180107074A1 (en) Display module and display device
KR20220072535A (ko) 디스플레이 모듈
US7609241B2 (en) Double-faced light emitting diode display
US20140009695A1 (en) Illumination device, display device, and television reception device
KR102276372B1 (ko) 초박막 플렉시블 투명 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법
WO2011043094A1 (ja) 照明装置、及び表示装置
KR20220103550A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US10957245B2 (en) Display apparatus having opposing display modules of micro LEDs
EP4174837A1 (en) Display module, display apparatus and method for manufacturing same
KR20220103551A (ko) 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20220069690A (ko) 디스플레이 모듈, 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US11776987B2 (en) LED display apparatus having micro LED module
US11855052B2 (en) LED display apparatus having micro LED module

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination